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반도체 패키징 기술: 종래 방식과 첨단 기술2025.11.181. 종래 패키징 기술 (Conventional Packaging) 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 기술. Wire Bonding(WB)은 금, 구리, 은 등의 전도성 높은 금속 와이어로 die와 PCB를 연결하는 전통적 방식으로, 메모리 제품에 주로 사용되며 다단 적층(V-NAND)에 유리하고 생산성이 높으며 단가가 낮다. Flip Chip은 납땜 방식으로 die 하단에 solder bump를 형성하여 PCB와 접합하는 기술로, 비메모리 제품에 사용되며 높은 성능을 제공한다. 2. 첨단 패키징 기술 ...2025.11.18
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하나마이크론 기업분석보고서 (기업분석경진대회)2025.01.231. 반도체 패키징 산업 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 과정을 의미한다. 이 과정은 칩의 기계적 보호, 열 방출, 전기적 연결 및 신호 전달을 보장한다. 패키징은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 중요한 역할을 하며, 최종 제품의 크기, 전력 효율, 성능 등에 큰 영향을 미친다. 2. 하나마이크론의 기술 및 제품 하나마이크론은 Flip-Chip 패키징 기술, 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술, Thick RDL 기술, 3D FOWLP 기술 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있다...2025.01.23
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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화장품 산업의 특징과 발전 방향2025.11.151. 화장품 산업의 특징 화장품 산업은 전 세계적으로 큰 규모를 가지고 있으며 지속적인 성장이 예상된다. 특히 아시아 지역에서 인구 증가와 소비 증가로 더욱 빠른 성장이 이루어질 것으로 예상되며, 국내외 스타트업이 급증하면서 경쟁이 치열해지고 있다. 소비자들의 관심이 환경 친화적 제품으로 변화하면서 이에 맞는 제품 라인업을 갖춘 기업들의 경쟁력이 높아지고 있다. 2. 화장품의 역할 및 소비자 요구 화장품은 미용, 보호, 개선 등 다양한 기능을 수행한다. 소비자들은 자연성과 친환경성이 높은 제품을 선호하며, 피부 타입에 맞는 제품 선...2025.11.15
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SOC(software on chip) 조사하시오2025.01.121. SOC(System on Chip) SOC(System on Chip)은 하나의 칩에 컴퓨터 시스템의 대부분 또는 모든 구성 요소를 통합하는 반도체입니다. CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 블록들이 하나의 칩에 집적되어 있어 크기가 작고 전력 소비가 적으며 저렴한 가격으로 생산될 수 있다는 장점이 있습니다. 최근 스마트폰, 태블릿, 사물 인터넷(IoT) 기기 등 모바일 및 임베디드 시장의 성장과 함께 SOC 기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 2. SOC의 역사 SOC는 1980년대에 처음 등장했습...2025.01.12
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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가치사슬 분석을 사용해서 관심있는 기업의 활동 분야를 여러 단계로 나누어 분석하고 가장 뛰어난2025.05.011. 가치사슬 분석 가치사슬 분석은 단일 기업이 수행하는 활동을 전략적으로 연관성이 있는 몇 가지의 활동으로 구분해서 원가가 발생하는 근원과 자사 제품을 경쟁사의 제품과 차별화시키는 원천을 밝혀 내기 위해서 도입된 개념입니다. 가치사슬 분석을 통해서는 가치 창출 활동의 각 단계 상에서 부가가치를 창출하는 것과 관련이 있는 핵심활동이 무엇인지에 대해서 확인을 해볼 수 있고 또한 각각의 단계나 핵심활동 상의 상점이나 약점, 차별화 요인 등을 분석할 수 있습니다. 2. 인텔의 가치사슬 분석 인텔의 본원적 활동으로는 구매 물류 활동, 생산...2025.05.01
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아모레퍼시픽 기업전략 분석 및 미래전략 제언2025.11.151. 아모레퍼시픽 기업 성장과정 아모레퍼시픽은 1960년대 태평양이라는 명칭으로 창립되어 자체브랜드 '아모레퍼시픽'을 런칭했습니다. 업계 최초로 독특한 방식의 방문판매를 도입하고, 제품 차별화와 안정성 창출을 위한 R&D 투자, 소비자 마케팅 활동을 통해 경이적인 성장을 거듭해 현재 국내 화장품 1위 기업으로 성장했습니다. 2. SWOT 분석 강점: 창업정신, 우수한 R&D, 품질 중시, 사회책임 의식, 시장 대응력. 약점: 화장품 사업 의존도 90% 이상으로 높음. 기회: 한류 영향으로 K-뷰티 시장 성장, 중국 시장 인기. 위협...2025.11.15
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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