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"키파운드리 제조기술" 검색결과 81-82 / 82건

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    21세기 반도체 산업의 미래
    , MPU, 파운드리 등의 대형 Fab은 300mm로 이행하며 System LSI는 단계적으로 소형 Fab을 취할 것으로 전망됨- 300mm와 병행하여 도입되는 신기술은 ARF, F2 ... ,40055.6%1,90035.7%2,20015.7%12오키1,67036.2%1,81018.3%2,00010.5%합계55,42912.8%64,29716.0%66,8604.0%(자료 ... 투자는 전년대비 66.7% 증가하였으며 Intel, TI, 삼성,TSMC 등이 300mm 라인 건설을 급속히 추진중임. DRAM, MPU, DSP, 파운드리 분야에서 300mm
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.29
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    성공사례(솔루션)
    으로 보유: 200여 업체 (Intel,ST,Lucent,VLSI,Philips,Motorola,TI 등)-세계 최고의 패키징기술을 자랑하며 신제품 신기술을 선도-최고의 품질제공 ... 지만 First mover라는 자신감과 기술력에 대한 과신으로 실제적인 시장 진입시기를 놓친 기업이 있다. S사는 통신부품 제조업체로 A연구소 출신 연구원들이 주축이 되어 2000년 ... 하면서......【성공사례】1. 회사 개요1)개 요△ 설립년도 : 1956.8.28△ 사업영역 : 반도체 일관생산(FAB-패키징-테스트)△ 종업원수 : 6,881명(1999년 6월말 현재)△ 본
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.10.15
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2025년 11월 23일 일요일
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