"전기도금 첨가제"의 검색결과 입니다.

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무전해도금 hull cell 2019 은경의 제조 무전해도금원리 할셀테스트 고려아연 생산직

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"전기도금 첨가제" 검색결과 1-20 / 615건

유기첨가제에 의한 전기도금 퍼말로이 박막의 물성변화 (Properties Change of Electroplated Permalloy Thin Films by Organic Additives)

한국자기학회 홍기민, 방원배, 배종학, 고영동, 정진석, 이희복

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.11

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유기첨가제에 의한 전기도금 니켈-구리 박막의 물성변화 (Property Change by Organic Additives in Electroplated Nickel-copper Thin Films)

한국자기학회 홍기민, 이정주

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.11

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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구 (Electrochemical Study of the Effect of Additives on High Current Density Copper Electroplating)

한국마이크로전자및패키징학회 심진용, 문윤성, 이재호

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.24 | 수정일 2025.05.14

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황산염용액으로부터 전기도금 된 FCCL용 Cu 필름의 특성에 미치는 Cu 이온농도 및 첨가제의 영향 (Effect of Cu2+ Concentration and Additives on Properties of Electrodeposited Cu Thin Films for FCCL from Sulfate Baths)

한국표면공학회 신동율, 박덕용, 구본급

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.12 | 수정일 2025.06.16

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Ni Sulfamate-chloride 전기도금 용액에서 전류밀도와 첨가제의 농도 변화가 Ni 박막에 미치는 영향 (Effects of the Changes of Current Density and Additive Concentration on Ni Thin Films in Ni Sulfamate-chloride Electrodeposition Baths)

한국표면공학회 윤필근, 박덕용

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.11

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pH, duty cycle, 교반, 첨가제가 Ni-TiO2 전기도금 복합체의 TiO2 공석특성과 열적안정성에 미치는 영향 연구 (A Study of pH, Duty Cycle, Agitation on the Property of Co-deposited TiO2 and Thermal Stability in the Electrodeposited Ni-TiO2 Composite)

한국표면공학회 김명진, 김정수, 김동진, 김홍표, 황성식

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.11

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전기도금 코발트 박막과 갈바니 치환 반응으로 제작한 비스무트 텔루라이드의 물성에 대한 유기첨가제 N-Dimethyldithiocarbamic acid ester sodium salt의 영향 (Effect of an Organic Additive, N-Dimethyldithiocarbamic acid Ester Sodium salt, on Properties of Bismuth Telluride thin Films Fabricated by Galvanic Displacement Reaction of Electroplated Cobalt thin )

한국물리학회 김지현, 이정섭, 홍기민

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.23 | 수정일 2025.05.13

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폴리아닐린과 첨가제에 따른 아연전기도금층의 표면 외관 특성

한국재료학회 이상백, 박형호, 배인성, 윤재식, 김병일

논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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리드선의 제조공정 특성분석에 관한 연구-온도, 전류밀도, 첨가제에 의한 전기 도금공정 중심으로- (Characteristic Analysis for Lead-wire Process-Focus on Electro-gilding Process by Temperature, Current Density, and Additions-)

한국산업경영시스템학회 이도경

논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05

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전기분해 전기도금 예비레포트

에서의 거리가 가까운 부분부터 먼 부분으로 광범위하게 여러 가지의 음극 전류 밀도로 도금이 동시에 이루어진다. 이로부터 도금 용액 주 성분과 광택제나 첨가제의 변화, 음극 전류 ... 전기분해 전기도금예비 레포트실험 목적전지의 화학적 반응 즉 산화, 환원 반응을 이용하여 전기분해가 일어나는 반응에 대해 기본적인 원리를 이해한다. 도금이 무엇인지 도금 방법 ... , 전기도금의 원리는 음극에는 도금할 물체를 연결하고 양극에는 도금할 금속을 도금액에 매달아 전해 석출시키는 원리를 이용하는 표면 처리 공정이다. 도금액은 한 종류의 약품만을 용해

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.12.28 | 수정일 2023.03.18

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[ 화공기초이론및실험2 A+ ] 전기도금 예비레포트

용액을 전기 분해 하면 각각의 전극에서 어떠한 물질이 석출되는지 알아본다. 이를 이용하여 금속을 도금해보며, 반응을 살펴본다. 또, 도금된 금속의 무게를 측정해보고, 도금된 금속 ... 의 경계면을 관찰한다.2. 바탕 이론1) 전기도금전기도금(electroplating)이란, 전기분해의 원리를 이용해 어떤 한 금속을 다른 금속 표면에 얇게 입혀, 도금 된 물질 ... 으로 도금된다.Figure 1. 전기도금도금이 진행될수록 은판은 이온화되어 전해질 용액에 녹아들기 때문에 무게가 줄어들게 되고, 놋숟가락 표면에는 은이 도금되어 무게가 점점 늘어나

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.03.08

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한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

에 귀금속이 미치는 영향 연구, 유기첨가제 농도에 따른 전기도금 코발트 박막의 갈바니치환반응 속도 연구, 나노구조 화합물반도체 태양전지 연구, 전기도금 코발트 박막을 이용한 BiTe의 갈바니치환 합성 연구 등을 하고 싶습니다. ... 구리표면 풀 비등 열전달 성능 연구, 금 나노섬 크랙 변형률 센서 제작을 위한 전기도금 기반 상향식 공정 방법 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 무작위 핵생성으로 인한 가변성 ... 이 신소재공학 연구에 있어서 세계 OO위에 드는 OO연구 OO대학원이기 때문에 지원을 한 것도 있습니다.3. 연구계획저는 한양대학교 대학원 신소재공학부에 진학을 한 다음에 전기

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.10.10

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금속분말 Ni을 용해 한 Chloride Bath로 도금된 니켈후막의 입자크기에 대한 전류밀도 영향 (The Effects of Current Density on the Grain Size of Electroplated Thick Film Nickel(Ni) by Using Ni Metal Powder Dissolved Chloride Bath)

한국자기학회 박근용, 최선주, 엄영랑, 박덕용

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.28 | 수정일 2025.05.15

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[신소재공학과]구리호일제작_신소재공학실험III_A+

기 때문에 여러 가지 산업 분야에서 활용되고 있다. 이번 실험의 목적은 도금의 원리와 Anode, Cathode에서의 반응을 이해하고, 도금 시 첨가제를 이용하여 도금 층의 변화 ... 2913면 도금층이 더 균일하게 형성되는 것을 예상할 수 있다.Fig. 6. #5 PEG(억제제) 첨가한 후 박막 SEM image (왼쪽 × 500, 오른쪽 × 2000)Fig. 3 ... Cu 전기도금 조건 변화에 따른 도금층 두께 변화 및 열처리 전 후의 박막 인장시험Abstract: 구리도금은 전기주조 또는 철제품 위에 니켈 등을 도금하기 위한 초벌 도금

리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.06.30 | 수정일 2025.01.23

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부산대학교 일반대학원 재료공학부 연구계획서

1.수학, 연구계획저는 부산대 재료공학부 랩에서 스핀 코팅된 Sb2S3 반도체 화합물 박막의 물리적 특성에 대한 Ni 첨가 효과 분석 연구, 플럭스 코어드 아크 용접에서 발열 ... -N 필름의 미세 구조 및 기계적 특성 분석 연구, Al 첨가 TWIP 강의 지연 파괴에 대한 변형 유도 마르텐사이트 변태의 영향 분석 연구, 전기화학적 방법을 이용한 3차원 망상 ... 고 싶습니다.저는 또한 고체 표면을 레이저 가열하는 동안 연기 형성 연구, 알루미늄-공기 배터리용 고성능 산소 환원 반응 전기촉매로서 플라즈마 공학적 코발트 나노입자 캡슐화 N

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.08.23

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전해액 내 사카린의 농도 변화에 의한 전기도금 니켈-철 퍼멀로이 박막의 미세구조와 자기적 특성 변화 (Microstructure and Magnetic Properties of Electroplated Ni-Fe Permalloy Thin Films by Saccharin Concentration in Electrolytes)

한국자기학회 이호준, 방원배, 고영동, 정진석, 이희복, 홍기민

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.29 | 수정일 2025.05.15

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도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향 (Effect of a Suppressing Additive on the Optical Reflectance of Electroplated Copper Surface)

한국물리학회 서호영, 허미나, 홍기민

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.26

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Fe 시편에 Cu 도금을 통한 미세조직 변화 및 전압에 따른 통전 시간 변화

되어 있는 유기물질 및 무기물질을 금속 표면에서 제거하는 것을 말하며 알칼리 탈지는 주로 화성처리 도장 및 도금하기 전에 대표적으로 사용되고 있다. 도금 첨가제 - 도금 반응에서 첨가제 ... fnews.co.kr/news/view.html?section=83 category=99 no=2415 도금 첨가제 file:///C:/Users/slav2/AppData/Local ... 에서 전압 값과 통전 시간에 따라 어떠한 미세 조직의 변화와 표면 수치 변화가 나타나는지 관찰한다. 패러데이 전기분해 법칙을 바탕으로 도금 반응에서 전압과 통전 시간이 미치는 영향

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.12.09

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주택재료학의 이해 시험 자료(마감재-금속)

가열된 산에는 쉽게 용해 침식됨용도 : 주석은 인체에 무해하므로 식기, 통조림 등의 도금으로 쓰이고 주로 합금의 성분으로 첨가. 미관, 방청, 또는 방습 등을 목적으로 이용. 납 ... @강판강괴를 압연하여 얇고 넓게 만든 철판으로서 보통 판상 강재의 총칭. 내식성과 도금성을 개선하기 위해 전기도금한 제품. 작업성, 내식성, 도장성, 용접성이 우수.아연도금강판 ... 할 수 있음. 아연은 건조한 공기중에서는 거의 산화되지 않음. 철과 동에 대해 전기적 양성이 강하고 이를 금속에 접촉시키면 그 부식을 방지할 수 있음. 아연은 청백색의 광택을 지니

시험자료 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.09.04

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예비_전기분해와 전기도금

에서 전기 화학적 산화를 통해 전극 표면에 물질이 석출되는 것이다.전기도금의 장점은 다음과 같다. 첫 번째로 환원제를 사용하지 않는 간단하고 쉬운 방법으로 여러 가지 물질을 도금 ... 예비레포트실 험 제 목 :전기분해와 전기도금조 :학 번 :이 름 :1. 실험 목적전기 분해와 전기 도금에 대해 이해하고 실험을 통해 전해질 용액을 전기분해하고 물질을 전기 도금 ... 에 특정 물질을 코팅하는 것을 말한다. 전기도금을 이용하면 전극의 표면을 매끄럽게 하여 닳거나 부식되지 않도록 할 수 있다. 전기 에너지를 가해 물질을 증착하는 방식에 따라 전기 화학

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2024.09.27

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