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"반도체제조공정" 검색결과 4,921-4,940 / 7,216건

  • 보호무역주의의 부활
    아르헨티나- 자동차 기업에 대한 판매 지원(1)미국“명분은 자유주의, 실리는 보호주의”미국의 명분은 공정무역(Fair Trade)를 통한 자유무역주의를 지향하고 있다지만 실제 정책 ... 의 우려를 뒤로하고 바이 아메리카 조항을 인프라 관련 공산품 전체로 확대하는 내용의 법안을 준비 중이다.현재 미국은 공정무역이라는 명분하에 ‘2008 신 무역정책’을 제시 ... 의 산업을 보호하고 불공정 무역으로부터 고용을 지키기 위해(Safeguarding American Industries and Jobs against unfair trade)’라는 제하
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.23
  • ROM과 RAM의 정의 및 비교분석
    적인 프로그램이라 할 수 있다.ROM의 종류마스크롬 (Mask ROM)사용자의 필요에 따라 반도체 제조업체가 제조 시에 데이터를 넣기 때문에 한번 저장하면 그 내용을 변경할 수 없 ... 은 양의 생산에는 적합하다. 마스크롬의 제조공정은 메모리에 들어갈 내용을 포토마스크로 패턴화한 후에 메모리에 써넣는 것이다.PROM (Programmable ROM :피 롬)사용 ... 하고 다량으로 사용되는 것은 기억할 정보를 소자의 제조와 동시에 설정하기 때문이다. 따라서 롬은 정보를 소자의 구조로서 기억하고 있으므로 바꾸어 쓸 수가 없는 것이다.주로 시스템이 필요
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.16
  • SONY(소니) 기업분석 보고서 다국적기업
    /monitors and other professional-use equipment 반도체 : LCD, CCD and other semiconductors 전자부품 : Optical ... 영화사 매수 ‧ 1992년 - 미국 텍사스 주 샌 안토니오에 반도체공장 가동 ‧ 1996년 – 창립 50주년 맞이 ‧ 2005년 – CEO 하워드 스트링거 취임해외투자SONY ... 적인 선정과 예리한 초점 맞추기 및 공정한 평가 ▶ SONY 가 연구개발활동을 하는 분야에 있어서 ▶ 탁월한 연구원 ․ 관리자 양성 ▶ 전세계 SONY 에 기술과 인력자원의 유동
    리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.13
  • 차세대 반도체 정보기억장치
    의 CMOS 제조공정상에 사용되는 장비를 별다른 개조 없이 PRAM의 제조에도 사용할 수 있다고 한다.상변화를 일으키는 물질로는 GST가 쓰이고 있으며 이 물질은 상변화에 따른 저항 ... 차세대 반도체 정보기억장치1. 기술의 개요 및 산업 동향가. 기술의 개요차세대 반도체 정보기억장치는 반도체 소자를 이용하여 디지털 이진정보를 기억하는 소자 가운데서 DRAM ... 과 플래시 메모리에 이어 새로운 반도체 정보기억소자로 떠오르고 있는 소자를 의미하는 것이다. 본 PM보고서에서는 현재 플래시 메모리의 뒤를 이을 소자로 평가받고 있는 FRAM, 대량
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.29
  • DAC(design automation conference 2007) 참관기
    44th Design Automation Conference를 다녀와서DAC(Design Automation Conference)는 세계적인 반도체 설계 자동화 컨퍼런스 및 전시 ... 업체들의 제품에 대해 살펴보고자 한다.그림-. 44th DAC 전시회 사진1. 44th DAC 주요 이슈파운드리 분야에서는 IBM, UMC, SMIC 등이 현재 65나노 공정 ... 을 수용할 수 있는 양산 체제를 갖추고 있으며, 45나노 공정을 본격적으로 시작하는 단계이다. IBM은 삼성전자, 차터드 등과 제휴하여 개발하고 있는 45나노 공동 플랫폼 기술
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.03
  • [전자재료, 반도체, 광학]리소그래피
    1. 리소그래피(Photolithography)란?노광 기술이라고도 하며, 포토마스크 기판에 그려진 반도체 회로 패턴을 웨이퍼 상에 전사하는 공정으로, 반도체 제조 공정에 있 ... 는 박막층(ex: SiO₂, Si₃N₄등)에 모형을 형성시키는 식각방지 층으로 사용되어지는 것이다. 또한 반도체 제조 공정에 있어, 총 공정 비용의 약 35% 이상, 총 공정 시간 ... 장비(스텝퍼, 스캐너 등) 및 재료(마스크, 감광제 등)일 만큼, 위 공정의 중요도는 대단히 크다.2. 리소그래피 기술의 분류반도체 제조용 노광 장치는 사용되는 광원의 종류에 따라
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.08.31
  • 홈페이지 제작 기획서
    제어 금속 토목컴퓨터 반도체 소프트웨어 Business Model 네트워크생명공학 화학 약품 식품 Plant patent상표 디자인 보안비밀 불공정거래기계팀전기/전자팀화학/생명공학 ... 겠습니다. Outcome : 특허 지적재산권 전문로펌으로서 더 좋은 결과와 성공을 만들겠습니다. Reliability : 사회적 책임을 다하는 바르고 공정한 로펌이 되겠습니다.Superior ... 팀상표/디자인팀송무팀다래는 전기/전자팀(컴퓨터, 반도체, 정보통신), 기계팀(기계공학, 제어공학, 금속공학 등), 생명공학/화학팀(의약, 식품 등), 상표/디자인팀으로 세분
    리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.16
  • PVD의 정의 및 공정
    (Chemical Vapor Deposition)이다. 이 둘의 차이는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치느냐이다. 공정상의 뚜렷 ... 을 요구한다. 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이다. 좀더 풀어서 말하자면, 많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등 ... 을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 고체 상태의 target으로 제조해서 열이나 전자빔으로 휘발시켜서 기판에 증착시키는 것이고 조금 더 복잡한 방법
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.06.02
  • [반도체]반도체의 열공정
    공정 (Thermal Processing)? 반도체에서 산화(Thermal Oxidation)란- 반도체 소자 제조공정중 하나로 고온에서 산소나 수증기를 주입시키고 열을 가해 ... 실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균 일한 실리콘 산화막(SiO2)를 형성시키는 공정.- 실리콘 산화막은 실리콘 표면에 원하지 않는 오염을 방지하는 역할을 할 뿐만아니라, 반도체 소자 ... 로 주입시켜 불순물 층이 형성 되도록 하는 공정- 고온에서 실리콘 내부로 붕소(B)등과 같은 3가 불순물을 확산시키면 p-형 반도체 영역이 형성5가 불순물인 인(P), 비소(As
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.28
  • [미시경제]삼성 반도체를 중심으로 알아본 반도체 시장
    적으로 말하면, 혁신적인 신제품을 가장 빨리 개발할 수 있는 생산공정기술능력, 그에 따른 선도기업으로써의 생산의 효율성, 제조공정의 지속적인 향상능력을 통한 최고의 수율유지능력 ... Ⅰ. 서 론한국의 반도체 산업은 1970년대 초에 외국 반도체 업계들의 조립사업을 통한 국내투자로 시작되었으며 싼 인건비를 바탕으로 한 본격적인 조립생산 체계를 이루게 되 ... 었다. 그리하여 Motorola, Fairchild, COMMY, KMI, Philips 등 주로 미국 반도체 기업들이 한국에 직접 투자하여 그들의 반제품을 조립하여 전략 수출하는 형태
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.27
  • LCD 광시야각 개선을 위한 기술분석 및 향후과제
    2004년 352억달러에서 지난해 719억달러로 4년 만에 두 배 이상 성장했다. 지난해 기준으로 메모리반도체 시장규모는 400억달러, 컬러TV 시장규모는 970억달러, 휴대폰 ... 은 1880억달러인 점을 감안할 때 LCD 시장은 메모리반도체 시장보다 크며 전세계 컬러TV 시장규모에 육박하고 있는 것으로 알려졌다. 이는 차세대 디스플레이라 불리는 OLED의 등장 ... 특허용액법->용융법)이 추진되고 있다.다. 기술에 따른 장·단점외부 방식은 공정을 단순화할 수 있지만 시야각이 제한되며, 내부 방식은 더 큰 시야각을 확보할 수 있지만 좀 더 복잡
    리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.01.26
  • [공학]차세대 비휘발성 메모리 소자.
    실리콘 dot 제조공정 기술을 개발해야 한다.일함수가 큰 나노금속 dot(Au, Ag, Pt 등), 나노금속 산화물 dot(Fe2O3, Cu2O, Al2O3, ZnO, SnO2 등 ... 차세대 신성장동력사업 반도체 분야로 이관되어 "Giga급 상용 Mobile PRAM 기술개발" 과제로 진행되어 지고 있다.PRAM(1) PRAM의 개요표 2에서 알 수 있 ... 재료가 필요하다. 또한 상부전극으로의 열 손실을 최소화시키기 위해 상변화물질과 상부전극 사이에 절연체를 삽입하여 열효율을 향상시키는 연구도 필요하다.마지막으로 공정 및 회로설계
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.28
  • [산업공학]경영공학,산업정보시스템공학
    에서 자동으로 운반되어 작업이 진행되도록 관리하는 기술, 눈에 보이지 않는 각종 결함을 통계적으로 처리하여 최소화하고 결함 발생 공정을 찾아내고 관리하는 기술 등 실제로 반도체 ... 를 생산하는 기술은 산업공학의 결정체라 할 수 있다. 또한 반도체의 생산공정 내부에는 유사하게 보이지만 서로 다른 수십 종류의 공정이 사이클 형태로 존재하는데, 이들을 외형적으로는 판별할것이다. ... 한 체계⑥현대사회에 있어서의 산업공학의 역할⑦컴퓨터를 접목해서 발전되는 분야-우주항공 산업에서...-자동차 산업에서...-반도체 산업에서...-정보산업에서...-통신산업
    리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.04.22
  • 전략적 제휴
    제휴되는 경영 기법이다.⑥ 수직적 공급계약제조 기업들이 원자재의 안정적인 확보를 위해 원자재생산 기업과 장기적인 공급을 맺는 경우에 주로 이용되는 것으로, 이를 통해 거래비용을 절감 ... 를 마련하게 되었다.- Risk Hedge 효과산업 특성상 대규모의 투자가 요구되는 LCD, 자동차, 반도체 산업에서는 경쟁사간의 합작이 상당한 이점을 제공하고 있다. 조 단위의 투자 ... 게 되는 이익- 투자위험의 대폭감소간단히 얘기하면 기술을 빌리는 합작이 아니라 삼성 측에서는 LCD제조 공장을 세우려면 워낙 많은 자금이 투자되기 때문에, 소니의 자금을 빌려서 건설
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.30
  • RF-magnetron sputtering 기법을 이용한 박막형 강유전체의 특성평가
    번200423156이 름유정우■ 박막 제조 공정● Pump 의 종류① Mechanical pumpa) Rotary pump : 기계식, 선풍기처럼 공기를 밀어서 공기를 뽑아내 ... 다.② RF sputtering : 교류전지에서 플라즈마를 이용하여 Sputtering을 하는 방법으로 금속 target뿐만 아니라 절연체나 반도체도 target으로 사용가능하며 이것 ... 다. )빠름(상용화 process에 많이 쓰임)purityhighlowhigh기타치밀도 ↓안경코팅치밀한 박막 만든다.반도체 만들 때 사용한다.막의 질이 좋다.(단단히 붙어 있
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.01.25
  • 우리나라 경제개발 5개년 계획
    달러의 특혜) -소비재중심 수입대체- 큰 정부 체제 - 원료 독점 카르텔 형성, 강제저축→ 자본형성, 원조달러 로 제조업 시작제1,2차 (빈곤의 탈출)-정권의 정통성 확보 -기아 ... *본론 : 한국 경제의 시대별 경제와 성과당면과제정책 기조결 과제4차 중반, 5차 (안정과 개방)-세계적으로 정권 의 정통성 확보 -세계 경제의 개방화-안정화, 개방화 정책 -공정 ... 등 적극적 경기부양책 사용 - 국정의 비전과 일관적 정책기조 없이 경제정책이 표류, 개혁 무관심 제7차까지의 상황 (92~97년) - 반도체 경기 등의 호황, 국민소득 1만불 달성
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.09.02
  • 금속산화물 및 질화물 특성 예비보고서
    과정, 즉 반응 메카니즘을 추정해 본다.2. 이 론최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명 ... 되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실, 실리콘과 비슷한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방 ... 가 높고, 경도가 낮아 가공성에 있어서도 뛰어나기 때문에 반도체용 재료로서 알루미나와 경쟁을 할 가능성이 높아, 차세대의 기판재료로서의 기대가 높다.반도체 기판이나 패키지 재료
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.09
  • [전자재료실험]MOS캐패시터
    ) 공정CVD법은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조 기술 중 가장 많이 활용되고 있는 기술이며, 특히 IC의 생산공정에 있어서는 매우 중요한 단위공정이다. 그 이유는 화학기상증착 ... 기 때문이다.산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 고체 상태의 target으로 제조해서 열이나 전자빔으로 휘발시켜서 기판 ... 1. 실험 목표MOS를 직접 제작하고 공정을 이해하고, Dielectric 재료와 두께에 따른 MOS 특성 및 구동원리를 이해한다.2. 이론적 배경그림 1에 나타낸 바와 같이 p
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.20
  • 유비쿼터스 설명
    에서 볼 수 있는 CMOS 트랜지스터와 같이 반도체 팹에서 제작되지만, MEMS의 경우에는 전자(electronics)만 이동하는 것이 아니다. 실리콘 스프링, 전극, 얇은 막 ... 을 위한 센서 개발 능력을 관리한다. 많은 마이크로머신 처리 단계는 기본적인 IC 공정인 포토리소그래피, 재료 증착, 반응이온 및 화학적 에칭에서 비롯되었다.그러나 CMOS 로드맵 ... 하고 모션 센서용으로 이미 구축된 모든 제조 자산을 활용하는 HLGA(Holed Lang Grid Array)라는 특별한 패키지에 대한 특허를 냈다. 독립형 센서 부품(좌)을 갖춘 3×3
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06
  • e-beam lithography
    lithographyLithography란?Lithography의 어원 Litho(돌) + Graphy(인쇄) 의 합성어 석판인쇄술에서 시작(1798년 독일) 반도체 제조공정 및 현미경, 사진 ... `Lithography의 응용(2/4)Photo Lithography 초고밀도 집적회로의 제조에 중요 핵심기술 Rigid Photomask 사용 Optical Diffraction ... 해 성형 상온과 1기압 정도의 저압에서 공정이 가능 대량 생산이 가능Reference서울대학교 macro/nano systems controls Lab 「Photo
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.25
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