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반도체 tsmc 삼성전자 중고신입 품질 GPU확보 삼성전자 면접 삼성전자 설비 평택관련논문 파운드리 하이닉스
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"파운드리 공정기술" 검색결과 361-380 / 420건

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    다른 품질기법과 연계한 6시그마 사례 비교<SQM, 품질자격제도, 삼성전관, RTE>
    을 SQM이라 명칭하고 Hecht씨에 의해 이론적 정립 및 국내외 사업장으로 확대, 적용되었다. 1997년 SQM을 전사에 확산하기 위한 중점사항으로 표준준수를 통한 공정의 안정 ... 여 표준을 설정, 데이터를 분석 평가하고 피드백시스템을 구축하여 공정의 투입/산출 산포를 6시그마 수준으로 개선하는 일련의 활동이다.3. SQM과 6시그마와의 관계SQM은 6시그마와 같 ... 되는 SQM은 표준정비, 표준준수, 공정능력(CP) 향상, 불량의 해결이라는데 네 개의 축으로 구성된다. 이 중에서 특히, 투입(관리항목, 공정 정보)을 층별(산포관리, 중점관리, 기본준수
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.02
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    [경영학]하이닉스 기업분석
    분석 2. 영업분석 세계 최고 수준의 공정기술 보유 DRAM 시장에서의 세계적인 경쟁력 제품의 신속한 개발 및 출시 능력 디지털 컨버젼스의 가속화로 반도체 수요증대 선도 시스템 내 ... 산업 짧은 제품주기 높은 투자위험 큰 산업파급효과 급격한 가격변동 빠른 기술개발이 필요 생산설비의 적절한 선택이 중요 계속적인 혁신이 필요1. 산업분석 (4) 반도체 시장의 규모 ... 62% 비중1. 산업분석 (5) 반도체 산업의 수명주기 빠른 고객의 요구 변화 + 경쟁적 기술개발 새로운 제품 및 세대의 출현이 빨라짐 제품 및 세대의 수명주기 단축 . 선점자 우위
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    | 리포트 | 49페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.11.22
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    [전략경영] 삼성반도체사례분석 비메모리육성전략
    방향을 전환하면서 설계력과 제품포트풀리오를 갖춘 업체와 생산공정기술을 가진 업체가 제휴하여 비용을 절감하고, 중복투자위험을 회피하여 잠재 여력으로 R&D에서 규모의 경제를 실현 ... 국가간의 이해관계와 성장전략이 뒤엉켜 사활을 건 기술개발 및 M&A와 전략적 제휴모델에 의한 시장지배력 확보 경쟁을 치열하게 전개하고 있다. 기술진보 속도에 따라 신제품 수요 ... 가 증가하던 ‘무어의 법칙’의 붕괴와 개발 및 Fab건립 비용의 기하급수적 증가로 더 이상 기술선도형 사업추진전략이 빛을 잃게 되고, 메모리반도체가 점차 특정시스템에서 요구하는 특화
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.22
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    삼성전자 반도체 부분(기업가 정신과 첨단산업에의 도전)
    진전이종 사업 영역간 인텔/D램 업체 : 램버스 D램 IBM/UMC : 로직칩 생산 공정 기술사업영역 내 경쟁 치열 MPU : 인텔 VS AMD D램 : 5강이 73% 점유 파운드리 ... : 대만, 한국, 일본설계 전문 (퀄컴, NVIDIA) 파운드리 (TSMC, UMC) 설계IP (램버스, ARM)기술 발전 가속화 공정기술 : 0.13㎛ 이하 장비규격 : 300 ... 공정 후공정후공정전공정설계 (팹리스 등)설계전문 업체 파운드리 업체01반도체란015. 반도체 산업의 특성대규모 투자짧은 수명 주기와 높은 투자위험투자의 적시성이 중요연관 효과가 큼
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    | 리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.03
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    DAC(design automation conference 2007) 참관기
    업체들의 제품에 대해 살펴보고자 한다.그림-. 44th DAC 전시회 사진1. 44th DAC 주요 이슈파운드리 분야에서는 IBM, UMC, SMIC 등이 현재 65나노 공정 ... 을 수용할 수 있는 양산 체제를 갖추고 있으며, 45나노 공정을 본격적으로 시작하는 단계이다. IBM은 삼성전자, 차터드 등과 제휴하여 개발하고 있는 45나노 공동 플랫폼 기술 ... imulation)과 설계 단계에서 공정을 고려하여 수율을 높이는 두 가지 방향으로 전개되고 있으며 Blaze-DFM, Clearchape, Ponte등 여러 기업들이 기술을 선보였다. 또한
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.03
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    투자론 모의투자게임 과제
    유인이 생기기 어렵다. 기존경쟁업체간의 경쟁도 매우 치열해서 지속적 투자와 R&D를 통한 기술력 확보와 제품 차별성이 요구된다. 구매자의 교섭력은 상당히 강한 편인데, 초과 공급 ... 고 있으며, 20나노급 DRAM개발에 성공, 내년 초 생산할 예정이다. 더불어 메모리분야에만 치우쳐있던 제품포트폴리오를 다각화하여, 파운드리 사업과 시스템반도체 사업을 확대하고 있 ... 공정 전환으로 메모리 신 성장 시대로 진입하는 상황에서 실적 개선으로 이루어지고 있음(2) 제품구성, 성장잠재성, 경영전략 평가? 메모리반도체 위주의 국내 반도체 산업 한계 극복
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    | 리포트 | 20페이지 | 4,500원 | 등록일 2012.01.26
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    [반도체][반도체산업][삼성전자][반도체기술]반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 특성, 반도체(반도체산업)의 구성, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 동향, 반도체(반도체산업) 정책
    으로 구성되는데, IC 설계의 경우 고도의 설계기술이 필요하며, 공정기술의 경우 전자, 화학, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 한다. 제조과정에 250여 개 이상의 공정 ... 거나 공정시간을 단축하거나 단위 웨이퍼당 생산량을 높임으로써 생산능력을 확장해 가고 있다.이러한 투자패턴의 변화는 세계적인 추세이며, 기술혁신이 가속화됨에 따라 앞으로 상당기간 지속 ... 산업의 국제경쟁력4. 투자동향Ⅶ. 반도체 산업 정책1. 1986년 이전2. 1986년 이후참고문헌Ⅰ. 개요산업들은 기술진보와 주요 행위자들(actors)의 특성들에 있어 공통점
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    | 리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.28
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    IT부품산업
    의 대학 IT 경쟁력 강화10(2) POST IT839를 선도할 IT 기반 융합기술의 고급인력 양성10(3) IT 기술인력의 현장 밀착형 산?학 협력 활성화11(4) 인프라 구축 ... 가 있다. 그리고 핵심부품의 원천기술, IP 등 개발 인프라가 부족하고 부품개발과 시스템개발의 연계가 미흡하며 부품업체의 시장 정보 및 마케팅 능력도 부족한 실정이다.(1) IT ... 하고, 적기에 시장에 진입하도록 지원하여 시스템별 전략 부품의 기술 자립화를 이룩할 계획이다. 즉, 기존 IT 부품시장은 세계적 종합 부품?소재의 대기업이 선점한 상태로 국내 기업
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.29
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    삼성반도체 성공전략
    과 연계 차세대 기술 및 제품 개발에 집중② 단기(2~3년) 성장 가능 제품군 : PDA용 시스템온칩(SoC), 무선랜, 광디스크 등  공정기술개발과 생산성 향상으로 가격 경쟁력 확보 ... 보드 실장조 립신규 공정기술, 장비, 재료 등기존기술의 웨이퍼처리 공정제 조설계기법, IP 등 개발논리합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야설 계반도체 개발 및 양산영역반도체 양산영역 ... : 정부소유의 은행대출 ▪ 파운드리 업체 급성장 ▪ 저렴한 인건비▪ 메모리 강국 ▪ 풍부한 반도체사업 경험 ▪ 우수한 제조기술력 ▪ 브랜드 인지도 체계화 ▪ 도전적, 모험
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    | 리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.11
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    일본 전자업체의 중국 직접투자전략
    을 완공, 가동에 착수했으며, 2003년 1월에는 중국 최대 파운드리업체 SMIC에 저소비전력형 SRAM(주로 휴대전화 메모리로 사용)의 기술을 공여하였다. SMIC는 2004년 4월 ... 마다 특구에 준하는 경제기술개발구가 설치되었으며, 86년에는 외자장려책이 공포되었다. 3기(1992~94)에는 소매유통 등 3차 산업에 대한 외자도입이 완화되었으며 내륙, 변경지역의 개방 ... 하고 이를 일본 기업이 10여개 이상 진출해 있는 대규모 단지인 無錫新區工業園區로 이전했다. 더불어 江蘇省의 南通富土通微電子에서도 2003년 5월에 반도체 후공정을 담당하는 신공장
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.02
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    산업재 기업
    과 플래시 메모리 공정에 대해 기초 연구를 진행할 예정이다.IMEC(Inter-university Micro Electronics Center)은 산?학?연 공동 기술 개발 컨소시엄 형태 ... 성 입증양사의 상호 협력 관계가 더욱 발전할 수 있기를 바란다”고 밝혔다.하이닉스반도체, 차세대 나노 기술 개발 컨소시엄 IMEC 가입 32나노미터 이하 메모리 공정 공동 연구하이닉스 ... 반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)는 32nm(나노미터) 이하 메모리 반도체 공정 기술 공동 연구 및 개발을 위해 유럽 최대 나노 기술 연구 기관인 IMEC
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    | 리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.09.16
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    IT SoC
    , Multimedia 분야의 핵심 IP 확보, IT SoC 공정기술 확보 등을 보고 있으며, 경제적 기대효과에는 2010년까지 77조원의 생산유발효과 및 38조원의 부가가치유발효과를 예상하고 있 ... 업계 중심의 공정 및 장비 기술에 의해 발전하였고 대 규모 SoC를 단기간에 구현하기 위해 ‘시스템 기술'과 ‘반도체 기술'을 융합하는 다양한 기술이 개발될 전망으로 보여진다 ... /W-S/W Co-design 및 검증기술, 내장형 테스트 회로 기술이 활발히 개발될 전망 종합반도체업체 중심에서 설계전문업체(Design House), 제조업체 (파운드리
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18
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    2014년 한국의 4대 유망 수출산업
    하고, 공정기술에는 전자․화공․정밀가공 등의 복합기술이 필요함○ 반도체 생산에 거대한 자금을 필요로 하는 자본집약적 산업- 300mm 직경의 웨이퍼(Wafer)를 처리하는 Fab의 구축 ... , 차세대 이동통신, 텔레매틱스로 분류되며,산업의 특성상 통신기기 산업과 통신 서비스 산업으로 분류된다. RFID/USN 등 네트워크 산업의 핵심기술이 일본, 유럽에 비해 취약 ... 하고 원천기술에 대한 특허수가 일본의 5%도 못 미치는 등 5년 내에 네트워크 산업이 수출주력산업으로 성장하기에는 시간적으로 무리가 있다. 따라서 기술경쟁력에 있어 세계선두이자, 이미
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.28
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    [원가회계]원가혁신기법
    을 만드는 활동을 처음부터 다시 구성해나가는 적극적인 접근법이다.이러한 접근법은 기술의 복합화를 통해 획기적으로 원가를 절감하는 방법으로, 제품기술과 공정기술의 경계가 무너지 ... 면서 소재를 포함한 원천기술, 공정설계, 제품설계, 생산기술 등의 복합화가 진전되는 새로운 기술이 출현하여, 제품 및 제조기술에서의 획기적인 진보를 통해 제품원가의 극적인 절감을 가져오 ... 가격을 낮추기 위한 기술력의 응용을 통해 해결할 수 있다. 저임금으로 제품의 가격을 낮추는데 한계에 부딪친 현실에서 최첨단의 공정기술이나 소재기술의 핵심요소이며, 높은 기술력
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.30
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    동부그룹 분석 및 bcg매트릭스 작성
    파운드리 산업내에 유일한 순수 파운드리 회사는 동부일렉트로닉스 밖에 없어서 국내 비메모리반도체 산업의 성장에 한계를 가질 수 밖에 없다. 파운드리 산업이란 생산설비 및 제조공정기술 ... .요약/결론동부그룹은 공정거래위원회의 2005년 상호출자 제한 기업집단 지정 자산총액 기준 20위의 계열로서 21개 계열사가 건설/물류, 제강, 화학, 반도체, 금융업종 등 다양
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    | 리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.06.29
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    삼성반도체 성공발표자료 세계시장점유율 BCG 매트릭스 SWOT분석
    과 과감한 투자미◦일 반도체 협정으로 인한 삼성의 상대적 부상연구개발의 끊임없는 투자미국의 설계기술과 일본의 공정기술을 적절히 도입 (양국의 장단점)신속한 의사결정이 가능한 오너경영 ... 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조- 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조 ... 2006년 삼성전자 매출액 비중2006년 삼성전자 영업이익반도체 Market Share반도체 매출 18.66조원영업이익 2.21조원반도체 Market Share- 생산/설계 기술 지향
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    | 리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.04.12
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  • 자료 표지
    [반도체산업] 한국과 중국의 반도체 산업의 개괄
    육성계획]을 수립하고 주요 업체의 육성에 착수?하이테크 산업의 실용화를 지원-2000년 이후 前공정의 기술도입. 설비투자 확대에 따라 선진국과의 격차가 축소?90년대 외국계 기업 ... 들이 後공정 생산을 중국으로 이전중국 반도체 산업의 발전사연도주요내용*************991199720002003구소련으로부터 트랜지스터 기술도입처음으로 DTL 개발성공華越微 ... 전망?SMIC와 GSMC의 빠른 성장에서 불 수 있듯이 중국의 반도체 업체들은 무서운 속도로 설비투자를 진행하고 있다. 또한 공정기술 측면과 12? 설비투자 측면에서도 선두 반도체
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06
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  • 자료 표지
    삼성전자 경영분석
    일류화 사업으로 집중 육성하고 있다. 또한 첨단 로직 공정기술 및 차별화된 IP 기반의 전략 파운드리 및 ASIC, 디지털TV/휴대폰 용 SoC 등을 미래 성장동력 사업으로 본격 ... 적으로 어느 정도의 영향력과 기술력으로 시장을 선도해 가는지 추산 할 수 있고, 이 때문에 더욱더 삼성에 대해서도 알고 싶어졌다.주식거래에 있어서 기업의 경영평가는 기업분석에 있 ... 을 선보이며 프리미엄급 시장에서 제품 리더십을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다.네트워크 부문에서는 차세대 통신 기술에 대한 연구 개발과 표준화 작업을 주도하고 있다. 2007년
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.19
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  • 자료 표지
    국제제휴전략의 유형과 사례
    적 제휴를 체결하였다. 이로써 하이닉스반도체는 자사의 공정기술을 적용한 프로모스사의 300㎜ 파운드리 서비스를 통해 추가 신규 투자 없이 300㎜ 웨이퍼 가공 제품에 대한 안정적인 생산 ... ※ 맺 음 말※ 들어가는 말21세기 들어 세계 경제는 국경 없는 경제의 전개와 기술경쟁의 격화, 기술 개발비용의 상승 및 제품수명의 단명 라는 세 가지 커다란 특징이 가속화되고 있 ... 와 완전한 인수합병 사이의 중간 형태로 경쟁보다는 쌍방의 협력필요에 따라 이루어지는 특징을 지닌다. 제휴는 둘 이상의 기업이 기술, 경영 노하우, 자원들을 공유하는 협력관계를 의미
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.03
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    [경영학원론]하이닉스 사의 윤리경영과 환경·안전·보건경영
    까지도 고려하는 의사결정을 하고 내부 조직원을 다루는 가치나 원칙을 반영하는 경영활동을 의미한다. 예) ▶ 환경․안전․보건경영이란 기존의 기계론적 패러다임에서 벗어나서 제품이나 생산 공정 ... 에서 획기적인 변화를 유도하는 새로운 조직, 경영, 기술적 특성을 바탕으로 하는 경영방식을 말한다. 예)2. 윤리경영과 환경·안전·보건경영을 선택한 이유 - 영리추구뿐만 아니 ... 분야의 사업으로는 파운드리 사업 및 자사 제품 사업 등이 있다.하이닉스 반도체의 기업조직도하이닉스 반도체의 미션▶ Customer : 가장 큰 고객인 중국 시장 개혁개방 이후 중국
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    | 리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.20
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2025년 11월 26일 수요일
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