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"반도체8대공정" 검색결과 1,421-1,440 / 4,796건

  • 구조조정
    조정 1968 년에 설립된 인텔은 메모리 중심의 반도체 전문기업으로 꾸준히 발전하였으나 , 80 년대 일본과 한국의 메모리 반도체 사업성장으로 인해 위기를 맞이하자 , 바로 메모리 ... 링 2) 리엔지니어링 3) 리인벤팅 4) 벤치마킹 5) 다운사이징 6) 슬림화 7) 아웃소싱 8) 전략적제휴 9) M A 10) MBO 11) TQM 결론구조조정이 란 ? 구조조정 ... 반도체를 포기하고 마이크로 프로세스에 집중투자를 하게 됨 . 당시 인텔의 메모리 반도체는 인텔 전체 매출액의 40%, 이익의 30% 종업원의 30% 에 해당하는 막대한 사업부였
    리포트 | 53페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.03.30
  • [제휴] 공동연구개발 유형, 동기 및 실태
    다. 이렇게 반도체 업체들이 R&D 제휴를 체결하는 이유는 첨단 공정개발에 필요한 천문학적인 투자비용을 줄일 수 있기 때문이다.? 美 HP- 中 레드플래그 리눅스용 제품 공동개발 등 포괄 ... 대 등 4개 대학. 탄소 나노튜브 생산기술 개발 컨소시엄아직 실험실 수준에 머물고 있는 탄소 나노튜브를 상용화하는 기술을 개발하기 위해 NEC 등 8개 기업과 지바대 등 4개 대 ... 에서 NEC와 후지쯔가 참여하고 있는 것 외에 미쓰비시중공업, 미쓰비시레이온, 도레이, GSI크레오스, 니키소, NOK 등 8개 회사가 포함돼 있다. 또 학계에서도 지바대, 야마
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.05
  • 삼성전자반도체사업의환경분석,삼성전자반도체사업,반도체사업,반도체사업분석
    나노 급 512Mb DDR2 대량 생산 2006. 07 60 나노급 공정 기술을 사용한 8Gb NAND 플래시 대량 생산 및 업계 최고의 집적도로 8GB NAND 플래시 메모리 ... 전략 경영론 삼성전자 반도체 사업의 환경분석0. C ontents 서 론 본 론 결 론01. 서 론 1. 반도체 정의 2. 반도체 종류 3. 반도체 역사서 론 정 의 메모리 ... 반도체 : 두뇌의 기억능력 비 메모리 반도체 : 두뇌의 사고능력 반도체란 ? 자연상태에서는 전기가 거의 통하지 않으나 인위적으로 빛이나 열 , 또는 불순물을 가해 주면 전기가 쉽
    리포트 | 51페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.10.18
  • 판매자 표지 자료 표지
    대원제약(주) 입사용 자소서 작성 성공패턴과 입사시험 기출면접문제
    .15) 전구의 원리는 교류인가 직류인가?16) 반도체 공정에 대해서 설명하시오.17) mos에 대해 말해보세요18) 강성과 강도의 차이점을 설명19) 제약제조 공정에 대해서 아 ... 생활에 대한 질문 등을 추가하여 망라하였습니다. 그러나 어느 기업이고 면접 문제가 특별한 경우를 제외하고 30문제 이상 나오지는 않습니다.그나마 인적성, 실무, 역량 문제가 대부분 ... 을 설명하세요.6) 뉴턴 3가지 법칙은?7) 관성에 대해 설명해 보세요.8) 가속도에 대해 설명해 보세요.9) 작용 반작용에 대해 설명해 보세요.10) 열역학 제 2법칙은?11
    자기소개서 | 85페이지 | 9,900원 | 등록일 2016.06.23 | 수정일 2019.05.19
  • 작지만강한기업-DMS
    ) 당기순이익 : 46 억원 (2011 년도 결산기준 )DMS – 디스플레이 및 반도체 공정세정장비 (Wet cleaner) 전문업체 타사 세정장비 대비 소형화 , 고효율화 한 HDC ... 전지 , 태양광 , 휴대폰외장장비 , 3D 디스플레이 , 반도체용 장비 국내 업체와 기술 제휴 및 영업관계 중국 , 대만 등 전세계 주요 LCD 업체 대부분이 거래처2. DMS ... 가 될 것으로 전망 반도체 부문 : 세계 반도체 업체 경쟁사 간 대규모 합작투자 , 전략적 제휴 등의 사례 속출 ( 소형화 , 미세화 ) 반도체장비의 국산화율 낮음 - 지속적인 핵심
    리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.24 | 수정일 2015.12.07
  • 09 레이저 미세가공
    가공시스템이 도입 -1993년 엔진 밸브 시트에 동합금 분말을 CO2레이저로 레이저 패딩하는 기술을 실용화 - 1990년대 후반 고출력 반도체 개발이 진행되고 그 가격도 떨어져서 ... 과 위험 등급 8. 가공용 레이저 개발1,2,3,4 9. 각종 산업에서의 레이저 가공 10. 레이저로 가공한 가공물 11.레이저 가공기 제품 12. 결론1. 개요레이저 가공기술 ... 은 이미 1960년대에 레이저 관련 이론이 완결된 후 1970년대부터 산업화 응용에 대한 연구가 시작되면서 1980년대부터는 CO2레이저 재료가공 적용이 시작 되었다. 레이저 가공기술
    리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.04.05 | 수정일 2014.06.06
  • LCD에 대한 모든 자료 입니다.(의미, 종류, 특징, 역사, 구조, 제조공정, 응용분야, 향후 연구개발 등)
    TN, STN-LCD의 구조 8 TFT-LCD의 구조 9~12? LCD Display의 제조공정 ········ 13 ~ 18 page TFT 공정 13~15 Cell 공정 16 ... TFT공정반도체 제작 공정과 매우 유사하며, 증착공정(deposition) 및 사진 식각공정(Photolithography), 식각공정(Etching)을 반복하여 유리 기판 위 ... 에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이다. Wafer 대신에 유리를 사용한다는 점에서 반도체와 다르며, 반도체 공정은 1,000℃ 정도의 공정온도를 갖는 반면 TFT공정
    리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.01.03
  • 하이닉스
    . 1 1Mb D램 개발 1993. 9 반도체부문 ISO 9001 인증 획득 1995. 10 세계 최초 256Mb SD램 개발 2000. 8 모니터사업부 현대이미지퀘스트 로 분사 ... 을 낼 수 있다. 반도체는 어느 한 부분이라도 결함이 있으면 버려야 하기 때문이다. 빠른 출시 디램의 경우 대량생산 초기 수율이 10퍼센트 안팎에 불과하다. 이후 공정 기술이 안정 ... 되면 90퍼센트까지 높아진다. 따라서 칩 한 개의 생산비용이 낮아진다  제품기술 개발 + 공정기술 개발 = 비싼 값의 반도체 1등은 바뀐다 디램 기술은 세대간 단절성을 보인다. 세대
    리포트 | 77페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.04.02
  • 해외투자론 삼성전자,국내 전자산업 현황과 전망,브랜드마케팅,서비스마케팅,글로벌경영,사례분석,swot,stp,4p
    ........................................반도체통신을 삼성전자로 흡수 합병 (가전, 정보통신, 반도체의 사업부문제 채택)1989.05 / 컬러TV 생산 2,000만대 돌파 / 4메가 MASK롬 개발1989.08 ... / 말레이시아 현지법인 설립1989.12 / 반도체 매출 세계 13위 기록2000년대를 향한 전진기 (1990~1998)1992.08 / 이동전화 시스템 개발1992.09 / 세계 최초 ... - 대기업의 대표적인 문제, 정경유착결코 같이 있어서는 안 될 한 나라의 정치권력과 대기업이 공정하지 못한 통로를 통해 서로 밀착되어 정부가 의도적으로 그 대기업에게 유리한 정책
    리포트 | 99페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.03.22
  • 판매자 표지 자료 표지
    WTO의 주요협정과 분쟁해결제도
    복잡하며 다양한 형태로 나타나기 때문에 무엇이 공정하고 무엇이 불공정한지를 확실히 규정해야 하며 특히 보복적 수입관세의 부과와 같은 부분에 대해서는 더욱 명확하게 규정해야 한다 ... 화하기 위한 목적에서 출범한 기구로 “경제 분야의 UN" 이라고 할 수 있다. 국제통상에 관한 규범을 다루는 유일한 국제기구이고, WTO의 핵심은 국제무역에 참가하고 있는 대부분 ... GATT 출범 이후 현재에 이르기까지 여러 번의 다자간 무역협상을 통해 어느 정도 관세율의 인하가 이루어져 왔다. 1980년대부터의 다자간 협상은 관세장벽 뿐만 아니라 상품에 대한
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2015.12.02
  • 원가우위 하이닉스
    의 중요한 반도체 기술을 가지고 있는 기업을 해외기업에 매각시키는 것은 국가적 손실이 컸기 때문에 비난이 일었고, 공동채권단의 관리 아래 들어가게 된다. 대규모의 투자를 감행해야 했 ... 다. wafer 위에 머리카라 굵기의 1/1000 정도가 되는 초정밀 미세회로를 새겨놓고 자르면 메모리 반도체가 완성된다. 보통 차세대 공정기술로 전환하면 chip 크기가 30~40%정도 축소 ... 원가우위 전략하이닉스의 원가우위“세계 시장점유율 1위라는 브랜드 파워와 기술력을 가진 삼성전자반도체와 같은 수준의 수익성을 낸다는 것이 가능할까”라는 의문이 들만큼 세계 1위
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.22 | 수정일 2015.09.15
  • 신소재공학실험 집적회로실험보고서 반도체 집적회로 IC
    . 실험원리7. 실험방법8. 실험결과9. 고찰10. 참고문헌1. 실험주제 : 반도체 집적소자 제조 단위공정 실험2. 실험목적 : 반도체 전자소자 집적회로 공정 공학 개념이해를 위한 ... Process 기술 이론세정 공정세정 공정(Cleaning Process) 이란 웨이퍼 표면뿐만 아니라 반도체 제조 장치 기술 과이다. 웨이퍼 표면 세정부터 해서 제조환경, 웨이퍼 ... 공정에 대한 이해와 방법에 관한 실험계획 및 실험을 실시한다.3. 실험장소 : 공과대학 A동 신소재공학실험실4. 실험일시 : Cleaning & Sputtering Process
    리포트 | 37페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.06.29
  • 석유화학산업에 대한 이해
    등의 기본적인 공정을 통해 석유화학산업의 기초 소재를 제조하고 , 이들 기초화학제품으로부터 중간체 및 원제를 합성 · 가공하여 섬유 , 자동차 , 전기전자 , 반도체 , 신소재 ... 대한유화 ( 주 ) 14.07 7.52 3.62 8.40 롯데케미칼 ( 주 ) 9.50 8.47 4.18 7.38 삼성 SDI( 주 ) 18.69 15.12 12.71 15.51 ... , 도료 , 잉크 , 접착제 , 염안료 , 의농약 , 화장품 , 계면활성제 , 첨가제 등의 기초 및 핵심 소재를 제조하는 생산공정 및 제품을 포함하며 , 최근은 IT, BT, NT
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.02.20 | 수정일 2016.02.22
  • 판매자 표지 자료 표지
    건축재료 METAL
    MATERIAL Stainless steel 출처 : ( 현대비앤지스틸 홈페이지 ) / 구글 이미지 https ://www.google.co.kr/?gws_rd=ssl#q=% EC%8A ... %A4%EB%8C%95) 스테인리스 강은 부식에 견딜 수 있도록 여러 가지 특수원소를 합금한 강이다 .2. METAL MATERIAL Stainless steel 출처 : ( 현대 ... 비앤지스틸 홈페이지 ) / 구글 이미지 https ://www.google.co.kr/?gws_rd=ssl#q=% EC%8A%A4%EB%8C%95) 녹이 잘 슬지 않으며 , 무겁
    리포트 | 28페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.12.30 | 수정일 2016.04.21
  • display engineering
    성이 발생하였다. 하지만 산화물 반도체는 이러한 처리 없이 제작이 가능하기 때문에 면적이 대면적이 되어도 전체 성능이 균일한 것이 장점이며 이 외에도 공정이나 가격, 성능 면 ... 에서 여러모로 유리하다.[표 3] TFT 제조공정간 비교2. 기술 개발 현황현재 산화물 반도체의 경우는 대부분 n-type 특성을 보이고 있으며 p-type Doping이 어려운 단점을 가지 ... ........................................................................................8A-1. CGS 공정
    리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.12.21
  • GaN on Si LEDs 기술동향 ppt
    KOPTI 백종협4-inch6-inch8-inch (?)20*************1201220132014대구경 sapphire 기판 개발 Road mapFrom Rubicon 社 ... (반사율90%)80 (반사율90%)80(수직형) (반사율90%)GaN/Si estimation- 단위 공정비용만으로는 원가절감효과 별로 없음. → 감가상각 설비 필요 - 적어도 8 ... ” 이상으로 기판비용 절감해야하는 것 시급. - 새로운 팹 공정기술 개발이 필요 (수직형은 차선책)2. Current development단위 공정별 비교평가제7회 LED반도체 조명
    리포트 | 19페이지 | 20,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21
  • [국제경영][경영전략][글로벌 신제품 개발전략] 삼성전자의 노트북용 TFT-LCD panel 개발을 중심으로
    공정반도체 생산공정과 매우 흡사했다. 그러나 액정기술은 물론 재료에 관한 정보조차 없었던 삼성은 LCD관련 행사나 세미나를 찾아다니며 정보를 모으고 경쟁사들에게 기술협력 ... 대량작법인 설립 등을 통해 역량을 넓혀갔다. 80년대 이병철 회장을 중심으로 반도체 사업에 뛰어들면서 세계적인 전자업체로서의 입지를 굳히게 된다. 90년대 세계1위의 DRAM을 개발 ... 을 개발하여 출시한 상태이다. 당시의 업계는 대규모 추가적 개발 및 생산비용이 들어가는 12.1인치의 제품 개발에 대해서는 회의적인 상황이다. 하지만 그동안 주력제품의 흐름을 보면 8
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.04.29
  • 하이닉스 Hynix 기업분석및 새로운전략도출(실무자 인터뷰자료포함)
    이 국내 기업 중에서 삼성전자 다음으로 높은 반도체 매출을 달성하고 있으며, 세계 시장에서도 반도체 매출액이 6,7위로서 상위권에 머물고 있음을 알게 되었다. 삼성전자의 경우는 대 ... 주주가 있어 많은 양의 자본을 반도체 사업에 투자할 수 있는 기반이 있지만 하이닉스는 대주주가 없음에도 불구하고 어떻게 세계시장에서 경쟁력 있는 기업으로 자리매김할 수 있었는지 궁금 ... 은 다음과 같다.? 주식회사 하이닉스반도체반도체 산업의 공정거래 질서 확립위하여 공정하고 자유로운 경쟁 실천노력과 더불어 국내외 공정거래 제반 법규를 자율적으로 준수할 것을 선언
    리포트 | 36페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.08.03
  • SK하이닉스 반도체 & 노사관계
    는 2011년 기준 세계 D램 시장의 약 23%, 낸드플래시 10%의 점유율을 기록했으며, 글로벌 반도체 시장에서 8위를 차지하였고, 지속적인 성장을 하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스 ... 을 하는 합리적인 의사결정, 일선 업무현장의 문제를 체계적이면서 일관성 있는 방법으로 해결하는 등의 하이닉스 웨이의 4대 핵심을 설명하고 있습니다.3. 하이닉스의 노사관계반도체 ... 의 성과관리를 통해서 공정한 평가를 하고 있고, 반도체업 직무역할 특성에 맞는 맞춤 교육을 제공하면서 평생 학습을 위한 자기 주도 학습기반을 마련하여 장기적 지속적으로 역량 개발
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.06.20
  • 중국 서부 대개발(西部大開發)
    기계, 동양기계 등이 큰 호황을 얻고 있음.도로, 철도 등의 교통 및 에너지, 광물자원 개발 중점중국건설기계 및 공정기계 시장 호황진행형인 서부대개발-산업15..PAGE:1616 ... ..PAGE:1중국 서부 대개발(西部大開發)1..PAGE:2목 차그들은 왜 북경이 아닌 서안에서 만났을까?연해지역에서 서부지역으로1차 제조산업에서 고부가가치산업으로중국의 4대 ... 경제권중국의 서부지역?“서부대개발” 추진 배경과 현황정책 추진상의 문제점진행형인 서부대개발 - 지하자원진행형인 서부대개발-4대 프로젝트진행형인 서부대개발-물류진행형인 서부대개발-산업
    리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.09.27 | 수정일 2017.09.25
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2025년 08월 18일 월요일
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