"Ni-Sn paste"의 검색결과 입니다.

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나노다이아몬드 MEMS 금속 AL6000 메탈마스크공정도

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"Ni-Sn paste" 검색결과 1-18 / 18건

Optimization of TLPS Bonding Process and Joint Property using Ni-Sn Paste for High Temperature Power Module Applications (Optimization of TLPS Bonding Process and Joint Property using Ni-Sn Paste for High Temperature Power Module Applications)

대한용접접합학회 한다경, 이동환, 윤정원

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합 (Transient Liquid Phase Sinter Bonding with Tin-Nickel Micro-sized Powders for EV Power Module Applications)

한국마이크로전자및패키징학회 윤정원, 정소은

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.10

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(MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책

에 필수적으로 사용되고 있다. 이러한 제품의 접합부는 대부분 Sn-Pb계 솔더를 사용하여 접합하였다. Sn-Pb계 솔더는 낮은 용융온도를 갖고 있으며, 기계적 성질과 젖음성이 우수 ... ,0.8,1.0 wt%)를 포함하고 다른 물질 첨가 합금으로 나눌 수가 있다. SnCu 솔더 (+ Ni, Ge, Co and Bi)는 비교적 비싸지 않고 특히나 SN100C(by ... Lead-free soldering의 문제점 및 해결책MEMS개론 레포트2019.04.17 제출목차Lead-free soldering의 필요성Lead-free soldering

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23

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[신소재기초실험]금속의 미세조직 관찰

연삭시에는 45-6 입도의 다이아몬드 paste 혹은 spray를 쓰며 최종 연삭용으로는 1-1/4의 것이 쓰인다. 또한 스테인레스강, 동합금, 알루미늄합금, Mg, Zr등과 같이 ... 목적으로 하는 것이 예비연삭(pre-polishing)이며, 둘째 목적으로 하는 것이 마무리 연삭이다. 연삭시 사용하는 연마포(polishing cloth)를 nap의 길이, 재질 ... 로는 다이아몬드입자 past(or spray) 혹은 알루미나 현탁액이 주로 쓰이며 기타 등의 분말도 쓰이는데 최근에는 좋은 시험면을 얻기 위해서 다이아몬드가 제일 많이 쓰인다. 예비

리포트 | 15페이지 | 4,500원 | 등록일 2020.04.12 | 수정일 2020.08.13

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LEAD FRAME 재료(2)

9 150℃ 보관에 의한 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도Sn 계의 Cu 합금과 Ni-Si 계의 Cu 합금에 대하여Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도를 나타냈다. 동등한성장속도인 ... 재료의 현상반도체 DEVICE 에 사용되는 L/F 재료는, Fe-42％Ni 합금(ALLOY42)과Cu 합금으로 대별된다(일부 DEVICE 에는 Fe-29％Ni-17％Cr 합금 ... (COBAL)도 사용되고 있다. 또한 최근에는 Fe-50％Ni(50합금)도 사용되고 있다.종래에는, CHIP 이면과 L/F 의 CHIP 탑재부를 OHMIC CONTACT 할필요성 등

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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soldering 솔더링

이 고체 금속을 적시고 확산을 하게 되며, 최종적으로 금속간 화합물 (합금)을 만들어 납땜이 완료된다.모재 금속에 있는 동을 Sn-Pb의 납으로 접합한 경우에 납중에 Sn은 쳐 속 ... 으로 확산하여 Cu-Sn-Cu의 결합이 되고 이것이 접합에 크게 관여한다.5. SOLDER (Sn-Pb)의 특성장점 -SOLEERING성의 우수, 융점이 낮음, 내식성이 양호, 저렴 ... COPPER)2) BRESS, Cu-Zn ) 합금의 종류90/10 , 80/20 전관용 황동FREE CUTTING BRASS : Pb 첨가SPECIAL BRASS : Sn, AI

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.03.30

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인장테스트

로 활성화된다.④ Peak 3-4- Solder Paste의 온도가 Solder 합금의 융점을 통과하여 용융 상태로 들어가므로 Reflow 부 분의 공정이 시작된다. 표면 실장 기술 ... 에 사용되는 가장 일반적인 Solder 합금은 183℃의 온 도에서 녹는 공융 Pb-Sn합금(63Sn/37Pb)이다. 좋은 Solder 흐름뿐 아니라 완벽한 용융을 확보하기 위해 온도 ... , Ni20%정도의 페라이트가 혼재한다.이것을 450~600℃에서 가열시효 시키면 Cu이 풍부한 금속간화합물이 매우 미세하게 석출하여 인장강도가 140kg/mm2정도로 증가한다.17-7

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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Al 6000계열 합금 실험 보고서(실험이론, 실험장치, 실험과정, 결론, 고찰)

한다.Al은 가스 혹은 전기용접을 한다. 특히, 용융금속의 표면에 Al의 산화물이 생기므로 용재로서 방지하여야 한다. 납땜에는 고온용 Al납(Al, Cu, Ni, Ag, Sn 등 ... 의 합금)을 540~630℃에서 사용하고, 저온용 Al납(Cd, Pb, Bi, Sn 의 합금)은 150~450℃에서 사용한다.4) 알루미늄의 특성 - 화학적 성질Al은 활성인 금속 ... 페이퍼), 다이아몬드 paste(1μm, 3μm), 조직사진의 현상-인화에 필요한 장비, 로크웰 경도기(2) 시험방법1) 시편의 채취시편은 검사 목적에 따라 재료의 알맞은 부분

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.05

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솔더링, aging처리의 영향

■ Top line QFP44-DE Sn 100-D Lead free{{■ reflow soldering, flow soldering1) Flow-Soldering▶ Flow ... 다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는 실장 형태에 있어서는 Reflow Soldring이 단연 우수하다▶ Flow솔더링용- Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag-0.5~0.7Cu ... ) : 일본에서 추진중인 대표적인 솔더.융점(221℃), 작업성 면에서 Shrinkage불량이 치명적이나 국내에서는 아직 해 법이 없이 따라가기만 하는 형국.- Sn-Cu계(Sn-0

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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나노다이아몬드발표

성의 증가 ( 배 ) 특장점 Cr/ND 12 ~2,300 2-3 3-10 초고내마모 , 초고경도 Ni/ND 10 ~680 기공억제 2-5 내부식 , 고경도 Cu + ND 10 160 ... - 부식없음 무결함 , 무기공 Au+ ND 6 250 6 - 기공감소 Ag+ ND 12 180 8 - 고 내마모성 Zn+ ND - - 8 4 고내부식성 Sn+ ND 5 150 7 1 ... ,5 결정성장억제 , 융점감소 Al+ ND 13 700 3 부식없음 고경도 , 고내마모 Sn/Ag/ ND - 31 기공억제 5-7 결정성장억제 , 융점감속 Sn/Sb/ND 2.5

리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.08

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LEAD FREE MATERIAL-신제조공학

에서 Shrinkage불량이 치명적이나 국내에서는 아직 해법이 없이 따라가기만 하는 형국.- Sn-Cu계(Sn-0.7Cu계 미량의 Ni,P 첨가) : 미, 유럽 등에서 사용. 일본내 ... 하여 제조 MAKER에서 안전하게 사용할 수 있는 기틀을 마련하였다.Sn-Pb계 유연 솔더는 오랜 기간 동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사용되어 왔다. 종전의 전자제품 ... 의 배선의 기계적, 전기적 접속 및 그의 부품제조, 제작에 사용되는 Sn-Ag-Cu 계 무연 솔더페이스트에 대해 규정한다.무연 솔더페이스트의 신뢰성 평가 기준은 크게 품질평가와 접합부

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.12

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(신소재) 나노다이아몬드

, 코팅층의 열전도성 증가코팅종내마모성의 증가미세경도(kg/mm2 )다공성 감소(배)부식성의 증가(배)특장점Cr/ND12~2,3002-33-10초고내마모, 초고경도Ni/ND10~680 ... 기공억제2-5내부식, 고경도Cu + ND10160-부식없음무결함, 무기공Au+ ND62506-기공감소Ag+ ND121808-고 내마모성Zn+ ND--84고내부식성Sn+ ND ... 515071,5결정성장억제,융점감소Al+ ND137003부식없음고경도, 고내마모Sn/Ag/ ND-31기공억제5-7결정성장억제,융점감속Sn/Sb/ND2.5255-62-3결정성장억제,융점감소

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.01.16

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[전기전자실험]저항

액 회수탕 세 : Boric Acid 제거수 세 : Ni 도금액 제거Pre-Dip : Drag In 고려Sn/Pb 도금수 세 : 도금액 제거탕 세 : 도금액 제거수 세 : 도금액 ... 사용시의 저항이 파괴될 확률을 나타낸 것이다.색첫 번째 색두 번째 색세 번째 색네 번째 색흑 색00100-갈 색11101±1(%)적 색22102±2(%)오렌지색33103±3 ... (%)황 색44104±4(%)녹 색55105±0.5(%)청 색66106-자 색77--회 색88--백 색99--금 색--10-1±5(%)은 색--10-2±10(%)무착색---±20(%)비

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.09

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나노재료의 종류와 쓰임새

CatalystApplicationSphericalMorpholgy100 nmAPSNickel(Ni)NameII. Nano Materials -나노금속분말 3/4-출처 : ㈜ 나노 기술 www.nanocompound.comMedical ... , Electrical partApplicationSphericalMorpholgy150 nmAPSTin(Sn)NameII. Nano Materials -나노금속분말 4/4-출처 : ㈜ 나노 기술 ... )NameLubricantApplicationSphericalMorpholgy100 nmAPSCopper-Nickel (Cu-Ni) AlloyNameII. Nano Materials

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.05

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[도금] 무연솔더&NiP

층을 형성하는저가의 무전해 Ni-P도금층이 UBM층으로 최근 micro-electronic 실장기술에서 많이 적용되고 있다. 또한 Cu-Sn간 IMC보다 Ni-Sn간 IMC의 성장 ... -Sn간 IMC형성에 따른 P의 침적으로 결정질의 P-rich layer가 형성됨은 잘 알려져 있다. Ni-P는 도금액 pH값이 증가할수록 P 함량은 작아지나 무전해 Ni-P 도금 ... 층의 증착율은 증가한다. 금속간 화합물층의 형성은 무전해 Ni-P 도금층내의 Ni 원자가 솔더내의 Sn 원자와 결합하기 위해 계면쪽으로의 확산에 의한 것이며, P 함량이 적은 무

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.02

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[공학]신제조공학실험- 젖음성Test

Reflow 용융구간을 확보한다.- Solder Paste, Reflow 온도 Profile에 문제가 없을 경우에는 부품 및 기판의 표면 산화에 문제가 있을 수 있다. 이 경우는 대개 납 ... 한다.¤ 납땜성(Solderability)이 증가한다.- Rheological agent / Thickeners / viscosity modifiers(2~5%)¤ Paste 성상 ... .345조-144----0.565조-151.2-----4.015조-161.7-----4.32④ 고찰㉮ 실험 결과 고찰전체적으로 4개의 구리시편을 사용하여 “Sn-Pb"를 사용한 우리조

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.04.14 | 수정일 2014.03.16

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[전자] Solder & Metal mask

材)로 금속의 세계적인 특허 기술로 제조 신뢰성이 가장 좋은 Sn-Ag-Cu계 합금 Flux의 내열성이 좋아 고온에서도 산화되지 않음사용 방식에 따른 SOLDER PASTE 구분ㆍ토출 ... ㆍ맨하탄ㆍ미세 SOLDER BALL 대책ㆍ중간점도SSAT-333-M4RAㆍNi 도금ㆍ42ALLOY에 대하여 젖음성 양호SS63-290-L4RAㆍ개구부 0.2mm, 미세 SOLDER ... 음성 향상 SOLDER PASTE(SS63-290-SERIES) 기기의 소형ㆍ고밀도 실장화와 프린트 기판의 KEY 접점화 등에 의해 기판에는 접점 신뢰성과 납땜성의 두기능이 요구

리포트 | 40페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.14

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[저항기 색코드와 저항값 측정] 저항기 색코드와 저항값 측정

: 온도 조절Ni 도금회 수 : Ni 도금액 회수탕 세 : Boric Acid 제거수 세 : Ni 도금액 제거Pre-Dip : Drag In 고려Sn/Pb 도금수 세 : 도금액 제거탕 ... 도t(Pb-B-Si)분산제, 가소제, 접착제15∼201∼5SolventKetine, Ester, Alcohol10∼20표2. 전극 paste의 구성요소{구성성분요구되는 성질금속분말 ... 공정(Ni, Sn/Pb)은수 세 : 오염 제거탈 지 : 유지분 제거탕 세 : 2차 오염 제거수 세 : 탈지액 성분 제거중 화탕 세 : 중화액 제거수 세 : 중화액 제거탕 세

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.14

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