"IC 패키지 소결로"의 검색결과 입니다.

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"IC 패키지 소결로" 검색결과 21-24 / 24건

파인세라믹스

에 이용 옵토 일렉트로닉스 시대에 불가결한 재료 화합물 반도체 발광 다이오드와 태양전지, 고속 IC 등에 사용 태양 전지 등 대면적을 필요로 하는 소자에 적합한 아몰퍼스 반도체 태양 ... 전지, 에너지 흡수재 등으로 사용New Materials Science Engineering파인세라믹스의 용도(3) 전자재료I C 용 패키지 파인 세라믹스제 식칼 파인 세라믹스 ... 의 칩화, 박막화, 고성능화 저온 소결 (1000oC 이하) 유전재료의 개발 유전체, 저항체 등의 복합화 등 대일 수입부품의 국산화에 주력New Materials Science

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.07

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[리포트]여러가지 저항 및 콘덴서에 관한 보고서

) 네트워크 저항기(Network Resistor)칩 네트워크 저항기 어레이 저항기부품의 집적도를 더욱 높이기 위한 방법 중에는 아예 여러 개의 저항기를 하나의 패키지 안에 넣고 저항 ... 네트워크를 구성하여 IC와 같은 형태를 갖는 부품도 있습니다.물론, 이 부품은 저항이지만 외형은 기존의 다른 저항기와 달리 단자가 여러 개 나와 있으며 칩 형태의 칩 네트워크 ... 가 낮을수록 안정된 저항이라고 할 수 있지만 반대로 이 특성을 적극 활용한 부품이 바로 서미스터(Thermistor)입니다.서미스터는 금속산화물을 혼합 성형한 후 소결(s

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.01

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파인 세라믹스란 무엇인가?

은 특징이 있어 그 특징을 살려 IC패키지나 센서류 등 전자분야의 주요 기초재료로써 커다란 시장과 수요를 형성하고 있다. 용도별로 분류하면 기능재와 구조재로 나뉘는데 구조재 ... 로서 이용되는 것은 전체의 20%미만이며 80%이상을 점하는 기능재로서의 용도는 전기적·자기적·광학적·화학적특성을 살린 IC패키지, 반도체회로기판, 컨덴서, 압전소자, 개스센서, 온도 ... 가 1㎛ 이한인 미세한 분말로서, 소결이 비교적 잘되는 알루미나 분말이다. 고순도 알루미나는 세라믹스 외에 전기, 전자, 광학, 기계, 화학 등여러분야에서 첨단소재로 널리 사용

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.14

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[신소재] 요업공정

에 세라믹스 표면에 인쇄한 금속 분말이 잘 부착하게 된다. 이 성형방법은 양산화에 적합하고 가공기술의 응용이 쉬워 전자 회로용기판, IC패키지, 세라믹스 다층기판의 제조에 널리 쓰인다. ... 결정이나 분진이 주가 되지만 슬러리, 암석, 소결재료, 다결정금속이나 시멘트수경물 등도 분체로 취급되므로 그 상태가 매우 다양하다. 분쇄에 이용되는 힘은 압축력, 충격력, 마찰력 ... 을 갖고 있으며 건조나 소결과정에서 수축을 일으키므로 이 수축을 될 수 있는 한 적게, 그러고 방향에 따른 수축의 차이가 적도록 성형하여야 한다. 성형체에서 요구되는 기본적인 물

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.21

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