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집적회로공정 Mattel PERSONAL STATEMENT Solidworks immersion lens 고분자 재료설계

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"Three dimensional packaging" 검색결과 1-20 / 21건

3차원 패키징을 위한 TSV의 다양한 Cu 충전 기술 (Various Cu Filling Methods of TSV for Three Dimensional Packaging)

대한용접접합학회 노명훈, 이준형, 김원중, 정재필, 김형태

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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열충격에 의한 3차원 패키징용 TSV의 Cu 돌출 거동 (Effect of thermal shock on Cu extrusion of TSV for three-dimensional packaging)

대한금속·재료학회 노명훈, 이준형, 정재필, 김원중

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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LES에 의한 PAC용 시로코홴의 3차원 전산유동해석 (Three-Dimensional Computational Flow Analysis of a Sirocco Fan for a Package Air Conditioner by LES)

한국동력기계공학회 김장권, 오석형

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.15 | 수정일 2025.06.17

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마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템 (Three-dimensional Machine Vision System based on moire Interferometry for the Ball Shape Inspection of Micro BGA Packages)

한국마이크로전자및패키징학회 김민영

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.19 | 수정일 2025.05.10

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PP(폴리프로필렌) 포장용 끈의 물성을 활용한 입체조형 수업사례 연구 - 예비 초등 교사 2학년을 대상으로 한 결과물을 중심으로 - (A study on the case study of three-dimensional formative expression using the physical properties of PP (polypropylene) packaging string - Focusing on the results for the 2nd grade Preliminary element)

한국초등미술교육학회 나상세

논문 | 32페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.04 | 수정일 2025.05.16

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TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장 (Three-Dimesnional Semicondoctor Stacking using TSV(Through-Si-Via) Technology)

대한용접접합학회 조도훈, 강혜준, 서성민, 김장백, 스리하리니 라젠드란, 정재필

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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3차원 Si칩 실장을 위한 경사벽 TSV의 Cu 고속 충전 (High Speed Cu Filling into Tapered TSV for 3-dimensional Si Chip Stacking)

대한금속·재료학회 김인락, 홍성철, 정재필

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.10 | 수정일 2025.05.18

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3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩 (Scallop-free TSV, Copper Pillar and Hybrid Bonding for 3D Packaging)

한국마이크로전자및패키징학회 장예진, 정재필

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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고분자 재료설계 part 1 레포트

the chain. A tertiary structure forms a three-dimensional structure of a molecular chain that c ... temperature and pressure.The second topic is the use of the Forcite Plus package to select three ... onsiderations are required in the design of polymers, and the design package should be utilized to ensure

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.09.14 | 수정일 2022.12.18

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Microfabricated Silicon Solid Immersion Lens 발표자료

of a photoresist pillarPhotoresist pillar reflowed in acetone vapor for three different lengths of ... olid immersion lens with a view of the tip inset(B) One-dimensional array of Microfabricated Si solid ... packaging can take advantage of MEMS precisionLucent processSilicon benches offer high precision passive

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 18페이지 | 10,000원 | 등록일 2022.08.23

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탄력성있는 양육자로서의 저소득층 아버지

을 “ the package deal ” : 결혼 , 주택 소유 , 가족부양 고용 (family-supportive employment), 부성 (fatherhood) 등 ; “the ... ) 의 아버지 참여 ( 상호작용 , 접근성 , 책임감 /interaction, accessibility, responsibility) 에 대한 삼차원적 (three ... -dimensional) 정의는 아버지가 가정에서 하는 일에 대한 생각을 변화 시켰다 . + Pleck(2010) 은 간접적인 돌봄과 프로세스 책임을 강조 ( 긍정적인 관계 , 따뜻함과 반응 , 진료

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| 리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2022.12.09

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마이클 라코위츠 The Invisible Enemy Should Not Exist 영문 미술비평문

aace the three-dimensionality, the textures, and the presence of the original works. Moreover, the s ... , there is a sense of humor in this idea of using product packaging, because it makes the objects c

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.11.01 | 수정일 2020.11.08

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인하대학교 집적회로공정(전자공학과) DRAM레포트

-Dimensional Packaging Technology for Stacked DRAM With 3-Gb/s Data Transfer/ Masaya Kawano; Nobuaki ... Capacitor의 경우에는 집적도에 한계가 존재하여 원하는 만큼의 충분한 전하량을 축적시키기 어렵다.5. 참고문헌(1) 민위식/DRAM의 발전 방향과 전망/1992(2) Three

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 4,900원 | 등록일 2021.09.26

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경영과 컴퓨터 중간고사 요약정리

multimediaMultimedia located on Web pages.Virtual reality (VR)The use of a computer to create three-dimensional ... of a variety of circuitry and components that are packaged together and connected directly to the

Non-Ai HUMAN
| 시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.10

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블록 장난감 형상으로 이루어진 입체상표의 식별력판단에 대한 고찰 - 대법원 2014. 10. 15. 선고 2012후3800 판결을 중심으로 - (Study on Determining Distinctiveness of a Three-Dimensional Mark Composed of the Shape of a Toy Block - Focusing on Supreme Court Decision 2012Hu3800 Decided October 15, 2014 -)

경북대학교 IT와 법연구소 정태호

논문 | 53페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.04 | 수정일 2025.07.05

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case study of Mattel, Inc.

suggested that a three-dimensional doll should be produced so that young girl could live out her ... packaging that included collectible cars, racetracks, comic books, home videos, a video game, a

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| 리포트 | 8페이지 | 3,600원 | 등록일 2012.04.05 | 수정일 2019.09.06

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자기소개서 (Personal Statement)

Prof. Jae-chul Kim taught me how to handle a statistical package. Besides, Prof. Yong-hun Lee, who ... onferences. Of them, I published three journal articles. My first article, “A Study on Combinations of ... Spatial Dimensional Expressions in English and French,” was published in the Jungang Journal of English

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| 자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.07.17 | 수정일 2013.11.08

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CATIA & RS/6000 개요

CATIA RS/6000 개요CATIA (Computer Aided Three- Dimensional Interactive Application)프랑스 Dassault사 ... 에서 Mirage 전투기 설계 목적으로 최초 개발 기계, 항공, 조선 분야의 대표적인 통합 CAD/CAM/CAE Package CATIA의 판매권은 미국IBM 사가 가지고 있으며 RS ... 을 누른2 CIRCLE THREE-PT 3점을 지나는 원의 생성1-sel2-sel3-selCURVE2 CIRCLE PART-ARC 3개의 점을 지나는 원호 생성1-sel2-sel3-s

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| 리포트 | 91페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.29

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CAD/CAM 소프트웨어

- Computer Aided Three-Dimensional Interactive Application(카티아의 시작화면) (카티아를 이용한 전투기모델링)ㄱ. 개요초기에 전투기 모델 ... 을 신뢰성을 바탕으로 다양한 디자인 기능과 데이터의 처리능력, 뛰어난 현장 감각을 가진 Manufacturing 기능, 전문화된 CAE Package와의 Interface를 제공 ... 과 비교하여 정확하고 빠르게 제공.한다.Animator, 3D MAX 등 Package 프로그램들과 완벽한 호환성을 가진다.(오토캐드 소프트웨어) (오토캐드를 이용한 건축모델링)ㄷ

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| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.17

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ERP(정의,배경,기술적측면,정성적,정량적측면,도입사례등등)

는 SAP 에 설계된 메인 프레임용 이었던 것이 클라이언트 서버용 Realtime Three-tier Client/ Server 로 현재 ERP 시스템은 클라이언트 서버 구조를 채택 ... 와 외부의 데이터를 주제별로 통합하여 별도의 프로그래밍 없이 즉시 여러 각도 에서 분석을 가능케 하는( Multi-dimensional analysis) 통합 시스템ERP 의 주요 관련 ... Logistics 나 연결 재무제표등을 위해서는 표준화 및 추가적 Interface 작업이 필요 Multi Language, Currency 등의 기능을 가지고 있고 동일 Package

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.04.15

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