"반도체공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

반도체 공정 sk하이닉스 하이닉스 리소그래피 삼성전자 반도체 공정 면접 삼성전자 DS 설비 삼성전자 자소서

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"반도체공정" 검색결과 641-660 / 13,341건

[반도체 공정 기술] Nano Imprinting의 화학적 표면처리

Application Of Nano ImprintingPrincipleBasic idea : Stamping with a moldImprinting stepPattern transfer stepPhoto LithographyNano imprintingMeritsDeme..

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.05.07

다운로드 장바구니
[반도체공정설계] Silvaco사의 T-CAD를 이용한 LDD NMOS설계 (LDD N-MOS)

년 4월 26일 ○○○, ○○○, ○○○, ○○○○○대학교 전기전자공학부 반도체공정설계목 차Ⅰ. LDD NMOS1. 설계주제12. 설계 제한 조건13. 배경이론1Ⅱ. 설계과정1

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.12

다운로드 장바구니
[반도체공정설계] Silvaco사의 T-CAD를 이용한 C-MOS Inverter설계 (CMOS Inverter)

일)2010년 5월 10일 ○○○, ○○○, ○○○, ○○○○○대학교 전기전자공학부 반도체공정설계목 차Ⅰ. CMOS-Inverter1. 설계주제12. 설계 제한 조건13. 배경이론 ... 이론1) CMOSCMOS란 Complementary Metal Oxide Semiconductor의 약자로 금속 산화막 반도체 라고 불린다. CMOS는 FET를 기본 소자로 하고 있 ... 형 반도체 채널과 n형 반도체 채널을 가진 두 개의 트랜지스터를 직렬로 연결해 증폭기 등의 아날로그 회로나 전자계산기 등의 디지털 논리회로를 구현할 수 있는 필수 단위 소자이다.3

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.12

다운로드 장바구니
[반도체] IC 기판의 요구특성과 제조공정

* IC 기판의 요구특성과 제조공정1. IC 란Integrated circuit의 약자로서 집적 회로라는 뜻많은 전자회로 소자가 하나의 기판(基板:substrate) 위 또는 ... 위해서는 고절연성 이어야 한다.2) 치밀하다. : 반도체소자를 주위의 습도나 분위기에서 보호할 필요가 있다.3) 열팽창계수가 Si소자에 될 수 있는한 가깝다. : 양자의 열팽창계수 ... 강도가 크다. : 4), 6)과 관련 되는데. 도금이나 납땜등의 열공정에도 견 디어야 한다.8) 세라믹/도체의 접착강도가 크다. : Si소자, 히트싱, 입출력 단자(I/O핀) 등

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.29

다운로드 장바구니
[반도체]LCD 제조공정및 원리 발표PPT(파워 포인트)

제조 공정2-1. LCD 공정 3단계2-2. 전극공정2-3. 실장 공정3. 액정 폴리머 복합계 LCD3-1. 필요성3-2. PDLC원리4. 마무리 및 고찰..PAGE:31-1 ... . 액정 디스플레이 3단계 제조 공정전극 공정패널 조립공정실장공정..PAGE:82-2. 전극 공정투명한 기판위에 컬러 필터, 화소, TFT소자등을 형성..PAGE:92-3. 패널 조립 ... 공정배향 처리를 한 기판을 첩합하여 액정을 주입..PAGE:102-4. 실장 공정액정 패널에 드라이버 IC, 기판, 백라이트등을 부착..PAGE:113. 액정 - 폴리머 복합계 LCDLCD는 낮은 소비전력, 박형, 경량의 특징으로 성장3-1. 필요성더 낮은 전력

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.31

다운로드 장바구니
반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

Semiconductor Package/Assembly2007.04.25General Semiconductor manufacturing process일반적인 반도체 제조공정은 크 ... 어 Epoxy를 제거한 후 리드와 리드 사이의 DAMBAR를 절단해주는 공정 Marking : 패키지 표면에 고유의 번호를 인쇄함 Lead Finish 도금/Tin : 반도체 소자 ... 게 Wafer 제조, Wafer 가공(Fabrication),Assembly(Packaging) 공정으로 이루어짐.기능재료 Wafer웨이퍼처리 Fabrication조립

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

다운로드 장바구니
[화학] 반도체의 제작 공정,특징,용어의 관한

을 낼 수도 있습니다.◎반도체란?우리는 "전기가 통한다","전기가 안통한다"하는 말을 자주 쓰게 된다. 보다 정확하게 말한다면 "전류가 흐른다","전류가 흐르지 않는다"라고 할 수 ... (제로)라고 할 수 있다.그럼 반도체는 도대체 무엇일까? 일반적으로 전기전도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질을 반도체라고 한다. 그래서 반도체를 반(半)+도체(導體) 또는 ... 절반(SEMI)+도체(CONDUCTOR)라고 하는 것이다. 사실 순수한 반도체는 부도체나 마찬가지다. 즉, 전기가 거의 통하지 않는다. 하지만 부도체와는 달리 어떤 인공적인 조작

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.01

다운로드 장바구니
반도체 기술인 샬로우정션(shallow junction)의 기술과 공정 및 문제점 해결방안

------ 4part 1. 기존 반도체소자의 제조공정과 한계 ------------------------------------- 41. 반도체 제조공정 -------------- ... 캡핑 절연막을 제거한다.구조도에 있는 그림으로 좀 더 자세한 설명을 하면, [그림1]은 이온주입공정을 실시하여 반도체기판(100)에 트리플N웰 층(102)를 형성하고 저전압 ... 급속열처리(RTA)공정 실시로 도펀트의 아웃 개싱을 방지하고 낮은 시트저항을 갖는 얕은 접합의 형성이다.둘째, RTA 공정으로 반도체 기판이 손상되어 결합이 발생하는 것을 방지

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.26

다운로드 장바구니
[반도체공정] 산화막 성장기구( Oxidation growth mechanism )

산화막 성장기구( Oxidation growth mechanism )1. 실 험 목 적반도체 소자 및 박막을 응용한 기능성 소자의 제작의 기본이 되는 다양한 산화물 박막의 제작 ... 공정의 진행순서 및 기본원리를 이해하고, 그 특성을 실험을 통하여 숙지한다. 본 실험은 습식 산화법을 기본으로 하여 이론적 모델에 의한 결과와 실험결과를 비교, 고찰해 본다. 또 ... 의 성질 ](3) 산화공정에 영향을 주는 인자들1) Temperature (온도)furnace 온도가 상승하면 확산계수의 증가로 인해 oxide 성장속도가 증가.2

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.13

다운로드 장바구니
[반도체제조공정] SiO2 산화막 두께 측정방법

◆ 전자현미경의 원리전자현미경은 거의 빛의 속도로 이동하는 전자의 파동성을 이용한 전자가속기로서 전자빔을 전자기렌즈를 이용하여 초점을 형성한다. 가속전압은 대개 60-100 keV이고 illumination source로서는 텅스텐으로 만든 filament를 사용하는데..

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.01

다운로드 장바구니
[MOS][CMOS][MOS의 원리][MOS의 제조공정][CMOS의 원리][CMOS의 인터페이스][CMOS 논리계열][회로][반도체]MOS의 원리, MOS의 제조공정, CMOS의 원리, CMOS의 인터페이스, 논리계열의 특징 분석

MOS의 원리, MOS의 제조공정과 CMOS의 원리, CMOS의 인터페이스 및 논리계열의 특징 분석Ⅰ. MOS의 원리Ⅱ. MOS의 제조공정Ⅲ. CMOS의 원리Ⅳ. CMOS ... 의 인터페이스1. CMOS와 TTL의 interface2. TTL과 CMOS의 interfaceⅤ. 논리계열의 특징참고문헌Ⅰ. MOS의 원리우선 구조는 한 쪽에 절연층을 가진 반도체를 두 ... 개의 전극 사이에 끼운 모양이다. 여기서 금속 전극은 게이트로 부르고, 산화막은 SiO2로 절연체이다. 그리고 반도체는 n형 또는 p형 반도체로 이미지 센서에서는 p형을 사용

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.08.28

다운로드 장바구니
[공학]IC (integrated circuit) ic칩의 제조공정과 현재와 미래의 반도체 기술(1)

IC 칩의 제조 공정목 차Ⅰ. Ⅰ. IC (integrated circuit)Ⅱ. 반도체의 발전과 응용1. 반도체의 발전2. 반도체의 분류3. 반도체의 응용Ⅲ. 반도체 제조 공정 ... Ⅳ. 현재와 미래의 반도체 기술Ⅰ. IC (integrated circuit)Jack St. Clair Kilby (모놀리식monolithic, 單結晶) 집적회로)1923. 11 ... 었으며, 정보화시대를 연 초고속 컴퓨터와 대용량 반도체기억장치(컴퓨터 기억 장치)의 개발을 꿈이 아닌 현실로 만들어놓았다.제2차 세계대전이 끝난 지 2년 만인 1947년 성탄절 무

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.03.11

다운로드 장바구니
[반도체사업] 정보통신 및 반도체 공정 제조 회사의 실제 사업 계획서를통한 사업 분석

Sorter반도체 공정 장비 및 제조설비의 Total Solution제공VisionLCD Repairing MachineClean Room 감시제어 시스템초고속 멀티미디어 통신실현 ... .회사소개CI 소개조직구성도기술고문반도체 장비 개발팀시스템 네트워크팀멀티미디어 통신팀인터넷 기술팀기술연구소관리팀대표이사회사소개회사소개인적 자원 구성발행주식수 : 397,958주 주식 ... 96 97 98 99 00(E) 01(E) 02(E) (년도)매출(단위:억원)(단위:억원)회사소개참조 1* 반도체관련 업계의 예상 신규 투자규모와 과거 매출규모를 근거로 함

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 38페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.24

다운로드 장바구니
반도체 photo 공정및 track 장비의 개념

적으로 반도체 제조에 사용되는 감광제 도포 및 현상장치를 말한다 즉, W/F위에 규정된 형상(PATTERN)을 얻기 위한 사진 식각(PHOTO- LITHOGRAPHY)기술 중 ... 를 말한다.Film 증 착감광제도포노 광현 상Film WaferFilm WaferFilm WaferFilm WaferPhotoresistPhotoresist단계 : 서 론▶ 공정 ... 고 VENTUR반도체 소자에 직류전압을 가하면 NEGATIVE로 대전 된 금속 / 반도체 접점에서는 주위로부터 열 ENERGY로 흡수한 전리가 열전 반도체 내부로 이동하여 이때 흡열이 발생

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2000.09.24

다운로드 장바구니
판매자 표지

반도체개론

중간 노트정리2주차. 반도체 산업과 3D NAND 및 DRAM 개론3주차. 반도체 전산해석 개론4주차. 반도체 제조공정 개론5주차. 반도체 계측 개론6주차. 반도체 제조 클린룸 ... 공학7주차. 반도체 제조 입자 오염 제어 노트정리9-10주차. 반도체 공정의 스마트팩토리11-12주차. 반도체 공정의 제어 개론13-14주차. 반도체 공정 기반 소자 개론 노트정리 ... 생산다품종 소량생산표준화&규격화O표준화&규격화X인프라 투자,자본력,원가절감 중요성능,우수인력 중요공정기술(집적도)설계기술참여기업 적음참여기업 많음#8. 반도체 회사의 유형 분류

리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.06.24

다운로드 장바구니
판매자 표지

나노 반도체 및 반도체 노광공정

를 아이폰에 적용했다는 뉴스, 3나노 반도체를 개발했다는 뉴스, 나노공정으로 삼성전자와 TSMC가 경쟁하고 있다는 뉴스 등 나노공정 으로 생산된 반도체 관련 뉴스들을 자주 볼 수 있 ... 요즘은 반도체가 안들어가는 물건을 찾기 힘들다. 그러다 보니 반도체 수요가 폭증했고 계속해서 공급 부족 현상이 나타나기도 한다. 이런 와중 인터넷을 보다보면 5나노 반도체 ... 다. 또한 최근에는 미국의 바이든 대통령이 평택 반도 체 공장에 방문해 삼성전자의 3나노 반도체에 사인을 하고 가기도 하였고, 작년 한해에는 많은 반도체 관련주들의 주가가 꾸준히 상승하는 형태를 나타냈었다.

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.09.08

다운로드 장바구니
8대공정 요약

8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.1) 웨이퍼 제조반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들 ... 해 비춰 회로를 그립니다. 반도체는 집적도에 따른 미세회로 패턴구현 역시 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술 ... 균일도 유지와 etch rate, selectivity 등의 인자 요인을 조절하여 칩의 불량률을 낮추고, 수율을 높이는 것이 중요합니다.5) 증착 및 이온주입 공정반도체 칩의 미세

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

다운로드 장바구니
반도체, 리소그래피 간단요약

패턴이 반도체 기판에 '그려지는' 것이 이 포토리소그래피 공정이다.전자 회로를 그리는 데에 왜 빛을 쓸까? 사실 그 이유는 단순하다. 반도체 칩을 만드는 기술은 극도로 미세한 가공 ... 의 60만 분의 1 크기에 불과하다.결론적으로 요약하자면, 석판 인쇄 또는 평판 인쇄라고 불리며, 반도체 제작 공정 중 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴(마스크 패턴)을 형성하는 공정이 ... 리소그래피(Lithography)란?흔히 포토-리소그래피(photo-lithography) 공정을 줄여서 포토(photo) 공정이라고 한다. 감광 수지를 이용하기 때문에 감광

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.11

다운로드 장바구니
판매자 표지

삼성전자 반도체연구소 합격 자소서

삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.[DRAM 선행공정 개발]삼성전자는 혁신을 통해 반도체 산업에서 선두주자를 달리고 있고, 그 중심 ... 에는 선행공정을 개발해 온 반도체 연구소가 있습니다. 앞으로도 공정 미세화가 진행되면서 반도체연구소의 역할은 더욱 중요해질 것이라고 생각합니다. 그렇기에 저도 일원으로 함께하며 개발 ... 한 공정이 양산까지 이루어지는 모습을 보고 싶어 반도체연구소 공정기술 직무에 지원하였습니다.저는 반도체연구소에서 DRAM선행 공정 개발 업무를 하며 패턴 미세화에 대응할 수 있는 공정

자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.07.02

다운로드 장바구니
판매자 표지

패키징 (후공정) 내용 정리

개념반도체 관점에서 패키징의 개념 : 외부 환경으로부터 보호하고 단자 간 연결을 위한 전기적인 포장 / 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태PCB (printed circuit ... bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품, 다단 적층 유리 ( 가격 저렴, 성능 낮음)flip ... : V-NAND)HOW ABOUT flip-chip의 장점 + 다단 적층?Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through

리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

다운로드 장바구니

이전10개 28 29 30 31 323334 35 36 37 다음10개

파워링크

신청하기