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"AL 증착" 검색결과 161-180 / 908건

  • 램리서치 필드서비스 엔지니어 합격자소서 / 인증 有
    에서 특히 램리서치의 장비가 가장 인상 깊었습니다. 반도체 공정 중 핵심인 식각공정을 담당하는 많은 설비가 램리서치의 장비였으며 증착 공정과 클린 공정에 쓰이는 설비 또한 다루 ... 하고 있습니다. ‘Al Doping에 따른 Capacitor의 전기적 특성’을 주제로 졸업논문을 작성하여 MOSFET 소자를 기반으로 한 CMOS 반도체의 작동원리에 대해 이해
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.07.16
  • 판매자 표지 자료 표지
    세라믹공정 중간고사 족보
    Si가지.AlN 의 열탄소 환원Al의 직접 질화CVD 화학기상증착법을 이용하면 Al(C2H5)3· 세라믹 분체의 요구조건을 서술하시오.분말들이 뭉쳐져 있지 않고 잘 펼쳐진 즉, 음질
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 3,500원 | 등록일 2022.11.25 | 수정일 2024.04.30
  • 판매자 표지 자료 표지
    SK 하이닉스 최종합격 자소서 2022 상반기 (서합4번,최합)
    hadow mask를 사용하여thermal evaporation으로 Al증착하여 간단한 TFT도 직접 제작하였습니다.2. 반도체 공정실습에 참여하여 DC sputtering ... 으로 Cu 증착 및 i-line UV exposure로 회로를 새기는 공정을 진행했습니다. 총 5팀으로 진행된 실습은 a-step으로 박막의 두께를 측정했을 때 각기 다른 Cu 박막
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.10.15 | 수정일 2023.02.05
  • SK하이닉스 양산기술 합격자소서 / 인증 有
    성]`박막 공학’ 수업을 통해 증착 공정의 종류와 특징에 대해 학습하였고, 실험실에서 `Thermal Evaporator`를 사용해보았습니다. 다양한 공정과 설비에 대한 전문 ... 를 클러스터의 각 챔버로 이동시켜 보았습니다. 이러한 과정에서 CVD 공정과 설비에 대한 전문성을 확보할 수 있었습니다.‘Al Doping에 따른 DRAM Capacitor의 전기
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.07.14 | 수정일 2021.08.24
  • [신소재공학][금속재료실험]금속재료실험 결과레포트
    은 가장 간편한 방법으로 널리 이용되고 있으나, 결정립을 5㎛이하로 미세화 시키기 어렵다는 단점이 있다. 분말야금법, MA법, 기상증착법 등은 결정립 미세화에 효과적인 방법들이 ... 의 고 반사도, 스크래치 제거, 시편의 편평도를 유지하기 위하여 한다. 연마판에 부착된 천에 액상 알루미나(Al2O3)와 다이아몬드 서스펜션을 사용하여 미세연마를 한다.③에칭에칭의
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.11
  • LG디스플레이 면접 준비자료 (최종합격)
    하기 때문에 IR drop 감소, RC delay 감소, 열 감소와 같은 장점이 있지만 계면 특성 때문에 Al을 얇게 증착하여 에너지 레벨을 맞추는 공정이 추가되므로 단가가 증가 ... 과 RC delay를 줄이기 위하여 배선의 길이를 최소화하는 설계가 필요합니다.-BCE, ES-구리 배선에 대해 알고 있는가?기존의 Al 배선에 비해 재료 가격이 저렴하고 저항이 감소
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.02.19
  • SFA 반도체 자소서
    하고 있습니다.학교생활/사회봉사활동/연수경험 (1500자 이내)[공정실습, NCS교육, 졸업논문 → 반도체 전문성]학교에서 ‘박막 공학’ 수업을 통해 증착 공정의 종류와 특징에 대해 ... 하여 웨이퍼를 클러스터의 각 챔버로 이동시켜 보았습니다. 현업에서 사용되던 반도체 설비를 조작 해보며 반도체 공정과 설비에 대한 전공지식에 깊이를 더할 수 있었습니다.‘Al
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.13
  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+]리튬이온 이차전지 제작 예비레포트
    foil 위에 슬러리를 증착 시켜준 것이었다. (만약에 우리가 Anode가 아닌 Cathode에 대해서 실험을 주로 진행하였었다면 Cu가 아닌 Al을 사용했었을 것이다.) 그 후
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.16
  • 반도체 공정 레포트 - front end process(학점 A 레포트)
    nm 기술 세대 이상에서는 커패시턴스 값을 유지하기 어려웠다. 따라서 Ta2O5 및 Al2O3와 같은 유전율이 높은 유전체가 도입되었다. Ta2O5를 유전체로 사용하는 MIS s ... 을 수 있다. 그 중 하나는 얇은 수직 준금속 가열기와 μtrench 라고 불리는 칼코제나이드가 증착된 Trench의 교차 점에 의한 가열기와 칼코제나이드 사이의 접촉 영역에서 정의
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.29 | 수정일 2023.01.03
  • 서울과학기술대학교 무기공업화학 기말고사 요약자료
    의 종류-알루미나(Al2O3) : 값이 싸고 구조적 안정, 가장 널리 사용된다.-실리카(SiO2) : 산성 조건에서 용해되거나 연화될 수 있다.-활성탄 : 다공성 탄소를 산 ... -Al2O3 : 산성 담체로 수소화용 Pd 촉매의 담체로 사용된다.제올라이트 : 형상 선택성을 살린 석유 개질용 촉매 담체로 사용된다.05. 촉매의 특성분석 (1문항)① 표면적 측정 ... 에 입힌 유약)-> 최근에는 졸-겔법이나 증착법으로 얻은 무정형 고체에도 적용-> 점점 유리라는 개념이 넓게 사용된다.-유리의 형성-> 무기물 원료를 고온에서 녹인 후 용융물을 충분히 빠는,
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.08
  • ReRAM 실험 예비레포트
    반도체 재료의 전기적, 구조적 강성을 높이 는 전략이 필요할 것으로 예측 된다. 이를 위해서 Hf, Al, Si 과 같은 원소들의 최적화된 첨가에 대한 연구, 개발이 필요할 것 ... 에 어떠한 형태의 절연막도 기판으로 사용할 수 있는 장점이 있다. 이로 인하여 유리는 물론 플라스틱 기판, 심지어 종이도 TFT 의 기판으로 사용이 가능하며 다양한 증착법을 제작에 이용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • [고분자 화학] AFM을 이용한 ITO glass 분석
    전극으로 사용하기 위해서는 에칭공정을 거쳐야 하는데, TFT Module의 경우 강산을 사용하여 하부에 증착되어 있는 Al 등의 금속배선까지도 부식하게 되어 공정수율을 저하시킬 수
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.22
  • 졸업작품 AVR,초음파 센서를 이용한 선풍기 제작
    센서는 먼지 투성이의 공기 중이나 잉크 분무중에서도 탐색할 수 있다. 센서 표면에 박막 증착이 이루어지더라도 기능을 손상시키지 않는다.약30mm의 블라인드 존을 가진 센서와 아주 ... ; // OCR1AH, L InitialOCR1AL=0x00;ICR1H=0x4E; // top = ICR1H,L = 20,000 (mode 10) = 0100 1100 0010 0000
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.06.17
  • 국내외 소재 부품 산업의 시장분석과 비즈니스-기능성 나노 소재 분야 요약본
    )비정질 다원계 산화물 반도체 소재: 스퍼터링과 같은 진공증착방식을 이용하여 비교적 저온에서 대면적으로 제조->특성이 우수하여 디스플레이 제품에 적용하는 추세*유.무기계 나노소재1 ... 용 코팅 및 벌크 소재 등으로 수요 급증2. Al2O3 나노소재의 적용이 점차 확대, 생체 소재, 진단 및 약물전달 등과 같은 바이오 산업분야에서 새로운 잠재시장 형성(SiO2, TiO
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.03.13
  • 폐태양광패널 재활용기술과 시장 및 정책동향
    적으로나 경제적으로 재활용의 필요성이 강조되고 있기 때문이다. 일반적으로 셀의 전면전극인 Ag는 40℃의 질산에 의해 선택적으로 침출될 수 있으며, 후면전극인 Al은 80℃의 알칼리 수용 ... 시켜 다시 CdTe 박막증착용 소재로 재탄생한다. 현재까지 유리와 반도성 소재를 각각 90%와 95% 이상 재활용하는 기술을 확보한 상황이며, 향후에는 재활용공장으로 대상품이 움직이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.07
  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자 최종합격한 20년도 하반기 공채 DS 부문 파운드리사업부 공정기술 이력+자기소개서입니다.
    까지도 이해를 넓혔습니다. 4.18의 전공 성적을 자랑할 만큼 학업 성과는 우수했습니다. 여기에 방진복을 입고 산화, 증착, 포토 공정 장비를 직접 운용해보는 실습을 통해 단위 공정 ... 으로는 확인 불가능했기에 SEM/EDX 분석팀에 협조를 요청했습니다. 정상 소자와 달리 불량 소자의 EDX 결과에서는 전극 물질로 사용한 Al이 채널 영역에 분포하는 것을 볼 수 있자)
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.06.01
  • 부산대학교 MEMS 실험 3 (박막형 반도체 가스센서) 결과 보고서
    reverse를 하는 이유2) Al을 Etching mask로 선정한 이유3) 증착이 완벽하게 되지 않은 이유4) Plasma Etching 조건 중 가스의 단위가 다른 이유5 ... 4l Evaporation을 사용한 이유는 Al증착할 때 E-beam 방법을 이용하면 Al에 Damage가 생기기 때문이다.이 실험에서는 텅스텐 보트를 사용하였는데, 텅스텐 ... 을 측정하는 것이 아닌, 전극층과SnO_2층을 증착하고, 각 층의 색을 통해 잘 증착되었는지 확인하는 것이 첫 번째 목표이며, 잘 되지 않았다면 그 원인을 파악하는 것이 두 번
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.17 | 수정일 2023.05.10
  • 반도체 금속공정
    해야Materials-Al/Cu Al 배선 공정 (RIE) Cu 배선 공정 (damascene) Al 증착 - PR coating- photo- develop- Al etch- PR ... ) 증착StructureStructure Plug : 단위 소자 전극에 연결되는 배선 Al-plug, W-plug Interconnect : 소자끼리 연결된 logic unit ... 으로 예상 살리사이드 ( Salicide , Self-Aligned Silicide ) 실리콘 위에 금속 sputtering 증착 - 열처리 - 실리사이드 화합물 형성 - 잔여 금속
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.02.26
  • 한양대 신소재공학부 반도체공정 특허발표자료
    :Al2O3 30Å+ La2O3 30Å(모두 TiN 하부전극에서 300도로 증착함)세모와 비슷한 양상을 보이므로 양호함(HfO2도 고유전체-얘 누설전류가 원래 적다는 걸 전제로 설명하면 될 듯) ... 을 deposition증착해야 함La2O3는 유전율이 27, 1000K에서도 실리콘과 열적 안정성을 가지기 때문에 금속 산화물 유전막 재료로 사용되고 있음 - 지금까지는 증발이나 CVD ... 로 La2O3 박막을 형성함 - 근데 증발법은 박막두께가 일정하지 못하고 CVD는 증착온도가 높아서 란탄 실리케이트가 만들어 질 수 있음=저유전층 생성 - 따라서 두께가 균일하고(단차
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.03.02 | 수정일 2020.03.21
  • [물리학과][진공 및 박막실험]진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착 결과 보고서
    진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착1. 실험 목적(1) Sputter를 이용하여 ITO박막을 증착해보자.(2) Sputter 장비의 증착 순서를 익히 ... 고, 각각의 부품 역할을 이해하자.(3) ITO 박막의 특성을 결정하는 조건(증착압력, RF power 등등)에 대하여 알아보자.2. 실험결과3. 결론Sputter를 이용하여 ITO ... 박막을 증착을 할 수 있다. Sputter 장비의 증착 순서를 익히고, 각각의 부품 역할을 이해할 수 있었다. 또한 ITO 박막의 특성을 결정하는 조건(증착압력, RF power
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.23
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