"메모리공정기술"의 검색결과 입니다.

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"메모리공정기술" 검색결과 2,321-2,340 / 2,963건

[반도체공정]산화공정

를 가지기 시작한 시기는 1980년대 초부터라고 볼 수 있다. 이때를 전후하여 국내의 몇몇 대기업들이 메모리 칩(memory chip)을 만들기 시작함에 따라 반도체 공정은 화학 ... 되었다. 국내 화학공학자의 반도체 산업에서의 역할은 오랜 동안 기술관리, 공정관리 등 선진국으로부터 도입된 공정의 충실한 재현에 머무르는 한계성을 갖고 있었지만, 현재는 선진국 ... 으로부터의 기술이전 회피에 따른 독자적인 공정기술 개발의 필요성과 기존 공정기술의 포화에 따른 새로운 개념의 차세대 공정기술 개발의 필요성이 끊임없이 대두되고 있어 국내 화학공학자

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.29 | 수정일 2025.01.21

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[경영]애니콜중국시장진출전략

•모바일칩 개발 기술(현재50나노) •와이브로, 지상파DMB 기술 보유 •높은 브랜드 인지도 •LCD,메모리,칩 등 부품산업 연계성STRENTH•중국 정부의 CDMA 표준 •WTO가입 ... •내수시장에서의 강세 •모바일칩 개발 기술(현재50나노) •와이브로, 지상파DMB 기술 보유 •높은 브랜드 인지도 •LCD,메모리,칩 등 부품산업 연계성STRENTH•원천 기술력 ... 개월~1년 지속적인 제품혁신과 판로개척 ☞가격경쟁력이 아주 강한 기업 브랜드, 기술, 서비스 경쟁력의 차별화 기업브랜드 이미지가 중요한 중·고급품 시장 과거 ☞ 무조건 외제품 선호

리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.24

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북한정보통신 현황조사

발전에 주력하여 이는 다단계 운반 로켓과 인공위성의 개발을 가능케 했다.북한은 IT산업을 중심으로 한 과학기술 혁명을 목적으로, 경영활동과 생산 공정의 컴퓨터화, 자동화 등, 정보 ... Ⅰ. 서론북한의 정보통신 기술 역사는 오래 전까지 거슬러 올라간다.1947년 이래 제1차 2개년계획을 비롯하여 총 9차에 걸친 단기 및 중장기 계획을 통해 적극 추진된 경제개발 ... 은 196~70년대까지 ‘중공업 우선정책’에 따라 자본과 노동력이 집중적으로 동원되어 고도성장을 이룩했으나, 1980년대에 자립경제 건설노선 고수로 산업시설이 노후되고 선진기술

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.18

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펜티엄의 대해서 알아보고 더불어 마이크로프로세서에 발전

까지 CPU시장의 최고 선두자가 되었다.● 세대별로 구별한 인텔사 CPU세대 구분CPU 이름CPU 생산시기작동클럭제조 공정트랜지스터 수특징0 세대40041971108 KHz10 ㎛2,300 ... 관리 기능 탑재포터블, 랩탑, 노트북에 주로 탑재4 세대80486DX1989 ~ 199425, 33, 50 MHz1 ㎛1,200,000코프로세서와 캐쉬메모리(L2캐쉬) 내장80486 ... MHz0.6 ㎛1,200,000클럭 배가(Clock Doubling) 기술을 사용4.5 세대80486SL1992 ~ 199420, 25 MHz1 ㎛1,200,00080486DX

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.29

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RFID 현황 및 활용방안

프로젝트 추진 조직 구성프로젝트 추진 계획 수립기존 업무 프로세스의 조정 고려② 현황 조사 단계가치사슬에 참여하는 업체의 현황 검토개별기업의 대한 현황조사업체 간의 공정, 기술 기반 ... ..PAGE:1RFID 정의, 기술현황 보고(Ⅰ)2006. 7. 20정 보 시 스 템 팀..PAGE:2Ⅰ. RFID 정의ⅰ. RFID 기술 정의ⅱ. RFID 일반작용 원리ⅲ ... . RFID 시스템 구성요소ⅳ. RFID 태그 분류ⅴ. RFID 주파수 대역별 이용현황ⅵ. RFID 장점Ⅱ. RFID 기술 적용ⅰ. RFID 도입 목적ⅱ. RFID 시스템 도입 방법ⅲ

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.22

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[PDP]PDP공정

기계공작법 보고서PDP 제조 공정- 차례 -1. PDP의 역사2. 서론3. PDP의 구조 및 발광원리3-1 Plasma 란?3-2 AC-PDP의 구조3-3 AC PDP의 발광원리 ... 에 MgO 보호막을 증착한다. 이 유전층 형성으로 인하여 AC PDP의 주요 특징 중의 하나인 메모리 특성이 나타난다. MgO 보호막은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주 ... 며방전 영역을 분리할 목적으로 형성5-11. 유전체 형성 Process (공정 Flow)5-12. 유전체 형성 Process (공법 종류)5-13. 유전체 형성 Process

리포트 | 80페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.10

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세라믹

의 미세조직이 재료의 조성과 제조공정에 따라 어떻게 변화되는가를 살펴봄으로써 각각의 재료에 대한 재료적 특성의 이해도를 높이며 나아가 실제 재조공정을 거친 실생활에서의 재료들의 특성 ... 의 재조대부분의 세라믹 재료는 분말이나 입자를 고온 상태에서 충전하여 입자를 서로 결합시켜서 만든다. 입자를 결합시켜 제작하는 기본적인 공정에는 재료의 준비, 성형, 열처리 등이 수반 ... 부식생성물의 용융도는 크고, 부식 억제 경향은 작다. 즉, 연소석회 중의 산화바나듐에 의한 바나듐 침식도 용융염 부식의 범주이다.용융염 부식은 열 및 화학 부식의 복합 부식 기술이

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.16

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[4학년 2학기 중간]인공지능정리

의 분석 및 설계에 대한 보조, 자연어 이해, 영상이해, 문 자 인식, 제조 공정의 자동화, 학습, 자동 프로그래밍 등이다.5. 초창기에 인공지능의 연구가 매우 활발하게 진행 ... , 목표상태, 연산자로 기술이 가능한 문제 - 인공지능으로 취급하는 문제는 초기상태, 목표상태 및 상태를 변화시키기 위한 연산자로 기술할 수 있어야 한다.2. 인공지능 문제가 일반적인 ... 적 추론에 의해서 해결할 수 있어야 한다.? 초기상태, 목표상태, 연사자로 기술이 가능해야 한다.4. 다음이 인공지능 문제로 분류될 수 있는 이유는 무엇인가?① 8-퍼즐 - 해

시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.22

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[전자회로] 반도체 공정

반도체 메모리에 있어서 산화는 매우 중요한 공정에 속한다.-공기 중에 웨이퍼가 노출되면, 공기 중의 산소와 수분에 의하여 실리콘 웨이퍼 위에 산화막이 만들어지는데 이를 ‘자연 산화막 ... 웨이퍼 위에 있을는지 모를 각종의 오염, 먼지, 분자 등을 없애는 공정으로 앞서 기술한 공정 중 일부 공정을 시작하기 전 또는 후에 실 시된다.(10)웨이퍼 가공-웨이퍼 가공 ... 반도체공정웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)(1)사진공정-감광액(Photo Resistor) : 감광액을 도포한다.-베이크(Bake) : 살짝 구워서(베이크) 스텝퍼

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.26

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2003삼성종합기술

용 Photoresist, 고해상도 및 신개념 PR,차세대 고속 반도체용 저유전 박막소재, 차세대 메모리용 유전체 재료나노 기술로 기존 재료의 한계를 극복하기 위한 재료 및 공정 혁신에 도전 ... , Mobile IP, VoIP 등 ), Security두 번째로는 나노 분야“Nano” 10억분의 1m에 도전나노기술은 원자/분자 크기의 물질을 다루는 기술로서 재료, 공정 및 부품 ... 및 공정을 개발하고 있습니다.즉, 차세대 메모리로 비휘발성이면서 무제한의 Data Retention Time과 Read/Write Cycle이 가능하며,적은 소비전력과 고집적인

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.19

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[시스템 구조] 주기억장치란 -RAM과 ROM의 종류 및 특성,구분기준

하다. SDRAM 이외에 차세대 램으로 RDRAM과 Sync-link 등의 기술을 사용한 DDR SDRAM 메모리가 시스템의 성능향상을 위해서 PC 기반의 시스템에 주류가 될 것이 ... 회사에 주문해 특별히 만들어야 한다. 마스크롬의 제조공정은 메모리에 들어갈 내용을 포토마스크로 패턴화한 후에 메모리에 써넣는 것이다. 사용하는 곳은 비디오카드의 폰트롬, 프린터 ... {메모리 패키지형태의 분류 - SIMM - 30핀 SIMM- 72핀 SIMM- DIMM - 168핀 DIMM{주기억장치란 무엇인가?주기억장치는 중앙처리장치인 CPU가 필요로 하는 데이터

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.09.10

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[반도체]국내 메모리 반도체 현황과 발전전략

국내 메모리 반도체 현황과 발전전략2005. 12. 15목 차1. 서론 11.1. 연구의 배경11.2. 연구의 목적11.3. 연구의 구조12. 반도체 기술현황22.1. 반도체 ... Trench 공정을 사용하고 있는 계열이 기술적인 측면에서 뒤쳐질 가능성이 있어 DRAM 업종, 특히 국내 업체들에게는 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 판단된다. (이선태, 2005 ... 될 것으로 보인다. 이유는 65 나노 이하 공정은 통상 45 나노와 32 나노 등이 있는데 도시바와 NEC가 45나노 기술을 2010년에 양산에 적용 할 것이라고 밝혀, 2007년

리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.02.11

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[경영 전략]인텔(Intel)의 브랜딩 경영 전략

가 합류 하였다.인텔 최초의 목표는 반도체 컴퓨터 메모리를 만들기 위해 실리콘 칩에 많은 양의 트랜지스터를 집적하는 것이었다. 1971년 두가지 메모리 제품 즉 최초의 LSI DRAM ... 은 순식간에 대형 고속 컴퓨터와 미니컴퓨터용 반도체 메모리의 선도적인 공급업체가 되었다.1974년 최초의 일반용 마이크로프로세서임 8비트 8080을 출시하였다. 그후 1978년에는 16 ... PC의 성공은 인텔을 PC혁명의 중심에 서게 했고, 인텔의 ‘x86'마이크로프로세서 아키텍처는 시장의 표준으로 자리 잡게 되었다.2. 인텔의 기업문화인텔의 기술 혁신은 우수한 인

리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.10.18

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[발표] 나노기술

(10-9m) 크기 수준에서 조작 분석하고 이를 제어할 수 있는 과학과 기술을 총칭하며, 크게는 나노 소자, 나노 소재, 나노 시스템, 나노 공정등으로 나누어 볼 수 있다. 세계 ... 다. Bot 초소형시스템나노 시스템나노패턴닝, 나노배선, 나노식각, 나노분석, 유기/무기 나노 복합화기술, 나노표면 개질 등100㎚ 이하의 크기를 제작, 가공하는 초미세 공정나노 공정단전자 ... 에 4억 2천만 달러 투입하였다.2. 기술개발 동향미국 주요 연구 동향으로는 차세대 정보처리 기술 확보를 위한 나노 관련 재료, 공정 기술, 소자 구조 개발, 나노 전자를 효과

리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.04

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[재료공학]형상기억합금의 용도, 초소성 현상, 열전재료 응용

다.1) 치아고정용 틀부드러운 힘이 일정하게 지속적으로 작용하기 때문에 치료기간을 단축시킬 수 있다. 장시간의 연마공정으로 표면의 평활도가 우수하기 때문에 부드럽게 치아의 이동 효과 ... 가 이상발열을 검출하면 U자형으로 올라온다. 지상에서 눈으로 쉽게 이상발열을 알 수 있다.5) 메모리안경태형상기억 합금의 자기 복원력 및 초경량을 이용하여 제품 사용중 발생하는 부 ... 고 들어가게 되는 구조로 가장 좋다. 이 연구를 추진하고 있는 곳이 일본의 공업기술원 기계 기술 연구소이다. 개발 중인 타이어핀의 뿌리에 형상기억합금제의 스프링을 매립하여 그 신축을 이용

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.14

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마이크로소프트사의 조직문화연구

만 마이크로소프트는 미 사법부로부터 공정한 경쟁을 저해하고 있다는 반독점법 위반으로 소송을 당했다. 그러나 마이크로 소프트는 어쨌거나 개인 사용자뿐 아니라 법인 사용자에게도 멀리할 수 없 ... 페이지 이상까지 다양하며, 길이가 늘어나는 추세에 있다.이 보고서의 분량이 늘어난 것은 마이크로소프트의 프로젝트가 개발과 테스트 활동을 단순히 기술하는 것 이상으로 그 범위 ... 를 넘어섰기 때문이다. 지금은 프로그램 관리, 개발, 테스트, 제품 관리 및 소비자 교육의 각 기능팀 리더가 상세히 해당보고를 기술하도록 되어 있다. 가장 흔한 형식은 지난번 프로젝트

리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.24

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[컴퓨터의 이해, 컴퓨터 활용]컴퓨터 부품 소개 및 용어 정리

종류 [32bit/64bit] Prescott코어 전압 1.40V제조 공정 90nmL1 캐시 사이즈 16KBL2 캐시 사이즈 1MB시스템 버스 스피드 533MHz소켓 규격 LGA ... 775동작 클럭 2.66GHz가격:113,000원코어 종류 [32bit] Prescott코어 전압 1.40V제조 공정 90nmL1 캐시 사이즈 16KBL2 캐시 사이즈 1MB ... 온도를 유지시켜 다운을 방지해 주는 기술이다.컴퓨터가 사용중 갑자기 다운될 때, 가장 쉽게 생각할 수 있는 원인은 CPU의 엄청난 발열량 때문에 시스템 내부 온도가 높아졌기 때문

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.07

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mosfet의 특징과 종류

을 이용하여 각종 회로들을 설계하는 능력을 배양한다.2. 서론MOSFET 기본집적회로는 반도체 공학의 주요한 기술이 되었다. 오늘날 디지털 신호처리에서 사용되는 보다 단순한 논리회로 ... 게이트로부터 동일 실리콘 칩상의 논리회로와 메모리기능을 가진 설계에 이르는 수백 가지의 MOS-트랜지스터가 생산중이다.MOS 장치는 퍼스널 컴퓨터를 포함한 많은 전자시스템 속에 있 ... 며 ID?VDS 특성 곡선에서 기울기를 통해(공정 파라미터)를 추출할 수 있으므로 소자의 크기(W,L,tox)를 알 수 있다면 전자의 이동도(mobility) 또한 알 수 있

리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.31

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ISP DIMS 중소기업 방법론 - 가상기업(MP3제조) 경영혁신 시나리오

DIMS를 이용한 정보화 가상 시나리오대상 기업 : MPer (가상기업)기업 설명 : MP3 플레이어를 제작하는 중소기업으로 최근 기술력의 발달로 MP3 플레이어 시장에서의 점유 ... 세계 MP3플레이어 시장은 2001년에 260만대에 불과했으나 2005년 까지 연평균 176%씩 성장하며 150만대에 이르렀다. MP3P를 타입별로 살펴보면 플래시메모리 타입 제품 ... 비중은 2004년 35%에서 2005년 68%로 크게 증가했다. 이는 2005년에 애플의 플래시기반 iPod이 출시되었고, 전 세계적인 플래시메모리 가격의 하락으로 MP3P보급

리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.01

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[전자 소자 이론] CMOS LSI와 Bipolar process 기술 동향

단순성, 그리고 규모의 신축성을 가지고 있어 메모리와 대부분의 로직 디바이스에서 선택되는 공정기술이 되고 있다.3) IC 통합 동향① 트랜지스터 수 동향1960년대 중반 ... 까지 수없이 제기되어 왔지만, 새로운 기법들이 발견되고 공정 강화 기술들이 개발되면서 언제나 난관은 극복되어 왔다.＊반도체의 역사2.본 론1)집적회로의 제조 과정집적회로를 제조하는데 쓰이 ... 기술 동향① 실리콘 IC 공정실리콘은 IC 산업에서 으뜸이 되는 반도체 재료이며 앞으로도 수년 동안 계속 그러할 것이다. 전세계적으로 생산되는 웨이퍼의 90%가 넘는 물량이 실리콘이

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.10

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