"SiP(System-in-Package)"의 검색결과 입니다.

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EasyAI “SiP(System-in-Package)” 관련 자료

+반도체 세계/국내 5대 기업 조사 (..등록일 2020.06.20 | 총 8,458자 | 19페이지 | 2,500원
+[안테나공학]무선 통신 안테나 현황 ..등록일 2013.11.01 | 총 14,669자 | 21페이지 | 2,500원

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"SiP(System-in-Package)" 검색결과 1-20 / 38건

EPC RFID 동작방식의 반능동형 센서 태그 개발을 위한 SiP 개발 플랫폼 (A System in Package development platform for semi-active sensor tags compatible with the EPC RFID protocol)

한국차세대컴퓨팅학회 이현주, 권장우, 김시호

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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초소형 60 GHz LTCC 전력 증폭기 모듈 (A Very Compact 60 GHz LTCC Power Amplifier Module)

10 dB와 11 dBm이다. In this paper, using low-temperature co-fired ceramic(LTCC) based system-in ... -package(SiP) technology, a very compact power amplifier LTCC module was designed, fabricated, and then c ... amplifier MMIC into LTCC board. In the case of wire-bonding transition, a matching circuit was

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.09 | 수정일 2025.07.11

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SK하이닉스 면접 자기소개서와 직무역량입니다.

은 커ckage)/SIP(System In Package)여러개의 반도체칩을 하나의 패키지로 묶은 반도체 MCP는 Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩 ... 을 역방향 항복이라 한다.Q)장벽전위 = 내장전위 = Built in Potential(역방향 전위 장벽)PN접합에서 P형 쪽에는 (-)전압을, N형 쪽에는 (+)전압을 가한 경우 ... 절감 등이 가능한 3D NAND가 개발되었습니다.0.MCP란?Multi CHip Package로 여러 종류의 반도체를 하나로 묶어 단일칩으로 만든 반도체입니다.4.CIS(CMOS

자기소개서 | 73페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.24 | 수정일 2024.04.01

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밀리미터파 SiP 응용을 위한 기생 공진 모드 억제 (Suppression of Parasitic Resonance Modes for the Millimeter-Wave SiP Applications)

본 논문에서는 저온 소성 세라믹(Low-Temperature Co-fired Ceramic: LTCC)에 기초한 밀리미터파 RF SiP(System- in-Package) 모듈 ... presented for low-temperature co-fired ceramic(LTCC) based millimeter-wave RF System-in-Package(SiP ... 과 CPW 전송선의 고 격리 구조를 사용하여 발진 현상을 개선하였다. In this paper, parasitic resonance modes generated in a

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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AESA 레이다용 송수신모듈 송수신 동시 운용 성능 측정 (Measurement of the AESA Radar Transmit/Receive Module under Simultaneous Transmit/Receive Operation)

performance verification. However, a recently developed TRM utilizes system-in-package (SiP) to ... 용 송수신모듈은 송신과 수신이 구조적으로 분리되어 있기에 내부신호에의한간섭문제가적으며해결이용이하였다. 하지만최근개발되는송수신모듈은SiP(System in Package)를이용한소형 ... modules (TRMs) in active electronically scanned array (AESA) radar systems. Conventional TRMs s

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.27 | 수정일 2025.06.04

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펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구 (Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via FillingFabrication of Nanostructured Films of Block Copolymers for Nanolithographical Masks)

SiP (System in Package). The I-V characteristics curves are investigated at different electrolyte c ... SiP의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다. 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제 ... 는 확산방지층으로 Ta을 전도성 씨앗층으로 Cu를 magnetron 스퍼터링 방법으로 도포하였다. 직류, 펄스, 펄스-역펄스 등 전류의 파형을 변화시키면서 구리 도금을 하였다. 직류

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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SIP 환경에서의 중앙 집중형 컨퍼런스 모델 기반의 새로운 서비스 모델에 관한 연구 (A Study on New Service Model Based on Centralized Conference Model in SIP Environment)

호 처리를 수행하여 컨퍼런스를 진행할 수 있는 장점을 가진다. SIP(Session Initiation Protocol)-based centralized conference s ... SIP(Session Initiation Protocol) 기반의 중앙 집중형 방식의 컨퍼런스 서비스 모델은 다른 모델들에 비해 컨퍼런스의 관리와 서비스가 용이한 장점을 가지 ... 논문에서는 이를 개선하는 방법으로써 컨퍼런스 서버에 컨퍼런스 이벤트 패키지(Conference Event Package)를 포함시켜 컨퍼런스와 참여자들의 효율적인 관리를 담당

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.16 | 수정일 2025.06.17

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SIP 기반 인스턴트 메시징 서비스에서의 효율적인 멀티미디어 메시지 처리 (An Efficient Processing of Multimedia Message in SIP-Based Instant Messaging Service)

processed effectively in SIP(Session Initiation Protocol)-based Instant Messaging service. Total system ... waiting indication event package. In our proposed method, when changes of messages status informations ... ommunication status informations such as on-line status to service users. Partial publication is used in

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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GaAs HBT 공정을 이용한 주파수 분배 방식의 광대역 구동증폭기 설계 (Design for Broadband Drive Amplifier of Frequency Split Type using GaAs HBT Process)

방식을 적용하였다. 설계된 회로는 GaAs HBT (Heterojunction Bipolar Transistor) 공정 및 9-layer의 SiP (System in Package ... technology and 9-layer SiP, and verified by the measurements. The fabricated drive amplifier shows a gain ... )를 이용하여 제작하였고, 측정을 통해 성능을 검증하였다. 제작된 회로는 동작 주파수 범위에서 8 dB이상의 이득과 15 dBm이상의 출력전력을 보여주었다. In this

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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스태츠칩팩코리아 자기소개서 작성 성공패턴 기출면접시험 입사시험경향

공정에서 wafer의 의미는 무엇인가요?4) 패키지 공정 과정은 다음과 같은 일들이 수행되는데 아는 내용을 골라 설명해 보세요.▷ System-in-Package (SiP ... , Packaging Services, Wafer Level Technology, SiP, Flip Chip, Wirebond, Test Services 등을 수행하는 정보통신 ... 한다면? -> cj 푸드시스템213) 난동을 피우는 고객이 있다면? ->하나은행214) 팔아야 할 우리회사 제품은 1만원짜리인데 같이 출시된 경쟁사 제품은 8천원이라면? ->동아제약

자기소개서 | 258페이지 | 9,900원 | 등록일 2017.03.15 | 수정일 2019.06.02

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스마트 웨이퍼 레벨 패키징에 대한 피라니 압력센서 (paper review 및 관련센서 조사)

sensor, Thermal sensor, Smart packaging 연구배경 - SiP (System in package) 는 여러 블록을 개별적인 칩 으로 구현 한 후 수동 소자 ... 으며 발전되고 있음 . - PCB (printed circuit board) 를 대신하여 wafer ( 실리콘 기판 ) 이 사용되기도 함 . System in package wafer ... 들까지 한꺼번에 단일 패키지 에 결합 시킨 하나의 완전한 시스템 - SiP 는 높은 직접도 , 낮은 비용 , 다양한 시장 접근성 , 신뢰성 등의 요구에 따라 널리 사용되고 있

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2016.08.22

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반도체 세계/국내 5대 기업 조사 (2018)

/ 앰코테크놀로지코리아 홈페이지 / 금융감독원 전자공시시스템 DART)(K4) 서울반도체위치: 경기 안산시 단원구 산단로163번길 97-11규모: 중견기업사원수1,008 명2018년 ... 1NICE기업정보 / 사람인 / 세메스 홈페이지 / 금융감독원 전자공시시스템 DART )국내 반도체의 SWOT (출처: 산업연구원, 반도체산업의 2020 비전과전략 in 2007 ... ,570억 9,100만원2017년 기준주력 업종: 휴대폰, 컴퓨터, 네트워크 시스템, 핵심 칩, 반도체 부품, 디스플레이 패널, 가전제품, 의료기기, 프린터 제조주요 취급품목

리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.06.20

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반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

Package)BOC(Board On Chip)MCP(Multi Chip Package)FCB(Flip Chip Bonding)SiP(System in Package)WLCSP ... 분석- 2016년 3,4분기 글로벌 DRAM 출하량 및 ASP 성장률 전망 분석- Global Packaging 및 Test 산업규모 연평균 성장률 분석- 국내 IDM(종합반도체 ... 하도록 개별 반도체로 잘라내는 공정Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등을 확인하는 공정DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

) .LTCC 의 국내 외 시장동향 특히 , 반도체 및 모바일 통신기기 분야 SiP (System in Package) ,SoP (System onPackage) ☞ SiP 나 SoP ... , Multi-Chip Module ) 3. SoP (System on Package ) 특히 전기전도도가 우수한 Ag/Cu 전극을 사용함으로서 고주파 대역에서 저 손실을 갖는 부품 ... LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)순 서 LTCC 의 제목 및 개요 1 LTCC 의 원리 및 이론 2 3 4 5 LTCC 의 특성 및장단점

리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.20

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스태츠칩팩코리아 최종 자기소개서

며 MCP(Multi Chip Package), SIP(System in Package), PoP(Package on Package) 및 PiP(Package in Package ... 로 3D 패키징용 Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 전기적 특성에 대해 실험을 하였습니다. 반도체의 집적도 증가로 현재 solder-ball을 이용한 3-D stacking 형식이 ... 이 될 수 있다고 자신합니다.--지원동기-구체적 기재요망디지털화 및 컨버전스 경향에 따라 반도체 시장은 지속적으로 성장 할 것이며, 그 미래를 이끌 주역은 패키징 기술이라 생각

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.10

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[안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

으로 제조가 가능하다. 또한 차후 시스템과 함께 패키징하는 SiP(System in Package)로 발전할 것으로 전망된다.AIP(Antenna in Package)(2) 신소재 ... 디자인에 많은 자유도를 보장한다.IML(In-Mold Labels) 구현제품(아) AIP(Antenna in Package)Bluetooth, WLAN, UWB, Zigbee 등 ... 생산이 쉽지만 상대적으로 금형비용이 비싸다는 단점을 가진다.IMA(In-Mold Antenna) 구현형태(바) MID(Molded Interconnect Device)기존의 안테나

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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마이크로 유전체

어 당기화의 장점을 지닌waveguide를 대체하는SiP (System In Package)형태의 세라믹 패키지 기술 응용 개발뿐 아니라, 새로운 저온 소성 유전체 기판 재료에 대한 ... 과 La2O3-B2O3 유리 기반 물질의 유전특성● 초저손실 유전체 소재 연구최근 휴대폰, 무선랜 그리고 지능형 교통 시스템(ITS ; intelligent transport ... 목 차0. 유전체란?1. 유전체의 분극- 극성분자- 무극성 분자2. 유전체의 기술개발 동향- 초고주파용 유리 기반 LTCC 소재 연구- 초저손실 유전체 소재 연구3. 마이크로

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.15

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SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

SOC로 가야 한다는 것에 의문이 제기되고 있다.따라서 SOC, SOB의 개개의 특징을 잘 보완한 SIP(Single-In-Line-Pin Package)가 등장했다. SiP ... 의 보급이 급증하고 있다.2. 실장기술 공정 및 동향전자부품 표면실장기술은 기판 위에 부품을 올려놓는 시스템을 말하는데, POB(Package On Board)기술, COB ... PCB에 적용되는 SMT의 공정5. 수율에 영향을 미치는 SMT 공정 불량II. 실장용 반도체 패키지 동향1. 개요2. SOC, SOB 그리고 SIP3. BGA4. TCP5. 플립

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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PKG Process(Normal Process)

■ TapeArray™ BGA ■ Tape-SuperBGA®Advanced Product Development ■ etCSP ■ Stacked CSP System in Package ... PowerQuad® 2 Laminate ■ ChipArray® ■ Flip Chip CSP ■ HPBGA ■ MCM-PBGA ■ PBGA ■ SuperBGA® ■ Super Flip ... 2 3 / PSSOP ■ SOIC / SOJ ■ SOT-23 / SC-70 ■ SSOP ■ TQFP ■ TSOP 1 ■ TSSOPTape ■ fleXBGA ■ μGA

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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반도체 패키지공정

-Line Package)Shrink 외형SIP (Single In-Line Package)ZIP ( Zigzag In-Line Paxckage )S-DIP ( Shrink Dual ... 할 경우 용이하게 수리, 교환함으로 말미암아 이를 가능케 한다.(4)SIP (System In Package) 기술디지털 네트워크 정보시대의 도래에 따라 멀티미디어 제품, 디지털 가전 ... Leaded Chip Carrier)MSP (Mini Square Package)LCC (Leadless Chip Carrier)삽입형Standard 외형DIP ( Dual In

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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