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"고대역폭메모리" 검색결과 1-20 / 432건

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    (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.
    Bandwidth Memory) 이라는 고대역메모리가 요즘 메모리 반도체 업계의 가장 뜨거운 키워드입니다. HBM은 D램을 쌓아 만든 제품입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 ... 에 사용되는 고대역메모리입니다. 따라서 HBM의 주요 수요자는 GPU 제조사인 엔비디아와 AMD, AI 반도체 개발사인 구글과 아마존웹서비스 (AWS), 서버 제조사인 IBM ... 가 방대한 데이터를 학습하려면 데이터 처리와 저장 기능이 중요하기 때문에, 이런 GPU에는 고성능 메모리인 HBM이 탑재됩니다.HBM의 시장 동향시장 규모대만 시장조사업체 트렌드포스
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15
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    삼성전자 실적 폭락과 노사 갈등의 원인과 해결 방안 분석
    전자의 주가가 급락하고 있는 표면적인 이유는 인공지능용 메모리 반도체인 고대역메모리에서 삼성전자가 뒤쳐지고 있다는 사실이 알려지진 후이다.또한 노동시장의 불안정도 한몫했다.반도체 ... 삼성전자 실적 폭락과 노사 갈등의원인과 해결 방안 분석지금 세계 반도체는 역대급으로 폭등이 시작되고 있지만 삼성전자는 예외이다.왜냐하면 삼성전자는 역대급 대규모 적자를 기록
    리포트 | 1페이지 | 3,900원 | 등록일 2024.03.10
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    HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)
    과 HBM의 등장그러나 데이터 처리량이 급증하면서, 이번에는 메모리와 처리 장치 간의 데이터 전송 속도가 문제되는 '메모리 병목 현상’을 해결하기 위해 고대역폭 초고속 메모리인 HBM ... 화할 계획입니다.삼성전자2025년을 목표로 6세대 고대역메모리인 HBM4를 개발 중입니다. 또한, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발하여 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정 ... 입니다. 또 삼성전자는 업계 최대 용량인 36GB 5세대 HBM인 HBM3E 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 밝혔습니다.마이크론마이크론은 5세대 고대역메모리인 HBM3E
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18
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    성균관대학교 일반대학원 반도체시스템공학과 학업계획서
    1. 자신의 학문적 지향저는 Si 광자 센서용 자유 캐리어 흡수 기반 고감도 도파관 통합 볼로미터, 고대역메모리를 위한 통합되고 효율적인 메모리 보호, 비용 효율적인 프로토콜 ... 메모리 모듈을 위한 열 전달 라인(ECS-TTL)이 있는 구조 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 로그 구조 파일 시스템에 대한 세그먼트 정리 저널링 연구, 고대역메모리(HBM ... 인듐-주석-갈륨-아연-산화물 TFT의 전기적 특성에 대한 이중 게이팅의 영향 분석 연구, 배열된 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 재매핑 기반 파티션 간 복사 연구, 고대역
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.08.09
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    2025년상반기 SK하이닉스 대졸신입공채 면접예상문제(총60문제)및해답
    를 관통하는 미세한 구멍을 뚫어 전극 형성중요성: 칩 간 최단 거리 연결, 고대역폭, 소형화Flip Chip Bonding 기술의 장점을 설명하고, Wire Bonding 기술 대비 ... 대역메모리, 3D 스택 구조, TSV 기술PIM: 프로세서-인-메모리, 메모리 내에서 연산 수행발전 방향: 미세 피치 본딩, 고밀도 인터커넥션, 효과적인 열 관리참고: 위 문제 ... 의 트렌드와 SK하이닉스의 전략은?해답:고대역폭, 고집적, 소형화, 열관리, 칩렛(Chiplet) 등 패키징 혁신이 경쟁력의 핵심. SK하이닉스는 TSV 기반 HBM, 2.5D/3D
    자기소개서 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.04.30
  • SK하이닉스 메인트 면접
    , NAND 플래시, CIS를 주요 제품으로 생산하며, 메모리 반도체 시장에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히, HBM3와 같은 고대역메모리는 AI, 데이터센터, 고성능 ... . SK하이닉스의 HBM 제품이 중요한 이유는 무엇입니까?HBM(고대역메모리)은 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅에서 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적입니다. SK하이닉스 ... 대역메모리(HBM)와 초미세 공정이 주목받고 있습니다. 특히, SK하이닉스의 HBM3는 데이터 처리 속도와 효율성 면에서 시장을 선도하고 있습니다. 또한, 지속 가능성을 위한
    자기소개서 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2025.06.01
  • [컴퓨터의이해 2023] 1. 슈퍼컴퓨터에 대하여 설명하라. 메타버스가 이용되는 사례를 하나만 선택하여 설명하라. 반도체 기억장치의 발달과정에 대하여 설명하라. 2. 가상현실, 증강현실, 메타버스 등의 응용에 사용하기 위한 입출력 장치를 한 가지 조사하여 장치의 명칭, 장치의 용도 및 입출력 방식, 장치의 사진 또는 관련 그림으로 작성, QR코드 만들기
    에 비해 DDR SDRAM은 두 배의 대역폭으로 한 클럭당 두 번씩 CPU와 데이터를 주고받을 수 있다. DDR SDRAM의 전송속도가 SDRAM보다 두 배가량 빠르다.DDR2 ... SDRAM(2003년)은 DDR SDRAM보다 대역폭이 두 배 넓은 SDRAM이다. DDR2는 DDR을 능가하는 속도로 초당 최대 8.5GB의 대역폭을 제공한다.DDR3 SDRAM ... SDRAM(2014년)는 핀당 2Gbps 이상 달성과 DDR3L(DDR3 저전압) 미만의 전력 소비로 DDR4는 최대 50% 증가한 성능과 대역폭을 제공하면서 동시에 전체 컴퓨팅 환경
    방송통신대 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.03.21 | 수정일 2023.04.02
  • SK하이닉스 주가 및 반도체산업 보고서
    한 DRAM 생산 기업에서 출발했던 하이닉스는 이제 고대역메모리(HBM)라는 새로운 반도체 종(種)의 핵심 공급자로, 나아가 AI 시대 메모리 플랫폼 기업으로의 전환점을 맞고 있다. 특히. ... 하이닉스의 절대 지배가 흔들릴 것인가? 2025년 현재, 반도체 시장의 핵심 키워드는 단연 'HBM(고대역메모리)'이다. 특히 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM)의 폭발적 확산 ... 은 메모리 처리량과 대역폭을 새로운 수준으로 끌어올릴 것을 요구하고 있으며, 이에 따라 HBM은 차세대 AI 반도체 시스템의 필수 구성요소로 자리 잡았다. 이 전환점에서 SK하이닉스
    리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.07.07
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    삼성전자 2025년1분기 핵심요약보고서
    는 엔비디아를 중심으로 한 고성능 연산용 칩 확대에 따라 계속 증가하고 있으며, HBM(고대역메모리)의 공급 주도권을 확보하는 기업이 수익성을 크게 제고할 수 있습니다. 삼성전자 ... 부문별 분석 및 코멘트 DS (반도체): HBM 등 고부가 메모리 수요 회복과 고객 주문 증가로 수익성 급반등. AI 서버수요 확대 영향. DX (모바일/가전): 프리미엄폰 ... 들에 비해 PER(18.2), PBR(1.32) 수치가 낮아 상대적으로 저평가된 상태로 판단됩니다. ROE(7.3%) 역시 무난한 수준이며, TSMC 의 고평가 대비 안정적인 밸류
    리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.06.07
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    메인보드
    시킴RAM 의 구성 제품라벨 DDR 종류 대역폭 주차코드 메모리홈RAM 의 종류RAM 의 종류 SRAM 168 개의 핀으로 이루어짐 구형 펜티엄급 PC 에서만 사용 이름으로 FSB ... 씩 증가 칩의 비트폭 ) 6400 ( 메모리 모듈의 대역폭 ) U ( 모듈 종류 ) 666 ( 메모리 레이턴시 ) 12 (JEDEC SPD 인코딩 리비전으로 10 은 1.0 을 뜻한다 ... 는 4 개의 메모리 슬롯을 가진 경우가 많으며 , 보급형의 경우 2 개나 1 개만 가질 때가 있다 . 일부 고성능 메인보드는 6~8 개의 메모리 슬롯을 가지기도 한다 .메인보드 선택
    리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.05.21
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    [국제정책 및 통상갈등-방송통신대-25-2학기-기말과제물] 최근 우리나라와 미국 간 통상갈등이 발생하고 있는데, 이 중에서 하나의 분야(반도체, 자동차, 국방산업, 바이오 중에서 선택)를 선택하여 사례 내용을 기술하고, Global, Digital, Local, Glocal Governance의 방법을 활용하여 극복할 수 있는 방안(들)을 제시 하기 바랍니
    , 연으로 되돌아온다.산업정책의 축은 분명해야 한다. 첫째, 첨단 메모리(HBM·고대역폭?저전력 설계 최적화). 둘째, GAA 파운드리(차세대 트랜지스터 구조와 EDA?공정 동시 ... . 문서상 임계치(예: 공정 노드, HBM 대역폭, 인터커넥트 사양)는 불가피하게 추상적이고, 공장 안의 장비는 펌웨어·옵션·라인 배치에 따라 실효 성능이 달라진다. 같은 모델 ... 어 노드 임계치, HBM 대역폭, 인터커넥트 사양, 장비의 펌웨어 기능 제한 같은 기술적 지표를 규범화해 군민겸용 논쟁을 기술 정의로 낮춘다. 동시에 전자허가 포털, 사전협의 템플릿
    방송통신대 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.21
  • SK하이닉스 경력직 자소서 면접
    답변 예시 1. SK하이닉스 지원동기 및 향후 계획, 전 직장 퇴사 동기 [세계 최고 수준 HBM 설계의 한가운데에서 미래를 설계] 차세대 AI와 HPC 시대를 이끄는 고대역폭 ... 습니다. 또한 PHY의 IO buffer drive strength를 동적으로 조정하는 방식(amplitude scaling)을 통해 필요한 대역폭이 낮을 때에는 드라이브 강도를 줄이도록 하 ... 최대 20-25% 절감되었고, 제품이 시장으로 나갔을 때 소비 전력 대비 대역폭 효율이 높다는 평가를 받았습니다. 또한 이러한 개선이 PPA 평가 시 전력 지표에서 경쟁사 대비
    자기소개서 | 8페이지 | 4,500원 | 등록일 2025.09.16
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    서울대학교 일반대학원 전기정보공학부 연구계획서
    한 교류 유기 발광 커패시터 연구, Networked SSD: 고대역폭 SSD를 위한 플래시 메모리 상호연결 네트워크 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 고성능 물 분해를 위한 고엔트
    자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.05.27
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    서울대학교 일반대학원 전기정보공학부 연구계획서
    를 사용한 라우팅 가능성 예측 및 최적화 연구, 멀티드롭 메모리 인터페이스를 위한 DFE 강화 위상차 변조 신호 연구, 고반사 채널을 위한 20탭 DFE를 갖춘 7.8Gb/s 2 ... .9pJ/b 단일 종단 수신기 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 원형 패치 로딩을 통해 대역폭이 강화된 원형 편파 초승달 모양 슬롯 안테나 연구, 병렬 배전 시스템에 가까이 위치 ... 검사 부호 성능 분석 연구, 조정 가능한 그래핀 전극을 갖춘 이중 채널 WS2/WSe2 이종구조 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 멀티드롭 메모리 인터페이스를 위한 반사 자체
    자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.09.03
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    삼성전자 DS부문 메모리사업부 패키지개발 자기소개서, 면접자료
    적으로 글로벌 1위를 지킬 수 있도록 기여하고 싶습니다. 특히 HBM과 같은 고대역메모리 패키징 기술은 AI와 빅데이터 시대에 필수적인 요소로, 더 높은 집적도와 낮은 전력 소모 ... 을 느꼈습니다. 특히 HBM과 같은 고대역메모리 패키징은 AI·빅데이터 시대에 필수적인 기술로, 삼성전자가 글로벌 시장을 주도하는 중요한 원동력이라 생각합니다. 학부 연구 프로젝트 ... ★합격 자기소개서삼성전자 DS부문 메모리사업부 패키지개발 자기소개서, 면접자료1. 지원 동기와 입사 후 이루고 싶은 꿈저는 반도체 산업이 단순히 한 나라의 산업적 경쟁력을 넘
    자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.09.01
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    딥시크가 AI 및 반도체 산업에 미치는 영향
    와 삼성전자 주가는 급락.HBM(고대역메모리) 수요 감소 우려로 인해 메모리 반도체 시장에 부정적 영향.HBM 및 D램 수요 변화:딥시크가 이전 세대 HBM으로도 고성능을 구현 ... 을 분석하고, 미국, 한국, 그리고 국내 주요 기업들의 대응 전략을 제시합니다.II. 딥시크(DeepSeek)의 주요 특징저비용·고효율 AI 모델:딥시크는 기존 대규모 언어 모델 ... (LLM) 대비 1/10 이하의 비용으로 고성능 AI 구현.최신 고성능 GPU 없이 저사양 칩(H800)을 활용해 OpenAI GPT-4와 유사한 성능을 달성.오픈소스화:AI 모델
    자기소개서 | 5페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.02.10
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    정보통신산업기사 필기 기출문제 + <정답 및 해설 포함>
    회로 단순④ AM보다 대역폭 넓다5. 콜피츠 발진기의 기본 발진 소자는?① 수정진동자② 트랜지스터③ 쿼츠 공진기④ 다이오드6. 저역통과 필터의 주된 용도는?① 고주파 잡음 제거② 고 ... + A·C′8. 광케이블 전송의 장점이 아닌 것은?① 높은 대역폭② 전자파 간섭 없음③ 구부림에 의한 손실 없음④ 경량화9. 동축케이블의 특성 임피던스가 75Ω인 이유는?① 전송손실 ... 대역폭 확장③ 신호 대 잡음비 개선④ 지연 시간 단축25. 멀티미디어 시스템에서 QoS(Quality of Service)의 주된 고려 요소가 아닌 것은?① 지연② 가용대역폭③ 패킷
    시험자료 | 21페이지 | 4,300원 | 등록일 2025.09.30
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    인터넷과정보사회) 다음은 2021년 2월 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발표한 언택트 시대의 미래유망기술 정보통신 지능형엣지컴퓨팅-조사서술하시오0K
    도 발생하게 되었다. 더불어 통신 과정에서 보완의 문제까지 발생하게 되었다. 이런 문제점을 해결하기 위해 나타난 게 바로 엣지컴퓨팅이다.엣지컴퓨팅은 컴퓨팅, 메모리, 대역폭, 애플리 ... 케이션 등의 리소스를 네트워크의 주변에 배치함으로써 전송지연과 대역폭 제한을 줄이는 신흥 기술이다. 클라우드 컴퓨팅은 데이터를 처리하는 곳이 데이터 센터에 있는 반면, 엣지컴퓨팅 ... 이 큰 폭으로 단축되고 인터넷 대역폭 사용량이 감소하는 장점이 있다. 엣지컴퓨팅은 네트워크 연결과 대기시간, 대역폭 제약, 단말기기에 내장된 다양한 기능 등을 고려하여 설계되기 때문
    Non-Ai HUMAN
    | 방송통신대 | 6페이지 | 6,000원 | 등록일 2021.04.12
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    카이스트(한국과학기술원) KAIST 반도체공학대학원 자기소개서 연구계획서
    반도체공학대학원에서 산화물 박막다이오드를 이용한 능동매트릭스 구동 플렉시블 압력센서 어레이 연구, 2차 유연 모트 뉴런 연구, 고대역메모리 모듈을 위한 열 전달 라인(ECS ... 규모의 수소 제어를 위한 계면층 삽입 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 2D 단일층 측면 초격자 상의 영역 선택적 원자층 증착 연구, ALD 기반 인터페이스 공학에 기반한 고성능
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.08.13
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2025년 11월 10일 월요일
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