"연성인쇄회로기판"의 검색결과 입니다.

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"연성인쇄회로기판" 검색결과 101-120 / 127건

SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

해 접합한다.표면실장기술은 표면실장용 단자의 형상개선, 부품의 자동장착, 인쇄회로기판의 CAD화 등으로 실장의 총 생산비용을 낮추며 신뢰성을 향상시키기 때문에 근래 SMT 수동부품 ... 의 재 일반적으로 캐리어보드(Base JIG)라고 불리는 지지판 위에 연성회로기판을 내열 테이프로 고정시키는 공법이 적용된다. 수작업에 의한 부착공정에서 얼마나 정확하게 틀어짐없이 ... )이다.표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 핀)를 PCB(기판)의 구멍에 삽입하지 않고 땜납재 등으로 표면에 부착시키는 실장법을 말하며, 형태를 이같은 방법에 적합

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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신소재 종류

(LSI)·프린트 배선기판(配線基板), 그리고 신문 등의 인쇄판은 기판 위에 감광성플라스틱을 바르고, 빛을 쏘거나 현상(現象)을 하여 요철(凹凸)의 패턴을 형성하게 해서 만들어지고 있다. ... . 천연 또는 인공적으로 합성한 무기화합물인 질화물·탄화물을 원료로 하여 소결한 자기재료이다. 내열성·굳기·초정밀가공성·점연성·절연성·내식성이 철보다 강하여 절삭공구·저항재료·원자로 ... 물질의 성질이 변화하는 고분자라 해서 감광성플라스틱이란 이름이 붙여졌으며, 이밖에 감광성폴리머(photosensitive polymer)라고도 한다. 집적회로(IC)·대규모 집적회로

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.21

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접합강도 평가 실험 결과(패키지 신뢰성 평가기술)

었다.인쇄 회로 기판(PCB)에서 구리로 도금된 부분(Pad)에서, 다른 인쇄 회로 기판으로 회로를 연결하기 위한 외부 인출선이 접속될 수 있도록 된 부분이나 탐침이 접속될 수 있 ... -20.5016945조 1-30.5021065조 2-10.1018205조 3-10.101954③ 고찰㉮ 실험 결과 고찰Brittle(취성)Ductile(연성)Brittle(취성 ... )Fully Ductile(완전취성)[분석 example]㉯ 결과 분석에 의한 결론실험을 한 대부분의 실험이 Mode.B의 형태, 즉 연성과 취성을 같이 가지고 있었다. Mode.A

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.08

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PCB 예비레포트

) 표면 처리의 이유인쇄 회로 기판은 모든 전자장비에서 그 기본이 되는 필수 부품중의 하나이다. 기판은 세탁기, TV에서 부터 시작해 휴대폰에도 적용이 되며 시스템 보드인 라우터 ... 과 아랫면에 자외선(UltraViolet)을 쪼이게 되어 PCB기판에 ohp필름으로 출력한 회로도를 찍어 낸다. 최대한 밀착을 시켜 줌으로써 노광의 오차를 줄여 주는 역할을 하게 되 ... 을 알 수가 있다. 즉 PCB기판에 노광되는 회로도에 오차가 약간 발생 하게 되는 것을 의미한다.하지만 B의 경우 OHP 필름을 통과해서 바로 토너 밑에 있는 감광층으로 간다. 즉

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.05

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진공 기술 및 플라즈마

특징 1. 기존의 탈지, 산세를 대체 할 수 있음 2. FPCB(연성 인쇄회로기판)같이 기존의 까다로운 약품 조건을 대체 할 수 있음 3. 여러 번의 세척과정으로 부터 나오는 다 량 ... 대체 에너지 분야 – Solar cell 신소재 산업*Vapor deposition – 모듈화, 경량화, 소형화의 추세에 있어서 원하는 물질을 기판에 Thin film형태로서 증착

리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.04 | 수정일 2017.06.13

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나노과학이란 무었인가?

(RFID), 연성 회로 기판(FPCB)의 전극이나 회로를 잉크 분사 방식으로 인쇄하는 데 필요한 핵심 물질. 반도체의 회로 선을 조각처럼 깎아 내는 방식인 현재의 기술과 달리 ... 가 요망되며, 이것이 실현된다면 대규모 집적회로(LSI) 등의 제조기술은 비약적으로 향상될 것이다.우리나라에서는 2002년 나노기술개발촉진법을 제정하여 국가적으로 나노기술의 육성 및 ... , 회화처럼 붓으로 회로 선을 그리는 방식이기 때문에 더 정교한 회로를 구성할 수 있다. 따라서 불량 확률이 반으로 줄어들고 비용도 절감된다. 나노 잉크 기술은 반도체뿐만 아니라 바코드나 바이오칩, 위조 방지 화폐 제작 등 응용될 수 있는 분야가 광범위하다.

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.28

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[SK기업분석] SK 미래 성장동력 확보전략 - 친환경경영, 그린사업 PPT자료

는 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재이며，TAC 필름은 LCD 편광판의 주요 소재다. SK는 정보 전자 소재 사업에도 기업의 역량을 집중하고 있다. 스마트폰과 같은 우수 ... 되는 연성 회로원판(FCCL)과 트리아세테이트 셀룰로오스(TAC) 필름 공장을 착공하는 등 정보 · 전자 소재 사업에도 본격 나선다. FCCL은 LCD · PDP TV와 휴대폰 등에 쓰이

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.15

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[SK기업분석] SK 미래 성장동력 확보전략 - 친환경경영, 그린사업 보고서

(FCCL)과 트리아세테이트 셀룰로오스(TAC) 필름 공장을 착공하는 등 정보 · 전자 소재 사업에도 본격 나선다. FCCL은 LCD · PDP TV와 휴대폰 등에 쓰이는 연성 인쇄회로 ... 기 때문에 이를 사용하여 제품을 생산한다는 점에서 각광을 받고 있는 것이다.4. 정보 전자 소재 사업올 하반기 중 충북 증평산업단지에 LCD(액정표시장치)에 사용되는 연성 회로원판 ... 기판(FPCB)의 핵심 소재이며，TAC 필름은 LCD 편광판의 주요 소재다.SK는 정보 전자 소재 사업에도 기업의 역량을 집중하고 있다. 스마트폰과 같은 우수한 전자제품은 고객

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.15

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납땜 인두의 모든것

을Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판6.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트를 처리한후 동박 ... 을 이어 붙이는 도구인데, 금속제품을 만들거나 수리하거나 전기회로에서 전기가 통하도록 할 때 널리 사용한다.납땜을 할 때 이용하는 납으로는 경납과 연납이 있다. 경납은 높은 온도 ... 을 접착하여 만든 기판3>구조 및 특성에 따른 분류NO구분내용1RIGID PCB(경성 PCB)단면 (SINGLE ?SIDE )PCB양면(DOUBLE-SIDE) PCB다층(multy

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17

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Membrane Switch

성 돔을 올려 놓음으로 해서 스위치 사용자가 기판을 조작할 시에 금속 돔이 인쇄된 회로면과 접촉함으로써 스위치가 작동하게 하는 구조이다. 유일은 세계적으로 널리 알려진 유수의 메탈 돔 ... 회로이며 두 번째 것은 실질적인 기기의 사용자를 위해 각각의 기능을 심미적으로 표현한 표면 그래픽 인쇄이다. 도전성 인쇄회로는 2장의 인쇄회로를 인쇄한 필름으로 되어 있고 그사이 ... 에 스페이서가 끼어서 회로와 회로가 분리하도록 되어 있다. 위층의 인쇄회로를 눌렀을 때 스페이서로 떨어져 있던 하층 회로는 위층 회로와 접촉하게 되어 전기적인 회로를 구성하게 되

리포트 | 34페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.08

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[금속재료공학]FCCL

위한 전자부품이다.FPCB기판의 장점가. 연성이 강해 굴곡부분에도 사용가능하다.나. 전자제품의 소형화, 경량화로 인하여 기존의 인쇄회로기판과 커넥터 대신 FPCB로 대체하고 있 ... , 구리를 스퍼터링 한 후 구리도금을 하여 각각의 경우에 따라서나타나는 부착력의 정도를 테스트 한다.3. 관련 이론FPCB의 특징인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 ... Component) 그리고 음향 또는 영상 소자 등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지 역활을 담당하는 기구소자(Structure Component)이며, 인쇄회로기판

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.08

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pcb ( 인쇄회로기판 )

P.C.B (인쇄 회로기판)건축공학 20032231 전동환목 차1 . PCB란? 2 . PCB의 종류 3 . 제품 개요 1 ) PCB 산업의 특징 2 ) 제품 용도 3 ) PCB ... 기술의 필요성이 요구되고, 이에 따라, 수동소자를 모두 인쇄회로기판에 매립하여 제품 크기를 최소화하고, 전기적 특성과 신뢰도를 극대화할 수 있는 임베디드 PCB(Embedded ... 의 수동기술적 한계를 극복할 수 있는 인쇄회로기판으로서, 제품의 초소형화, 초고속화, 다기능화가 가능하며 시스템의 크기를 30% 이상 축소할 수 있고, 제품 단가 또한 20% 이상 절감

리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21

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기계재료의 납땜 인두기 에 관한 모든것이 있습니다.

이어(Ceramic Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판6.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트 ... 을 사용해 두 개의 금속 표면을 이어 붙이는 도구인데, 금속제품을 만들거나 수리하거나 전기회로에서 전기가 통하도록 할 때 널리 사용한다.납땜을 할 때 이용하는 납으로는 경납과 연납 ... 를 처리한후 동박을 접착하여 만든 기판3>구조 및 특성에 따른 분류NO구분내용1RIGID PCB(경성 PCB)단면 (SINGLE ?SIDE )PCB양면(DOUBLE-SIDE) PCB다층

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.06

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한국 중국 일본의 제조업 특징과 경쟁력 비교분석

점 ……………………………………9Ⅰ. 한국 제조업의 특징경기 안산시 반월공단에 있는 플렉스컴.모든 전자제품에 쓰이는 핵심 부품인 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 이 회사에 올초

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.08.07

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한국 중국 일본의 제조업 특징과 경쟁력 비교분석 PPT자료

연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 이 회사에 올초 일본의 전자제품 제조업체인 S사,H사 바이어들이 찾아왔다. 새로 개발하는 제품에 쓸 FPCB를 공급해줄 수 있는지 타진하기

리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.08.07

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[공학기술]Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조

process란 thin film deposition(증착)과 photolithography(사진식각) 기술을 이용하여 원하는 형상의 회로를 형성하는 일련의 과정을 말한다.Thin film ... ) 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 thermal evaporation(열증착), e-beam evaporation(e-beam 증착), s ... 는 photolithography란 사진 현상 및 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다.◎ 진공증착법* 진공증착

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.02

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영화 속의 유비쿼터스 소개

는 등 탁월한 장점을 갖고 있다.최근 독일의 폴리머 비전사는 저온의 액상 e-잉크를 디스플레이에 연결, 녹아내리거나 깨지지 않으면서 유연하게 휘어지는 연성회로기판(flexible ... 때문에 정체가 드러나 다시 도주해야 하는 처지에 놓인다.이처럼 e-paper는 얇은 전자 종이에서 정보 검색을 하거나 신문을 띄워 보는 기술을 말한다. 여기서 전자종이란, 종이 인쇄

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.26

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[정보시스템의 현황조사 및 개선방향 연구] PCB업체 정보시스템의 현황조사 및 개선방향 연구

으로, 50~75미크론75~50미크론[표 3-1] 인쇄회로기판의 발전1). 인쇄 회로 재료인쇄 회로는 회로 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선도형으로 표현한 것이 ... 다. 이것을 적당한 방법으로 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 인쇄 배선 기판(printed wiring board, PWB) 이라고 한다.2). 인쇄 ... 회로의 특징최근에는 PCB 제조 기술이 발달되어, 다층 PCB에 의해 전자 기기를 고밀도로 구성하거나, 전기적 접촉의 수단으로서 유연한 PCB를 사용하기도 한다. PCB는 다른

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2004.10.25

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인장[예비레포트]

처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에사용된다. 패키지두께에 따라 QFP(2.0㎜~3.6㎜), LQFP(1.4㎜), QFP(1.0㎜)와리드 핀을 보호하기 위해 패키지의 네 구석 ... 에서 부적합한 형상의 chip 이다. 순철, 순aluminum,순동 등과 같이 연성(延性)이 매우 큰 재료를 절삭할 때 경사면의 마찰이 심하여 chip이응착하기 쉬운 조건에서 발생 ... Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고Lead 부품과 일괄 접속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고말할 수 있다. 따라서, Flow/Dip

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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[전자재료] PCB 개요

평판 위에 각 부품간을 연결하는 회로를 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판 - 전기절연성의 재료의 표면에 전도성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것PCB 분류1-층수 별 분류 ... (Dielectric Strength) - 기판의 절연 파괴될 때의 전압으로써 동박 회로간에 인가할 수 있는 전압의 량을 구하는 것으로 가층내전압 과 치층 내전압이 있다. 2 ... 으며 고주파 회로 및 Power PCB의 설계에서는 기판의 절연저항치가 중요 하다.CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험3) 표면저항 및 체적저항율(Surface

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

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