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"SOI technology" 검색결과 1-20 / 34건

  • 플라즈마 이온주입 기술을 이용한 SOI 웨이퍼 제조 (Silicon on Insulator Wafer Development using Plasma Source Ion Implantation Technology)
    대한금속·재료학회 정승진, 이성배, 한승희, 임상호
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14
  • 반도체 공정 레포트1- International technology roadmap for semiconductors, 2005 Edition, PIDS(process integration, devices, and structures)
    (선택적 에피) 및 첨단 어닐링 및 도핑 기법, 구조: 다중 게이트 구조로 따라와지는 초박형 차체(UTB) 완전 고갈(FD) SOI.4. D램과 SRAM을 32nm 기술 세대로 확장 ... .LOGIC TECHNOLOGY REQUIREMENTS AND POTENTIAL SOLUTIONSLOGIC TECHNOLOGY 요구사항기술 요구사항 표는 고성능 및 저전력 디지털 IC ... 의 트랜지스터를 활용하고 device/design/architectural(장치/설계/건축기법) 을 활용하여 제어된다는 것이다. 기술 요구 사항 표에서는 이 트랜지스터가 technology
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.15 | 수정일 2021.01.19
  • Ground Plane SOI MOSFET의 단채널 현상 개선 (Reduction of short channel Effects in Ground Plane SOI MOSFET‘s)
    대한전자공학회 장성준, 유종근, 박종태, 윤세레나, Jean-Pierre Colinge
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    GAAFET발표자료(대본포함),게이트올어라운드,(삼성전자,TSMC,숏채널효과,High-k,FinFET,공정방식,개발동향,시장동향)
    하부에 절연층인 SOI(Silicon On Insulator) 를 형성하여 강제적으로 Depletion 형성을 막음 소스 드레인 단자 하부에 바디 농도보다 높은 농도의 불순물 도핑 ... overs all sides , leakage current is suppressed. By applying 3D-Stacking technology , on current is ... to enable scaling beyond FinFET . 2017 Symposium on VLSI Technology . IEEE, 2017.19 GAAFET 공정방식
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.12.03 | 수정일 2022.12.14
  • 판매자 표지 자료 표지
    차세대메모리 반도체(MRAM, PRAM, RRAM) 발표자료
    을 한 에너지 • 집적도가 높아짐에 따른 간섭현상 * 이미지 출처 : Avalanche Technology * 이미지 출처 : SK hynixMRAM (Magnetic Random ... hynixSOT(Spin Orbit Torque)-MRAM ❖ SOT-MRAM 구조 ❖ SOI 가 큰 물질에 상하 전류 인가 • 탄탈럼 (Ta) • 텅스텐 (W) • 백금 ( Pt ... , 기술인재 선순환에 대한 지속적인 관심과 노력이 필요참고문헌 [1] Information Technology . (2018). Retrieved from https://www
    리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.03.08
  • ITRS 2005 요약
    ) to the 32 nm technology generationNon-volatile memory (NVM) 에는 두가지 Challenges 들이 있고 첫 번째는 각 NVM 기술 ... or silicon-based nanowire structures or carbon nanotubes) 들이 채택될 예정이다.지금까지 Logic의 여러가지 Technology ... , Potential Solutions에 대해 알아보았고, Memory의 기술 요구사항과 잠재적인 해결책에 대해 알아보자면,MEMORY TECHNOLOGY REQUIREMENTS AND
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 22페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.12.12
  • MOSFET scaling down issue report
    Journal of Innovative Science, Engineering & Technology, Vol. 2 Issue 4, April 2015, Shivani Chopra, Subha ... . Kilchytska, L. Vancaillie, K. de Meyer, D. Flandre- Short-channel effects in SOI MOSFETs, IEEE Transactionso
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.21
  • 반도체공정 Report-1
    32nm technology generationScaling planar bulk CMOS는 고 도핑 채널을 사용하는데 scale이 작아지게 되면서 drain영역 ... control하는데 어려움이 예상되었다. 그래서 이러한 현상들을 해결하기 위해서는 ultra-thin body fully depleted silicon-on-insulator (SOI
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.11
  • ITRS roadmap 2005 Front End Processes 번역정리
    INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 2005 EDITIONFRONT END PROCESSES REPORTScopeFEP ... 는 defects engineered CZ wafer와 SOI wafer의 두 섹션으로 나뉜다. 선택한 material type은 IC application 및 비용 성능 최적화에 따라
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 46페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.21
  • 2D Transconductance to Drain Current Ratio Modeling of Dual Material Surrounding Gate Nanoscale SOI MOSFETs (2D Transconductance to Drain Current Ratio Modeling of Dual Material Surrounding Gate Nanoscale SOI MOSFETs)
    대한전자공학회 N.B.Balamurugan, K.Sankaranarayanan, M.Fathima John
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.05 | 수정일 2025.03.06
  • [반도체 공정1] 1차 레포트 - ITRS 2005 PIDS
    [반도체 공정1- 1차 REPORT]INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS, 2005 EDITION, PIDS(PROCESS ... 의 게르마늄가 technology driver이기 때문에 고성능 트랜지스터만 특성화 하였다.저전력 칩의 경우 목표 출력 파라미터는 source/drain subthreshold 누출 전류 ... 가능한 솔루션이 알려져 있음줄무늬-임시 해결책이 알려져 있다.빨간색-제조 가능한 솔루션을 알 수 없음(2) Non-volatile Memory Technology
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.11.22
  • [논문형식 A+자료] UOC(유비쿼터스 칩) 기술동향 분석 - 기술과 전망
    로 하는 정보나 서비스를 즉시에 제공하는 환경으로, 유비쿼터스 컴퓨팅과 유비쿼터스 네트워크의 결합 그리고 NT(NANO TECHNOLOGY), BT(BIO TECHNOLOGY ... -MOSFET, SOI.② 저전력 소비 메모리 디자인: FRAM, 임베디드 DRAM.③ 저전력 소비 디지털 및 아날로그 디자인: 변환 입력전력, 다중 입력전력, 저전력 SRAM, 저
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.10.11
  • 판매자 표지 자료 표지
    MOSFET_최종
    the importance of our technologies in affecting the quality of life throughout the world, and in ... bribery in all its forms;4. to improve the understanding of technology, its appropriate application, and ... technolog이다. 사용자의 필요에 따라 하드디스크 내부의 모터나 프린터, 복사기 등의 모터들은 고속의 응답성을 요구한다. 따라서 정밀한 제어와 고속 구동, 저전압이 필요한 회로에도 응용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 41페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.07.12
  • 실리콘 웨이퍼
    technology.However, from the perspective of decreased production cost due to increased device productivity ... inspection? 폴리시드 웨이퍼와 에픽 웨이퍼의 차이SOI 웨이퍼웨이퍼의 변화는 대구경화의 추세와 더불어 새로운 형태의 웨이퍼의 상용화가 예상되는데 그것은 실리콘 2중막 형태 ... 의 SOI (Silicon On Insulator)웨이퍼이다. 그동안 반도체 웨이퍼시장을 주도해온 폴리시드(Polished) 웨이퍼는 실리콘봉(Ingot)에 존재하는 미세한 결함
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.24
  • 반도체 공정 프로젝트
    on a SOI wafer structure. By referring to the literatures and internet, design a process sequence ... making a SOI structure (similar to the process sequence description shown in the integration chapter ... ) and explain the details of each unit process.1) Methods of making SOI-Methodsof making SOI are BESOI
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.23
  • 제 2 장 Microdisplay Technology
    제 2 장 Microdisplay Technology1. 마이크로 디스플레이의 소개작은 사이즈의 디스플레이는 일반적으로 소형 디스플레이(Miniature display ... 은 이미지를 만들기 위해 각각의 픽셀(pixel)에서 변조된다. 투과형은 폴리실리콘(p-si: poly-silicon) 과 SOI (silicon-on- insulator)가 있다. 폴리
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.06
  • 영문이력서 예시-반도체 분야
    bonding technology with ICA material: investigation of the curing temperatureMaterial c ... manufacturing process: surface mount technology (SMT), flip-chip, thick film printing, wave/vapor soldering, and ... electrical stress effects of Si/SOI MOSFETs and poly-Si TFTs devices funded by Samsung
    Non-Ai HUMAN
    | 이력서 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.19
  • 반도체기술동향, 반도체, 최신기술동향, 물리전자, 반도체공학
    , BiCMOS/BCD, SOI 기술과 GaAS, SiGe 공정기술 등이 다양한 어플리케이션의 요구에 부응하여 계속 발전하고 있다. 또한 기존의 SiO2를 대신하여 구리 및 저유전율 재료 ... /BCD 기술 로드맵이다.{라. SOISOI(Silicon-on-Insulator) 구조의 장점이 수년 동안 알려져 왔지만 SOI가 주류의 IC 생산에 사용되기 시작한 것은 최근의 일이 ... 다. SOI가 종래의 벌크 실리콘 공정에 비해 가지는 잠재적인 장점으로는 동일 특징크기에서의 더 높은 회로속도, 동일 클럭속도에서의 훨씬 낮은 전력소모, 상당한 회로 밀도 이득
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.01.05
  • 구성주의수업이론(구성주의학습) 정의와 특징, 구성주의수업이론(구성주의학습) 학습관, 학습원리, 수업원리, 구성주의수업이론(구성주의학습) 실태와 활용 사례, 구성주의수업이론(구성주의학습) SOI모델과 시사점
    (구성주의학습)의 SOI모델과 시사점 분석Ⅰ. 개요Ⅱ. 구성주의수업이론(구성주의학습)의 정의Ⅲ. 구성주의수업이론(구성주의학습)의 특징Ⅳ. 구성주의수업이론(구성주의학습)의 학습관Ⅴ ... . 시뮬레이션 활용 학습환경 : “비타민과의 전쟁”3. 조교 교육프로그램Ⅷ. 구성주의수업이론(구성주의학습)의 SOI모델Ⅸ. 구성주의수업이론(구성주의학습)의 시사점참고문헌Ⅰ. 개요구성주의 ... ) 혹88)”과 “상황적 수업 이론(anchored instruction)”(Bransford et at., 1990 ; Cognition and Technology Group at
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2011.03.30
  • Improving Supply Management for R&D-based High-hechnology Product_LG Siltron PPT
    -technology Product: LG Siltron..PAGE:2기 업 소 개LGSiltron반도체 소자 제조업체 → 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)전문생산업체년 도20032009세계 ... .10 월간 매출 최초 4,000만불 돌파2005.06 GOI 라인 오픈2003.12 SOI 웨이퍼 첫 양산 출하2003.11 제 7회 한국 e-비지니스 대상 대통령상 수상2003 ... .06 SOI웨이퍼 유럽 수출2003.05 8인치 웨이퍼 생산 35만장 돌파2003.05 미국 ZiLOG 2002 Best Supplier2002.12 구미공장 한국능률협회주관 대한
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.04.17
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2025년 10월 19일 일요일
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