"플라즈마가공"의 검색결과 입니다.

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반도체 공정 용접검사 플라즈마 가공 탄소나노튜브 ICP MS 아르곤 이유 afm MEMS dry etching 금속배선 공정

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"플라즈마가공" 검색결과 361-380 / 939건

EWOD 결과레포트

해 제거되면 positive, 반대는 negative.건식 식각기미세가공에서 화학약품을 사용하지 않고 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용해 식각하는 장비.Glass(cleaning

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.06.06

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PCB 개요

가공을 위하여 LASER, PLASMA 기술을 응용한 새로운 홀 가공 기술이 개발되고 있다.4. 도금홀 가공 후의 드릴링된 홀속의 벽면은 전도성이 없는 상태로 RESIN과 GLASS ... 적으로 회로설계 시 PCB 홀 가공용 DATA를 제작하여 제공된다.- 가공되는 홀의 위치정밀도는 PCB에 있어서 중요한 품질요소이기 때문에 홀가공 설비는 CNC방식의 다축 드릴링 ... 장비를 사용한다.- 현재는 초경 텅스턴 카바이드 드릴 비트를 사용하여 0.25mm ~ 6.0mm까지 기계적 방법으로 가공하고 있으며, 이보다 더 작은 홀 가공 및 IVH MLB

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.06

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2-FCCL 기술

분야에서 적용하기 시작한 Polyimide는 비록 가공이 곤란하고 용제에 대한 선택성이 강하며 높은 공정 비용이 쇼요된다는 단점이 있지만, 우수한 열 안정성, 전기적, 기계적 특성 ... , 내화학적 특성 및 내 방사선, 내 플라즈마 특성 등의 장점으로 인해 현재 그 응용범위는 전자재료의 기판, 보호필름, 접착제, 메모리, 액정 배향막, 기체 분리막, 생체고분자 ... 되기에 접착성, 기계,전기 물성을 확보해야 하고, Curl, 내열성, 내화학성, Hole 가공, 두께, 굴곡특성, D/S, 외관, Color, 흡습특성 등을 타겟 목적에 맞게 확보

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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[A+] LCD 디스플레이 개념, 특성, 분류, 형대, 구동방식 및 동작방식, 제조공정 방법 구조 분석

: 직접-Si TFT 의 제조공정 박막공정 유리판에 박막을 증착 ( 기계가공으로는 실현 불가능한 두께 μm 이하의 엷은 막 .) PECVD 와 sputtering 방식으로 증착 ... 함 PECVD 의 원리 : 플라즈마의 이온 분해 SiNx 와 a- Si:H 박막생성 Sputtering 의 원리 : 금속표면의 원자 이동현상 화소전극인 ITO 생성 , 금속배선과 금속전극 ... 건식식각 : 플라즈마 방전 우수한 정밀도 진공에서 반응가스와 플라즈마의 방전 24 A-Si TFT 의 구조와 공정 식각공정25 A-Si TFT 의 구조와 공정 TFT LCD

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.04.26

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8. PLED 소자 제작(예비)

성이 큰 장점이 있기 때문에 유기전기 발광 소자와 같이 초박막을 이용하는 전자 및 광학 소자에 가장 적합한 재료중의 하나이다.고분자의 특징은 가볍고 강인하며 착색이 쉽고 가공 ... 계 고분자4) 금속전극 증착공정전극막의 형성은 유기박막의 형성 후 진행이 되는데 저온에서 플라즈마 등에 따른 막의 손상을 가급적 피해야 하고 낮은 일함수를 가진 활성금속재료를 사용

리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2016.04.06

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빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서

- 광학 현미경 사용5. 실험이론(1) 플라즈마 (Plasma) 란?플라스마(plasma)는 물리학이나 화학 분야에서 디바이 차폐를 만족하는 이온화된 기체를 말한다. 물질의 기본적인 ... 식각- 반응성 가스의 플라즈마(plasma)에 웨이퍼를 노출시켜, 플라즈마내의 이온이 고에너지로 웨이퍼 표면을 타격(bombardment)하게 하여 식각하는 방법.- 이온 타격 ... 하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여식각 실험을 진행한다.(4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용(5) 마스크 패턴의 제거 (O2 plasma

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26

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금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)

게 기대되고 있다.종래의 기판용 재료는 알루미나가 주류이었지만, 알루미나와 비교할 경우 질화알루미늄은 위에 기술한 특성 이외에도 곡강도가 높고, 경도가 낮아 가공성에 있 ... 에서 공업적 생산 단계로의 쉬운 전이 등의 우수한 특징을 가지고 있다.(2) PECVD (Plasma Enhanced CVD)전자와 이온으로 분리된 기체가 중성입자의 기체와 함께 가중 ... 화된 기체, 즉 플라즈마를 형성시킨다. 이렇게 형성된 플라즈마에서 생성된양이온들이 증착시키려는 조성을 가진 타겟물질과 충돌한다. 그 때 타겟물질로부터 튀어나온 원자, 분자, 이온

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.04.04

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프라즈마 용사법에 의한 표면 개질

플라즈마 용사법에 의한 표면 개질1. 머리말근래, 표면가공법은 금속, 세라믹스 혹은 플라스틱 등 여러 가지 소재표면에 금속, 세라믹스 등 을 피복하고, 내마모성, 내열성, 내연 ... 기까지 단일 또는 복합재료가 피복될 수 있음과 더불어, 최 근, 컴퓨터, 로봇 등의 도입에 의해 정밀가공이 가능해지고, 그 용도는 센서, 회로기판 등의 전 자부품, 인프란트용 등 ... , 분위기 용사, 레이저 처리, HIP(열간정수압 성형)처리 등 각종 기술과 조합한 복합기술 혹은 종래의 플라즈마 토치를 개선한 것으로 동작가스를 이단계에 투입하고, 마크 길이

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.07

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Neuromuscular junction transmission

의 톡신(toxin)이 결합된 합성어. 코노톡신의 독성은 가공할만한 것으로 뱀, 복어, 전갈에 비해서도 훨씬 강하다. 이같이 맹독성을 지닌 코노톡신은 제약분야에 응용될 경우 강력 ... 하고 비경쟁적으로 muscle-type nicotinic receptor에 작용한다. 이것은 plasma cholinesterase 인 butyrylcholinesterase에 의해

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.09.05

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전자현미경의 시료전처리

된다. 평면 grinding은 초기에 시료에 가해진 열처리에도 불구하고 모든 시료의 표면을 비슷하게 한다. 또 여러개의 시편은 holder에 끼워서 가공할 때에도 다음 단계의 가공에 맞 ... , EELS, AUGER, SIMS, EDS, ESCA 등의 분석 전에 오염원을 Cleaning 하여 사용할 수 있다. Plasma Cleaner를 이용한 시료 표면의 오염원 제거 전 ... 에 따라 chemical etching 또는 plasma etching을 하기도 한다. 그러나 이 때 재료의 내화학성, 내열성에 대한 충분한 사전검토가 필요하고, etching 과정 중

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.22

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초발수 표면 제작 기술

는 자동차 등의 개발이 가능하고, 또한 화학 및 바이오센서 등의 마이크로 소자와 액정표시장치(LCD), 플라즈마디스플레이패널(PDP)등 차세대 대형 디스플레이의 표면 코팅에서도 연꽃잎 ... 를 사용하고 40 kHz AC power를 이용한 저진공 플라즈마 장치를 사용한다. O2 플라즈마 처리를 통하여 20㎝×30㎝ 크기의 Teflon film을 초발수 처리 ... 한다. Teflon film은 소재 자체가 소수특성을 가지고 있는 물질로 플라즈마 처리를 통하여 roughness만을 증가시켜 접촉각이?인 초발수 표면 제작이 가능하다.(나). 자기조립 단분자막

리포트 | 22페이지 | 4,700원 | 등록일 2011.05.07

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기계공학응용실험 MEMS 예비보고서

(Micromachine) 등으로 불리기도 한다. MEMS는 반도체 집접회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 융합한 미세가공 ... ∼성막공정∼에칭∼가공(Dicing, Micro 가공, 초음파 가공)∼접합(가압, 땜납, 진공, 양극접합)∼조립배선(bonding, porting)∼시험(압력, 전기 특성)의 각 지역 ... 하는 방법으로 드라이에칭과 웨트 에칭이 있으며 모두 가능하다. 요구되는 형상의 특징, 깊이, 정밀도에 따라 ICP나 Plasma 등의 드라이에칭, 알칼리 용액을 이용한 Wet

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

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AFM 실험결과보고서

게 휘어지는 판형 스프링(cantilever) 끝에 원자 몇 개 정도의 크기로 끝이 가공된 탐침(tip)을 붙였다.이 프로브 탐침의 끝을 샘플 표면에 근접시키면 아래그림 과같이 끌어당기 ... 기 위해 100W 정도로 플라즈마를 생성시킨다.7. 고진공 (5x106 torr) - 20min, 온도와 회전을 실시(400℃, 2rpm)8. 증착 : 고진공을 잡은 후에 안정적인

리포트 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2014.10.12

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박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거 (반도체 식각)

의 ion을 사용하여물리적인 식각을 하는 방법-plasma etching : 원통형 챔버(chamber)에 고주파를 인가하여 플라즈마를 발생하여 식각하는 것-reactive ion ... (1)플라즈마의 정의와 이용분야①플라즈마란?모든 물질은 에너지를 가하여 가열하면 고체에서 액체로, 액체에서 기체로 변화한다. 이 변화는 온도가 일정한 상태에서 행하여져 상변화라고 ... 불린다. 이 기체에 더욱 에너지를 가하면, 중성 입자에서 전자가 방출되어 이온으로 되고, 이온과 전자가 혼재된 상태로 된다. 이 상태가 플라즈마 이다. 기체로부터 플라즈마

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.13

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35WET_ETCHING

물리적 작용이나, 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 에칭 공정, 주로 이방성 에칭Wet Etching(습식식각)과정 : 반응물질이 용액상태로 들어와서 표면으로 이동= 화학반응 ... 한 패턴의 가공이 어렵다. ❇언더컷(undercut): 식각할 때 수평식각에 의해 감광막아래가 식각 되는 것. 반도체의 성능을 떨어뜨림Wet Etching의 특성이방성에칭 Dry ... 적으로 Plasma Damage를 피할 경우에는 Wet Etching을 이용하기도 함각종 박막의 Wet Etching 특성Wet Etching의 문제점과 해결방법기포 발생 현상 Chemical반응

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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수혈레포트

해야ncentrate plasma)- 용량: 60ml/pint- 성분: 신전 전혈을 1400Xg 원심력으로 원심 침전하여 얻어진 백혈구를 자기혈장 60ml에 부유시킴- 유효기간: 제 ... 후에도 발열 감염이 계속되는 환자2) 신선동결혈장(fresh frozen plasma : FFP)- 용량: 200ml/pint(160ml)- 성분: 채혈 직후의 (6시간 이내 ... 이 풍부)- 용기 그대로를 40도의 온탕으로 서서히 융해하고 융해 후 되도록 빨리 정맥 내 수혈, 주사 시에 실리콘 가공 주사바늘 bag용 수혈세트 사용- 유효기간: 채혈 후 1년

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.26

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그래핀 cnt 과제

빠른 연산속도의 반도체를 만들 수 있을 뿐만 아니라 다양한 형태로 가공할 수 있고 투명하게 만들 수도 있다. 그래핀을 활용하면 손목에 찰 수 있도록 휘어지는 컴퓨터, 두루마기 휴지 ... 이 증가하지만 압력이 너무 높을 경우에는 오히려 탄소나노튜브의 수율이 떨어진다. 또한, 전류는 안정된 플라즈마를 유지할 수 있는 범위내에서 가능하면 낮은 전류 값을 갖는 것이 좋

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.12.03

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판매자 표지

의용초음파 초음파 트랜스듀서의 종류

기술, ③ 습식 화학적 식각, 플라즈마 식각, 스퍼터 식각, 레이저 식각 같은 식각기술 등이다. 미세가공은 실리콘, 유리, 사파이어, 세라믹 기판이나 웨이퍼 위에서 행해진다. 두 ... 해상도에 나쁜 영향을 주고 있다.새로운 변환기어레이 제작방법인 미세가공(micromaching)은 다음과 같은 방법을 혼합하여 미시적 구조(microscopic structure ... )를 만드는 것이다. ① 모형제작 기술(리소그라피), ② PVD(물리적 증착), CVD(화학적 증착), LPCVD(저압식화학적 증착), PECVD(플라즈마 화학적 증착) 같은 증착

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.27

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Graphene, CNT 조사

다.)Graphene이 가장 주목받고 있는 분야는 반도체이다. 기존의 반도체는 90% 이상이 실리콘 반도체인데, 실리콘 반도체의 약점은 전자의 이동속도가 느리고 10mm보다 작게 가공 ... deposition)이 크게 부각되고 있다. CVD법은 열 CVD법, DC 플라즈마 CVD법, RF 플라즈마 CVD법, 마이크로파 플라즈마 CVD법으로 구분할 수 있다. 이러한 CVD 방법

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.09.24

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마그네슘합금 및 마찰접합의 연구 동향 및 적용사례

시키기 위해 양극산화(anodizing), 플라즈마 전해산화(plasma electrolytic oxidation, PEO) 공정 등을 이용하여 뛰어난 내부식성을 갖는 산화층을 형성 ... 경량화가 가능하기 때문에, 경량화를 요구하는 휴대용 전자부품, 자동차 부품, 의료기기 등 여러 분야에 널리 사용되고 있다. 또한 가공시간 단축, 공구 수명 연장, 약 0.3mm ... 기술이 채택된 것으로, 기존 경량금속재료에 주로 사용된 경질 피막방법인 양극산화법에 의한 표면처리 원리와 유사하고 금속표면에 플라즈마를 국부적으로 형성시켜 플라즈마에 의한 아크

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.10.26

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