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"반도체공정" 검색결과 881-900 / 13,347건

  • ALD 예비보고서
    되어 막이 증착되게 된다.② CVDCVD란 말 그대로 PVD가 물리적 기상 증착법이였다면, CVD는 화학적 기상 증착법을 의미한다. CVD 공정은 접착력이 우수하고 복잡한 형태의 기판 ... 에 균일하게 증착시킬 수 있으며, 고순도 물질의 증착이 용이하다. 그리고 특정한 형태의 기판에 원하는 부위를 선택하여 국부적인 증착도 가능하다는 점 등 때문에 현재 반도체 제조법
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15
  • 5G 사업계획서 PPT템플릿(창업,자금조달,신규사업,투자유치)
    , 빅데이터 서버 설비 ,AI 로봇 등 관련 메모리를 생산해서 사업확장 반도체 부품의 5 나노의 칩을 이용해 대형화의 시장의 요구에 맞게 공정설비와 특허출원 5 노나 공정의 제품 ... 관련 메모리를 생산해서 사업확장 반도체 부품의 5 나노의 칩을 이용해 대형화의 시장의 요구에 맞게 공정설비와 특허출원 5 노나 공정의 제품의 량율을 올리고 품질관리와 고도의 기술 ... 명 ( 주 ) 반도체 대표이사 홍길동 설립일자 2020 년 7 월 1 일 사업분야 5G PCB 제작 5G 네트워크 5G 서브 자본금 523 억원 종업원수 325 명 해외 네트윅 미국
    Non-Ai HUMAN
    | ppt테마 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2022.03.28
  • 4394(그래픽 타입, 반도체, 프로세스)
    title text Add a title text Add a title text 첨단 시스템반도체 클러스터 ( 첨단 시스템반도체 클러스터 )Lorem ipsum dolor sit ... HERE 반도체 공 정Lorem ipsum dolor sit amet , consectetur adipisicing elit , sed do eiusmod tempor ... Click to add text content STEP 04 Ex) 반도체 시스템 CONTENTS INSERT TEXT HERE 과정 1 과정 2 과정 3 과정 4 반도체 공 정
    ppt테마 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.07.12
  • 신소재공학실험_ Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석
    반도체 chip의 Scale은 점점 줄어들어 9nm를 넘어서 7nm를 거론하고 있다. 이러한 과정에서 반도체 chip 생산에 필수불가결한 Si 기판에 두께 또한 Grinding 공정 ... 을 통해서 최대한 얇게 만들기 위해서 노력을 기울이고 있다. 하지만 Grinding 공정을 통해서 발생하는 Scratch Directions을 통해서 예상치 못한 반도체 chip ... 파손이 발생하고 있다. 그와 더불어 지나치게 얇은 두께로 인한 반도체 chip 강도 향상을 위한 EMC(Epoxy Molding Compound) 공정 시 chip과 EMC 사이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.29
  • 판매자 표지 자료 표지
    PLC, 시퀀스 제어방식(자기유지회로,인터록회로,타이머) 실험 보고서
    적인 것이다.3. 실험 기본 이론공장자동화(FA : Factory automation)의 규모와 수준이 확장됨에 따라서, FA공정제어장치에 의해서 이루어지는 기능(입력과 출력 신호 ... 사이의 논리적 연결기능)은 더욱 더 복잡해지고, 다양해지고 있습니다. 이에 대응하기 위해서, FA공정제어 논리를 프로그램 형태로 작성하여, 컴퓨터로 구현하는 방법이 개발 ... 되었는데, 그 대표적인 예가 PLC (Programmable Logic Controller)입니다.간단한 논리회로(AND, OR, NOT, NOR, NAND등)로부터, 거의 모든 FA공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.06.27 | 수정일 2022.06.28
  • 사업계획서 및 사업추진 전략
    폰 · 모바일 기기 등 IT 분야와 자동차 , 반도체 · 디스플레이 분야의 국내 수요와 해외 수출 확대 에따른 투자 회복 기대 시장규모 고객 특성 Contents Contents ... .5 샤먼 ( 厦门 ) 2013 년 1 월 장비발주 4 월 공장가동 계획 저온폴리실리콘 (LPTS) 공정 Visionox ( 维信诺 ) 4.5 쿤산 ( 昆山 ) 2013 1 ... 분기 AMOLED 패널 장비 발주 저온폴리실리콘 (LPTS) 공정 Hehui( 和辉 ) 4.5 상하이 ( 上海 ) 두 회사 2013 년 말이나 2014 년초 패널생산 예정
    ppt테마 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.27 | 수정일 2024.10.02
  • 앰코 코리아 합격자소서
    전자소자, 반도체공정, 나노전자기계공학, 광전자공학 등 다양한 반도체 소자의 물리적 특성 및 동작 특성, 회로의 해석, 반도체 공정을 공부했습니다. 전공 기초 과목을 들으며 반도체 ... 해도가 높아졌습니다. 또한, 각 단위공정이 전부 연결되어 있다는 것을 다시 한 번 깨달을 수 있었습니다.그리고 명지대학교 반도체 공정진단연구소에서 공정실습을 하며 여러 단위공정 ... 하시오.공정 최적화 업무, 수율/품질 개선업무, 소자의 분석 등의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력했습니다. 학부 공부 외에도 NCS 강의, IDEC 강의 등 여러 교육기관을 통해
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    | 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.09.13
  • 삼성 세메스 면접기출5개년+꿀팁[최종합격!]
    을 말하고, 어떻게 해결할지 이야기해 봐라. 32 열처리 방법에 대해 아는 것은 말해봐라. 33 리모콘에쓰이는 주파수를 알고있는가? 34 반도체 공정에 대해서 아는대로 말 ... 은 무엇인가? 25 공평함과 공정함의 차이는 무엇인가? 26 힘든 근무 상황에서 해결할 수 있는 본인만의 노하우는? 27 천안근무에대해 어떻게생각하는가? 28 평소에 운동을 하 ... 경험과 어떤종류의 로봇을 사용해봤는지? 2 본인이 회사에 어떻게 기여할수있겠는지? 3 홈페이지를 봤을텐데 인상깊은 부분은 무엇인가? 4 반도체산업의 전망에대해 어떻게생각하냐? 5
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 5페이지 | 19,900원 | 등록일 2021.10.19 | 수정일 2021.11.23
  • 일반대학원 석사지원 (합격)
    하면서 마이크로제조공학’, ‘전자소자공학’ ‘반도체공학’을 통해 인쇄전자분야가 무엇인지 이러한 분야로 만들어지는 디바이스의 구조 특성에 대한 반응과 제조공정에 대해 배울 수 있었습니다. 이 ... 대학교XXX공학과, 전공 졸업□ 예정□년 월 일 대학원학부?학과, 전공 졸업□ 예정□⑥ 연 락 처(집)(C.P.)(E-Mail)자기소개학부 4학년때 반도체공학과를 전공 ... 의 존재와 특성을 기초로 이러한 성질을 가진 고분자는 유기반도체적 특성을 이용하여 다양한 분야에 활용될 수 있다는 점이 흥미로웠습니다. 또한, ‘X선 회절’을 통해 X-ray를 이용
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 2페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.10.06 | 수정일 2022.01.26
  • db하이텍 자소서
    100자, 최대 600자 입력가능)0/600양산개발 직무는 수율과 장비의 가동률을 관리하는 것이 중요합니다, 따라서 양산기술 엔지니어는 전체적인 공정 프로세스에 대한 전문성과 분석 ... 을 통해 문제를 해결하는 능력이 필요합니다.반도체 전공과 NCS 강의 등을 통해 반도체 지식을 길러왔습니다. 길러온 이론 지식을 바탕으로 Run Sheet을 통해 조건을 설정 ... 해 증착, 포토, 식각 공정 등을 직접 진행하였습니다. 패터닝 과정 중 ADI와 ACI의 CD 변화를 반복적으로 모니터링하였고, 2-step etch 및 contact hole
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.18
  • 판매자 표지 자료 표지
    CdS 박막의 제조와 band gap 계산
    실험 제목: CdS 박막의 제조와 band gap 에너지 계산, 2022.3.24(목) 실험 목적 : 반도체적 성질을 갖는 CdS(황화카드뮴) 박막을 실험실에서 할 수 있는 간단 ... energy 약 3eV이상인 것은 부도체, 반도체는 3.0eV 이하의 band gap을 갖는다. 금속에 대하여 highest energy band는 부분적으로 전자가 채워져 있 ... 전도도가 형성되어진다. 반도체에서 전자들이 Eg 이상의 energy를 갖는 에너지를 흡수함으로 인해 VB에서 CB로 excitation 될 수 있다. 그리고 CB에 여기된 전자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.07.14
  • 2023년 사업계획서(제조업)
    , 납기 , 품질 ) 반도체공정 장비업체와 기술개발 모델 발굴 디스 플레이 2024 년 가동을 목표로 8 세대 (2,200 x 2,500mm) IT 용 OLED 양산 , 삼성 라 ... 협력 MODEL 2023 년 정부 추진 정책 분석 2023 년 물류 시스템 도입에 따른 시장 분석 2023 년 물류 자동화 공정 및 시스템 분석 2023 년 물류 자동화 시장 ... ,선을 통한 품질 차별화 대전방지코팅 zone 개선활동을 통한 품질 향상 단위 : 백만원 소재 가공부분에서의 매출증대를 위한 고객사 공정 제조장비에 대한 기술협력 및 R D 추진
    ppt테마 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.08.10 | 수정일 2024.10.02
  • 판매자 표지 자료 표지
    2024 SK 하이닉스 소자 직무 합격 자기소개서
    지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요-587[양산라인 defect 분석 및 해결 경험]R&D 공정은 수율을 높이기 위해 기존 ... 의 레퍼런스를 참고하여 새로운 방향을 제시하는 문제 해결력이 중요합니다. Clean 공정 업무를 맡아 사내 FAB 평가 및 양산라인 트러블슈팅 업무를 진행하며, 양산라인에서 일어나는 다양 ... 한 공정불량 사례 및 해결 이력을 Trace 하였습니다. 특히 공정 불량으로 구형 defect이 발생하였을 때는 원인 분석을 위해 구형 defect 관련 논문들을 통해 발생 메커니즘
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.07.08
  • 삼성전자 파운드리 공정기술 최종합격 자기소개서
    삼성전자 파운드리 공정기술 최종합격 자기소개서 [직무소개][배경지식]-TSMC와의 파운드리 기술 경쟁-삼성 파운드리 공정 로드맵-기술의 판도-이미지센서 전쟁, 소니를 꺾을 수 있
    자기소개서 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.04.25
  • 현대자동차 PT면접(1차면접) 최종합격본
    ) 회로및시스템 마이크로프로세서응용실습 확률변수론 디지털시스템 설계 차세대반도체공정 웨어러블디바이스용회로 마이크로 컴퓨터시스템 학업성취도 A+ A0 B+이수 전공 과목 포지셔닝 맵 ... 시스템 물리전자 공학 설계입문 객체지향 프로그래밍 전자회로 전자회로 설계실습 반도체공학 운영체제 자동제어 통신공학 회로설계 전기회로 설계실습 아날로그및디지털회로설계실습 (B0
    ppt테마 | 13페이지 | 19,000원 | 등록일 2023.06.02 | 수정일 2023.08.24
  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자 SW개발(소프트웨어개발) 합격 자기소개서
    1.삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자)"어제보다 나은 오늘, 오늘보다 나은 내일"제 기억 속의 삼성전자는 항상 변화를 외쳤습니다. 좋은 실적이 나와도 늘 지금이 위기란 말과 함께 현재에 안주하지 않고 변화를 시도하는 ..
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06
  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자 인사(HRD) 합격 자기소개서
    1.삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.저는 지식의 전달을 통해 새로운 자극을 주고 타인의 성장에 기여하는 것에 성취감을 느낍니다. 교육학, 교육공학을 복수전공 하며, 개인의 역량 신장 뿐 아니라 기업의 생산성까지 영향을 미칠 수 ..
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06
  • 판매자 표지 자료 표지
    2023년 하나마이크론 해외영업 최종합격 자기소개서
    2023 하나마이크론해외영업 경력최종 합격 자기소개서성장 과정[무대 밑 창고 안의 숨은 주인공]대학교 재학 당시 아무도 보지 않는 콘서트 무대 밑 창고 안에서의 중국어 통역활동은 하고자 하는 일의 목적을 알고 그에 따른 성실하고 정직한 실천이 어떤 결과를 낳았는지 알 ..
    자기소개서 | 3페이지 | 3,900원 | 등록일 2023.09.03 | 수정일 2023.09.06
  • [김쿼티와 함께 최종합격까지]DB하이텍 공정엔지니어 면접 기출
    동부하이텍 / 공정 엔지니어동부하이텍에서 직접 받았던 질문들입니다.실무진 면접1. 자기소개2. 부천, 음성 공장 중 어느 곳에서 일하고 싶나?3. 단위공정 중 어느 공정에서 일 ... 하고 싶나? (제가 EDS 공정이라고 대답을 했습니다.)4. EDS 공정 말고 다른 공정은 없나?5. 회사를 선택하는 기준6. 맥가이버의 의미(자기소개 기반)7. 우리 회사에 최소한
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.11.17
  • 판매자 표지 자료 표지
    아주대학교지능형반도체공학대학원자소서, 아주대지능형반도체공학대학원면접시험, 아주대지능형반도체공학대학원기출문제, 아주대지능형반도체공학입시지원동기, 아주대학교지능형반도체공학대학원기출, 지능형반도체공학대학원논술시험정보, 아주대지능형반도체공학대학원자기소개서,아주대지능형반도체공학대학원학업계획서, 아주대학교지능형반도체공학연구계획서
    아키텍처 개선: 병렬 처리 및 AI 연산에 최적화된 반도체 구조 개발3. 반도체 제조 공정 혁신: 나노미터급 공정 기술을 활용한 차세대 반도체 설계4. 응용 분야 확장: 스마트 ... 는 이러한 분야에서 연구를 수행하고 싶습니다. 3. 시스템반도체 연구의 필요성시스템반도체는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 다양한 형태로 발전 ... 하고 있으며, 이는 AI 및 머신러닝 기술과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 기존의 메모리 중심 반도체 연구에서 벗어나, 보다 효율적인 시스템반도체 설계 및 제조 기술을 확보하는 것
    시험자료 | 351페이지 | 12,900원 | 등록일 2025.03.31
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2025년 11월 27일 목요일
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