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"반도체제작공정" 검색결과 1,661-1,680 / 3,697건

  • OLED 실험 보고서
    . Electro luminescence의 경우인 OLED의 경우에는 반도체 conduction band의 전자들이 valence band의 정공과 재결합하는 과정에서 빛 방출이 일어난다 ... 형태며 이에 따라 제조 공정이 달라진다. 저분자(Small Molecule)는 일반적으로 진공 증착을 통하여 박막 형태로 코팅하며, 고분자(Polymer Molecule)는 스핀 ... 소자의 진공 증착에 비해서 간단한 스핀 코팅과 같은 방법으로 박막을 형성할 수 있으므로 제조공정 비용이 매우 작다는 큰 장점을 가지고 있다. 그러나 고분자는 저분자에 비해 수명
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.04.18
  • LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.
    Module)다층 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 ... Bare Die를 바로 실장하는 WLP(Wafer Level Package)용 패키지 기판으로 사용되어 왔다.최근에는 자동차용 전장 부품의 WLP와 SMD 공정을 위한 정밀 Top ... LTCCLTCC 소재의 가장 큰 특징은 Si 등의 반도체 소자와 유사한 3~5 ppm/℃의 열팽창 계수를 가지고 있어 WLP 를 통해 별도의 하우징 없이 능동 소자를 기판상에 수납 할
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03
  • 환경 경영과 그 사례 (삼성 테크윈)
    부품으로 반도체 제조공정 중, 몰드 컴파운드 플래시 제거공정과 솔더(Solder) 도금공정을 생략한 것으로, 진정한 무연 환경 친화기술로 평가받고 있다.μ-PPF (초박막 팔라듐 ... 부분품, 각종 정밀기계 및 동 부분품을 제작, 판매함으로써 우리나라 정밀기계산업 발전에 기여하기 위해 설립되었다.[변천]1977년 8월 1일 삼성정밀공업(주)로 회사를 설립 ... (주)에서 삼성테크윈(주)로 회사명을 변경했다.[주요사업과 업무]반도체 관련 제품으로 칩 마운터(Chip Mounter), 와이어 본더, 리드프레임 등을 생산하고 있다. 디지털
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05
  • [컴퓨터의 이해 공통] 1. 본인이 사용 중이거나 또는 최신 스마트폰을 1 개 선정하고 아래의 사항을 A4 용지 2페이지 이내로 서술하라. 2. QR코드에 대하여 다음의 내용을 A4 용지 2페이지 내외로 서술하라.
    으로 제작한 64비트 기반 A8 AP(응용프로세서)를 탑재했다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체 칩이다. 비트 수가 클수록 한 번에 처리하는 데이터양이 많아져서 성능 ... 했다. 아이폰6는 1,334×750 해상도의 4.7인치 디스플레이를, 아이폰6플러스는 1,920×1,080 해상도의 5.5인치 디스플레이를 장착했다. 두 제품에는 20나노 공정
    방송통신대 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2016.03.28 | 수정일 2016.10.12
  • Photolithography 예비보고서
    기술의 중심이며, 반도체 공장에서도 가장 많은 금액의 투자를 필요로 하는 장치이다. 패턴 형성 후에는 반드시 에칭 공정이 수반되며 현성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 처리할 수 ... 로 사진식각 공정으로 표현할 수 있으며 반도체 공정에서는 투명 마스크 위에 형성된 극미세 패턴을 실리콘 웨이퍼위에 빛을 이용하여 그대로 전사하는 공정이다 반도체 전체 공정의 30 ... 을 전사하는 공정이라고 할 수 있다. 리소그래피(lithography)는 시스템 집적 반도체를 포함한 기억소자와 마이크로 프로세서 (micro processor)등의 실리콘 소자
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.10
  • 신재생 에너지 기술개발 동향
    할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면 또는 반도체의 pn접합에 빛을 조사(照射)하면 광전효과에 의해 광기전력이 일어나는 것을 이용한 것1) 금속과 반도체의 접촉을 이용 ... 한 것으로는 셀렌광전지, 아황산구리 광전지가 있고, 반도체 pn접합을 사용한 것으로는 태양전지로 이용되고 있는 실리콘광전지가 있음다. PN접합에 의한 발전원리0) 태양전지는 실리콘 ... 으로 대표되는 반도체이며 반도체기술의 발달과 반도체 특성에 의해 자연스럽게 개발됨1) 태양전지는 전기적 성질이 다른 N(negative)형의 반도체와 P(positive)형
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.04.27
  • LED 시장 . Package 투자비용 ,Chip제조공정 , 특허현황
    업체 Interview 내용경북대학교LED도 반도체와 같이 대량 설비 투자 필요 Epi or Chip ~ Packaging 中 한가지 공정만하면 한계에 직면할 수 있음 : 두 가지 ... 만큼 빛으로 방출. 반도체 결정의 재료 및 농도 등에 의해 R,G,B LED를 구현할 수 있고 청색 LED에 황색 Emitter를 결합하여 백색을 구현.(통상 LED는 백색 LED ... )3.5B $4.0B $5.8B $9.2B $출처: 2005 반도체 학술회의Market Trend (W/W)200020022004200620082010201202.04.06.08
    리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.28
  • [LG실트론 자기소개서] LG실트론 자기소개서 최종합격 우수예문 + [빈출면접기출문제]_ LG실트론 합격 자기소개서_ LG실트론 자소서 예문
    생각으로 대수롭게 않게 여겼습니다. 하지만 이 철판(?)은 몇 차례 제조공정을 거치면서 반도체소자로 탈바꿈합니다. 그 소자는 각종 전자제품 하드웨어 속 깊숙이 자리 잡 ... 하며 꼼꼼함이 몸에 베인 습관은 이런 기계장비를 다루는데 많은 도움이 될 것입니다. 공정지식과 경험을 바탕으로 반도체 Wafer 생산에서 최고의 기술력과 효율적인 시스템 운영, 최신식 ... 가 되겠습니다. 현재 우리나라는 전자산업 분야에서 세계를 주도하고 있으며, 특히 반도체를 빼놓고 한국의 발전을 이야기할 순 없습니다. 뛰어난 반도체 Wafer 생산기술로 비약적인 발전
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.09.25
  • CIS,CIGS
    전지의 종류Fig.1반도체소재에따른태양전지의분류단결정고효율(25~30%) 고비용과 복잡한 공정다결정상용화된 실리콘 태양전지, 저효율 (15~20%)비정질최초의 박막형, 저효율 ... 공정제조하는 공정도 가능하다.버퍼층 : CIS 태양전지는 p형 반도체인 CuInSe2 박막과 n형 반도체로 window 층으로 사용되는 ZnO 박막이 pn 접합을 형성한다. 하지 ... / CIGS란?45(1)CIS / CIGS의 구조 및 작동원리4(2)제조 공정 과정9(3)특성14(4)장·단점156국내·외 개발현황177기술 상의 문제점 및 향후 방향18출처18태양
    리포트 | 18페이지 | 15,000원 | 등록일 2010.12.22 | 수정일 2022.08.12
  • LED의 구조와 기본 원리, LED산업의 전망
    , 2008 ; 정재열, 2008).LED의 구조출처 : 황성민, LED 기술 개요 및 시장동향, 『전자부품 연구원』, 2008.일반적으로 LED 제조공정반도체 공정과 유사하게 진행 ... -GaN), p형 반도체(p-GaN)를 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition ; 유기금속화학 증착법) 방법을 통해 증착 공정을 거친다. 이 ... 는 Epi Wafer 위에 Fab 공정을 거쳐서 LED chip을 생산한다. p형 및 n형 반도체에 금속 전극을 형성하는 공정이다. 마지막으로 개별LED chip을 packaging
    리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.23
  • 화합물 반도체
    를다. 이에 비해 화합물 반도체는 실리콘 반도체가 지니지 못한 물리적 특성과 특이한 구조의 소자를 제작하는 데 탁월한 장점이 있으며, 화합물 반도체 같은 직접천이 반도체는 우선 ... 발광(빛 방출)을 하기 때문에 발광소자와 레이저다이오드를 제작하는 데 사용합니다. 전자의 이동속도도 실리콘 반도체에 비해 10배 이상 높아 고속동작 특성의 소자를 만드는 데 주로 ... (GaN) 반도체는 92년부터 본격적으로 개발하기 시작되었습니다. GaN 반도체는 녹색, 청색, 자외선의 단파장 광소자를 최고의 성능으로 제작할 수 있도록 했으며, 게다가 고온, 고출력
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.06
  • 한국자동차산업의 성장 과정을 살펴보고 국제경쟁력의 현황과 결정 요인을 종합적으로 진단하고 분석하여 더욱 치열해지고 있는 세계적 경쟁에 대응하기 위한 구체적인 방안을 규명, 모색해보자.
    대에 일관 공정생산 시스템을 수립해서 완성차의 수출을 시작하였다. 1980년에 미국시장에 진출하였고 수출과 내수가 안정되어서 새로운 모델을 차례로 개발하고 국제 경쟁에 뛰어들수 있 ... 는 체제를 마련하였다. 이후 한국은 400여만대를 생산하고 200여만대를 수출하는 세계에서 손꼽히는 자동차 생산국, 수출국이 되게 되었다. 그와 함께 자동차 산업은 반도체, 정보통신 ... 첫차는 고종황제의 즉위 40주년을 맞아 미국 공사가 들여온 포드의 오픈카라는 것이 정설이다. 이는 1886년 독일이 다임러와 벤츠가 세계 최초의 가솔린 자동차 제작에 성공한 지
    리포트 | 17페이지 | 3,800원 | 등록일 2017.01.12
  • 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 결과보고서
    film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반 ... 방법은 오래된 film deposition 방법으로서 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다. Thin ... 도는 1.0 ( 10-6 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착 시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.25
  • 기업분선 - 인천시 중견기업(주) 파버나인 가공회사
    화된 소성가공 공정과 아노다이징 표면처리 공정을 보유하고 있어 삼성전자로부터 현재 Heat Sink에 대한 구매 견적을 검토 받아 2014년에는 Sample을 제작하여 납품 ... 과 품질로 고객이 요구하는 감성 디자인을 구현해 드립니다. 국내 최대 규모의 전자동 아노다이징/도금/전착도장 라인을구축하여 모든 가공공정 품질을 외 관중심에 두어 고객이 원 ... ://pavonine.net업 종전기·전자·반도체‘ 제품 외관 소재 디자인에 있어 지난 20년 이상 규격품질을 기본으로지속적인 감성 품질을 추구하여 상상할 수 있는 모든 컬러
    자기소개서 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.12.09
  • 디스플레이산업구조
    의 산업규모를 자랑하며 자동차, 반도체산업에 이어 한국을 대표할 산업으로 자리를 잡아가고 있다.1-1. CRT최근 세계시장이 기존의 CRT보다는 TFT-LCD 등의 고부가가치의 차 ... 해야 될 과제로 대두되고 있으며 국내 3사를 중심으로 하여 현재 저가격화, 저소음화, 저발열량, 고정세 PDP를 개발하고 있으며, 양산 수율의 향상과 공정 안정화를 위해 부단히 노력 ... TFT-LCD를 개발하여 대형화의 가능성을 명백히 보여 주었다. 한편 STN-LCD는 TFT-LCD에 비해 생산공정이 간단하며 가격도 저렴하여 그 동안 시장 규모가 급속히 증가
    리포트 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2013.12.05
  • ZnO 기판 기술현황 및 문제점
    하기 때문에 제품 생산 수율이 높고 생산단가 또한 낮을 것으로 기대됨.ZnO를 광소자 제작반도체 기판으로 사용하기 위해서는 에피층의 성장이 필수적.ZnO와 비슷한 특성을 가진 ... 이 rough하여 carrier 이동도가 낮고 비저항이 높으며 재현성이 떨어지는 등의 문제점이 있어 아직 양산가능한 ZnO 발광소자가 제작되지 못하고 있는 실정.MBE법이 지금까지 가장 높 ... 있음.인위적으로 도핑하지 않은 대부분의 ZnO 박막은 Zn과 O가 양론적인 비를 갖지 못하고 Zn이 과다하거나 O가 부족하여 n형 반도체의 특성을 나타내며, 이 경우 ZnO
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.30
  • 도요타의 가이젠문화 및 현장중심 조직구조 연구
    에 가이젠의 실제 결과가 나타나 있고, 점심식사 중에도 가이젠이 구성원들의 공통된 이야기꺼리이다. 공장내부에는 제작자들 어느누구라도 제작중, 이상함을 느낄시에는 공정을 일시중지 할 ... . 서론1. Toyota 에 관하여도요타자동차는 일본의 발명왕 도요다 사키치가 G형 자동방직기 특허권을 판 돈으로 그의 아들 키이치로가 1933년 도요타자동직기제작소 내에 자동차부를 ... 하게 도입하고 이행하는 방향으로 추진되었으며, 큰 성과를 거두게 되었다● 삼성전자삼성전자 반도체는 자원의 효율 극대화를 위하여 프로세스상의 낭비사상을 도입하여 지속적으로 프로세스 상
    리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.06.16 | 수정일 2014.06.27
  • 기계공작법 Term Project 금형산업 조사
    이라 불리우는 금형 산업에 관심을 기울이게 되었고, 우연한 기회에 반도체에 들어가게 되는 리드프레임의 금형 제작에 관한 공정을 알게 되었다. 리드프레임의 금형제작에는 절삭, 소성 ... 금형산업? 리드 프레임 제작 공정1. 선정이유수업을 통해 많은 공정들을 배워 왔으며, 그 중에 어떠한 공정을 선택하기란 매우 어려웠다. 그러던 중 모든 공정의 기본이 되고 뿌리산업 ... 를 가공하고 열처리를 통해 사용한다고 말씀 하셨다. 리드프레임 제작은 높은 정밀도와 우수한 치수 안정성을 확보해야 하기 때문에 매우 까다로운 공정인 것 같았다.리드프레임 금형 다이
    리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.21
  • 나노공정 정리
    으로 미래형 자동차가 갖추어야 할 핵심기술이다 . 나노센서 기술은 종래의 반도체제조공정에 나노공정을 융합함으로써 성취될 수 있는 기술로 현재 많은 연구자들이 활발히 연구하고 있 ... 너머 종류에 따라 막 표면의 기능을 자유롭게 제어할 수 있다 . 건식공정으로 nm 레벨의 박막 형성이 가능하며 막 두께를 자유롭게 제어할 수 있다 . 모너머 반응가스바이오칩 제작 ... 센싱의 대상 : 생체분자 (DNA, 단백질 등 ) 분자크기를 고려한 센서의 제작과 제어가 필요하다 (nm 레벨의 미세 가공술 ) 바이오칩이란 ?플라즈마화 된 모너머 바이오칩 제작
    시험자료 | 42페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.21
  • cigs의 개요 원리 구성및특성 박막성장기술 장단점 고효울화방안
    높은 실리콘 의존도 낮은 효율 낮 은 박막 증착 속도 높 은 장비 투자 비용 화합물 반도체 Ⅱ-Ⅵ Ⅲ-Ⅴ 단결정 실리콘 다결정 실리콘 비정질 실리콘 A-Si/ nc -Si 박 막 ... 반투명 태양전지 셀 제작 가능 ( 건물일체형 응용분야 널리 활용 ) 색상을 다양하게 할 수 있음 ( 컬러 유리창호로 활용 ) 플라스틱처럼 휘어지게 만들기 쉬워 활용범위가 높 ... 음 가격 경쟁력 우수 단점 낮은 효율 짧은 수명 미래에 초고효율 , 초저가 태양전지가 이 기술을 기반으로 실현될 것CIGS 의 원리- PN 접합 반도체는 농도 차에 의한 확산과 에너지
    리포트 | 62페이지 | 4,000원 | 등록일 2012.05.26
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2025년 08월 20일 수요일
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