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"공정개요" 검색결과 1-20 / 17,454건

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알루미나 정제 공정 원리 및 개요

알루미나 정제 공정 원리 및 개요 20xx. xxx. xxCONTENTS 1.General Information 2.Red Side 2.1 Scope 2.2 Process

리포트 | 140페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.05 | 수정일 2023.06.18

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무균공정시뮬레이션(메디아필 테스트)개요

무균공정 시뮬레이션과 미디어 필 테스트 개요 무균제조 품질 보증의 핵심 관리방법입니다. PIC/S 가이드라인 (PICS PI 007-6) 준수가 필수적입니다. 생물학적 제품 ... 과 주사제 등에서 GMP 관련성이 특히 강조됩니다.Media Fill Test(미디어 필 테스트)란? 핵심 검증 방법 무균공정시뮬레이션의 대표적 시험법입니다 실제 조건 재현 실제 생산 ... 환경과 동일한 조건에서 미생물 배지를 사용합니다 오염 평가 무균성 확인과 잠재적 오염 위험을 평가합니다무균공정 시뮬레이션의 필요성 검증 도구 무균충진 및 조작 공정의 검증에 필수적인

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.05.08

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고분자 성형공정 개요 및 성형원리

● 고분자 성형 공법1. 고분자 가공 : Compounding(플라스틱 성형품에 기능과 특성을 부여하기 위하여 2종 이상의 소재를 혼합하는 공정) 이후의 고분자 재료로부터 완제품 ... 까지 사이의 공정가. Compounding 이전까지의 과정 : 화학공장에서 고분자를 중합, 축합하여 원료를 만든 후, 원료에 색소나 첨가제, 강화제를 넣어서 컴파운딩(2종 이상 ... 의 소재를 혼합하는 것)한 후에 녹여서 가루나 칩 형태로 만든다.2. 고분자 가공 공정(아래 나온 것 외에도 Film blowing 등의 공정이 있다.)호퍼스크류* 압출성형(압출공정

리포트 | 8페이지 | 6,000원 | 등록일 2023.05.29 | 수정일 2023.05.31

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반도체/디스플레이 공정급 건식진공펌프 개발 개요 (Development of Dry-Vacuum-Pump for Semiconductor/Display Process)

한국진공학회 이상윤, 김병옥, 이안성, 노명근

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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건축공정표 LOB의 간단한 정리입니다.개발배경, 개요, 고려요소, 방법

에 대해 복수의 작업조가 구역을 나누어 작업할 경우에 대한 고려가 어렵다(이규진,2000)2. LOB의 개요CPM과 PERT공정표의 초기 개념은 군사적 및 상업적으로 특수한 목적 ... 과목명담당교수학과학번/성명? LOB(Line of Balance)공정표에 대하여 자료조사하여 제출하시오1. LOB의 개발배경만일 CPM이 반복 작업이 많은 공사를 관리하는 데 ... 이용된다면, 공정표상에 모든 작업들의 연결관계를 포함해야 하므로 연결선과 결합점이 많아져서 전체적으로 복잡하 형태를 이루게 될 것이다. 이러한 문제점을 해결하고 작업의 연속성을 도모

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.03.07

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PCB의 개요 및 각 공정 특성

3) PCB 종류별 개요/용도 ① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다. 단면 기판 (Single side) : 단면실장 -> HOLE속 도금

리포트 | 103페이지 | 30,000원 | 등록일 2018.04.11

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공정 품질현황 개요 보고서

▣ 공정 품질현황 개요작성일자 : 2017년 10월 12일 (현재)회 사 명 :소 재 지 :전화번호 : 팩스번호 :담당부서 :직 위 : 성 명 : (인)성 명 : (인)핸 드 폰 ... :E-mail :1. 품질검사 현황구분공정별전년도평균실적2017년목 표월별 해당 불량 점유율1 월2 월3 월4 월5 월6 월7 월8 월9 월10월불량합계불량율코팅파이프검사압출공정 ... 함)2. 압출공정 유형별 분석2017년 10월 현재 압출공정 불량 유형 분석 (단위: 불량개수:본)구분압출 공정 불량명2017년도 월별 품질 통계 실적1 월2 월3 월4 월5 월6

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.07

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질소를 생산하기 위한 공기분리 상용공정에 대한 개요

질소를 생산하기 위한 공기분리 상용공정 에 대한 개요공기분리 상용공정 공학적 측면에서 공기 란 산소 , 질소 , 아르곤 및 기타 미량의 성분으로 이루어진 기체 혼합물이다 . 공기 ... 적 분리 방법 이다 . 최근에는 크게 세가지 방법으로 분리된다 . : 심랭분리법 , 흡착분리법 , 막분리법 화학적분리방법 심랭분리법 흡착분리법 막분리법공기분리 공정의 종류와 특징 ... 심랭분리법 흡착분리법 막분리법공정의 공기분리 방법 심랭분리법 흡착분리법 막분리법 공기 압축 / 정제 막의 용해도 + 확산도 열교환기 ( 저온 냉각 ) 증류 순수한 기체 기체성분 간

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.08.12

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정유공정개요

정유공정의 개요석유의 정의최근 들어 환경문제가 중시됨에 따라 황의 함유량도 가격결정의 중요한 요소로 등장하였는데,일반적으로 비중이 가벼운 원유가 유황성분도 적다.현재의 원유 ... 한다50%핵산 50%펜탄액체가 계속적으로 나온다.63%핵산 37%펜탄응축기체가 계속적 으로 나온다63%펜탄 37%핵산정유 공정- 분압의 효과용기안에 헥산과 헵탄을 같은 양으로 넣 ... 시키는 장치로 가열로로 유입되는 원료와 가열된 후 유출물의 성분이 동일하다.3) Preflash탑 : 원유속에 포함된 LPG,LSR등 가벼운 성분을 1차적으로 분리해 내는 탑공정

리포트 | 39페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.11 | 수정일 2018.04.09

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SMT공정라인과 설비개요

1. SMT 개요1) SMT란?: SMT는 Surface Mounting Tdechnology (표면실장기술)의 약자로 표면 실장형 부품(반도체, 다이오드, 칩 등)을 다수 ... 의 장비로 PWB(PCB) 표면에 장착하고 납땜하여 경화시키는 일련의 공정이나 시스템을 의미한다. IMT(Insert Mount Technology)는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품 ... ※ SMT의 장점① 자동화에 따른 신뢰성 및 제품의 품질 향상.② 집적회로의 생산으로 전체 생산 비용의 감소③ 기판 조립의 자동화.④ 라인 관리 단순화※ SMT의 단점① 자동화 공정

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01

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[건축공정관리]EVMS개요

EVMS(Earned Value Management System) 개요C O S TTIME일정차이 (SV)원가차이 (CV)총 예상원가 (EAC)예산 (BAC)투입원가(ACWP ... 지연기간(BTWP-ATWP)현재 기준일목표 종료일예상 종료일예상 손익업무분류체계 정의공정계획 수립예산배정2010551010작업현황 파악계획 수정공정분석보고서11월 공정 ... BASELINE S - CURVEX기준일100계획기성 (BCWS)실적기성 (BCWP)투입원가 (ACWP)계획수정1.4 EVMS 적용절차공정 관리 운영공정 계획 수립편성단위 1편성단위 2작업부위

리포트 | 24페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.11.22

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LED 제조공정 및 개요

1.LED 제조 공정 LED 제작 공정과 제조업체시작 -LED 란 ? LED(Light-Emitting Diode) 는 p-n 접합 다이오드의 일종으로 , 순방향으로 전압이 걸릴 ... ) 에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데 , 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며 , 빛의 형태로 발산 되면 LED 가 되는 것이다 .제조공정 간략도1. 기판 제작 ( 사파 ... 의 Melting 공정에서 균일한 온도제어 및 모니터링 기술이 필요함 . ○ 사파이어 잉곳은 LED 생산에 기초가 되는 LED 기판의 원재료임 . 재료를 Hot-Zone 에 넣

리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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디스플레이 제조공정 및 개요

디스플레이 제조공정과 제조업체디스플레이 제조공정과 제조업체 1. 디스플레이 제조공정▣ INDEX 디스플레이 및 반도체 전체공정 진공공정 - 1)CVD - PECVD - 2)PVD ... -Vacuum evaporation - sputtering 리소그래피공정 (Lithography Process) 1) 식각 - Plasma etching▣ 진공공정 진공공정 ... 반도체 제조장치와 작용 진공도 영역▣ 진공공정 진공공정 반도체 제조장치에서의 진공 응용목적▣ 디스플레이 및 반도체 전체 공정 디스플레이 공정을 이해하기 위해서는 웨이퍼 프로세스의 흐름

리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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반도체제조공정 및 개요

MOS 반도체 제조 공정 나노 공학실리콘 ingot 성장법 1.Czochralski( cz ) 법이란 ? CZ 법에서는 고주파나 저항 가열체로 터 가열되는 석영이나 흑연 도가니 ... 을 현상액을 이용하여 현상 시키는 공정 현상액 : 황산용액확산공정과 이온주입공정 확산은 농도의 경도에 의한 원자의 이동을 말하는 물리적 현상으로 , 반도체 에서는 반도체가 전자소자 ... 의 특성을 갖게 하는 방법으로 사용되어진다 . 그리하여 P-N 접합 , 비 저항조절 , 저항 접촉 형성 , 문턱전압 조절 등에 쓰인다 . Diffusion furnace확산공정

리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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반도체 공정 장비 개요 (트랜스퍼 챔버, EFEM, 트랜스퍼 모듈)

TreeV. 주요 제조사 분석VI. 국내 주요 제조사 분석..PAGE:3I. 반도체 트랜스퍼 모듈의 개요적층되어 있는 LCD 패널/반도체 웨이퍼 등을 진공 공정처리하기 위해서 ... 공정 시간단축..PAGE:4Ⅱ. transfer Chamber의 기술 개요Transfer ChamberTransfer Chamber의 내부 구성LCD 패널/반도체 웨이퍼 등을 진공 ... 로봇, 로드락 챔버, 트랜스퍼 챔버, 공정처리 모듈로 구성됨EFEM..PAGE:6Ⅱ. 트랜스퍼 모듈의 기술 개요트랜스퍼 모듈 개요로봇암의 설계방식에 따른 특징작업자의 손

리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.05.19

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태양전지 제조공정 및 개요

태양전지 제작 공정과 제조업체 1. 태양전지 제조 공정시작 - 태양전지 란 ? 태양 전지 (太陽電池) 또는 광전지 는 태양 에너지 를 전기 에너지 로 변환할 수 있는 장치를 말 ... 한 크기로 자른 뒤 발생한 표면 자국을 없애기위해 특수화학약품에 담그는 세정작업을 에칭 (etching) 공정이라 한다 .2. 텍스처링 (Texturing) 에칭공정을 마친 웨이퍼 ... 는 태양광이 닿는 면적을 최대한 넓히기 위해 인위적으로 줄무늬 형식의 스크래칭 작업을 거치는데 이것을 텍스처링 (Texturing) 공정 이라고 한다 .3. 확산 공정 P 형 기판

리포트 | 28페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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SPM / STM / AFM 제조공정 및 개요

하고 있으며, 신재생 에너지 분야인 태양전지 및 LED 전 공정 분야의 박막 두께 및 표면 형상 분석.이물 검사 분야의 측정 장비의 공급 및 기술서비스을 제공하고 있습니다.T감사합니다{nameOfApplication=Show}

리포트 | 34페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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공정 개요와 공정별 적산방법 (토공사)

, 지중,지상 시설물조사웰 포인트공법8. 현장계측계획 → 시공공정표작성, 계측장소위치작업계획도 작성9. 토공사계획 → 시공공정표작성, 장비투입계획,작업계획도작성?토공사 조사사항 ... 공사를 위한 터파기 흙을 이동시키는 공정-현장내 야적(되메우기량,성토량 고려)장외반출(운반거리고려,되메우기량 고려)-공식:터파기량 - 되메우기량-토량환산계수는 보통 토사 기준

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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공정 개요와 공정별 적산방법 (도장공사)

으면 안 된다. 또 이에 수반해서 도장법도 자연적으로 정하게 된다.도정공정의 대략을 표시하면 통상 다음과 같다① 바탕만들기② 초벌바름③ 틈막기, 퍼티대기④ 물갈이 또는 연마지 문지르 ... 기⑤ 중벌바름(필요에 따라서 몇 회)⑥ 물갈이 또는 연마지 문지르기⑦ 정벌바름 (필요에 따라서 몇 회)⑧ 왁스갈기도장공정은 설계도에 따라서 주어지나 도료의 종류, 성질을 숙지하여 그 ... 순서나 방법을 바꿔서는 안 된다. 또 작업순서를 정확히 해서 도료의 성능이 충분히 발휘되도록 바탕만들기, 도장 및 마무리의 각 공정을 순서대로 진행하고 또 충분한 위치 및 보양기간

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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공정 개요와 공정별 적산방법 (돌공사)

. 외벽습식공법1) 공법개요외벽습식공법은 석재의 상하 좌우 맞댐 사이에 촉, 꺽쇠 등으로 안벽과 연결 고정시키고 모르터로 붙여 나가는 방법이다.2) 충전모르터공법돌은 콘크리트구체

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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