총 195개
-
리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
-
숭실대학교 신소재공학실험2 다결정 박막 코팅 및 분석 결과보고서2025.01.211. 다결정 박막 코팅 및 분석 이 보고서는 다결정 박막 코팅 및 분석에 대한 실험 결과를 다루고 있습니다. 실험의 목적은 다결정이 무엇인지 이해하고, Spin-coater와 AFM 기계 사용법을 익히며, 단결정과 다결정의 구조 차이를 분석하는 것입니다. 실험 방법으로는 CsPbBr3 전구체 용액을 준비하고 Spin-coating 및 열처리를 진행했습니다. 실험 결과로 XRD, SEM, PL 데이터를 확인했으며, 단결정과 다결정의 XRD 패턴 차이, UVO 처리에 따른 박막 특성 변화 등을 분석했습니다. 1. 다결정 박막 코팅 및 ...2025.01.21
-
전극 casting 및 전지 조립 실험 결과보고서2024.12.311. 전극 제작 실험에서는 활물질인 α-MnO2, 도전재인 super P, 바인더인 PVDF를 7:2:1의 비율로 섞어 슬러리를 제작하였다. 이 슬러리를 SUS 기판에 OHP 필름을 사용하여 얇게 코팅하는 공정을 거쳤다. 이 과정에서 슬러리의 균일한 도포와 표면 손상 방지가 중요하였다. 2. 전지 조립 제작된 전극 기판은 1cm x 1cm의 일정한 크기로 준비되었으며, 각 기판의 무게를 측정하여 기록하고 번호를 매겨 구별하였다. 이렇게 준비된 전극을 이용하여 전지를 조립할 수 있다. 1. 전극 제작 전극 제작은 전지 및 배터리 산업...2024.12.31
-
[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
-
SEM을 이용한 polymer blend film topology2025.05.151. SEM (주사전자현미경) SEM은 주사전자현미경으로, 시료 표면의 형태와 구조를 관찰할 수 있는 장비입니다. 이 실험에서는 SEM을 이용하여 polymer blend film의 표면 형태와 구조를 분석하였습니다. 2. Polymer blend film Polymer blend film은 두 가지 이상의 고분자를 혼합하여 만든 박막 구조입니다. 이 실험에서는 polymer blend film의 상 분리 현상과 표면 형태를 관찰하였습니다. 3. 상 분리 (Phase separation) Polymer blend film에서는 서로...2025.05.15
-
[실험설계] 스핀코팅의 원리 및 AFM 분석2025.01.241. 스핀코팅 (Spin coating) 용액을 기판 위에 떨어트린 후 기판을 회전시켜 그 원심력으로 박막을 형성하는 것을 말한다. 저분자 물질의 증착법인 진공 증착법과 비교하여 진공 상태를 필요로 하지 않고 일반 대기상태의 상온에서 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 contact 부분을 직접 지워주어야 하는 번거로움이 있다. Spin coating 에 영향을 주는 요인으로는 용액...2025.01.24
-
반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
-
AMOLED 소자 및 공정 실험 보고서2025.05.121. AMOLED 소자 제작 실험 목표는 spin coater를 이용한 고분자 기반 OLED 제작 및 특성 평가입니다. 실험 장비로는 Thermal evaporation, Spin coater, CS-2000(측정장비)가 사용되었습니다. 실험 과정에서는 ITO 전극 패터닝, 기판 세척, UVO 처리, PEDOT:PSS, PFO, LiF, Al 증착 등의 단계를 거쳤습니다. 실험 결과 분석을 통해 PFO 발광층의 두께 및 구조에 따른 휘도 특성 차이, UVO 처리에 따른 표면 에너지 변화와 균일성 향상 등을 확인할 수 있었습니다. 2...2025.05.12
-
AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인2025.05.121. PEDOT:PSS PEDOT:PSS는 core 물질에 EDG가 붙어있는 형태로, 이번 공정에서는 HIL층의 물질로 사용된다. HIL층은 hole이 EML층에 쉽게 주입되기 위해 ITO전극과 일함수 차이가 작아야 한다. HIL은 방출광이 재 흡수되지 않도록 적절한 Band-gap을 필요로 한다. 2. NPB NPB는 이번 공정에서 HTL층의 물질로 사용된다. HTL에 주로 쓰이는 물질들에도 core 물질에 EDG가 붙어있다. HTL은 발광층 계면에서 화합물을 형성하지 않는 재료를 사용해야 한다. 또한 원활한 hole transp...2025.05.12
-
가드레일 코팅 차량의 안전성 향상을 위한 FMECA와 HAZOP 기법 적용 사례 연구2025.01.041. FMECA를 통한 가드레일 코팅 차량 위험성 평가 FMECA 기법은 시스템이나 서브시스템의 위험을 분석하기 위한 정성적이고 귀납적인 방법으로, 고장 발생 확률과 영향 등을 고려하여 시스템의 치명적 고장을 사전에 예방하거나 피해를 최소화하기 위한 대책을 수립하는 데 사용됩니다. 이 연구에서는 FMECA 기법을 통해 가드레일 코팅 차량의 공정 상 부족한 부분을 파악하고 개선책을 마련하여 전반적인 위험을 낮추고 안전성을 높였습니다. 2. HAZOP을 통한 가드레일 코팅 차량 위험성 평가 HAZOP은 화학공장과 같은 시설에서 체계적으...2025.01.04
2 / 20
