"반도체제조공정"의 검색결과 입니다.

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반도체 공정 photolithography 반도체 제조공정 양산기술 sk 하이닉스 면접 패턴인식응용 삼성전자 면접

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"반도체제조공정" 검색결과 3,261-3,280 / 7,212건

기업의 교육훈련 사례

였다.당시 교육내용은 주로 제조 또는 공정기술에 관한 것이었고 교육의 목표도 품질향상이라기보다는 생산량이나 시간 단축 등에 초점을 맞춘 것이었다. 그러므로 일반적인 경우와 같이 회사 ... 통신기반 시스템, 각종 반도체, 방위산업, 그리고 우주통신, 통신부품 및 자동차 전장품, 데이터 커뮤니케이션, 정보처리 시스템에 이르기까지 혁신적인 반도체와 통신제품들을 개발 ... 하면서 전자산업계의 리더로 부상하였고, 반도체, 우주선 통신장비 등의 제품을 거쳐 1970년대 중반에 들어서면서 TV, 오디오 기기 등의 가전제품 분야를 과감히 정리하고 기술집약도

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.10.17

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도요타의 가이젠문화 및 현장중심 조직구조 연구

유지한다. 따라서 새것이 개발될 때마다 협력업체의 엔지니어들로부터 더 싼 자재 사용이나 제조공정 변경 등 비용절감 아이디어를 얻을 수 있다. 도요타는 에어백 연료캠프 브레이크 등 ... 설치하면서 출발하였다. 1937년 자동차제조회사로 독립하였고, 지금은 주택, 금융, 정보통신 쪽에도 진출하고 있다. 1936년 승용차 'AA'를 만들었으며 1938년부터는 훗날 ... 에 가이젠의 실제 결과가 나타나 있고, 점심식사 중에도 가이젠이 구성원들의 공통된 이야기꺼리이다. 공장내부에는 제작자들 어느누구라도 제작중, 이상함을 느낄시에는 공정을 일시중지 할

리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.06.16 | 수정일 2014.06.27

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정전척(Electrostatic Chuck)

을 제작하여 반도체 장비에 응용하기 위해서 고려되어야 할 사항들은 다음과 같다.첫째, 정전척은 반도체소자 제조 공정에서 적절한 Chucking force와 웨이퍼 전체에 균일한 온도 ... 하에서 그 특성이 저하되어서는 안된다.다섯째, 기계적인 clamping을 대체하기 위해서는 우선적으로 가격면에서 장점을 지녀야한다. 이는 반도체 소자 제조공정의 개선을 바탕으로 이루 ... 력(Electrostatic force)이라 한다.이러한 정전기의 힘을 사용하여 기판을 하부 전극에 고정해 주는 핵심 부품이 정전척(ESC)이다.척(chuk)은 에칭이나 박막증착과 같은 공정에서 반도체

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.18

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대기업 중소기업 동반성장 중요성

【 목 차 】Ⅰ. 정부의 대·중소기업 동반성장의 추진배경Ⅱ. 추진현황1. 초과이익공유제2. 상생보증 프로그램3. 공정거래 질서 확립Ⅲ. 기업의 추진사례1. 삼성2. KT3. 유니 ... 자동차와 포스코, 하이닉스, 신한, 우리은행, 그리고 신용보증기금과 기술보증기금이 참여했다.경제·산업계의 현실을 감안해 자동차와 철강, 반도체 업종이 1차 협약대상으로 추진 ... 420억원을 신용보증기금과 기술보증기금에 특별 출연하는 방식으로, 자동차, 철강, 반도체 분야 협력업체들을 위해 약7천억원의 자금 유동성이 확보됐으며, 이들 협력업체는 이를 통해 4

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.10.07

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감성조명 필룩스의 기업전략 분석

1. 필룩스 소개구분(소재지)기업(한국)설립자노시청설립 시기1984년 2월 7일본사 소재지경기 양주시 광적면 석우리 624-8사업 종류일반용 전기 조명장치 제조업취급 품목페라이트 ... 조명산업으로 집중 시켜 현재 많은 신기술을 보유한 조명회사로 성장한 필룩스는 1975년 전자 소재 부품을 연구하고 제조하는 보암 전기전자재료 연구소를 기반으로 시작하였다. 노시청 ... ‘전자부품사업부’, ‘조명사업부’, ‘소재사업부’ 3가지 부문으로 나뉘어져 있으며, 기존의 범용 전자부품업체에서 고부가가치 조명기구제조업체로 재구조화 하였다. 조명사업부에서는 데코

리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.10.11

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전자 폐기물 현황과 대책

에 제안되어, 구체화작업 중이다.그림 1. E-waste 국가간 이동 경로 [2]3) 자원 고갈전자제품 소비 증가는 이를 제조하는데 필요한 자원에 대한 수요 또한 증가시킨다. 유엔 ... 이 사용되는 노트북 컴퓨터와 PDP, LCD 등 평면 디스플레이 제품 수요가 증가하면서 인듐 소비가 연간 500톤으로 늘어났다. 이렇게 각종 현대 장비의 제조에 필수적인 인듐과 백금 ... 시스템을 구축하였고, 반도체 기흥, 화성 사업장에서 발생되는 폐기물의 2차, 3차 유출을 방지하는 노력을 기울이고 있다.[11]② 국내의 현황과 비교하여, 미국의 IT기업

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.30 | 수정일 2018.04.24

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태양광산업 동향과 가치구조별 산업현황

접근이 용이하고 오랜 기간 동안 검증된 생산기술로서, 반도체에 사용되는 11N 순도의 폴리실리콘까지 생산 가능·우리나라 대부분의 폴리실리콘 제조 기업들이 현재 Siemens 공법 ... 적인 가격 인하 요인이 많지 않아 현 가격대에서 하락은 당분간 없을 것- 중국 업체와 글로벌 업체간 제조단가 차이는 향후 크게 좁혀질 전망? 규모의 경제와 인건비를 우위로 한 중국 ... 모듈업체들의 가격 경쟁력이 향후 점차사라질 전망? 모듈 제조단가 중 인건비 비중은 3%에 불과하며, 설비 자동화로 인건비 비중은 더욱 더 낮아질 것? 태양전지 확보가 어려웠던 과거

리포트 | 48페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.09.24

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반도체의 나노입자의 분광학적 성질

마이크로에멀젼을 이용한 CdS 나노입자 및 박막 제조에 관한 연구 공현숙, 2003 Microwave 공정에 의한 Ti(CN)-WC Ni powder의 소결 , 유형근 4. 나노 ... 담당교수담당조교조 원조 원조 원조 원실 험 목 적1실 험 이 론23실 험 방 법4실 험 기 기 및 시 약5실 험 결 과6고 찰7참 고 문 헌1. 실험목적반도체 나노입자를 합성 ... 하고, 분광학적 성질을 관찰하여 크기와 분광학적 성질 사의의 관계를 알아본다.2. 실험이론나노입자제조법MO 이론CdS 나노입자역미셀2. 실험이론 – Nano 입자의 제조법물리적 제조법

리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10

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Graphene, CNT 조사

의 기술이 필요하고, 회로의 설계 문제가 있으며, 분산 공정이 필요하다는 점이 있다.2. 제조 방법CNT합성은 처음에는 전기방전법(arc-discharge)이 주류를 이루 ... 다.)Graphene이 가장 주목받고 있는 분야는 반도체이다. 기존의 반도체는 90% 이상이 실리콘 반도체인데, 실리콘 반도체의 약점은 전자의 이동속도가 느리고 10mm보다 작게 가공 ... 지 않고 2012년 8월에는 ‘인’을 Graphene에 첨가해 반도체 특성을 살리면서 Graphene의 장점을 유지한 n형 Graphene 반도체를 개발했다. 이 n형 Graphene

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.09.24

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기업의 교육훈련 사례

였다.당시 교육내용은 주로 제조 또는 공정기술에 관한 것이었고 교육의 목표도 품질향상이라기보다는 생산량이나 시간 단축 등에 초점을 맞춘 것이었다. 그러므로 일반적인 경우와 같이 회사 ... 통신기반 시스템, 각종 반도체, 방위산업, 그리고 우주통신, 통신부품 및 자동차 전장품, 데이터 커뮤니케이션, 정보처리 시스템에 이르기까지 혁신적인 반도체와 통신제품들을 개발 ... 하면서 전자산업계의 리더로 부상하였고, 반도체, 우주선 통신장비 등의 제품을 거쳐 1970년대 중반에 들어서면서 TV, 오디오 기기 등의 가전제품 분야를 과감히 정리하고 기술집약도

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.05

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나노기술의 전반적 이해

를 활용해 고성능 비휘발성 메모리 반도체 소자를 제조하는데 성공했다.13일 신소재 분야의 대표 전문 저널인 ‘어드밴스드 펑셔널 머터리얼스(Advanced Functional ... Materials)’ 최신호를 통해 발표되는 이 반도체 제조 기술은, 영하 269℃~영상 400℃의 온도 영역에서도 안정적으로 사용가능한 폴리이미드 고분자를 활성층(active layer ... 단가를 크게 낮출 수 있으며 기존에 활용된 다른 유기물질에 비해 합성 시간이 짧아 제조시간도 단축할 수 있다.또, 간단한 스핀코팅 공정*으로 원하는 두께의 활성층을 얻을 수 있

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29

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[ 동부하이텍 - 신입 ]합격자기소개서,동부하이텍자기소개서자소서,동부하이텍자소서자기소개서,동부하이텍자기소개서샘플,동부하이텍자기소개서예문,자기소개서,자기소개서자소서,기업 자기소개서,직종 자기소개서

전자재료, 집적회로소자 등 모든 반도체관련 수업을 우수한 성적으로 이수하며 반도체 원리 및 구조, 포토리쏘그라피, CVD, 에칭 등 반도체 공정에 관해 학습하였습니다. 또한 ... , 실제로 반도체가 실장 는 전기회로, 회로망이론을 공부하며 동부하이텍의 설계 엔지니어로서 일할 수 있는 기반을 다졌습니다. 설계업무를 하다 보면, 공정팀과 자주 마주치게 됩니다. 설계자 ... 습니다. 이 경험으로 목표와 열정이 있다면 어떠한 일든 해낼 수 있다는 확신과 자신감을 갖게 되었습니다.‘산업의 쌀’, ‘마법의 돌’ 이라고 불리는 반도체에 관심을 두고 반도체공학, 전기

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.04.13

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전전컴설계실험2-4주차예비

수 있다. 이 논리블록과 내부선은 제조공정 이후에 소비자/설계자가 프로그램할 수 있으므로 요구되는 어떠한 논리기능도 수행할 수 있다.(그러한 이유로 "현장 프로그래머블")(3 ... 와 프로그래밍가능 내부선이 포함된 반도체 소자이다. 프로그래머블 논리 요소는 AND, OR, XOR, NOT, 더 복잡한 Decoder나 계산기능의 조합 기능 같은 기본적인 논리 Gate

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.28 | 수정일 2014.04.15

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O-ring의 종류, 재질 및 특성과 응용분야

바람직한 표면 거칠기는 8~16 microinches이며 Static seal은 32 microinches를 초과해서는 안된다.3) 반도체 공정에 많이 사용되는 재료에 따른 분류 ... 2012김보성[O-RING][O-RING의 종류, 재질 및 특성과 응용분야에 대한 자료]1. 개요공정에서 O-RING을 사용하는 대부분의 고객들은 O-RING으로 인해 장비 ... 가 DOWN되어 공정에 치명적인 시간적, 경제적 손실을 받기 전에는 O-RING과 같은 소모품의 선정과 교체에 소홀함을 보인다. 그러나, 현실적으로 압력, 진공, 가스, 온도, 화학

리포트 | 13페이지 | 3,500원 | 등록일 2013.04.04 | 수정일 2015.02.18

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Cu 박막 전기적 특성 분석

(1nm=10??m) ※ 구리의 비저항 1.67μΩ-㎝5. Data 분석(고찰) 및 결론이번 실험에서는 반도체 공정중 하나인 배선공정에서 구리의 전기적 특성에 영향을미치는 인자 ... 실험과제 : Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실험목적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. 하지만 최근의경향이 고집적화, 대면적 ... 의 해석을 본 그대로 판단할 수 있다.용도는 금속, 광물, 무기물, 세라믹, 시멘트, 유리, 플라스틱, 고무, 반도체 IC, 집적회로등의형태관찰, 품질관리에 2차 전자상, 원소분석

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.09.21 | 수정일 2015.09.17

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미래 성장 동력형 LED용 사파이어 단결정

– 접착 , 배선 등을 통해 LED 칩을 LED 램프 등으로 만드는 공정 , 제조된 칩 과 리드 (Lead) 를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 하는 단계4-2 사파 ... 시계용으로 사용 . - 대량생산이 용이하고 성장속도가 낮아 시계용 . 3) 산업용 - 다양한 합성법을 통해 결합밀도가 낮고 투광도가 높은 특성의 사파이어를 제조 . 1-3 사파이어 ... 의 용도2. LED 소개2-1 LED 란 ? LED (Light Emitting Diode, 발광 다이오드 ) 는 순방향으로 전압을 가할 때 발광하는 반도체 소자 . 일리노이 대학

리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2016.11.29

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스마트ICT융합비즈니스 강의자료(프롤로그) 최종

한년대 ( 주요 정책 ) 통신사업 5 개년 계획 , 전자공업진흥계획 , 전자공업진흥법 , 1 차 행정전산화기본계획 , 전자공업육성계획 , 반도체산업종합육성대책 ⇒ 전자산업 수출 ... Smart산전략 ′13~′17』, 2012 스마트 자동차 ( ICT 융합 예시 )Box Case 스마트 팩토리 사례 SKT 스마트 팩토리 LG CNS 사례 공장도 똑똑해진다 ! 제조업 ... 을 규정하는 DNA 이해를 기반으로 Smart ICT 기술요소가 부품 또는 모듈로서 내재화되어 他산업의 제품 , 서비스 및 공정을 혁신하거나 새로운 부가가치를 창출하는 현상을 통칭Box

리포트 | 34페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.10.21

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플렉시블 유기태양전지의 상업화 과제와 전망 Flexible organic solar cell

증착이 가능한 재료들이 이용되며, 용액공정에는 고분자 재료들이 이용된다. 따라서 유기태양전지의 종류도 제조 공정에 따라 구분될 수 있는데, p-형과 n-형 반도체 재료들이 각각 저 ... 보다 우수한 효율의 유기태양전지를 제조할 수 있을것으로 기대되어 그 관심이 커지고 있다. 더욱이 유기태양전지의 경우, 단순한 소자구조로 인해 제조공정이 간단하고 모듈화가 용이 ... 는 재료들이 이용될 수 있다. 또한, 유기태양전지의 재료는 제조 공정에 따라 진공증착용 재료와 용액공정용 재료로 구분된다. 진공증착 공정에는 주로 저분자 또는 올리고머 수준의 진공

리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.01.03

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LTCC

로 다루기도 한다.2. LTCC 제조공정[그림2] LTCC 제조공정3. LTCC 소재3.1 기존의 상용 LTCC 소재LTCC는 1,350℃ 이상인 일반적인 세라믹 기판용 소재의 소결 ... 에 많은 걸림돌이 된다. LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭 ... 한 LTCC 공정을 이용하여 위와 같이 MMIC/ RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C, L등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같은 수동소자

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [결과]

< SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 >1. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착공정 둘째 ... +1262)-11000Å / 2min= 1131(Å/min)6. 고찰 및 느낀 점이번 실험에서는 반도체 소자 공정의 중요한 세가지 공정 중 박막의 식각공정에 대해서 알아보았다. SiO2 ... 로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다. 본 실험

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.07 | 수정일 2014.02.02

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