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반도체 패키징 기술: 종래 방식과 첨단 기술2025.11.181. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...2025.11.18
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항공기 구조에서의 신소재2025.01.181. 항공기 재료의 변천사 플라이어호(1903)에서는 천연 복합재료인 목재와 와이어가 사용되었고, 이후 1940~1950년대에는 스테인리스강이, 제1차 세계대전~1940년대에는 강판과 알루미늄 합금이 사용되었다. 1950년대 이후에는 고온용 재료로 티타늄 합금이, 1960년대 이후에는 탄소섬유와 유리섬유 등의 강화섬유를 사용한 새로운 복합재료가 개발되어 사용되었다. 2. 항공기에 사용된 재료와 용도 항공기에 사용되는 주요 재료는 탄소섬유강화 플라스틱(CFRP)이다. CFRP는 기체의 경량화와 강성 증대를 위해 기체 구조재, 내부 격...2025.01.18
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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3D프린터 개념, 역사, 원리, 소재, 종류, 활용사례 등(발표PPT)2025.05.051. 3D프린팅이란? 3D프린팅은 삼차원형상을 구현하기 위한 전자적 정보를 자동화된 출력장치를 통하여 입체화하는 활동이며, 연속적인 계층의 물질을 뿌리면서 3차원 물체를 만들어내는 제조기술(AM: additive manufacturing)입니다. 2. 3D프린팅의 역사 3D프린팅의 역사는 1981년 일본 나고야시 공업시험소 히데오코다마 박사가 기능성 포토폴리머 RP System 보고서를 발표한 것을 시작으로, 1983년 3D시스템의 공동창업자 찰스 힐에 의해 처음 시작되었습니다. 이후 1984년 미국 3D System 社에서 SLA...2025.05.05
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페놀수지의 합성 결과 보고서2025.12.091. 페놀수지(Phenolic Resin) 페놀수지는 1907년 Dr. Leo Hendrick Baekland가 발명한 열경화성 수지로, 페놀과 폼알데하이드의 축합반응으로 합성된다. 완전히 경화된 상태에서 3차원 구조를 가지며 가열해도 용해하지 않고 용매에도 녹지 않는 특성이 있다. 300~350°C의 고온 안정성, 수분 및 화학성 안정성을 가지고 있으며, 짙은 노란색부터 짙은 빨간색까지 진한 색상을 띤다. 기계적 강도 부족으로 유리, 석면, 무기질 등의 충전재와 배합하여 사용되며, 도료, 접착제, 자동차 및 항공우주 산업, 전기 ...2025.12.09
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신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기2025.01.051. 반도체 생산관리 이 자료는 반도체 산업에서 삼성전자의 생산관리 사례를 다루고 있습니다. 삼성전자는 7나노 극자외선 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 X-Cube를 적용하여 생산성과 성능을 향상시켰습니다. 이를 통해 반도체 면적을 줄이면서도 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있게 되었습니다. 또한 파운드리 고객사들에게 유연성을 제공하여 경쟁우위를 확보하였습니다. 반도체 산업은 기술 발전이 매우 빠르며, 기업들은 지속적인 투자와 혁신을 통해 생산성과 경쟁력을 높이고 있습니다. 1. 반도체 생산관리 반도체 생산관리는 반도체 ...2025.01.05
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TSMC: 세계 최대 반도체 파운드리 기업의 경쟁력2025.05.131. TSMC 기업 소개 TSMC는 대만의 반도체 제조 기업으로, 전 세계 500개 기업에 1만 종의 반도체를 공급하는 세계 최대 규모의 파운드리 기업이다. 코로나19 이후에도 기대 이상의 실적을 보이며 반도체 시장에서 주도적인 위치를 차지하고 있다. 2. TSMC의 경쟁력 TSMC의 경쟁력은 다음과 같다. 첫째, 파운드리에만 집중한 사업 구조로 기술 발전에 주력할 수 있었다. 둘째, 대만 정부의 지속적인 지원과 육성으로 규모와 위상을 키워왔다. 셋째, 반도체 산업의 성장 추세와 함께 TSMC의 입지가 더욱 강화되고 있다. 3. T...2025.05.13
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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소재공학실험2 2-2 실험 주제 모음(14주차까지)2025.01.141. AFM(원자힘 현미경) AFM의 원리, contact, Noncontact, Tapping mode에 대해 조사하고 FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 2. FT-IR(푸리에 변환 적외선 분광기) FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 3. SEM(주사전자현미경) SEM의 원리에 대해 조사한다. 4. 3D 프린팅 PBF(Powder Bed Fusion) 프린팅 방식에 대해 조사하고, 다양한 분말(금속, 세라믹, 고분자)을 이용한 실험을 수행한다. 5. 주조 주조의 정의 및 종류, 주형 재...2025.01.14
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