"이종 적층재"의 검색결과 입니다.

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복기작 페로브스카이트 3DP 폴리젯 공정 4차산업혁명 내화피복 사례 Graphene fet PT면접

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"이종 적층재" 검색결과 1-20 / 33건

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서강대학교 일반대학원 물리학과 연구계획서

학과 랩에 진학하고 나서 미세유체에서 액적의 동기화된 재주입 및 유착 연구, 초전도 상태의 Bi2Sr2CaCu2O8+δ의 레이저 각도 분해 광전자 방출 스펙트럼 분석 연구, 광통신 ... 을 위한 고분자-도파관-집적 2차원 반도체 이종구조 연구, 현장 열수 유도 헤테로계면 엔지니어링을 통한 TiO2/Ag/NiO 나노 구조의 화학적 및 전자적 감작의 대규모 조정 연구 ... 반금속의 페르미 사이클라이드에 대한 전기역학 연구, 습도가 높은 조건에서 정상기하형 유기태양전지의 안정성 향상: 상부전극의 효과에 관한 연구, Silicon? 실리콘 이종접합

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.02.18

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고려대학교 일반대학원 신소재공학부 연구계획서

, 제강분진의 재활용과정 중에서 발생된 Clinker의 전기로에서의 용해거동에 대한 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 첫 번째 원리 계산을 통해 Hf1-xZrxO2의 상 분 ... HfO2/Si1-xGex(x=0-0.3)의 계면 및 전기적 특성에 대한 H2S 사전 어닐링 처리의 효과 연구, 교환 결합 강자성체-페리자성 이종구조의 초고속 자화 스위칭 역학 분석 ... 연구, 적층 및 분리가능한 바스구조를 가진 여행용 가방 및 수하물 캐리어 연구, Wrinkle-Free를 향한 손쉬운 접근” transfer of 2D-MoS2 film via 친수성 Si3N4 기판 연구 등을 하고 싶습니다.

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.09.28

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[삼성전자2025상반기반도체공정설계PT면접예상문제총정리]_대졸신입 3급공채 면접(23페이지)

하며, 이를 극복하는 혁신이 필요합니다.본론:첫째, 미세화 한계로 인한 누설전류 증가와 소자 간 간섭 문제가 있습니다.둘째, 데이터 저장 밀도 향상 요구에 따라 3D 적층 구조 ... )으로 전기적 특성을 개선하고,3D 적층 구조 확대와 회로 설계 최적화로 집적도를 높이며,공정 제어 자동화(AI/머신러닝 활용)로 공정 변동성을 최소화할 수 있습니다.예를 들어, 3D ... ‘I-Cube’ 등 첨단 솔루션을 제공하고 있습니다. X-Cube는 로직과 SRAM 등 개별 칩을 수직 적층해 고용량, 고성능, 저지연을 실현하며, u-Bump 등 초미세 연결

자기소개서 | 23페이지 | 6,000원 | 등록일 2025.05.12

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고려대학교 일반대학원 융합에너지공학과 연구계획서

로 구현된 유연한 신경망 연구, 효율이 25% 이상인 페로브스카이트 태양 전지용 적층 할로겐화물 층의 복사 증폭 연구, 페로브스카이트 태양 전지의 계면 솔루션 엔지니어링을 위한 최적 ... 의 용매 연구, 표면 손상 없는 Kerfless 실리콘 웨이퍼를 위한 효과적인 무첨가 산성 용액 텍스처링 연구, 순차적인 마이크로 펀칭 공정을 통해 광섬유에 적층된 다층 올폴리머 메타 ... 차폐를 위한 전기화학적으로 박리된 그래핀 필름의 감소 연구, 고성능 페로브스카이트 태양전지에서 광자 재활용 및 산란 효과 연구, 2D 전이금속 탄질화물 Ti3CNTx(MXene

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.04.05

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(삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

본딩과 동등한 다이 활성화 및 세정에 장점이 있습니다.산화물 관리와 캐리어 상에서 재작업 가능: 캐리어 상에서 재작업이 가능하며, 산화물 관리에 이점이 있습니다.단 점비용 문제 ... 로, 칩 내부에 직접 연결 통로가 확보되기 때문에 다수의 칩을 수직으로 적층할 때 와이어 본딩을 이용한 3차원 패키징에서의 I/O 수의 제한, 단락 접촉 불량과 같은 문제점을 해결 ... 는 기술입니다. 이 기술은 칩 간의 3D로 direct 연결하는 구조와 이종 칩들간의 접합이 이뤄지는 칩렛구조를 가능하게 합니다.다른 형태의 다이렉트 본딩에는 와이어 본딩과 솔더 범프

자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리

하면 전위의 수가 증가하고 결정구조가 깨지며 재료의 특성이 도체가 된다.면 결함(2-D)은 쌍정, 결정립계간, 외부 표면 등이 있다. 쌍정은 적층 구조가 ABCBA와 같이 한 층 ... 이란 한 물질에 p형 반도체와 n형 반도체가 공존할 때 두 영역의 접합부이다. 접합 시 p형의 정공과 n형의 전자가 정전기적 인력으로 인해 접합부에 모이게 되고 재결합을 하 ... 이다.이종 접합 heterojunction 다른 종류의 반도체 간의 접합이며 격자상수, 에너지 갭처럼 물질 고유한 값이 서로 다르게 목적에 따라 결합한 것이다. 주로 다른 밴드갭

리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.11.08

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국내외 소재 부품 산업의 시장분석과 비즈니스-기능성 나노 소재 분야 요약본

*국내외 기술 분석1)국내외 기술개발 동향*나노 탄소소재1)나노 탄소소재의 응용을 위한 고품질의 중간재(페이스트, 복합소재 등) 제조에서 분산, 배향 등의 세부 기술이 미흡 ... 의 재료 수급이 어려움->저가격의 고품질 그래핀 공급체계 확보를 위한 노력 필요.*금속 및 세라믹 나노소재1)양자점 태양전지:기존의 유기태양전지에서 사용되던 벌크 이종접합 구조+공핍 ... 이종접합 양자접합형 구조 등 다양한 구조 시도 중2)양자점 관련 연구개발 프로그램:주로 대향 프로그램의 일부분으로 진행->대학, 연구소 위주로 이루어짐. 기업체의 경우에도 자체

리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.03.13

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치과보존학 시험 요점정리 - 3

에 따라 생략 가능한 과정)- 격벽은 접착레진을 도포한 후 또는 산부식을하기 전에 장착 할 수 있음⑩복합레진의 충전 및 광조사- 와동이 큰 경우 적층 충전을 함- 적층 충전이란 와동 ... 을 보호해야 하는 경우②마모가 심한 치아③이종 금속 사용시 문제가 되는 경우- 대합치에 주조 금 수복물이 있는 경우, 이종 금속사이의 갈바닉 반응이 일어나지 않도록 동종의수복방법 ... )기존 근관치료된 치아의 재근관치료7)근관계를 포함하는 포스트 및 코어 또는 코어만으로치관부를 수복해주는 술식3.근관치료의 원칙1)무균적 처치☞근관치료에 사용되는 기구 및 재료는 무균

시험자료 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.06.03 | 수정일 2025.06.03

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4차산업혁명

2004 년 이후 GE 가 압도적 시장 점유율을 나타내고 있음 2004 1. 장기 비전 수립과 이에 부합하는 지속적 투자 및 기술 혁신 2. 고객가치에 대한 재해석을 통하여 수요자 ... 적 뿌리기술은 제조분야의 ‘4 차산업혁명 ‘ 혁신기술을 촉진 국내 8 대 스마트 제조기술 예시 스마트 센서 CPS 홀로그램 빅데이터 클라우드 IoT 에너지 절감 적층 가공 동시 ... 의 기능을 가능 개인 맞춤화와 수요대응 고도화를 가능 기존의 산업/기술 간 경계 파괴 , 이종 산업 / 기술 간 융합을 촉진하여 새로운 제품, 생산방식과 비즈니스 모델 창출 데이터

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.22

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페로브스카이트 태양전지 보고서(14페이지)

하도록 만든 태양전지이다. 광흡수층인 복합 페로브스카이트 박막이 선택적 전자 수집 층과 이종접합을 통해 연결된 구조인 n-i-p, p-i-n 태양전지의 작동원리와 동일하다. 페로브스카이 ... 재결합 속도, 제조 용이성이다.2. 페로브스카이트 태양전지의 기본 기술페로브스카이트 태양전지의 기본 기술은 DSSC를 기반으로 하는 고체 감응 태양전지입니다. 1991년에 O ... 며, 접점에서 불필요한 재결합 손실을 최소화한다. spiro-OMeTAD를 사용한 전력 변환 효율은 장치의 안정성에 영향을 줄 수 있는 적절한 불순물을 추가하여 개선할 수 있

리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20

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적층한 이종 취성판재에서 이축 굽힘응력하 충격손상 거동

한국기계기술학회 오상엽, 강성황

논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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치과재료학 간단 요약 및 정리

) 고분자 : 레진, 구강세정액, 칫솔, 인상재3) 세라믹 : porcelain, 시멘트, 치약, 매몰재4. 치과재료의 일반적인 사용요령1) 치과재료는 환자와의 약속일자와 진료계획 ... 과정 중에 팽창이나 수축을 함으로써 크기변화가 일어나는 것1) 경화반응에 의해 팽창하는 재료: 석고, 아말감2) 경화반응에 의해 수축하는 재료: 레진, 알지네이트, 고무인상재7 ... 으나 시간이 지남에 따라 변형이 일어나는 현상19. 치과재료의 생물학적 특성1) 자극 : 어떤 물질에 의해 외피성 조직의 표면에 발적이나 궤양 등이 유발되는 것2) 알러지 : 이종

시험자료 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.07.25

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3D 프린터의 종류와 원리

과 금형 제작도 가능하다.2) DMLS 방식: 서로 다른 녹는점을 가진 이종금속 분말을 혼합한 파우더에 CO2레이저 이용 파우더를 소결시켜 적층 프린팅 하는 방식이다. 정밀도를 요하 ... 하기도 한다. 첨가형 3D 프린터는 재료에 따른 적층 방식의 차이에 따라서 7가지로 나뉜다.1) SLS 방식: 우리말로 하면 선택적 레이저 소결 방식으로, 플라스틱 또는 금속 등 ... 는 금속류의 프린팅에 사용된다.3) 3DP 방식: MIT에서 개발한 3D 프린팅 공정으로, 적층 두께가 0.076∼0.254mm이며, 분말과 수성약체접착제를 사용하여 출력이 가능

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.02.28

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적층한 이종 취성판재에서 이축 굽힘응력하 충격손상 거동

한국기계기술학회 오상엽, 강성황

논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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철골공사(기계, 기구 및 장비)

하는 내화피복공법 2. 건식공법 성형판붙임공법 멤브레인공법 - 각종 성형판을 접착제나 연결철물을 사용하여 부착하는 내화피복공법 3. 합성공법 이종재료적층공법 이질재료접합공법 - 2 종류 ... 의 내화피복재료를 조합 ( 이종재료를 적층하거나 이질재료를 접합 ) 시킨 내화피복공법 4. 복합공법 - 하나의 제품으로 2 개의 기능을 충족시키는 내화피복공법으로 내화피복과 커튼월 ... Management ■ 뿜기공법 ( 뿜칠공법 ) 강재 표면에 접착제를 도포한 후 직설 , 암면 등의 내화재를 도포하는 공법 . ㆍ장점 – 1. 철골의 형상에 대해 제약이 적

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.02.02 | 수정일 2015.07.01

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8. 예비보고서 - Synthesis of epoxy

를 혼용하여야만 함.- Epoxy 수지의 용도1) 전기, 전자 - 주형, 적층, 절연재,Molding powder,접착등의 용도.2) 토목, 건축 - 접착, 콘크리트 라이닝, 바닥재 ... , 도로, 방수, 그라우팅 등.3) 접착 - 접착, 충전, 연마재.4) 수지금형, 적층 - 공구, 필라켄트 와인딩, 금형 등.5) Coating - 통조림, 드럼관의 내외 코팅 ... 재 (무기, 유기, 금속분말, 모래 등)을 매우 다량 첨가할 수 있음.-금속, 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱 등 거의 모든 것에 접착시킬 수가 있고, 또한 가령 금속과 시멘트 등

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.07.20

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OLED - 유기EL디스플레이 정의

반도체 박막을 가지고 있으며 전압을 가하면 양극과 음극을 통하여 주입된 전자(Electronic)와 정공(Hole)이 재결합(Recombination)하여 여기자(Exition ... 일광에 직접 노출시 판독성 문제소비전력 개선 필요대면적화의 어려움Image sticking3. OLED구조그림. 유기물 적층구조?유기 EL디스플레이는, 유리 기판상에 양극, 3층 ... 의 유기막(홀 수송층, 발광층, 전자 수송층), 음극을 순서에 적층해 구성합니다.유기 분자는 에너지를 받으면(자)(여기 상태), 원래의 상태(기저 상태)로 돌아오려고 해, 그 때에 받

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.03

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광전자

0.1-8nm2장. 발광(發光)다이오드(LED)2.1 LED동작원리LED는 순방향전압을 인가하면 N형 영역에서는 전자가. P형 영역에서는 정공이 PN 접합부로 이동하여 재결합 ... 이 밴드갭 에너지보다 커야한다.3.3 이종접합 P-I-N 활성층 구조이종접합이란 반도체의 밴드캡 에너지가 다른 물질끼리 경계를 이루는 접합을 일컫는다. 그림과 같은 구조에 순방향 ... 으로 적층할 필요가 있다. 실용화 되어 있는 대부분의 LD는 많은 실험을 거쳐 기판과 동일한 격자상수를 가지면서 밴드캡이 서로 다른 물질들을 적층한 구조로 하고 있다.3.4 대표적 반도체

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.07.17

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내화피복 사례

공법 합성 공법 이종재료적층 공법 이질재료접합 공법 복합 공법 외벽 ALC 패널 천장 멤브레인 공법 내화피복 공사의 분류(1) 타설공법 : 철골 주위에 경량콘크리트나 기포콘크리트 등 ... 으로 타설하는 공법 . 공법의 종류와 특징 ` 타설 공법 장점 임의의 치수와 형상으로 내화피복이 가능 부재접합부의 시공용이 강재와 내화 피복재를 일체로 하여 성형화 하므로 공법 ... 의 신뢰성 높음 단점 경화 후 피복접합부의 위치에 발생하는 균열 내화피복재의 건조수축 때문에 발생하는 균열 1. 습식공법(2) 뿜칠공법 : 강재 표면에 접착제를 도포한 후 질석

리포트 | 28페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.06.28 | 수정일 2019.01.05

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사파이어 웨이퍼

다. 현재까지 GaN 이종 에피 성장을 위해 사용되어온 다양한 여러 가지 이종기판에 관한 물리적 특성이 아래의 표에 나타나있다. 사파이어(α-Al2O3)는 그간 GaN의 성장에 있 ... (mono하의 분포를 분리시킨다. 이렇게 에너지 밴드가 휘어지고 양자 우물에서 전하의 분포가 분리되면서 발광의 적색 편이 현상이 나타나고 전자(electron)와 정공(hole)의 재결합 ... ) 다결정 실리콘 덩어리를 적층한다.2) 결정 성장 챔버내의 가스를 모두 배출한다.3) 결정 성장중에 성장로에 활성 가스를 주입하여 대기중의 공기가 유입되지 않도록 한다.4) Si

리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12

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