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[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료2025.05.021. E Beam Evaporator E Beam Evaporator는 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시켜 그 증기를 기판 위에 응축시켜 박막을 제작하는 물리적 증착 방법의 한 종류입니다. E Beam Evaporator는 전자 빔을 이용하여 타겟 물질을 가열하여 증발시키는 방식으로, 고융점 물질의 증착이 가능하고 증착 속도가 빠르며 밀착 강도가 높은 장점이 있습니다. 하지만 X-rays 발생, 와류 또는 방전 발생, 높은 진공 상태 요구, 필라멘트 성능 저하에 따른 증발률 불균일 등의 단점도 있습니다. 1. E Beam Evap...2025.05.02
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PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 기술2025.11.121. 미세접촉 인쇄(Microcontact Printing) 미세접촉 인쇄는 소프트 리소그래피의 한 종류로, PDMS 스탬프의 릴리프 패턴을 사용하여 표면에 자기조립 단층(SAM) 패턴을 형성하는 기술이다. 동전 모양의 PDMS 도장에 헥사데케인싸이올을 묻혀 은 표면에 전이시키면, 친수성과 소수성 부분이 도장 형태대로 형성된다. 헥사데케인싸이올과 은 사이의 반응으로 매우 안정한 결합이 형성되며, 수백 nm 이하의 미세한 선폭으로도 인쇄 가능하다. 도장의 재사용이 가능하여 반도체 공정 비용 절감에 효과적이다. 2. 자기조립 단분자막(...2025.11.12
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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CMOS 정리2025.11.131. CMOS 기술 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 반도체 집적회로 제조 기술로, 상보형 금속산화막 반도체를 의미합니다. 낮은 전력 소비, 높은 집적도, 우수한 노이즈 특성을 특징으로 하며, 현대 마이크로프로세서, 메모리, 이미지 센서 등 다양한 전자기기에 광범위하게 적용되고 있는 핵심 반도체 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 일련의 제조 과정입니다. CMOS 공정은 NMOS와 PMOS 트랜지스터를 동시에 제작하여 상보형 구조를 만들며...2025.11.13
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디지털집적회로설계 실습 2주차 보고서2025.11.131. NMOS 레이아웃 설계 Magic layout 도구를 사용하여 NMOS 트랜지스터를 설계한다. n-diffusion(초록색)을 21x8 크기로 생성하고, ndc(하늘색) 8x8을 양 끝에 배치한다. 빨간색 poly silicon을 중앙에 배치하여 위아래로 4칸이 나오도록 구성한다. DRC(Design Rule Check)를 통해 설계 규칙 준수 여부를 확인한다. 2. PMOS 레이아웃 설계 PMOS 트랜지스터는 p-diffusion(주황색)을 21x8 크기로 배치하고, pdc(파란색) 8x8을 양쪽 끝에 배치한다. Poly를 ...2025.11.13
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나노반도체 IGZO TFT 제작 공정 실험2025.11.151. Gate via Patterning IGZO TFT 제작의 첫 번째 단계로, 게이트 전극으로 사용할 Si를 측정에서 접촉할 수 있도록 만드는 공정입니다. 웨이퍼 세척 후 포토리소그래피를 통해 원하는 패턴을 형성합니다. 기판의 유기물과 불순물을 제거하고, 산소플라즈마로 표면 반응성을 향상시킨 후, 포지티브 포토레지스트를 코팅하고 마스크를 이용한 노광 공정을 거칩니다. 2. Wafer Cleaning 반도체 기판 표면의 유기물, 불순물, 금속이온 등을 제거하는 전처리 공정입니다. 아세톤과 이소프로필알코올을 이용한 초음파 세척으로 ...2025.11.15
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TTTM(Tool To Tool Matching) - 반도체 생산 설비 최적화2025.11.161. TTTM(Tool To Tool Matching)의 정의 및 필요성 TTTM은 반도체 등 하이테크 제품 생산 공정에서 Fab 내 동일 스펙의 여러 장비 중 가장 성능이 좋은 장비를 기준으로 나머지 장비를 상향 평준화시키는 솔루션이다. 제품의 수율 확보와 동일하게 설계된 제품이 최종 출하물에서 다른 결과를 보이는 문제를 해결하기 위해 필요하다. 설비는 4M1E(사람, 설비, 소재, 방법, 환경) 중 공정변동의 주요 원인이므로 이를 최적화하는 것이 중요하다. 2. TTTM의 Matching 기준 TTTM의 주요 매칭 기준은 네 가...2025.11.16
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인텔 프로세서의 종류와 특징2025.11.171. 인텔 프로세서의 정의 및 시장 점유율 인텔 프로세서는 미국 인텔사에서 판매하는 컴퓨터 CPU(하드웨어)를 의미한다. 전 세계 CPU시장에서 인텔 프로세서는 약 70%의 점유율을 기록하고 있으며, 한국 PC시장에서는 약 91%의 점유율을 기록하고 있다. 인텔 프로세서는 AMD 대비 전력 소비량이 적고 작업속도가 빠른 것으로 알려져 있으며, 이러한 특성으로 인해 한국 PC시장의 최강자가 되었다. 2. 저가형 프로세서: 펜티엄과 셀러론 펜티엄 프로세서의 소비자 가격은 4~7만 원선이고, 셀러론의 소비자 가격은 3만 원선이다. 이들은...2025.11.17
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포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세 패턴 형성2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 웨이퍼에 감광제(Photoresist)를 코팅하고 UV 빛을 조사하여 패턴을 형성하는 공정입니다. 본 실험에서는 양성 감광제 AZ1512를 사용하여 클리닝, PR 도핑, 소프트 베이킹, UV 노광, 현상, 하드 베이킹 단계를 거쳤습니다. 양성 감광제는 빛을 받은 부분의 폴리머 분자간 결합이 약해져 현상액에 의해 제거되므로 노광된 부분이 마스크와 동일한 패턴으로 형성됩니다. 해상도는 Rayleigh 관계식에 의해 결정되며, 파장이 짧고 개구수(NA)가 클수록 미세한 패턴을 만들 수 ...2025.11.17
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반도체 공정 기술 및 메모리 소자 종합 분석2025.11.181. 반도체 전공정(FEP) 기술 반도체 공정의 전공정은 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리 등 다양한 소자 제조에 필수적이다. 웨이퍼 기판, 표면 준비, 박막 형성, 플라즈마 식각 등의 기술이 포함되며, 무어의 법칙에 따른 소자 축소로 인해 새로운 재료와 공정 기술의 도입이 필요하다. 특히 고-k 유전체와 금속 게이트 도입, SOI 웨이퍼 활용, 응력 제어 등이 주요 기술 과제이다. 2. 플래시 메모리 기술 플래시 메모리는 비휘발성 메모리로 NAND형과 NOR형으로 구분된다. NAND형은 직렬 연결으로 고집적도와 빠른 쓰기/지우...2025.11.18
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