"고대역폭메모리"의 검색결과 입니다.

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hbm ai 반도체 전자공학과 컴퓨터의 이해 pld 삼성전자

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"고대역폭메모리" 검색결과 41-60 / 428건

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반도체 산업의 기술 혁신과 글로벌 경쟁력 분석

하는 기술이다. 이 기술은 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 데 주로 사용되며, 엔비디아의 GPU 제품에 널리 활용되고 있다.3D-IC 패키징은 여러 층의 반도체 칩을 수직 ... 산업의 가치사슬2.3 반도체 산업의 경제적 중요성3. 반도체 기술의 혁신 동향3.1 공정 기술의 발전3.2 첨단 패키징 기술3.3 AI 반도체 기술3.4 메모리 반도체 기술 혁신 ... 주행차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 기술의 발전에 따라 고성능, 저전력, 고집적화된 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다.글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,650억 달러

리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.05.16 | 수정일 2025.05.28

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한국기업 경영 사례 분석 과제

하는 사람들도 많다.챗GPT는 대화형 인공지능이다. 인공지능 시스템을 운용하기 위해서는 고성능 그래픽처리장치가 필요하다. 고성능 그래픽처리장치에는 고대역폭메모리와 같이 고성능의 D램 ... 이 탑재된다. 인공지능 시장 규모가 더 커질수록 고성능 메모리 반도체 수요 역시 비례하여 증가하게 된다. 지난 2020년에 220억 달러 규모였던 전 세계 인공지능 반도체 시장 규모 ... 상 매우자와 함께 세계 1, 2위를 다투고 있다. 그 뒤를 미국 기업인 마이크론이 바짝 쫓으면서 3위를 기록하고 있다. 3위인 마이크론 뒤에도 여러 경쟁자 기업들이 존재한다. 메모리

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.26

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2024하반기 삼성전자 SK하이닉스 반도체 시사기술면접주제총정리

최대 1280GB의 대역폭을 제공하여 성능과 용량 모두에서 큰 개선을 이루었습니다. 이러한 기술 혁신은 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하고, 고객의 다양한 요구를 충족 ... 형 메모리 분야에서의 특화된 역량과 AI 가속기를 위한 맞춤형 HBM Q1 면접관: SK하이닉스의 주문형 메모리 분야에서의 특화된 역량은 무엇이라 생각하십니까? A1 지원자: SK ... 하이닉스는 주문형 메모리 분야에서 특화된 역량을 발휘하고 있습니다. 주문형 메모리(Custom Memory)는 고객의 특정 요구에 맞춰 설계되고 제조되는 메모리 솔루션을 의미

자기소개서 | 19페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.10.02 | 수정일 2024.10.14

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AI 반도체 전쟁과 대응방안 [반도체,AI,생성AI,미중]

가 느리면 GPU가 아무리 빨라도 놀고 있어야 한다. 엔비디아는 GPU 바로 옆에 메모리 반도체를 탑처럼 쌓고 메모리 탑에 1024개의 데이터 이동 통로를 뚫은 고대역폭메모리 ... 을 뛰어넘는 반도체를 필요로 한다. 1세대는 미국에서 시작해 인텔이 주도한 고성능 반도체의 시대였다. 2세대는 애플이 주도하고 반도체설계 기업 에이알엠(Arm)을 기반으로 한 저전력 반 ... 했다. 속도를 내는 데 가장 큰 장애물은 연산속도가 아니라 데이터 전송속도다. GPU는 이미 충분히 빠르다. GPU가 빠르게 연산하려면 메모리에서 데이터를 불러와야 한다. 데이터 전송속도

리포트 | 10페이지 | 4,500원 | 등록일 2024.12.08

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무역학개론_우리나라가 수출입을 해야 하는 이유와 방안에 대해서 구체적으로 설명하시오.

하였다. 이것은 "메모리 감산 효과이며, D램·낸드 가격 등 현물 가격이 반등을 보여주기 때문이다. 또 "DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 수요가 늘고, 반도체 수급 상황이 더욱 좋아질 것을 보고 흑자를 예상하기도 하였다. ... 달러, 3분기 86억 달러로 조금씩 높아지기도 하였다. 그런데 반도체 수출의 54.6%를 차지하는 메모리반도체는 제품 가격 하락으로 수출이 줄고, 수출액은 지난해보다 18% 감소

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.24

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ISC 기업 분석 자료

은 대역폭 / 임피던스 매칭에 탁월→ 기존 경쟁사 제품보다 기술적 우위 평가→ 글로벌 팹리스 / 반도체 제조사에 공급될 예정취득가액 : 74억 원지분율 : 97.9%- 반도체, ICT ... 양산화→ 세계 시장점유율 1위 (2015년도 이후)고객사 : 약 400여개 사- 삼성전자 / SK하이닉스 / Intel / 퀄컴 / AMD / 엔비디아 / 브로드컴 등- 메모리 ... / 최근 CPU 패키징까지 확대? 글로벌 '실리콘 러버형 소켓' 시장 점유율 1위 (90% 이상)? - 후발업체와 10년 이상의 기술격차 존재?신제품 : 5G 고주파용 시스템반도체

리포트 | 8페이지 | 3,500원 | 등록일 2022.06.14

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컴퓨터의이해

들의 대역폭을 낭비하게 되므로 비효율적이다.데이터그램 방식은 패킷교환 방식의 하나로 전송 데이터가 여러 개의 패킷 형태로 분할되어 전송된다. 데이터그램 방식은 비연결형 데이터 전송 ... 내에 있는 레지스터가 가장 빠르고 그 다음으로 캐시기억장치, 주기억장치가 빠르며 보조기억장치는 느린 기억장치에 속한다고 볼 수 있다.메모리는 컴퓨터의 CPU가 신속하게 이용할 수 ... 있도록 프로그램명령어와 데이터를 전자적인 방법으로 저장하는 장소가 된다. 컴퓨터가 정상적으로 동작하고 있을 때 메모리에는 보통 운영체제의 주요부분과 프로그램 그리고 현재 사용 중인

방송통신대 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.05.07

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정보통신기사 필기 정리

: Short-term예제 CDMA에서 보호대역을 포함한 주파수 대역폭은? [ 25 MHz ]예제 CDMA에서 원하는 신호만 분리하는 수신기는? [레이크 수신기]예제 CDMA ... 간 완축지역으로 가드 밴드가 있어 대역폭 활용이 높다.(가드밴드는 대역폭 낭비...)[통계적 시분할 다중화]: 데이터가 있는 단말기에만 타임슬롯 할당---------------- ... 서비털 변조방식단일모드 : 광선이 도착하는 시간차가 없어 10[GHz] 대역폭을 갖는다.광섬유에 대해 알맞지 않은 것은?: 손실률이 높다.: Graded Index Single

시험자료 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.04.05

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삼성전자DS 합격 자소서

의 핵심 요소 중 하나는 3D 패키징 기술입니다. 관통전극인 TSV 기술을 기반으로 칩셋 간 거리를 줄여 고대역폭 메모리와 프로세서를 긴밀하게 연결함으로써 AI 연산에 필요한 대량 ... 한 부분을 채워나가기 위해 끊임없이 노력할 것입니다. 선배 엔지니어들의 지식과 경험을 배우고, 동료들과 함께 협력하여 Package 공정 관련 이슈를 해결하겠습니다. 궁극적으로 고 ... , 가전 산업에서는 최근 온디바이스 AI의 발전으로 인해 에너지 절감 기능을 선보인 삼성전자의 ‘비스포크 냉장고’와 같은 가전의 새로운 방향성을 제시하고 있습니다. 온디바이스 AI

자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.12.04

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한화그룹의 반도체 제조장비 시장 진출 관련 자소서 작성 요령과 면접 예상질문

에서 각광받는 고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본더 개발에도 나섰다. 한화정밀기계는 최근 750억 원을 투자해 반도체장비사업부를 인수하고, 기존 반도체 후공정 패키징 장비 외에 전공정

자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.13

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이동통신공학 보고서 11.HSDPA

://www.ktword.co.kr/abbr_view.php?nav=&m_temp1=1157&id=219" \o " 주파수 대역폭 (Spectral Bandwidth) ㅇ 신호가 차지 ... 하고 있는 주파수 범위/폭 (Spectrum) - 대역폭은 정보를 실을 수 있는 능력(量)과 비례함 " 대역폭 : 5MHz칩율 : 3.84Mcps Hyperlink "http ... Report-HSDPA-제출일 :학 번 :이 름 :목 차HSDPA ------------------------------ p.3개요HSDPA 신규 채널 및 물리 계층고효율 변조

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.23

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플래시 메모리, 프로그래머블 논리장치(PLD) ,SRAM ,DRAM , MROM , EPROM , PROM , FRAM , PRAM , MRAM , 메모리 조사 대체과제 만점 , 논문까지 참고 및 없는 내용 없음 사기적

로 증가하며 메모리 용량이 클수록 작업 처리 속도는 비례하여 빨라질 수 있어 사용 용도의 맞게 선택하여 사용 할 수 있다. 동작 클럭과 대역폭의 경우 또한 확인 할 수 있어 각각 ... 플래시 메모리(flash memory)정의 : 전기적으로 데이터를 지우고 다시 기록할 수 있는(electrically erased and reprogrammed) 비휘발성 컴퓨터 ... 기억 장치를 말하며, 플래시 메모리는 ROM의 일종으로 EEPROM으로부터 발전하였다. EEPROM과 다르게 여러 구역으로 구성된 블록 안에서 지우고 쓸 수 있는 메모리다.역사

리포트 | 19페이지 | 3,300원 | 등록일 2021.08.30

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반도체 공정 레포트1- International technology roadmap for semiconductors, 2005 Edition, PIDS(process integration, devices, and structures)

는 양자 효과, 선 가장자리 거칠기 및 폭 변동의 영향을 포함하여 완전히 파악되지 않는다.8. 새로운 메모리 구조 식별, 선택 및 구현D램 스케일링, 특히 유전적 등가 산화물 두께 ... junction and gate-induced drain leakage)(GIDL)을 가로지르는대역간 터널링, 확률적 도핑 변화, short 채널 효과를 적절하게 제어하는 것 ... 가 축소된 장치의 적절한 스토리지 캐패시턴스 문제.5. 고밀도 비 휘발성 메모리를32nm 기술 세대로 확장유전 재료 특성과 치수 제어가 핵심 쟁점이다. FeRAM—스택 캐패시터

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.15 | 수정일 2021.01.19

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MPI 노드 내 통신 성능 향상을 위한 매니코어 프로세서의 온-패키지 메모리 활용 (Using the On-Package Memory of Manycore Processor for Improving Performance of MPI Intra-Node Communication)

Knights Landing(KNL) 프로세서의 온-패키지 메모리인 Multi-Channel DRAM(MCDRAM)은 기존의 DDR4 메모리보다 이론적으로 네 배 높은 대역폭을 제공 ... 고성능 컴퓨팅 환경을 위해서 최근 등장한 차세대 매니코어 프로세서는 전통적인 구조의 메모리와 함께 고대역 온-패키지 메모리를 장착하고 있다. Intel Xeon Phi

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.13 | 수정일 2025.06.17

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컴퓨터 처리장치의 최신동향에 대하여 조사하고 설명하시오.

는 행렬 곱셈과 같은 딥러닝 연산을 가속화하는 데 특화되어 있다. 또한, GPU의 메모리 및 대역폭 용량도 지속적으로 증가하고 있어서, 대규모 데이터셋을 효율적으로 처리하는 데 필요 ... 처리 작업에 대한 요구가 높아지면서, 병렬 처리 능력을 향상시키기 위한 자연스러운 발전이다. 과거에는 몇 개의 코어가 일반적이었지만, 현재의 고성능 CPU는 수십 개에서 수백 개 ... 속도를 가지고 있으며, 이는 더 빠른 데이터 처리 및 응용 프로그램 실행을 가능하게 한다. 또한, 클록 속도 향상은 게임이나 그래픽 디자인과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에서 더욱 부각

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.03.20

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2023년 SK하이닉스 100가지 면접 질문 + 답변 + 기업정보

으로 보입니다. 올해 상반기에 이어 하반기에는 D램의 가격 상승이 나타날 것으로 예측되며, DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리 반도체의 공급이 빡빡해질 것이 ... 을 통해 서버용 메모리 시장에서 다수의 고객사의 공급망이 전망됩니다.10. sk하이닉스 경쟁사의 현황에 대해 알고 있나요?■ 답변요령네, sk 하이닉스의 대표적인 경쟁사로는 삼성 ... 게 타는 메모리 분야인 D램 가격 하락과 낸드플래시 가격 하락으로 인한 영향으로 나타나고는 합니다. 당사는 작년부터 반도체 업황에 따라 감산 조치를 취했으며, 최근에는 이러한 실적

자기소개서 | 41페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.11.17

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디지털 첩 발생기에서의 직교 변조 오차에 의한 대역 확장 모듈에서의 스펙트럴 재성장 분석 (Analysis on Spectral Regrowth of Bandwidth Expansion Module by Quadrature Modulation Error in Digital Chirp Generator)

변조 파형의 대역폭 확장시 발생되는 3차 혼변조 성분에 의한 스펙트럴 재성장에 대한 근본적인 원인을 분석하였다. 또한 직교 변조기의 진폭 및 위상 불균형 오차에 대한 요구 조건 ... 레벨을 －28.7 dBm에서 －53.4 dBm으로 억압할 수 있었으며, S-대역에서 150 MHz 대역폭의 첩 변조 파형을 X-대역에서 600 MHz 대역폭으로 성공적으로 확장 ... 본 논문에서는 주파수 체배 방식을 이용하여 고해상도 영상 레이더의 광대역 파형 생성을 위한 효율적인 기법에 대한 연구를 수행하였다. 또한 직교 변조기와 주파수 체배기를 사용한 첩

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.11

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운영체제 분산 운영체제 레포트 과제제출 시험대비

전달, 반송파검출 등이 사용 가능하다.? 중앙 집중 관리용 서버가 없어 사전 설정 작업이 따로 필요치 않고 즉시 네트워크 구축이 가능하다.? 노드들이 서로 데이터와 대역폭을 공유 ... 요구되는 서버 장치 성능이 낮고 통신 회선도 통신 대역폭의 저렴한 회선으로 끝나 저렴하다.? 서버에 대한 추가적인 비용이 들지 않아 설치비용이 저렴하며 자원 공유를 사용자가 제어 ... 에 일반 컴퓨터보다 고성능을 가지며 용도나 사양에 따라 동시 접속 사용자에게 서비스를 제공할 수 있는 역할을 한다.? 모든 자원이 서버에 집중되며 클라이언트는 데이터 프리젠테이션을 위한

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.08

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삼성전자 온라인 GSAT준비 및 합격자소서

기에 FD-SOl 공정 같은 차세대공정이 적용된 MRAM은 점점 더 주목받고 있습니다.TSV기술을 적용한 HBM은 고 대역폭 메모리로써 주목받고 있습니다. 또한 ‘인텔과 AMD ... 합니다. 인공지능의 발전은 시스템 메모리의 수요가 증가될 것 이며 빅 데이터는 많은 용량의 저장 공간을 요구하는데 이는 메모리의 수요 증가로 이어질 것이라 생각하기 때문입니다 ... . 단순히 DRAM의 수요증가보다 차세대 메모리로 불리는 MRAM이나 HBM이 앞으로 수요가 증가할 것이라 생각합니다. 사물인터넷이 상용화됨에 따라 저 전력의 솔루션이 필요합니다. 그렇

자기소개서 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.14

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[반도체설비기술]삼성전자 채용분야별 PT면접 출제 예상 주제 및 풀이

해 패키지 두께를 줄이고, 신호 손실과 발열을 크게 낮출 수 있다는 점이 기존 솔더볼·마이크로범프 방식 대비 가장 큰 강점입니다이로써 HBM(고대역폭 메모리) 등 3D 적층 패키지 ... 되, 수율에 직접 영향을 주는 핵심 공정에는 충분한 에너지를 투입합니다.(2) 고효율 장비 및 저전력 공정기술 도입:최신 고효율 설비와 저전력 공정기술을 적용해, 동일한 품질을 유지 ... 습니다.고효율 장비·스마트 제어 시스템 우선 적용:전력 소비가 가장 큰 설비(예: 공조, 진공펌프, 냉동기 등)부터 고효율 설비와 AI 기반 제어 시스템을 우선 적용하면, 단기간에 큰 절감

자기소개서 | 23페이지 | 5,500원 | 등록일 2025.05.12

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