"플라즈마가공"의 검색결과 입니다.

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반도체 공정 용접검사 플라즈마 가공 탄소나노튜브 ICP MS 아르곤 이유 afm MEMS dry etching 금속배선 공정

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"플라즈마가공" 검색결과 861-880 / 939건

2003삼성종합기술

의 혁신을 추구하고 있습니다.특히 인체는 나노시스템의 결정체로서, 인체에서 검증된 기술을 응용하여 제품화하는 것이 나노 기술입니다.MEMS는 회로 및 미소기계구조물 가공기술을 기반 ... (Plasma Display Panel),유기EL용 고분자 재료 Flexible Display광학 디스플레이 : Laser TV멀티미디어 기기의 광원 및 통신용 핵심 요소기술을 연구하여 광 ... & Process Simulation : 신물질 및 분자 설계,플라즈마 장비 및 공정해석,나노 소자 및 회절광학 해석 및 설계High Performance Computing(HPC

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.19

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플라스틱 재활용

그리고 합성고분자재료를 사용하기 시작하였다. 과거에 사용하였던 천연재료들로 만들어진 상품은 대부분의 노동력과 시간을 깎고, 다듬고, 자르고, 갈고, 써는, 즉 가공 과정에서 다 써 ... 버려야 할 정도로 가공성이 훨씬 뒤쳐지는 것이다. 합성고분자재료(플라스틱)는 초기에 금속, 목재, 유리, 도자기, 피혁 등의 대용품으로 등장하였으나 경량성, 강인성, 내부식성 ... , 착색성, 대량생산가능성 특히 탁월한 가공성의 장점 때문에 현대에는 전기, 전자, 기계, 건축, 기타분야에서 필수 불가결한 재료로서 대용품이 아닌 새로운 재료로의 자리를 확고히 차지

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2001.12.06

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[기계] 철강용어(한국산업규격)

의 돌기부를 붙인 것과, 냉간 비틀림가공으로 나사모양으로 한 것이 있다.2106선재봉상으로 열간 압연된 강철로서 코일상으로 감긴 강재. 단면의 모양은 원형, 정방형, 육각형 및 ... 를 주로 하여 신선등 냉간가공을 하여 코일상으로 감은 것.단면의 모양은 원형, 정방형, 욱각형, 장방형 및 이형 등이 있다.2201형강ㄱ형, ㄷ형, I형, H형 등의 단면 모양으로 압연 ... 또는 강대를 원통상으로 성형한 후, 이음매부를 TIG 용접법, 플라즈마아아크 용접법 또는 MIG용접법으로서 용접하여 제조된 강관2506단접강관강대를 가열하여 원통상으로 성형한 후

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.11

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[고분자 계열] 전기발광고분자

, 고선명도, 및 저전력화를 추구하고 있다. 평판 표시출력 장치로서 중 LCD(liquid crystal display) , 플라즈마 (PDP)및 전계발광 디스플레이(ELD)에 대한 ... 이 좋고 구동전압이낮아 우수한 컬러 디스플레이가 가능할 뿐 아니라 가공성이 좋아 flexible한 플라스틱 LED를 가능하게 한다.2)유기 및 고분자 EL소자의 단점유기단결정 LED

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.10.26

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[혈액계]혈액관련 간호중재

면역부착법으로 혈장내 항체를 제거해주는 가공처리를 해주어 예상되는 용혈반응을 방지할 수 있음.이식 후① 이식 후 2주 이내에 새로운 골수세포들은 정상적인 혈구세포들을 만들기 시작 ... 다.Plasma성분 - 물, 기본 응고 인자, 탄수화물을 포함하는 혈장 단백질.적응증 - 혈액 손실, 간이나 간부전과 관련된 혈액 응고 질환, 범발성 혈관내 응고증, 항응고제

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.21

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[유기학] 초임계유체

초e)에 금속이나 금속 산화물 전구체를 초임계 이산화탄소로 함침시킨 후 소성(calcination)시키거나 산소플라즈마(oxygen plasma) 처리로 활성탄 template ... 시킨다. 산소 플라즈마 처리나 소성법으로 물질로 코팅된 샘플 속에서 활성탄을 제거한 후에 매크로 모양(섬유, 분말, 가루)뿐만 아니라 나노 크기의 pore 구조를 갖는 것이 얻어졌 ... 는 Wilmington시의 DuPont Experiment Station에 연산 2,500,000톤의 생산규모를 갖는 용융가공성 불소고분자 Pilot plant를 건설하는데 4천만 달러

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.20

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Ozone의 반도체

가공을 하게 되었다. 현재 plasma나 ion beam 등의 높은 에너지 process가 고 정밀 가공을 위해서 많이 쓰이게 되었지만, 그 반면 Device 특성에 미치 ... , 미세 가공 기술이나 정밀 박막형성 기술 등이 중심이 된다. 여기에서 말하는 것도 이 전공정이 주체이다. 일반적으로 wafer process라고도 불린다.wafer process ... 는 silicon 단결정 기판을 가공하는 기술이고, 가공 기술은 화학적 처리 및 물리적 처리가 mix된 방법으로 되어 있다. 화학적 방법에서는 silicon 기판의 etching, 감광

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.10.14

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[유해폐기물] 유해폐기물의 재활용

단계에 지나지 않는다.국외의 경우, 시멘트 첨가제, 골재 대용품, 아스콘 채움제 등의 용도로 고형화 기술이 이용되고 있으며, 또한 독일의 Waelz법과 스웨덴의 Plasma Dust ... 의 60% 이상은 수입(철광석 및 고철)에 의존하고 있다. 고철은 품질을 안정화 시키고 가공 및 수집과정의 규격화를 위하여 형상과 발생원별에 따라 공업규격(KSD2101)으로 분류

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.23

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정보기술의 이용

), LCD(liquid crystal display)- LED(Light Emitting Diode), PDP(Plasma Display Panel)○ 프린터(printer) ... -PowerpointCorelDraw: 그래픽 작성 과업Adobe Photoshop: 디지털사진의 가공cc:Mail: e-mail메시지의 전송 및 수신◈ 소프트웨어 획득 방법Freeware-Public

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.15

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[성형가공] 절삭재료및 절삭공구재료

게 가공될 수 있다.- 고온에서는 절삭력도 작게 들고 공구수명도 길어진다.- 사용되는 열원으로는 화염, 레이저, 전자빔과 같은 고에너지빔, 플라즈마아크 등이 있다.- 규소질화물 ... 8.5 재료의 절삭성◎ 절삭성(machinability)의 정의 ∼ 1 가공품의 표면정도 및 표면완전성2 공구수명3 절삭력의 크기 및 소요동력따라서, 어떤 재료의 절삭성이 좋 ... 다는 말은 가공품의 표면정도 및 표면완전성이 우수하고, 공구수명이 길고, 절삭력과 절삭동력이 작게 소모된다는 것을 의미한다.또한 어떤재료가 형성하는 칩의 형태도 이 재료의 절삭

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.27

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[상하수도공학] 진공펌프의 개요 및 특성, 종류

, 재료기술, 가공 및 부품기술, 평가 및 제어기술로 대별되며 이 네 가지 요소가 합쳐져서 진공 응용기술이 성립된다.진공은 다음과 같은 특성이 있으므로 전 과학기술 분야와 산업분야 ... 에서 진공기술이 응용되고 있다.압력 차에 의한 힘의 발생, 극청정 환경 제공, 단열효과, 입자의 장거리 비행가능, 증발과 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우주

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.21

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[생활디자인]우수 산업디자인기기

TUNGSTEN과 STAINLESS STEEL 소재의 자연색을 표현, 자연지향적 도시형감각 부여.TUNGSTEN BEZEL(RING)의 기하학적인 면분할과 CUTTING가공 ... 싼타페출품자현대자동차㈜수상정보대통령상【17】.2001년1.전기전자류작품정보제목플라즈마 모니터수상정보국무총리상2.가구류작품정보제목로투스 침장가구디자인 컨셉Background 미니멀

리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.01.13

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[직접회로] 웨이퍼제조공정

. TEG(Test Element Group) 4.Edge die5. Flat Zone..PAGE:4용어 설명(1) 칩(Chip), Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있 ... 한다...PAGE:195. 현상 및 ETCHING현상을 하면 로광되어진 부분이 감광막을 가지게 되는데 이를 Etching액에 담구거나 Gas Plasma 분위기에 실시하거나 감광된 부분이 Etching되어져 실리콘면이 나타나게 된다.

리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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반도체 공정

의 제작이 쓰임1.3 웨이퍼의 가공(1) 연삭(grinding)성장된 인곳을 가지고 결점이 있거나 크기가 작은 부분을 잘라내고, 원하는 둥근 모양의 원기둥을 만들기 위해 다이아몬드 ... 가 높고 균일하다.- 증착률이 낮고, 높은 온도가 단점PECVD(Plasma Enhanced CVD)- 0.1 - 5.0 torr, 200-500 , 50 - 13.56 ㎒의 R ... . Implantation(이온주입공정)소스 플라즈마에 전계를 가해 필요한 이온을 뽑아내어 가속시켜 타겟에 이온들을 주입하는 방법(1) 장점- 확산보다 정확히 불순물의 도핑농도를 제어

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.09.06

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[정신지체] 정신지체에 관한 고찰

으로 풍진 바이러스나 독소 플라즈마 원충을 들 수 있다. 임산부가 임신 3개월 전에 풍진에 걸려 태내의 아이는 중추 신경계에 이상이 생기게 되어 중증 정신지체아가 되는가 백내장 ... 또는 선천성 농이 된다는 것을 1941년에 영국의 의사가 밝혀 냈고, 독소 플라즈마 원충은 새, 개, 돼지, 고양이와 같은 짐승에 기생하는 원충으로서 사람이 이 원충 에 감염 ... 제조업의 식품 가공 과정에서 각종 색소나 방부제를 쓰는 일이 있는데 그 농약이 나 유독 색소에 임신부가 중독되면 정신지체아를 낳을 위험성이 높아진다. 그리고 마약 등과 같은 약물

리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2003.08.18

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황생포도상구균

7:0648시간배양{멸 균 시 간11월 21일PM 7:064) 배양후 배양액과 rabbit plasma를 1:3비율로 드럼관에 취해서 섞어본다-저희조에서는 60개의 코로니 ... 계에 널리 분포되어 있고 여러 종류의 식품에서 증식가능하 기 때문에 그 원인 식품은 매우 다양합니다. 식생활 형태의 차이에 따라 원인식품 이 서로 다르지만 일반적으로 곡류 및 가공품

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.12.02 | 수정일 2015.10.29

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졸업논문용 탄소나노튜브

‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥72. 탄소나노튜브 합성 기술2.1. 전기방전법 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥82.2. 레이저 증착법 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥102.3. 플라즈마 ... 인데, 챔버압력이 증가하면 탄소나노튜브의 수율이 증가하지만 압력이 너무 높을 경우에는 오히려 탄소나노튜브의 수율이 떨어진다. 또한, 전류는 안정된 플라즈마를 유지할 수 있는 범위 내 ... 되어 온 CRT(cathode ray tube)의 뒤를 이어서 LCD(liquid crystal display), LED(Light emitting diode), PDP(plasma

논문 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.08.28

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[재료공학] Ag(Mg)/Si 의 증착 및 열처리

, Precipitate 형성, 박막 내부에서의 Alloy element 의 확산거동을 확인하려는 실험2. 이론Thin Film기계가공으로는 실현 불가능한 두께 μm 이하의 엷은 막 ... deposition시 조성을 바꿀수 있는 능력 때문에 많이 사용된다.Sputtering은 그 능력을 향상시키기 위해 많은 응용이 이루어져 있는데, 가장 일반적인 것으로 DC plasma ... sputtering, RF plasma sputtering, magnetron sputtering등이 있다.Heat Treatment일반적으로 가열 ·냉각 등의 조작을 적당

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.13

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산질화

을 일으키므로 급냉하지 않아도 경도가 매우 높다.4. 질화 전처리 공정표 2 질화강의 질화처리를 위한 가공공정의 예공가순서가 공 공 정세 부 내 용1소 재풀림처리2황삭(거친 가공)두께 ... 3 ~ 5mm정도의 가공 여유를 남긴다3담 금 질약 900℃ 유냉 (Oil Quenching)4뜨 임650 ~ 700℃ 유냉5교 정변형이 심한 경우 교정한다.6응력 제거풀림약 ... 650℃, 5 ~ 10Hr 공냉7중 간 가 공두께 1.5 ~ 3 mm정도 가공 여유를 남긴다.8응력 제거풀림약 650℃, 5 ~ 10Hr 공냉9다듬질 가 공두께 0.10 ~ 0.15

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.10

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[반도체] 반도체레이저와 활용

Brag Reflector )레이저라고 한다8.반도체레이저 응용분야1. 레이저 가공- 고속, 고정밀, 임의 형상 가공-재료 선택의 다양성절단,용접2. 의료기기-각종치료 절제, 회복가속 ... 원소 분리에 이용)14. 반도체 가공 및 미세 가공∙ 4MBit 이상 16MBit까지는 UV 레이저 이용∙ 256MBit 이상의 반도체에는 synchrotron이나 레이저로 발생 ... 한 X-ray를 사용함∙ 기계조작등이 레이저를 이용하여 작동 가능(고속 spindle의 air bearing 홈의 가공등)15. 핵융합 에너지 개발∙ 완전 무공해, 무한 에너지원

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.12

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