"폴리이미드필름"의 검색결과 입니다.

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pi첨단소재 폴리이미드 성균관대 대학원 광전자공학 이녹스첨단소재 FCCL 뜻

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"폴리이미드필름" 검색결과 161-174 / 174건

LCD 액정

위에는 컬러필터와 액정배향층(폴리이미드)이 코팅되어있다. 그리고 두 장의 유리판 밖에는 편광판이 부착되어 있다. 컬러화상은 R(적색), G(녹색), B(청색) 세 종류의 컬러필터를 원리 ... -200 , PDA,Note book,sub notebook,monitor,OA 등4. LCD에 사용된 광학원리(1) 편광필름(Polarizer film)의 편광판 원리 응용- 편광판 ... 의 선편광된 빛을 선택적으로 흡수하거나 굴절시켜 버려서 그 방향에 수직한 선편광만을 통과시키는 것으로 선택적으로 통과시키는 방향을 편광축이라고 함.- 편광필름은 편광판의 역할을 함

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.02

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[엔지리어링 플라스틱] 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics, EP)

폴리 아세탈 수지 ---------- 3 폴리 이미드 수지 ----------9폴리카아보네이트수지 ------- 4 PMMA -----------------9변성 PPO ------ ... 이나 다섯가지 플라스틱은 그 우수한 특성 때문에 각종 산업에 침투하고 있다.수퍼 엔지니어링플라스틱은 1964년 폴리이미드(PI)가 개발된것을 시작으로, 1960년대에는 폴리술폰 ... (PSF)이, 1970년대에는 폴리페닐렌 설파이드(PPS),폴리아미드이미드(PAI),폴리에테르에테르케톤(PEEK),폴리에테르이미드(PEI),액정폴리 에스테르(LCP),폴리에테르케톤

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.10.27

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플라스틱 재료의 분류

리카보나이트(PC)6폴리부틸렌테레프랄레이트(PBT)3)특수엔지니어링 플라스틱으로는1플리술폰(PSF)2플리에테르이미드(PEI)3폴리에테르술폰(PES)4폴리에테르에테르케톤(PEEK ... )5폴리페닐렌설파이드(PPS)6폴리이미드(PI)7폴리아릴레이트(PAR)8폴리제트라플루오르에틸렌(PTFE)9폴리아미드이미드(PAI)(2)열경화성 플라스틱1페놀수지2유리어수지3멜라민수지 ... 단량체를 제조하고 이 단량체를 중합하여 얻는 방법이다.폴리염화비닐의 성형가공은 압추성형, 사출성형, 블로우성형, 진공성형 등이 있다.*용도-경질필름 및 시트, 평판, 파판, 파이프

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.15

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플라스틱에대해

계의 인쇄에 유용하게 이용될 것으로 기대된다.10)내열 플라스틱 : 단시간이면 1,000℃에도 견디는 것이 제조되고 있다. 폴리이미드·폴리벤츠이미다졸·폴리아미드이미드 등으로 불리 ... "plastikos" 에서 유래되어 플라스틱이라 불려졌다.나.플라스틱의 발달과정플라스틱의 발달과정을 살펴보면,셀룰로이드-페놀수지-폴리염화비닐 수지-요소 수지-폴리스틸렌 수지 -나일론-폴리 ... 의 폴리염화비닐과 혼합한 것과 또한 폴리스티렌도 원료가 된다. 가공법에 따라 나뭇결에 가까운 무늬를 낼 수도 있다. 세로축의 휨 강도나 휨 탄성률은 비중이 같은 목재의 1/5 정도라도

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.04

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[전자재료, 반도체, 반도체공정]pvd와 cvd의 조사

도 가능한 특징이 있다. 이러한 이유로 디바이스 완성후에 박막을 형성할 수도 있고 소다유리나 폴리이미드 필름 등의 비내열성 기판도 이용할 수 있다.3>광 CVD : 반도체 프로세스

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.01.08

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[고분자, 석유화학, 기능성] 기능성 고분자 프리젠테이션 자료

하는 형태. 가교화 PMMA, 나일론, PP, PVDF, 실리콘, 폴리이미드, 폴리설폰 사용. ▸ 하드콘택트렌즈(HCL) ◂ PMMA소재(산소 투과율이 좋지않음) ▸ 소프트콘택트렌즈 ... 분자 피브린화모사 생체막 이론 헤파린화 피브린화 효소의 고정화합성고분자와 생체 활성고분자의 복합체PTFE, PE, 폴리다이메틸실록산 PHEMA, PAAm 세그멘트화 PU PEG 설폰 ... ◂ 중공사를 여러 가닥을 꼬아서 사용함 재료: 셀룰로오스, 재생 셀룰로오스, PAN, PMMA, PVA, 나일론, 폴리설폰 등. 문제점: 혈전의 생성, 혈액성분의 흡착, 감염

리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.06.01

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[스피커]스피커의 제작 구조와 스피커의 제작단계 그리고 스피커 기술

재9사출성형폴리프로피렌, 폴리 에지렌, 테레 후다레드 액정폴리마10필름폴리이미드, 폴리에텔이미드, 알미드11금속계알미늄, 티타늄, 베리리움, 마그네슘12세라믹다이아몬드 ( 비정질 ... 되었으나프, 설화 이드 펄프 (침엽수계)1혼초천연 섬유 (린다, 가폭크, 마)2합성섬유 (레이욘, 폴리에지렌)3강화섬유 (탄소섬유, 알미드)4동물섬유 ( 양모, 건, 고라-갠 )5바이 ... 오계셀루로스박테리아 생성 호야외각+ 펄프6기타알긴산 ( 해조 ), 면7섬유강화탄소섬유에폭시 메트릭스, 폴리프로피렌메트릭스8수지계복합계알미드, 고강력 폴리에지렌/탄소 섬유, 하니캄스킨

리포트 | 43페이지 | 3,000원 | 등록일 2002.06.10

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PET합성

에 계면중축합, 저온용액중축합 이 있음. 중축합에 의하여 폴리아아미드, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리 탄산에스테르, 페놀수지, 멜라민수지 등 많은 고분자물질이 제조되어 있음.6 ... 다. 뿐만 아니라 오늘날에는 공업용의 성형용 수지 및 필름용 수지로서 그 수 요가 급증하고 있으며, 국내에서는 효성(주), 선경(주), 코오롱(주)회사등이 합 성하고 있다. 한편 ... (monofilament)를 Dacron(미국), Terylene(영국), Tetron(일본)이라고 부른다.2 필름 - 테이프(전기절연용 테이프, 녹음 테이프, 진공증착 테이프 등), 사진

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.03

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[재료공학] 합성유기절연재료

이다 내열성이 높은 수지로서는, TPX(결정성 폴리이미드 수지), Avimid(의사열가소성수지)등이 검토되고 있다.표 2-1 단섬유강와 Engineering plastic 복합재료 ... 다.플라스리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐)중 대표적인 것으로서 고분자 중에서 가장 단단한 구조를 가지고 있다.그림 2-1 polyethylene ... ～38내어 파이프, 플랜지류, 경질필름, 시이트, 패널판,레코드판 등의 용도로 두루 사용되고 있다. 이러한 경질의 염화비닐 수지에 가소제를 첨가하면 연질의 제품이 만들어져, 호오스

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.04

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건설용도로의 복합재료

고, 열경화성 수지로는 폴리에스테르, 에폭시, 페놀, 폴리이미드 등이 있고, 열가소성수지로는 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리무틸렌테레프탈레이드, 폴리에테르슬폰, 폴리아미드 이미드 ... , 폴리페닐렌설파이드가 있다.는 보강재 섬유sheet와 결합재인 수지계를 층상으로 배치한 층상복합재료와, 고강도 섬유를 보강재로 하고, 고분자계 수지, 콘크리트,모르타르, 흙 등 ... 은 건축용 판넬, 전기절연 재료와 같은 Sheet 형태로 재료를 만 들기 위한 공정 입니다. 수지와 결합된 강화재는 수지와 결합되고 두개의 플라스틱 이송 필름사이에 샌드위치 형태

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.08

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[섬유공학] 편광현미경을 이용한 섬유고분자 재료의 구정 관찰

게 펴기위해 polyimide를 사용하였다.)※참고폴리이미드필름은 듀퐁이 30년 전에 개발한 것으로, 우수한 전기 절연성이나 기계적, 화학적 특성을 갖는다. 또 －269℃의 극저온

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.12.30

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[신소재] 접착제에대하여

계, 폴리우레탄계, 실리콘 고무계- 분말상 : 카세인, 폴리비닐알콜계- 필름상 : 나일론-에폭시계, 페놀-니트릴- 고무계 고형 : 주로 핫멜트4. 강도 및 특성에 의한 분류4-1 ... 접착제의 표면에 부착되어 있 는 수분에 의해 중합을 개시하여 경화하는 일액형, 무용제형이다.)- 혐기성형 : 폴리 에스테르 아크릴레이트 (공기 중에서는 액상을 유지하지만 공기를 차단 ... : 폴리아미드계- 고 무 : 폴리설파이드계, 실리콘 고무계, 우레탄 고무계4-3. 비 구조용(1) 특 징온도 상승에 따라 접착력이 급속히 저하되는 특성이 있고, 저온이 되면 높은 강성을 나

리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2002.11.29

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[전자정보용 고분자] 반도체용 저유전물질

하여 열분해시키는 laser ablation기술을 이용한 박막제조도 가능하다고 보고있다.4-3-4. 기상증착형 축중합 필름폴리이미드 등의 물질들은 불용불융의 물질들이 많기 때문 ... 으로 Bla 비교적 낮은 연화온도 (350℃)를 가지며, 필름이 전기적 비등방성을 나타낸다느 단점이 있어 개선이 필요하다.4-3-2. Polynaphthalene최근에 개발된 CVD용 기상 ... 으로 가열하면 열분해된 물질이 필름 위에서 피막을 형성하여 유전상수(k=2.0)가 매우 낮은 물질을 생성할 수 있다. 그러나 낮은 접착력 및 기계적강도, 고결정성 등의 문제로 사용

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2002.05.11

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3학년2학기화공실험(플라스틱)

-CH2 → -[CO-Bz-CO-O-(CH2)2-O]n-\ /O테레프탈레이트 에틸렌글리콜 폴리테레프탈레이트폴리테레프탈레이트·용도 : 섬유..일반섬유, 울, 면, 마등과의 혼방성유 필름 ... 를 임의의 비율로 중합할 수 있다.{(CH3)3SiOSi(CH3)3 + n[(CH3)2SiO]4CH3(CH3)3SiO Si O Si(CH3)3CH3폴리 이미드(베스펠). 초내열성특수플라스 ... 가 크고, 내수성및 내약품성, 내광성, 내후성, 내열성이 우수하다.·용도 : 기계부품, 계기의 커버, 필름, 시이트,코팅제, 건축자재, 성형품(가정용품, 공구류)7.폴리에틸렌테레프

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.24

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