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디지털 IC의 기본 특성과 기억소자를 갖는 조합논리회로 및 기본 플립플롭 회로2025.05.081. 집적회로의 정의 집적회로는 반도체의 기판에 다수의 능동소자와 수동수자를 초소형으로 집적, 서로 분리 될 수 없는 구조로 만든 기능소자를 말한다. 개별소자 들은 혼자서는 어떤 역할을 하기 힘들어서 이것들을 수백에서 수백만개를 구성하여 CPU나 RAM처럼 특별한 기능을 갖도록 하나로 집적시킨 것이다. 다시말해 집적회로란 여러가지 부품들을 초소형으로 집적시켜 만들어낸 능력있는 부품이다. 2. 집적회로의 특징 집적회로의 장점은 기기가 작아져 소형화되고, 가격이 저렴해지며, 기능이 확대되고, 신뢰성이 좋고 수리 또는 교환이 간단해진다는...2025.05.08
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신재생에너지 발전 실험, 실습 PPT2025.04.261. 반도체 반도체는 도체와 절연체의 중간 성질을 가진 물질로, 저항률에 따라 도체, 반도체, 부도체로 구분할 수 있다. 반도체는 진성반도체와 불순물 반도체로 나뉘며, 전자현상을 이용하는 2단자 소자인 다이오드가 대표적이다. 2. 다이오드 다이오드는 P형 반도체와 N형 반도체가 접합된 구조로, 순방향과 역방향 전압에 따라 전류가 흐르는 방향이 달라진다. 이를 이용하여 정류 회로, 제너 다이오드, 포토 다이오드, 발광 다이오드 등 다양한 응용 회로를 구현할 수 있다. 3. 트랜지스터 트랜지스터는 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, ...2025.04.26
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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반도체 용어집2025.04.291. 반도체 반도체는 전기전도성이 도체와 절연체의 중간 정도인 물질로, 불순물 포함 여부에 따라 진성 반도체와 불순물 반도체로 나뉩니다. 진성 반도체는 불순물이 없거나 매우 적은 상태이며, 불순물 반도체는 불순물을 첨가하여 전기적 특성을 변화시킨 것입니다. n형 반도체는 전자가 주된 전류 운반체이고, p형 반도체는 정공이 주된 전류 운반체입니다. 이들을 결합하여 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터 등의 반도체 소자를 만들 수 있습니다. 2. 게르마늄 게르마늄은 청색이 감도는 회백색의 단단한 금속으로, 전형적인 반도체 물질입니다. 3가...2025.04.29
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 레포트2025.05.021. 미세접촉 인쇄 미세접촉 인쇄는 릴리프 무늬를 가진 탄성 중합체의 도장에서 도장이 접촉된 부분의 기질로 물질이 이동하는 과정을 나타낸다. 이 과정에서 알케인싸이올이 찍힌 부위에 피브로넥틴이 선택적으로 흡착되고, 이는 도장이 찍힌 부위에 세포들이 선택적으로 부착할 수 있게끔 한다. 2. 자기조립 자기조립은 무질서하게 존재하는 물질들이 일정한 규칙으로 인해 제어된 구조체를 형성하거나 물질들이 일정한 양식으로 배치되는 현상을 나타낸다. 자기조립에는 반데르발스 힘과 수소 결합 등 느슨한 상호작용이 주로 개입하며, 이를 통해 형성된 유기...2025.05.02
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중앙대학교 아날로그및디지털회로설계실습 9차 예비보고서2025.01.061. 전가산기 설계 전가산기는 입력 A, B와 이전 연산의 carry bit Cin을 더하여 생긴 합 S와 그때 발생한 carry bit Cout을 출력한다. Karnaugh 맵을 이용하여 간소화된 Sum of product 또는 Product of sum 형태의 불리언 식을 구하고, 2-level AND-OR(NAND-NAND) 또는 OR-AND(NOR-NOR) 로직 회로를 설계하였다. 또한 XOR gate를 이용하여 보다 간소화된 다단계 조합 논리 회로를 설계하였다. 2. 2-Bit 가산기 회로 설계 2-Bit 가산기는 두 개의...2025.01.06
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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현대사회와 신소재 중간과제 A+2025.04.301. 반도체 스마트폰은 우리 삶에서 없어서는 안 될 중요한 전자기기이며, 이를 가능하게 하는 핵심 부품이 바로 반도체입니다. 반도체는 스마트폰의 중앙처리장치, 메모리, 통신 기능 등 다양한 역할을 수행하며, 그 발전 과정을 통해 전자기기의 소형화, 저전력화, 고속화가 이루어졌습니다. 앞으로도 반도체의 물성 및 제조 기술 발전을 통해 스마트폰을 비롯한 전자기기의 성능 향상이 기대됩니다. 1. 반도체 반도체는 현대 기술 발전의 핵심 요소로, 우리 삶의 모든 부분에 깊이 관여하고 있습니다. 반도체 기술의 발전은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차...2025.04.30
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SOC(software on chip) 조사하시오2025.01.121. SOC(System on Chip) SOC(System on Chip)은 하나의 칩에 컴퓨터 시스템의 대부분 또는 모든 구성 요소를 통합하는 반도체입니다. CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 블록들이 하나의 칩에 집적되어 있어 크기가 작고 전력 소비가 적으며 저렴한 가격으로 생산될 수 있다는 장점이 있습니다. 최근 스마트폰, 태블릿, 사물 인터넷(IoT) 기기 등 모바일 및 임베디드 시장의 성장과 함께 SOC 기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 2. SOC의 역사 SOC는 1980년대에 처음 등장했습...2025.01.12
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