"패키지구조"의 검색결과 입니다.

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"패키지구조" 검색결과 161-180 / 9,842건

명지대 지식정보활용 과제 자료원 조사 A+ PPT

회 지속적으로 발행되는 간행물 해당 연도에 개관에 의한 그해 토픽의 각종 사항 해설 저자 : 일본패키지디자인협회 (Japan Package Design Association ... ) 서명 : 年鑑日本のパッケージデザイン 대등서명 : Package Design in Japan Biennial 주제 분야 : 인문 · 예술 분야 包装 ( 패키지 디자인 ) 발행처 : 六 ... 의 NOTES 강력한 시각적 커뮤니케이션 요소를 지닌 패키지 디자인의 중요성 구체적인 의미가 있어도 의도한 의미가 항상 잘 전달되는 것은 아님 이번 연감에서는 ‘Learning from

ppt테마 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2025.03.08

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도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지 (IMillimeter-wave Ceramic Package having Embedded Metal Sheet)

의 기생 특성이 크게 증가하여 시스템 전체의 성능에 큰 제한을 가져온다. 본 논문에서는 향상된 정합특성을 갖는 새로운 밀리미터파 세라믹 패키지 급전구조를 제안하였고, 유한요소법 ... Sheet)을 가지는 세라믹 패키지 급전구조는 47GHz까지 기존의 세라믹 패키지보다 0.85dB 그리고 본드와이어 부분에 일반적인 에폭시()를 사용하여 몰딩한 세라믹 패키지보다 0.4 ... 패키지는 전기적인 특성에 있어서 우수한 고주파 전송 특성을 지녀야한다. 그러나 집적회로면이 위로 향하는 세라믹 패키지(Face-up Package)는 본드와이어 연결 시 고주파

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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국내 쌀 브랜드 패키지디자인의 기호학적 연구 (Community Usage Motive, Knowledge Sharing, Brand Loyalty)

평준화된 품질의 많은 브랜드들이 경쟁하는 국내의 브랜드 쌀 시장에서 관여도가 낮은 소비자들에게 패키지의 디자인, 특히 생산지의 인지도의 반영여부 등은 중요한 선택요인이 된다 ... 하는 것은 디자인 경쟁력을 위한 가치를 가질 것이다. 이를 위해 지역을 안배한 8개의 브랜드를 선정한 뒤, 기호학적 방법론을 기반으로 브랜드 쌀 패키지 디자인을 분석한다. 분석

논문 | 14페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.02 | 수정일 2025.06.06

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정다면체의 모듈화 과정을 통한 지기구조 개발 (Developing Structural Packaging through the Modularization of the Regular Polyhedron)

, 5각뿔 형태의 표준화된 모듈화가 가능하다. 해체된 모듈 중에서 패키지로서의 활용가치가 높고, 다양한 조합이 가능한 4각뿔을 변형하여 지기구조를 개발하였다. 확장을 위한 체결구조 ... 의 개발은 CG 시뮬레이션과 프로토타입 제작을 통해 지기구조를 수정, 보완하였다. 연구의 결과로서 특징적인 조형 형태를 패키지에 적용하기 위해 정다면체의 기하학적인 특징을 분석 ... 뿔을 변형한 형태의 지기구조를 개발하였다. 본 연구의 의의는 패키지 자체의 짧은 수명을 극복하고, 단위 패키지 본연의 기능을 수행함과 동시에 모듈간 결합으로 무궁무진한 입체구조물

논문 | 12페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.27 | 수정일 2025.07.04

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지역브랜드 마케팅을 위한 캐릭터패키지 디자인 연구 - 전주비빔밥 응용 패스트푸드 ‘믹스밥’ 패키지 개발을 중심으로 (Character Design Research for Local Brand Marketing - Focused on the package design for fastfood Bibimbob, 'Mix - bob')

한국만화애니메이션학회 조윤숙

논문 | 16페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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반도체 패키지 공정 면접 대비

반도체 패키지 하는 이유-소자의 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출-Si는 쉽게 깨질 수 있으며 기계적, 화학적 충격에 약함-전류가 흐르면 저항이 생기고 열 발생 ... ->120도 이상 되면 Tr 작동 X반도체 패키지 개발 트렌드-열 방출 증가 (열 전도도 좋은 재료 사용, metal 배선 많으면 방출 유리)-high speed (20 Gbps ... 소자에 적용되는 패키지 기술이 2 Gbps 속도만 대응 -> 2 Gbps로 시스템 인식)-소형화 (웨어러블, 모바일 등으로 다양한 적용 위해)-신뢰성 (점점 다양한 환경에서 사용)

자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09

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(삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

본딩 기술은 기존의 와이어 본딩 기술과는 다르게, 칩 다이와 패키지 기판 사이에 전기를 전달하는 솔더 볼을 격자 형태로 배열하여 부착하는 방식을 사용합니다. 특히, 이러한 본딩 ... 는 하이브리드 본딩과 함께 사용되어 칩 간의 연결을 강화하는 데 사용됩니다. 이 기술은 반도체 분야에서 큰 혁신을 가져온 바, 실리콘 웨이퍼 내부를 관통하는 수직 전기 연결 구조를 형성 ... 할 수 있습니다'하이브리드 본딩은 다이렉트 본딩의 한 형태다이렉트 본딩은 두 개의 표면을 직접적으로 접합하는 기술입니다. 이 기술은 주로 반도체 패키지 분야에서 사용되며, 칩 다이

자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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성결대학교 컴퓨터구조 기말고사(정통)

의 크기와 관련된 정보도 포함될 수 있습니다.제품 패키지 정보:제품의 패키지 정보에도 칩의 크기가 나와있을 수 있습니다. 패키지는 일반적으로 칩을 둘러싸는 물리적인 케이스 또는 커버 ... 를 나타냅니다.알아두어야 할 중요한 점은, 칩의 크기는 주로 칩 자체의 실제 물리적 크기뿐만 아니라 패키지와 함께 고려되는 경우가 많습니다. 패키지는 칩을 보호하고 다른 시스템 ... 에 적용하기 위해 사용되며, 이러한 패키지도 칩의 총 크기에 영향을 미칩니다.)서술:1.부동소수점 구하기(구하는 법은 과제 판매칸에 존재합니다)2.부스 알고리즘 구하기(구하는 법은 과제

시험자료 | 3페이지 | 25,000원 | 등록일 2023.12.14 | 수정일 2025.06.09

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2022 파이썬 실무활용 중간고사

: seaborn선형대수 등 수치처리 : scipy판다스 패키지의 데이터프레임 구조에 대한 설명으로 올바르지 않은 것은?가장 구조적인 데이터 형태로서 직관적으로 설명하기 쉬우며, c ... sv나 excel 형태로 저장할 수 있다복잡한 기능을 구현하기가 쉽고, 데이터 전처리를 쉽게 할 수 있다수학 및 통계 연산을 그대로 이용하려면 numpy 패키지 구조로 변환 ... 해야 한다대용량의 데이터를 빠르고 쉽게 다를 수 있다Index와 value로 구성되어 있는 데이터 구조를 판다스 패키지에서는 데이터프레임 구조라 부른다 (X)엑셀을 활용하기 위한 패키지

시험자료 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.09.03

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앰코테크놀로지코리아 R&D 패키지설계 합격 자소서

었으며, 학습 결과와 공부를 하면서 느낀 점에 대해 서술하시오.(전공-패키지에 대한 관심)“패키지 설계를 위한 준비물, 전공지식”패키지 설계 직무는 경박단소를 기본으로 저전력 소모 ... , 안정적이고 빠른 신호 배선 설계, 효율적인 열 방출이 가능하면서 가격경쟁력이 있는 패키지 기술을 연구해야 합니다. 학부 시절은 패키지 설계 엔지니어가 되기 전, 기반을 다지는 과정이 ... 를 잘 가지고 있어야 설계 직무를 원활히 수행할 것으로 생각합니다. ‘반도체재료’와 ‘반도체소자’를 통해 반도체 재료의 원자 단계 결합과 구조 변화로 나타나는 전기적 물성의 변화

자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.10.29

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SK하이닉스 면접 자기소개서와 직무역량입니다.

이 결정된다.NMOS는 채널이 전자로 이루어지며, 게이트 전압은 Positive로 걸어주어야 한다. MOSFET 구조상 threshold voltage 이상의 전압이 게이트에 인가 ... 형 방식 때문에 구조가 단순하여 고용량화가 쉽다. 커패시터에 대전된 전하는 자연적으로 방전되므로 휘발성메모리이다. 정보를 유지하려면 전원이 공급된 상태에서 계속해서 재충전 해야 ... 원리응용분야DRAMCharged CapacitorMain MemorySRAMFlip-FlopCacheFLASHFloating Gate TrUSB,SSDQ)DRAM 구조와 동작원리

자기소개서 | 73페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.24 | 수정일 2024.04.01

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삼성전자 패키지개발 합격 자기소개서

적인 견해가 있을 수 있다고 생각하였습니다. 하지만 삼성전자는 제품 안정을 최우선으로 고려하여 포장 패키지를 설계하였습니다. 그뿐만 아니라, 기존의 포장 구조를 최적화하고 포장재 ... 는 패키지 개발 엔지니어가 가져야 할 참된 태도와 같다고 생각합니다. 삼성은 여전히 세계 메모리 시장의 선두주자로서 묵묵히 인재양성과 신기술 개발에 힘쓰고 있습니다. 최고의 자리 ... 에서도 안주하지 않고 HBM 2 D램, 2.5D 패키지 등의 고부가가치 제품 생산에 주력하며 차별성 있는 기술력과 원가 경쟁력을 이룩한 삼성의 모습을 통해 자부심 있는 엔지니어로 성장

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06

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2025년 애경산업 화장품디자인(경력직) 직무 합격 자기소개서- 예상면접 질문 및 모범답안 포함

는 국내외 화장품 브랜드 디자인 경력 5년 동안 패키지 디자인, BI 개발, SNS 비주얼 콘텐츠까지 경험하며, 제품의 ‘첫인상’을 소비자에게 효과적으로 전달하는 전략적 디자인을 담당 ... 해왔습니다. 애경산업이 보유한 브랜드 자산을 바탕으로, 정체성을 살리되 새로움을 주는 디자인 방향성을 제시하여 브랜드의 감도와 실용성을 동시에 강화하고자 합니다. 특히 친환경 패키지 ... 디자인 전공을 바탕으로 CMF(Color/Material/Finish) 디자인 수업과 마케팅 연계 과제를 병행하였고, 이후 ‘패키지 디자인 전문가 과정’과 포토샵, 일러스트, 인

자기소개서 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.05.06

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2024 파이썬 실무활용 족보 모음(중간,기말)

< 미리보기 방지용 > 2023 파이썬 실무 활용 족보 중 일부 발췌(2024 족보에도 동일한 문제 존재할 수 있습니다.)1번. 판다스 패키지의 데이터프레임 구조에 대한 설명 ... 으로 올바르지 않은 것은? (2)1. 복잡한 기능을 구현하기가 쉽고, 데이터 전처리를 쉽게 할 수 있다2. 수학 및 통계 연산을 그대로 이용하려면 numpy 패키지 구조로 변환 ... 해야 한다3. 가장 구조적인 데이터 형태로서 직관적이고 설명하기 쉬우며, csv나 excel형태로 저장할 수 있다. 4. 대용량의 데이터를 빠르고 쉽게 다를 수 있다2번. 아래 문자열

시험자료 | 12페이지 | 7,500원 | 등록일 2024.10.08 | 수정일 2024.10.14

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HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

. 미세 공정 기술의 한계와 적층 구조로의 변환컴퓨터 하드웨어의 발전은 반도체 미세 공정 기술의 발전에 크게 의존하였지만 물리적인 한계로 인해 미세화 발전 속도가 둔화되면서, 평면구조이 ... 던 반도체가 적층구조로 변환하게 되었고, 이를 통해 메모리 용량이 크게 증가하였습니다.삼성전자는 2013년 반도체 미세화 기술의 한계를 극복한 신개념 3차원 수직구조 낸드 (3D ... 하이닉스로부터 공급받은 HBM3를 AI 칩용 자사 GPU에 대거 탑재합니다II. 반도체 패키지 개발의 현황과 미래 전망세계 HBM 시장은 2027년까지 약 52억달러 규모로 성장

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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플립칩 패키지의 열소산 최적화 연구 (A Study on the Optimization of Heat Dissipation in Flip-chip Package)

전자패키징 기술의 발전에 따라 패키지의 소형화는 집적화에 따른 열 소산 면적 감소로 인하여 패키지의 온도 상승을 초래한다. 온도 상승은 소자의 성능을 저해하여, 시스템 고장 ... 을 발생을 유발시키며 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 마이크로 패턴과 세미 임베디드 구조를 결합하여 열 소산을 극대화 시킬 수 있는 새로운 구조를 제안하여 열특성을 평가하였다. 제안 ... 구조의 열특성 평가 결과, 기존 구조에 비하여 최대 온도는 20oC낮았으며, 범프의 최대 응력은 20%이상 감소하여 제안 구조의 유효성을 확인하였다. According to

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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대기업 신규사업 기획서 폼으로 기존의 내용(전문용어) 템플릿 모두 우수한 수준입니다.

DELIVER CUSTOMER VAULE ?3 1. 서비스 정의 중개 유통 중 무주물 개념의 상품을 지속적으로 확보하여 高 Margin 판매 구조로 Launching 과 동시에 수익 ... 진행에 따른 상품 발굴 1 차 매입 대상 상품군 체크 표시 저가 매입 고가 판매 가능한 상품 ( 최소 20 만원 , 최대 50 만원 이 상 ) 분해판매 ( 카드교체 ) 패키지 판매6 ... 상품 패키지 판매 예 ) 고기집 집기 일체 등 유아용품 헬스 기구 골프용품 커피머신 등 일 반 공 유 고객 등록상품 창고보관 물품 1 2 3 4 상품 촬영은 실사 사진으로 등록

ppt테마 | 15페이지 | 15,000원 | 등록일 2023.05.13 | 수정일 2023.05.23

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비락_마케팅(경력직)_ 최종합격 경력기술서_전문가에게 유료첨삭 받은 자료입니다.

Category 브랜드 제품 관리 (1) 브랜드 신제품 기획 및 개발, Renewal 제품 관리 (2) 제품별 예상판매량 예측 및 가격구조 수립 (3) 제품별 광고/홍보 전략 수립 ... - 기존 노후된 제품 Image 개선 - 제품명 변경: OO 초코우유 → OO 초코라떼로 Latte’ 네이밍 적용 - 패키지 디자인 개선: ‘어린 왕자’ 캐릭터 적용 - 전년 동기 ... 제품군 - 잼 원료 및 탈지분유 시세 상승으로 호상발효유 제품군 수익구조 악화 - 잼 원료 업체 및 수입산 탈지분유 원료 변경으로 연간 3억 원 원가 절감 (4) OO 국제식품박람회 참관 및 OO식품시장 조사

자기소개서 | 1페이지 | 4,600원 | 등록일 2024.06.29

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2025년상반기 SK하이닉스 대졸신입공채 면접예상문제(총60문제)및해답

균일한 두께 및 우수한 단차 피복성낮은 온도에서 증착 가능DRAM 커패시터: 3차원 구조로 매우 복잡하며, 균일한 박막 형성이 필수적이다. ALD는 이러한 요구 조건을 충족 ... 는 depletion 현상 없음FinFET 트랜지스터 구조의 장점을 설명하고, 기존 평면 트랜지스터와의 차이점을 설명하시오.해답:FinFET 장점: 채널 제어 능력 향상, 누설 전류 감소 ... , 성능 향상차이점: 채널이 3차원 구조로 형성되어 게이트가 채널을 더 효과적으로 제어3D NAND Flash 메모리에서 채널 홀(Channel Hole) 식각 공정의 어려움과 해결

자기소개서 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.04.30

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r 프로그래밍 기초 정리

, 하는 새로운 패키지를 설치하여 사용하며 패기지에서 제공하는 함수를 많이 아는 것은 실력이다.○ 패키지 설치하기· 새로운 패키지를 설치하기 위해서는 우선 인터넷 연결 on이 ... 여야 한다.· 인터넷이 안되는 상황의 경우 인터넷 되는 pc에서 usb에 복사하여 사용할 수 있다.· 패키지를 설치할 때에는 install.packages( )함수를 사용한다.ex ... ) install.packages(“패키지명”)inssall.packages(“ggplot2”) → ggplot2라는 패키지가 설치됨· 패키지의 설치는 동일 컴퓨터에서는 한번만 하

시험자료 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.09.28 | 수정일 2021.10.22

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