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"메모리공정기술" 검색결과 1,341-1,360 / 2,974건

  • 삼성전자 반도체 합격 자기소개서
    었습니다.지원동기 및 포부(500)‘Special 공정 엔지니어!’회사는 그동안 꿈꿔왔던 일을 시작하는 첫 걸음입니다. 이 첫걸음을 내딛고 싶은 곳이 바로 삼성전자 반도체총괄 메모리 ... 전자 반도체 총괄에 지원하였습니다. 입사 후 공정현장에서 경험을 쌓으며 해당분야의 전문가가 되기 위해 노력할 것입니다. 10년 후에는 그동안의 경험과 기술력을 바탕으로 공정개선 ... 사업부입니다. 완성된 반도체 제품이 만들어지기 위해서는 설계, 패키징, 테스트 등 많은 분야에서 심혈을 기울여야 하지만 그 중 공정단계는 회사의 이윤과 가장 밀접한 관련을 맺
    자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.21
  • 전자 재료에 대한 조사
    bonding, flip chip bonding 3가지의 기술이 있다.wire bonding은 웨이퍼에서 만들어진 칩의 사이즈가 너무 작아서 다른 회로들에 그대로 붙여 쓸 수가 없 ... 기 때문에 생산성이 매우 높고 자동화에 적합하다. Wire를 chip의 패드에 접합하는 Inner Lead Bond 공정을 위하여 열압착 방법을 사용하며, wire의 다른 끝 ... 에 Au를 도금한다.Flip chip bonding은 이 방법은 웨이퍼 칩에 solder bump를 증착시키고, reflow 솔더링 공정으로 솔더의 형상을 구형으로 만든다. 솔더
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.06
  • [D램] 삼성 D램 반도체시장 경쟁전략 - 골든프라이스 전략 PPT자료
    1.6달러의 가격으로 반도체 가격이 정해지게 되면 실질적으로 삼성만이 수익을 보게 될 것으로 여겨진다. 삼성은 미세한 생산공정을 비롯한 우수한 생산능력과 기술력을 갖추고 있기 때문 ... 은 수익성 Ⅵ. 미세한 생산공정 Ⅶ. 반도체 원가차이 Ⅷ. 주가 변동폭 Ⅸ. 점유율 상승 Ⅹ. 시장점유율 향상 목표 Ⅺ. 구도 재편 시도 Ⅻ. 시사점Ⅰ. 삼성의 골든프라이스 전략Ⅰ ... 으며 원가를 절감할 수 있는 기술력을 확보하고 있기 때문에 경쟁사들보다 제품의 가격을 대폭 낮추어서 판매를 실시함으로서 막대한 수익을 확보하고 있다.Ⅰ. 삼성의 골든프라이스 전략삼성
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.01
  • 삼성vs애플 특허분쟁
    에 따르면, “산업 기술 표준을 보호하기 위해 내려진 이번 판결로 무역 전쟁이 초래될 수 있으며 시장에 진입하려는 경쟁사들의 진입을 막는 불공정한 처사가 될 수 있다”고 한다 ... 어, 애플은 삼성전자와의 부품 조달 계약에서 유리한 위치를 선점하기 위해 특허 소송을 제기했다는 평가가 있다. 삼성전자는 애플 어플리케이션 프로세서인 A5, 메모리 반도체, LCD 등 ... , 일주일 만에 애플이 삼성의 통신 기술 특허를 침해했다며 한국, 일본도쿄, 독일 만하임 법원에 맞소송을 제기하였고 본격적인 특허전쟁이 시작되었다.애플 측에서 제기한 특허 소송
    리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.04.04 | 수정일 2015.01.29
  • Carbon Nano Tube(탄소나노튜브) (CNT)의 구조 및 물성, 응용기술, 응용제품
    에 사용이 가능 향후 디스플레이의 발전방향에 따라 대면적 코팅 , 유연기판 도입 , 낮은 공정단가 , 단순한 프린팅 공정 등이 요구CNT 기반 투명전도성 필름 제조기술 9 (2) 기술 ... 디스플레이 공학 Carbon Nano Tube, CNT목 차 들어가는말 CNT [ 구조 / 합성 및 정제 / 물성 ] CNT 기반 투명전도성 필름 제조기술 CN T 고분자 복합 ... 에 탄에 따라 다양한 물리적 성질을 가짐CNT 기반 투명전도성 필름 제조기술 8 기술도입 필요성 전기저항이 10-4Ωcm 로 금속에 버금가는 전기전도도 표면적이 벌크 재료에 비해
    리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02
  • 자동차 생산과정,생산 시스템, TV생산
    공장은 차량에 색깔을 입히는 공장입니다.,하도,중도, 상도 공정으로 구성되어 있습니다. 높은 전압을 이용한 자동도장기 등 최신 도장설비와 차세대 전착도료, 고도의 도장기술 등 ... 습니다.이온주입공정메모리 소자나 집적회로와 같이 불순물의 정확한 주입이 필요한 경우에 많이 사용되어집니다.4. 화학기상증착공정반도체 웨이퍼의 표면에 막을 형성하는 또다른 방법의 하나 ... -자동차, TV, 반도체 생산은어떤 공정들로 이루어져 있는가?자동차 생산 공정*새로운 신차 개발하는 과정1.새로운 차를 개발하기 위해서는 많은 조사와 회의를 통해 (사람들이 원
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.27
  • USB 신제품개발 보고서
    도난을 방지하기 위해 자전거에 RFID 을 이용해 자전거를 등록제를 실시해 도난당한 자전거를 찾아내는 방법을 도입 RFID 기술소개 서 론1. USB 메모리는 USB 포트에 쉽게 꼽 ... 아 보안기술 - USB 메모리의 보안성 강화 ③ READY BOOST- 소프트웨어 구동속도개선 Circumstance Analysis 1.MLC 기술 - 대용량의 메모리를 원하 ... 는 소비자의 요구를 충족시키기 위해 한 개의 셀에 3 비트 ,4 비트 이상의 데이터를 저장하는 MLC 기술이 플래시 메모리업계의 큰 관심분야임 . -USB 메모리의 저가화로 인하
    리포트 | 28페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.11
  • 전자잉크(전자종이)의 연구 및 기술
    디스플레이공학차세대 기술연구보고서제목 : 전자잉크(=전자종이)에 관한 연구- 목 차 -Ⅰ. 기술의 개요 ----------------------------------------- ... ---------------------- 21. 기술의 중요성(필요성) ------------------------------------------------------------ ... ----------------- 22. 국내?외 관련기술의 현황-----------------------------------------------------------------
    리포트 | 21페이지 | 4,000원 | 등록일 2012.08.05
  • 유비쿼터스 컴퓨팅 개론 중간과제
    이름: XXX학번: XXXXXX-XXXXXX제목: 유비쿼터스 컴퓨팅 기술 발전의 명과 암오늘날 컴퓨터나 스마트폰 없이 하루를 보낸다는 것은 상상하기가 어렵다. 인터넷에 연결 ... 을 네크워크에 연결된 컴퓨터나 스마트폰 전원을 꺼버림으로써 온 또는 오프라인의 공간 이동을 직접 선택할 수 있지만, 마크 와이저가 1991년 개념을 소개한 유비쿼터스 컴퓨팅 기술 ... 적, 환경적 이슈가 많은 이들로부터 관심을 가지게 되어 학계와 관련 전문가들 사이에서 많은 논의가 진행되고 있다. 본 과제물을 통하여 필자는 유비쿼터스 컴퓨팅을 위한 핵심 기술
    방송통신대 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.02.06
  • 기계공학실험 NC밀링 결과
    아서 작업의 전환이 용이, 다종 소량생산에 유리⑤ 입력된 수치정보 지령으로 움직임, 컴퓨터도 기술 실에서 작성되는 기계의 운전과 계획의 결정이 경영진의 통제 하에 개방.① 기계 ... 하는데 독자적인 컴퓨터 시스템을 사용함으로써 기능을 크게 향상시켰으며, 이를 CNC 시스템이라 한다. CNC는 지령프로그램의 내용을 기억시키는 메모리장치가 있어 NC가공의 반복 ... 다.⑨ 가공정밀도가 고르고, 제품의 균일화가 가능하다.⑩ 가공불량품이 적다.⑪ 숙련된 기술자가 아니라도 된다.⑫ 1로드의 생산개수가 적어도 로드생산횟수가 많으면 유리하다.이상
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.02
  • 인쇄 회로 기판의 신기술
    -up 방식에 의한 새로운 다층판 제조 공정이 대두되고 있으며, 열전도성이 양호한 인쇄회로기판의 채용이 점차 증가하고 있다.1. 인쇄회기판 기술의 전망4층 이상의 다층판과 플렉시블 ... 점은 저 단가화에 있다. 즉, 원자재 대 제품비, 공정수 감소가 불가피하다는 점구조와 칩 실장4. FPC(Flexible PCB)의 기술동향FPC는 지금까지 그 유연성을 이용 ... 인쇄회로 기판의 신기술에 대해서목차_Contents1) 인쇄회로기판 기술의 전망2) 배선의 고밀도화-세선화-비아홀의 소형화-다층화3) Build-up 방식의 다층판-Multii
    리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02
  • cvd
    조절hallow junctions - Conformal step coverage - Low process-induced defects - 높은 처리량 So…. 박막 증착 공정 기술중 ... Moore (1965 年 ) - 3반도체 메모리의 집적도는 1 년에 ‘ 2 배 ’ 씩 증가한다 . - 前 삼성전자 반도체 부문 사장 , 황창 규 ( 2002 年 ) - 4박막이란 ... MOCVD 기술 개발 . Ⅱ. Subject Ⅲ. Conclusion Ⅰ. Introduction - 박막 특성 분석의 의의 - 박막 특성 분석의 방법 - 박막 특성 분석 기기
    리포트 | 59페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17
  • 형상기억합금이란
    은 변형된 다음 (이 때 변형정도는 어느 임계온도 이하에서 가해주어야 하고 현재의 기술로는 약 10% 미만의 변형이어야 한다.) 이 합금을 다시 가열하면 처음 변형되기 전에 형상 ... 년 전 한국과학기술연구원의 기술진에 의해 선 보인 바 있는 열엔진은변형과 응력을 적절히 조화시켜 일을 하도록 설계한 동력기로서 흔히 온도차가 나는 두물탱크에서 동작하도록 설계 ... 기억거나 스프링등의 부품과 함께 구성해야하는 공정상의 문제가 있다. 또한 고온과 저온의 각 형상과 그 때 발생하는 힘을 정확히조절할 수 없는 것도 문제가 되어 별로 사용되지 않고 있
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.25
  • 삼성 반도체 사업 분석
    과 일본의 공정기술을 적절히 도입 - 신속한 의사결정이 가능한 오너경영체제 - 메모리 공급량과 공급시기의 적절한설정(DRAM은 초기의 시장선정중요 + 수요 있을 때 일찍 팔 ... 으로는 가장 높은 시장 점유율을 가지고 있다. 3)설계 기술보다는 공정 기술이 중요하다 4)D램이 대량생산제품이므로 투자회수기간이 짧아 재투자의 여력이 높다삼성반도체삼성반도체 ... 의 성공요인 - 시장이 큰 메모리 분야의 전략적 선택과 집중 - 정부의 강력한 지원과 과감한 투자 - 미,일 반도체 협정으로 인한 삼성의 상대적 부상 - 기술의 투자 - 미국의 설계기술
    리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.28
  • 스마트카드 기반 전자화폐의 이용 현황과 문제점
    화폐의 발달지불수단은 시대에 따라 상품화폐에서 최근의 전자화폐에 이르기까지 산업 및 문화의 변화에 따라 다양한 모습으로 변천을 거듭하여 왔다. 반도체, 인터넷 등 정보통신 기술 ... 의 획기적 발전은 전자상거래 및 전자금융을 확산시켰으며, 지불결제수단도 가히 혁명적인 변화를 맞이하고 있다. 특히 반도체 분야 기술의 눈부신 발전으로 IC(Integrated ... 가 가능하여 사용의편리함 및 요금 결제의 신속성 탁월.단점: 카드의 보안체계 및 메모리 저장용량에 대한 한계등으로 유통 및 인터넷 등 타 분야로의 확대에 어려움↓(2) 접촉식 IC카드
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.01
  • 회사법`삼성과 애플의 특허전쟁`
    를 금지해야 한다고 주장 . - 결과 : 이에 대해 법원은 애플이 사용한 삼성의 기술은 ' 필수 특허 기술 ‘ 이어서 누구나 이를 이용해 제품을 만들 수 있고 , 이후 공정하고 합리적인 ... 하면서 판매량과 점유율이 높아지자 미리 차단하기 위한 전략이라고 한다 . 이에 삼성전자는 최대 고객사인애플에 ( 납품 – 낸드플레시메모리 , 모바일 D 램 등 ) 납품하고 있 ... 다 . 하지만 삼성전자는 애플로부터 소송을 당하고 바로 4 월 21 일 서울중앙지방법원과 독일 만하임 , 일본 도쿄 법원에서 동시다발적으로 애플을 삼성이 보유한 통신기술 특허를 무단
    리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.12.29
  • [물류관리 3공통] (1) e-SCM과 APS에 대해 설명하고, (2) e-SCM과 APS가 어떻게 통합되어야 하는가를 논하라
    로 운영되던 다양한 계획을 하나의 메모리 상주시스템으로 통합하고 계획의 제약 조건인 자재와 공정능력을 동시에 고려하고 최적화함으로써, 권한은 분산시키면서도 부문간 실시간으로 통합계획 ... 의 개념2) APS의 등장배경3) APS의 가치4) APS의 특징5) APS의 기능과 구현 기술3. e-SCM과 APS가 어떻게 통합되어야 하는가Ⅲ. 결론참고문헌Ⅰ. 서론e-SCM이란 ... 정보기술을 활용하여 공급자, 유통업자, 소매업자 그리고 고객과 관련된 물자?정보?자금 등의 흐름을 신속하고 효율적으로 관리하는 것을 말한다. 즉 e-SCM은 공급자에서 고객
    리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.09.11 | 수정일 2014.09.15
  • 반도체 기술과 산업
    . 메모리영역에 비해 상대적으로 내성이 강하고 고부가가치. 시장 수요의 안정적 확대2)반도체 산업의 주력분야공정장비. 재료의 자립화 기반 구축을 위한 나노집적공정(나노팩토리) 경쟁 ... 은 2005년 기준으로 미국, 일본에 이어 세계 3위이며 반도체 세계시장 점유율은 11.7%. 메모리 반도체 산업은 41%(삼성 29%, 하이닉스 12%), 나노공정은 14 ... - 비메모리는 해외에 의존 3) 주변산업(장비 및 재료)의 생산기반 취약 - 장비산업의 기술 및 핵심부품 해외의존 - 재료산업의 생산기술 및 원재료의 해외의존 4) 국내기반기술
    리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.03.11
  • 사파이어 웨이퍼
    와 에피Ⅱ-2 Wafer 공정Ⅱ-3 Sapphire Wafer VS Silicon Wafer- 단가 및 기반- 경도- 결정 구조- 융점Ⅱ-4 Sapphire Wafer 의 문제점Ⅱ-5 ... 을10) 제작된 광전소자의 성능이 좋지 않고, 이의 극복을 위하여 다양한 에피성장기술의 개발을 요구하여 이들 물질의 광범위한 소자응용을 어렵게 한다 . 최근 GaN 를 이용한 소자 ... 의 제작시 back ohmic contact 형성 공정을 복잡하게 한다는 문제점을 가지는데 GaN기판이 개발될 경우 GaN의 전도성을 이용할 경우 금속배선공정이 크게 용이해질 수 있
    리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12
  • 판매자 표지 자료 표지
    유통과 물류(distribution and physical distribution)
    . 유통정보 ①정의 ②종류 6. 유통과 정보화기술 ①바코드 ②POS시스템 ③무선주파수 식별기술(RFID)Ⅱ. 물류 1. 정의 2. 목적 3. 물류의 원칙 ①3S1L 원칙 ②7R 원칙 ... . 유통관리정보: 최소비용으로 목적을 달성할 수 있도록 시스템의 설계도를 개량하며, 유통시스템의 모니터링과 실적을 평가한다.유통과 정보화기술-바코드바코드는 가느다란 줄과 굵은 줄 2가지 ... . Data의 입력이 쉽고 빠르다. 5. 기구부가 없어 고장이 적다. 6. 숙련된 운영에 따른 효율성이 증대된다. 7. 인건비와 관리비 등의 유지비 절감이 가능하다.유통과 정보화기술
    리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.08.13
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2025년 08월 17일 일요일
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