"솔더 페이스트"의 검색결과 입니다.

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브레이징 조건 솔더 전망 패키징 기술 bga 점도의 정의 soldering 분석 솔더링 smt역사 reflow wave 솔더링

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"솔더 페이스트" 검색결과 1-20 / 46건

다양한 크기의 솔더 파우더를 이용한 솔더 페이스트의 저장안정성 향상에 관한 연구

한국분말야금학회 임찬규, 권보석, 남수용, 손민정, 김인영, 양상선

논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05 | 수정일 2023.04.06

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솔더페이스트로 솔더링 후 잔류 플럭스 오염물에 대한 준수계 세정제의 금속치구를 이용한세정성능 평가방법 연구 (A Study on the Evaluation Methods of Residual Flux Cleaning Ability by Alternative Semi-Aqueous)

한국청정기술학회 이동기

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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플럭스 활성제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 젖음성 및 슬럼프 특성 평가 (Effects of Flux Activator on Wettability and Slump of Sn-Ag-Cu Solder Paste)

한국마이크로전자및패키징학회 권순용, 서원일, 고용호, 이후정, 유세훈

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.28 | 수정일 2025.07.04

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나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물 (Wettability and Intermetallic Compounds of Sn-Ag-Cu-based Solder Pastes with Addition of Nano-additives)

한국마이크로전자및패키징학회 서성민, 스리하리니 라젠드란, 정재필

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.28 | 수정일 2025.07.04

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가변 구속상자를 이용한 점-표면배정방법에 의한 표면실장 솔더페이스트의 삼차원 해석 및 검사 (3-D Analysis and Inspection of Surface Mounted Solder Pastes by Point-to-Surface Assignment Method Using Variable Bounding Box)

한국정밀공학회 신동원

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.20 | 수정일 2025.05.23

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덕산하이메탈 2025년1분기 핵심요약보고서

- 솔더볼(Solder Ball) 제조 및 판매- 솔더 페이스트 및 전자소재 관련 제품- 차세대 반도체 패키징 소재 개발4. 제품 특성 및 경쟁력덕산하이메탈은 미세화·고밀도화되는 반도체 ... 1. 기업 개요1. 회사 개요덕산하이메탈은 반도체 후공정에 필수적으로 사용되는 솔더볼(Solder Ball)을 제조 및 공급하는 전문 기업으로, 주요 고객사는 국내외 패키징 업체 ... 및 글로벌 반도체기업입니다. 동사는 고순도 주석계 합금 기반의 미세 솔더볼 기술력을 바탕으로 반도체칩의 전기적 연결과 기계적 지지를 담당하는 핵심 부품을 안정적으로 생산하고있

리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.07.18

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엠케이전자

들을 추출하여 재활용하는 사업"솔더페이스트 : 솔더 분말에 송진과 같이 끈적한 성질을 갖는 플럭스(Flux)를 혼합한 것. 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용""주요 고객 ... 특허권 취득2. 솔더페이스트주로 센서 및 Logic 반도체의 파워 모듈에 사용미국 스마트폰 업체에 Type 6 제품 납품Type7 을 상용화 - 전작보다 가격 면에서 Kg당 2배 ... 혹은 서브스트레이트와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품"솔더볼 : 반도체 패키지, PCB기판을 접착하는 재료"원료재생사업 : 산업 전반에서 사용된 금속 물질

리포트 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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경희대학교 일반대학원 정보전자신소재공학과 학업계획서

을 통해 합성된 서브미크론 Sn 분말을 포함하는 솔더 페이스트의 준비 및 리플로우 솔더링 특성 연구 등을 하고 싶습니다.

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.16

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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

고, BGA는 위의 그림과 같이 솔더볼이 8개씩 8줄로 올라갈 수 있으므로 총 64개의 솔더볼이 올라갈 수 있는 기판을 사용하게 된다.이런 BGA기판 위에 솔더 페이스트를 살짝 ... . 참고문헌Ⅰ. 이론적 배경(1) 무연솔더 소재 (Pb-Free Solder)전자산업에 있어 Pb-Sn계 유연솔더는 오랫동안 전자기기의 가장 유용한 접합재료로 사용되어 왔다. 그러나 ... , 최근 솔더를 사용한 전자기기의 폐기 시에 산성비에 의해 솔더 중에 함유된 납(Pb)성분이 용출되어 지하수를 오염시키고 이것이 인체에 흡수되면 지능 저하, 생식 기능 저하 등 인체

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

Sn 분말을 포함하는 솔더 페이스트의 준비 및 리플로우 솔더링 특성 연구, 흑연 기판을 박리하여 제작한 유연하고 투명한 그래핀-ZnO 나노막대 하이브리드 구조 연구 등을 하고 싶

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.04.23

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솔더 프린터 노즐 청소를 위한 효률적인 방법 (Efficient way to clean Solder Printer Nozzles)

한국컴퓨터정보학회 김영민, 김치수

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.24 | 수정일 2025.05.14

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전도성 페이스트를 이용한 무연 리본계 PV 모듈의출력 특성 분석 (Analysis of Output Characteristics of Lead-free Ribbon based PV Module Using Conductive Paste)

한국태양에너지학회 윤희상, 송형준, 고석환, 주영철, 장효식, 강기환

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.19 | 수정일 2025.03.28

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온도측정실험

-) 도선이 접합하여꼬아놓는다.2. 접합부위를 납땜한다.[납땜방법]납이 전선에 잘 묻기 위해, 솔더링 페이스트를 납땜할 부분에 묻혀줍니다.전선에 인두를 대서 온도를 올린 뒤 전선 위

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.12.09

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lead-free soldering(무연솔더링) 소개 및 장단점(반도체, mems개론 자료)

플럭스가 개량되어 젖음성이 많이 개선되고 있다. 또한 Sn-Zn계 솔더 페이스트는 현재 빠른 속도로 발달하고 있으며, 대기 중에서도 솔더링이 가능한 수준이다. 하지만 아직은 질소 ... , 페이스트 솔더 인쇄 후의 빠짐성 등 여러 특성들이 Sn-37Pb 솔더에 비해 좋지 않기 때문에 보다 정확하고 엄격한 작업조건을 확보하여야 한다. ... Lead Free Soldering 의 장단점솔더링이란 용융상태의 재료로 고체를 접합하는 과정으로 솔더링 과정 중에는 많은 공정 제어 인자들이 존재한다. 솔더링을 통해 고체 금속

리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2019.07.02

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중앙대학교 제조공학 실습 - 열충격 실험, 중앙대학교 제조공학실습 A+

의 조직이 커짐을 알 수 있는데 이를 조대화라한다.4. 고찰- 솔더 접합부의 인장강도의 주요 변수는 접합부의 형상, 솔더페이스트의 조성, 위의 그림에서 확인할 수 있는 void등이 있 ... 다. 이번 실험에서는 페이스트의 조성은 실험의 변수에서 제외시킬 수 있다.- Void의 경우 솔더링의 온도, 납땜의 양, flux의 도포상태등이 원인이 될 수 있다. ×200의 사진 ... 1. 실험 목적PCB위의 솔더는 온도의 변화(열충격)에 의해 영향을 받는다. 그리고 열충격은 솔더부분의 강도와 내구도에 영향을 끼치는데 접합강도실험을 통해 어떤 영향을 미치

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.11.19

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VLSI공정 2장 문제정리

이 없고, 취급이 용이하며, 큰 사이즈의 스텐실 홀 때문에 솔더 페이스트의 프린팅 이 쉽다.솔더 페이스트 스텐실 : PBGA는 기판 하부에 붙어있는 솔더 볼에 flux를 도포해서 ... 하는 공정이다.범프 리플로 : 솔더 범프의 경우 도금된 솔더를 구형의 범프로 만들기 위해 이 공정을 거치게 된다.개별소자와 집적회로의 차이는 무엇인가?개별소자룰 실리콘 같은 반도체 재료

리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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[PPT] 전기전자 주변기재

를 방지 8납땜 페이스트 ( 솔더링 페이스트 ) 납이 잘 붙도록 하는 접착제 의 역할 인두팁은 사용하는 도중에 조금씩 산화가 진행 인두팁에 납이 잘 녹지 않을 때 한 번씩 찍어준다 산 ... 다양한 전기전자 잡재들목 차 멀티테스터 디지털 멀티미터 클램프 미터 전기인두 온도조절기 인두 받침대 인두클리너 주변기기들 납땜용품 오실로스코프 납땜 페이스트 납땜 흡입기 실납

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.06.20

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브레이징 용접이란

Soldering( 연납땜 ) Soldering 이란 융점 450 ℃ 이하의 솔더합금 ( 땜납 ) 을 접합할 모재 사이에 침투시켜 접합하는 기술이다 . 솔더링 중 모재는 녹지 않 ... 고 솔더 합금만 녹아 접합되는 금속학 적인 결합이다 . 온도가 낮기 때문에 접합강도가 낮으나 역사적으로 가장 오래된 접합방법 중 하나이다 .Brazing 의 종류Brazing ... 의 특성 구분 브레이징 (BRAZING) 솔더링 (SOLDERING) 웰딩 (WELDING) 작업온도 450 ° C 이상 모재 용융점 이하 450 ° C 이하 모재 용융점 이하 450

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.07.26 | 수정일 2015.08.19

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납땜 이론

Leads (PQFN)) SMT 연결 (SMT Connections) 3. IPC-A-610불량 사례 ○ 불량 • 납 브릿지 ( 육안 또는 x-ray 사진 ) 납볼과 솔더 페이스트가 녹w} ... 한다 . 부식성이 강하여 솔더링 후 온수로 세척이 필요하다 . 염화아연 - 염화암모니아계 철 - 아연 합금 스테인레스강용으로 부식성 유기계 플럭스 글루타민산 염산염 요소 에칠렌

리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.02.24

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SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

의 틀어짐, 인쇄 위치의 틀어짐, 부품 장착위치 틀어짐 등이 있으나 기본적으로 솔더 페이스트의 뭉침성에 영향을 주는 플럭스의 조성, 플럭스의 함유량, 솔더 분말의 형상 및 점도 등 ... 도 고려해야 한다.2) 부품 위치 틀어짐솓더 랜드의 수평, 수직선을 기준으로 하여 부품이 수평 또는 수직방향으로 치우쳐져 납땜이 불완전한 상태를 말한다. 솔더 페이스트 내의 플럭스 ... SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향목 차I. 표면실장기술(SMT) 동향1. SMT란 무엇인가2. 실장기술 공정 및 동향3. 환경 규제에 따른 솔더의 무연화4. Flexible

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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