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"전기기판" 검색결과 161-180 / 5,232건

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    신소재프로젝트3 광전자 A+ 결과레포트
    전기 에너지로 바꾸는 반도체 소자이다. 태양전지에 빛을 비추면 태양전지 내부에서 전자와 정공이 발생하고, 전위차가 형성된 pn 접합 부위에서 전자와 정공이 분리되어 전류가 흐르 ... `역할을 한다.3) Sputtering이 끝나고 나면 precursor가 기판 위에 올라가 있는데, 그 색은 오른쪽 샘플처럼 분홍색을 띤다.② Soft annealingRTA ... 가 앞선 Cu/Zn/Sn이 증착되어있는 기판과 반응하여, 최종적으로 p-type의 CZTSSe 물질이 합성된다.4) 이때, RTA process에는 3가지 main 변수가 존재
    리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.07 | 수정일 2023.10.08
  • 전자회로 예비4주차
    dateTitleTheory1.mosfet의 구조MOS는 금속-산화물-반도체(Metal-Oxide-Semiconductor)를 의미함.(수평) 기판( Hyperlink "http://www ... .ktword.co.kr/abbr_view.php?nav=&m_temp1=6350&id=1471" \o " 기판 또는 모재 또는 몸체 또는 벌크 (Substrate, Base Material ... 캐리어\o " 기판 또는 모재 또는 몸체 또는 벌크 (Substrate, Base Material, Body, Bulk) ㅇ `대용량`, `덩어리`, `계면(표면)과 충분히 떨어져 있
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.05.27
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    MOSFET 기본 특성 및 바이어스 회로 예비레포트
    을 나타내며, FET는“Field Effect Transistor”의 약자로서 전압에 의해 생기는 전기장으로 움직이는 본 소자의 동작 원리를 나타낸다.위 제시된 그림과 같이 Body ... 를 p형 기판으로 사용하고, Source와 Drain 영역을 n+로 도핑한 MOSFET을 NMOS라고 한다. 이와 반대로 Body에 n형, Source와 Drain에 p형을 사용 ... 에 전압을 걸어주면 전기장이 아래방향으로 생성되어 양공들을 밀어내고 전자를 위로 강하게 당긴다. 이로 인해 고농도로 전자가 밀집되고, Source영역과 Drain영역 사이에 전자
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.12.19
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    (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.
    본딩 기술은 기존의 와이어 본딩 기술과는 다르게, 칩 다이와 패키지 기판 사이에 전기를 전달하는 솔더 볼을 격자 형태로 배열하여 부착하는 방식을 사용합니다. 특히, 이러한 본딩 ... 시킵니다.전기적 특성 개선: 솔더볼이 작아질수록 전기적인 특성이 좋아져서 Signal Loss가 줄어듭니다.다이 활성화 및 세정: 콜렉티브 방식은 검증된 기술로 W2W 하이브리드 ... 는 하이브리드 본딩과 함께 사용되어 칩 간의 연결을 강화하는 데 사용됩니다. 이 기술은 반도체 분야에서 큰 혁신을 가져온 바, 실리콘 웨이퍼 내부를 관통하는 수직 전기 연결 구조를 형성
    자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16
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    전송선로의 종류와 특징에 대해 기술하시오
    주제명 : 전송선로의 종류와 특징에 대해 기술하시오. Ⅰ. 서론 전송선로(Transmission Line)는 전기 신호 또는 전자기파를 한 지점에서 다른 지점으로 전송하는 물리 ... 는 전기 신호를 빛으로 변환하여 전송하므로, 전자기파 간섭을 받지 않고 매우 높은 속도와 긴 전송 거리를 제공합니다. 1) 구성 - 광섬유(Core): 빛을 전송하는 유리 또는 플라스틱 ... 로, 전자 회로에서 신호를 전달하는 데 사용됩니다. 금속 도체가 기판 위에 놓여 있으며, 신호는 기판과 공기 사이를 통해 전파됩니다. 1) 구성 - 금속 도체와 기판 사이에 접지층이 위치
    리포트 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.02.01 | 수정일 2025.02.07
  • 8대공정 요약
    Printed Circuit Board 위에 옮겨집니다. 반도체의 전기적 특성을 위해 기판 위에 올려진 반도체 칩과 기판을 가는 금선으로 연결하는 공정까지 끝나면 물리적인 환경 ... 8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.1) 웨이퍼 제조반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들 ... oxidation은 순수한 산소를 이용하여 산화막 성장속도가 느려 주로 MOSFET의 게이트 절연막이나 플래시 메모리의 터널링 산화막 등 얇은 막을 형성할 때 쓰이며 전기적 특성이 좋
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11
  • AAO 실험 결과보고서 인하대학교 A+
    __________________________________________________________________________________________________________________________실험목적전기화학적으로 금속을 산화시키는 것의 원리를 이해하고, 전해질이 있을 때 알루미늄 ... 를 섞어 전해질용액을 만들어주고, 알루미늄기판에 톨루엔으로 농도를 조절한 에폭시를 발라주는데, 이때 탄소전극을 바로보지 않는 부분전체와 바라본부분에서 전선이 맞닿는 부분주변에 발라 ... 와 교반기의 전원을 키고 전극과 파워서플라이를 연결해주며 20V의 전원을 설정해주고 반응을 진행합니다.4. 도중에 기판을 에탄올로 생성된 산화막을 닦아주며 반응이 잘 일어나도록 해주
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.02
  • 진공공학 스퍼터링 과제
    플라즈마에 전기장을 가해주면 양이온이 음극으로 빠르게 가속된다. 음극으로 가속되어 이동하는 양이온은 음극과 충돌하면서 양이온이 가진 에너지가 주위의 원자로 전달된다. 양이온이 음극 ... 이 기판에 날아가 붙으면서 박막이 형성된다.이러한 스퍼터링은 아래의 그림과 같은 장비에서 이루어진다. 그림 가운데 웨이퍼(기판)와 캐소드(음극)사이에 플라즈마가 존재하게 되는데 그림 ... 하는 곳에만 증착이 될 수 있게 해주는 차단막역할을 한다. 마지막으로 캐소드 쉴드 라는 장치는 원하는 음극기판에서만 스퍼터링이 일어나도록 하는 역할을 한다.이러한 스퍼터링에서 음극
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.03
  • 기판 건식, 습식 클리닝 공정 정리
    건,습식 기판 클리닝 공정1. 기판 클리닝이란: 클리닝 공정 즉 세정 공정은 각 공정 후에 생기는 많은 오염물 또는 잔류물이 표면에 남게 되었을 때 이를 제거하는 공정이다. 현재 ... 에서 생기는 오염물들은 결과물의 구조적인 형상을 왜곡시키거나 전기적 특성을 저하시켜 성능과 신뢰성, 수율 측면에 큰 영향을 끼친다. 따라서 세정 공정 및 표면 처리 공정은 반드시 ... 필요한 공정이다.(웨이퍼 표면에 생기는 오염물들)2. 기판 클리닝 공정의 중요성반도체 소자가 초고집적화 되면서 제조 공정 수는 증가되며 각 공정 후에는 많은 잔류물 또는 오염물
    리포트 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.11.12
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    [신소재공학실험]진공 및 박막 실험
    하였다.③ 이온 플레이팅이온 플레이팅은 생성된 증착 원자 또는 분자의 일부를 이온화시키 고 전기장 속에서 가속하여 고 에너지를 만들고 이를 진공중에 놓 여진 기판에 흡착시켜 박막 ... ·화합물 반도체박막 ·자성(磁性)박막 ·유전체(誘電體)박막 ·집적회로 · 초전도(超電導)박막 등이 진공증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기도 금법, 기체 또는 액체 속의 산화법 ... 게 들고 소형의 것을 동시에 대량생산할 수 있 다.2) 박막 형성의 종류① 화학적 기상 증착법(CVD)기본 원리는 기판에 증착하고자 하는 물질을 고체상태가 아닌 기체 상태인 가스
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.28
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    포항공대 기계공학과 대학원 연구계획서
    의 OOOOOOOO 연구실에서 고 균일한 투명 전도성 전극 필름을 제조하기 위한 유연한 기판에 은 나노와이어의 레이저 충격 압착 연구, 유연한 기판에 은 나노 입자의 레이저 유도 충격파 소결 ... 형 유리의 강도 연구 등을 하고 싶습니다.저는 OOO 교수님의 OOOO OOOO 연구실에서 유연한 기판에 은 나노입자의 페마토초 및 나노초 레이저 소결 연구, 전도성 박막 제조 ... 연구, 펨토초 레이저 절제에 의한 유리 절단 연구, 전기전도도와 유연성을 향상시키기 위한 인듐주석산화물 박막의 레이저 가공 연구, 원격 Photoplethysmography 및 호흡 추정을 위한 멀티태스킹 CMSA 네트워크 개발 연구 등을 하고 싶습니다.
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2022.09.27
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    디스플레이 개론 기말과제
    와 2) 구동전압이 인가되지 않은 경우 및 3) 구동전압이 인가된 경우에 대해 각각 간단히 설명하시오.1) TN-LCD의 구동 원리전면 유리기판과 배면 유리기판 내측의 ITO 투명 ... .3) 구동전압이 인가된 경우구동전압이 인가되는 경우는 P-type 액정은 전기장에 의해 액정분자가 전기장의 방향과 평행하게 정열되 어지기 때문에 직선편광은 액정 분자의 광축
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.05
  • ALD 예비보고서
    ) 이하의 얇은 두께이다. 기계가공 만으로는 실현 불가능한 엷은 막이다. 실리콘 웨이퍼 기판 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 덮어 전기적 특성을 갖게하 ... 에 CVD는 가스의 화학 반응으로 생성된 입자들을 수증기 형태로 쏘아 증착시키는 방법으로 도체, 부도체, 반도체의 박막 증착에 사용된다. 물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판 ... 한다. 이로써 증착물질은 증발하여 기판에 증착된다.증착 시키고자 하는 물질을 보트위에 올려둔다. 그 후 전자빔을 이용하여 층착물질을 가열하고 증발시켜 기판에 증착시킨다.증착하고자 하
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • LED의 재료와 제조공정에 대한 레포트
    01 LED 용 기판 LED 칩은 기판 위에 P 형 및 N 형의 화합물 반도체 층을 차례로 형성하여 만듬 기판과 화합물 반도체 층은 모두 단결정이어야 함 에피택시 (epitaxy ... )01 LED 용 기판 화합물 반도체 층을 형성 할 때 가장 큰 영향을 미치는 요소 ⇒ 격자 부정합 격자 부정합 → 결정결함으로 확대 → 비발광 재결합 → LED 광효율 떨어뜨림 ... 01 LED 용 기판 화합물 반도체 층에 영향을 미치는 중요한 요소 ⇒ 열팽창계수 기판과 화합물 반도체 층의 열팽창 계수가 다르면 → 경계면에 균열 생성 → 결정결함 발생01 LED
    리포트 | 73페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.09.08
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    3주차_아연구리도금합금실험 예비 레포트
    의 재료 위에 도금을 하기도 한다.도금하는 방법은 다양하다.* 전기도금 : 일반적으로 도금을 말하면 전기도금을 떠올릴 만큼 가장 많이 이용되는 방법이다. 순금속, 합금 할 것 없이 가능 ... 하며 조금 더 자세하게 설명하면 다음과 같다. 입힐 금속을 음극, 주가 되는 제품의 금속을 양극으로 하고, 양극 금속의 이온을 가진 전해액에서 전기를 흘려주어 금속 이온이 양극 ... ) 금속의 전기화학적 성질에 대하여 설명하고, 도금의 산업적 활용에 대하여 설명하라.금속은 일반적으로 상온에서 고체 상태로 존재하며, 특유의 광택을 띠고 열과 전기를 잘 전달
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.06.15
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    연세대학교 일반대학원 전기전자공학부 학업계획서
    1. 자기소개저는 OO대학교 전기공학부를 졸업하고 OOOO라는 OO제조 업체에서 전기 OO발전 OO기 관리 업무를 맡아서 일을 했습니다. 이것을 제외하고도 저는 OO생산, OO ... 조립 업무도 맡아서 한 경험을 갖고 있습니다.2. 진학동기제가 연세대학교 대학원 전기전자공학부에 진학하고자 하는 동기는 아무래도 학부 때 전기공학을 위주로 수업도 듣고 취업 ... 했기 때문입니다.3. 수학 및 연구계획저는 연세대학교 대학원 전기전자공학부에 진학한 다음에 다운링크 MU-MIMO에서 계층적 정보 접근성을 위한 보안 전송 연구, 고속 데이터 전송
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.05.06
  • 전자응용실험 9장 예비 [MOSFET 기판 전류 측정]
    전자응용실험1실험?. MOSFET 기판 전류 측정[예비보고서]과목명전자응용실험1담당 교수학과전자공학부조조원제출일2019-04-08실험 9MOSFET 기판 전류 측정1. 실험 목적 ... Hot carrier effects에 의해 일어나는 MOSFET의 기판 전류를 측정한다.2. 기초 이론요즈음 반도체 기술이 크게 발전하면서 MOSFET의 채널 길이가 감소하고 있 ... 다. 만약 이러한 짧은 채널 길이의 MOSFET에 높은 드레인 전압(예 5V)을 인가하면 기판 및 게이트 전류의 증가, 산화막 트랩(trap)이 발생하여 문턱전압의 증가, 트랜스
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.11.15
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    두산전자 기업분석 보고서_TH컨설팅
    ㈜두산 전자BG(Business Group)는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 제조를 주력으로 하는 두산그룹의 전자소재 사업부문입니다. 1974년 한국오크 ... 습니다. 이러한 신사업을 통해 전기자동차, 5G/6G 통신, 에너지 등 미래 산업 분야에도 진출하여 포트폴리오를 다각화하고 있습니다.두산 전자BG의 본사는 ㈜두산 본사가 위치한 서울에 있
    리포트 | 13페이지 | 3,900원 | 등록일 2025.04.04
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    RC회로
    , PASCI 850 인터페이스, RC 회로 기판, 전압 센서 2개, 전류 프로브4. 원리 및 이론축전기와 저항으로 이루어진 회로에서, 스위치가 a에 연결되어 축전기가 충전되는 동안 ... 를 연결한다.(3) 바나나 케이블을 이용하여 RC 회로 기판을 850 인터페이스와 연결한다.(4) 채널 A에 체결된 전압 센서를 저항 양단에 연결하고, 채널 B에 체결된 전압 센서 ... 는 축 전기 양단에 연결한다.(5) 850 인터페이스의 전원을 켜고 노트북에서 Capstone 프로그램을 진행시킨다.(6) 프로그램 좌측의 calculator에서 V_total
    리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.12.06
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    연세대학교 일반대학원 화공생명공학과 학업계획서
    은 재사용성과 재현성을 갖춘 기판 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 분사건조법과 전기방사법을 통해 합성한 리튬이온전지용 양극재 Li2MnO3의 향상된 전기화학 특성 연구, 그래핀 ... 을 위한 나노구조 탄소 양극재 합성 및 전기화학적 특성에 관한 연구, 지속적인 에너지 효율적인 CO2 포집을 위한 현열 회수 기능을 갖춘 다중층 규모의 급속 열 변동 흡착 공정 연구 ... 시트에 금 나노입자의 부위 선택적 고정화 및 전기화학적 특성 연구, 미세다공성 Mo-UiO-66 금속-유기 골격 나노입자를 가스 흡착제로 활용 연구, Na 이온 배터리용 Fe-Mn 기반 산화물 양극재의 전기화학적 성능에서 도핑의 역할 연구 등을 하고 싶습니다.
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.10.11
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2025년 09월 08일 월요일
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안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
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- 작별인사 독후감