"패터닝"의 검색결과 입니다.

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"패터닝" 검색결과 441-460 / 671건

PDP 제조 공정

1) ITO Glass을 에칭공정을 이용하여 투명전극을 패터닝한다.(High Resolution Screen Emulsion 프린팅, Etching 공정)2) 패터닝 된 투명전극 위에 투명유전체를 Screen Printing한 후, 소성한다.

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.09

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콩글리시 정리

역전승(패) ⇒ come-from behind win(lose)화이팅 ⇒ Go / Way to go / Break a leg / Do your best치어걸 ⇒ cheer ... 회 ⇒ book autographing / book signing슛 골인 ⇒ kick! goal /shot! goal터닝 슛 ⇒ turned and shot노 골 ⇒ no

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.24

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태양전지 소재 및 공정의 개발 동향

박막의 균일도 저하, 대면적의 패터닝에 따른 손실 면적 증가 등의 문제를 우선적으로 해결해야 한다. 미국, 일본, 유럽에서는 기존의 결정질 실리콘을 대체하고 나아가서는 기존의 발전 방식과 경쟁이 가능한 박막 태양전지의 연구개발을 국가적인 차원에서 계획, 추진하고 있다.

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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PDMS (poly dimethyl siloxane stamp)

,8-octanedithiol)3) PDMS 위에 증착된 금속(Au)이 접착력이 강한 기판위로 전사 되면서 패터닝 된다2) Decal Tranfer Lithography (DTL ... 와 반응하는 쪽은 -OH기를 포함하고 있다b) SAM 대신에 실리콘 옥사이드를 증착하여 PDMS와접착력을 증대시켰다◆참고문헌◆1. 소프트 리소그래피와 표면처리를 이용한 금속 패터닝

리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.25

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플렉서블 트랜지스터

에서 이루어져야 하며, 대면적에서 균일도를 확보하는 문제와 플라스틱 기판상에 박막을 적층할 때 기판의 열변형에 의한 패터닝 alignment를 효과적으로 확보할 수 있는 기술이 확보 ... . 미국의 FlexIC사가 2000년 플라스틱 기판상에서 박막증착과 패터닝을 통하여 저온 폴리실리콘 TFT를 제조한 바 있다. 그 외에 Sony사 등 여러 기관에서 시도

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.23

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반도체 공동 연구소 기본 공정교육(3일) 실습보고서(MOS Capacitor 제작 및 C-V 측정 보고서)

및 배치 검사.▷식각 전에 PR을 검사하여 올바른 패터닝이 되었는지 확인 후 식각.ALWetEtch▷Wet Acid etch : ‘산’을 이용한 Wet Etch.PR 패턴의 Al

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.08.31

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APS용액과 OTS용액 discussion

는 OTS용액을 패터닝 시켜주면 유리표면이 hydrophobic해지기 때문이다. 이 APS용액으로 처리한 슬라이드글라스 두 장에 한 장은 그냥 물방울을 떨어트려 주고 또 다른 한 장

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.18

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반도체 공정 기술-lift off

하지 않고 패터닝(patterning)하는 경우가 있는데, 대표적으로 이에 속하는 방법이다. 그림 1에 두 방법을 비교하였다. film deposition 이전에 PR 패터닝을 하 ... 된 필름은 제거되고 기판 위에 deposition된 필름만이 남게 되는 것이다. 이 방식은 기판위에 PR 패터닝한 후 또 다른 박막을 그 위에 코팅한다. 그리고 PR을 쉽게 제거 즉 ... 2(a) 바이폴라(b) MOS 소자에서 실리사이드접촉의 사용을 보여주는 소자 단면도이 공정기술은 가장 간단한 패턴 형성 공정 기술이며 융점이 낮은 금속등의 패터닝을 형성할 때 적용

리포트 | 2페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.01.10 | 수정일 2017.03.21

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TCO

Paste가 있다. 이는PR에 비해 고속생산에 유리하기 때문에, 많은 연구개발이 이뤄지고 있다.[그림 14] PR ITO 패터닝 기기, 공정 순서별 나열 [16][표 8

리포트 | 41페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14

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GaN 발광소자, 발광소재 현황

성장된 수㎛의 GaN위에 부분적으로 얇은 SiO2, Si3N4등을 패터닝하여 초기성장 단계에서 발생하는 전위의 수직 전파를 막는 방법이다. 패터닝 후 반응로에서 다시 성장하게되 ... 과언이 아니다. 분리된 칩은 개별 패키징 공정을 거친 후 구동회로 및 광학기구와 조립되어 모듈 및 시스템으로 제작된다. 패키징 단계는 칩을 외부로부터 기계적, 환경적, 전기적 위험 ... 요소로부터 보호하는 역할을 하며 광의 제어 및 활용도 개선을 위해 광학 설계가 가미된다. 패키징에서 가장 주목받는 기술은 방열 기술로서 패키징 재료 또는 형광체의 내열성뿐만 아니

리포트 | 53페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.29

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SK하이닉스 공정(연구개발) 최종합격 자기소개서

웨이퍼에 스퍼터링을 통해 박막을 증착하고 패터닝을 하는 과정에 대해 배우고, 패턴의 두께와 어닐링 여부에 따른 비저항을 측정하는 기초적인 실험이었습니다. 그러나 이 공정을 연구 ... 하여 엄청나게 큰 용량의 데이터를 저장할 수 있는 반도체를 만들 수 있다는 사실이 매우 흥미로웠습니다. 방진복을 입고 실험실에 들어가 박막 증착 과정과 패터닝 과정을 직접 본 것도 매우

자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.06

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간호이론가, 간호이론, 로즈마리 파시

실무의 일차적 방법 · 패턴의 표현 평가 신중한 교호적인 패터닝 · 명확성을 통한 의미의 조명 , 함께 삶을 통한 동시적인 리듬 , 능가함을 통한 유동적인 초월의 진실한 현존이론

리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.26

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박막재료의 표면처리 및 PR 제거 결과

하여 식각한다. 식각 전후의 산화막의 색깔 변화를 관찰하여 식각된 두께를 측정하고 식각에 의하여 형성된 패턴의 모양을 관찰한다.4. 실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.08.07

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[LCD실험] Color filter 제작 및 분석

에서 PR 위에 deposition된 film은 제거되고 substrate 위에 deposition된 film 만이 남게 되는 것이다.⑺ PR strip패터닝으로 인해 남은 PR

리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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mosfet제조 공정

를 빠르게 한다. 그러나 많이 자라봤자 1um 정도이다.세 번째로 lithography 포토리지스트를 덮고 active 영역부분만을 패터닝한다. 포토리지스트(PR)에 자외선을 쪼이면 빛 ... 거나 남아있는 것은 자외선이 PR의 성분을 깨뜨리면 막이 연해져서 쉽게 벗겨지는 거고 반대로 자외선이 PR 성분을 더 단단하게 결합시켜서 남아있게 된다. 패터닝 되어 벗겨진 부분

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.21

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SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [예비]

한다. 식각 전후의 산화막의 색깔 변화를 관찰하여 식각된 두께를 측정하고 식각에 의하여 형성된 패턴의 모양을 관찰한다.3. 실험절차1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning ... ㎚ 이하의 CD로 웨이퍼에 이미지를 패터닝 할 수 있다고 입증된 기술로서 X-ray소스는 레지스트 코팅된 웨이퍼 위에 패턴을 형성하는 특수한 마스크에 X-ray를 전사한다. 하지만 광학

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.07

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나노 구조 제작 방법

모든 나노 구조체를 만들기 위해 간편화된 패터닝 기술 Device 의 소형 , 경박화의 추세에 따라 응용분야 확산 패턴에 따른 mold 의 크기를 변화시켜 각종 패턴형성가능 향후

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.03

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크루셜텍 기업분석

의 사용이 보편화 되면서 제품 보안에 대한 중요성이 대두되고 있다. 기존에 사용되고 있는 비밀번호 입력 방식, 패터닝 입력 방식 등 은 보안 해제가 쉽게풀리는 단점들을 가지고 있다..

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.11

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디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정8

이 있어야 한다. 반도체와 금속 접촉부들의 접촉 저항이 작아야한다. 3.증착: 상당히 낮은 온도의 공정에서 단일 구조와 구성이 쉽세 증착되어야 한다. 4.패터닝/평탄화 :밑에있 ... 는 유전체를 식각하지 않고 일반적인 알루미늄을 근거한 금속새선의 고해상도의 패터닝이다. 5.신뢰성 : 금속은 공정이 진행되는 동안 주기적인 온도 변화에 저항하기 위해서 상당히 부드럽

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20

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유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터

위에 증착된 금속(Au)이 접착력이 강한 기판위로 전사 되면서 패터닝 된다그림 Nano Transfer Printing3) Decal Tranfer Lithography (DTL) ... 위에 PR(Photo Resist)을 스핀 코팅해준 후, photo lithography 공정을 이용하여 패터닝 하였다. 이렇게 패터닝된 시편의 절연체 두께를 알파 스텝으로 측정 ... , CF4 플라즈마를 이용하여 이전에 홀 패터닝한 SOI 웨이퍼의 실리콘 부분을 Dry 에칭하여 홀을 형성하였다. 이렇게 만들어진 SOI 웨이퍼를 HF용액에 담궈 SOI wafer

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.20

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