[응력해석] 컴퓨터케이스의 응력해석-지그로 눌렀을때

목차

1.열응력
1. 실험 목적
2. 실험 재료 및 실험 방법
3. 1-3조 실험결과 및 해석

2.강도평가
1. 실험목적
2. 실험재료 및 방법
3. 1-3조 해석결과 및 분석
5. 실험후기

본문내용

1.열응력

1. 실험 목적

Cosmos Works로 Chip에서 방출한 열에 의해 아크릴에 발생한 응력을 확인하고 분석한다.

2. 실험 재료 및 실험 방법
실험을 위해서 쓰여지는 Program은 Cosmos Works(열응력 해석)와 Solid Works(모델 제조)가 있다. 기존의 모델에서 변화된 곳은 입구의 위치와 출구의 위치와 가운데 가이드 그리고 스폰지로 댄 가이드가 있다. 스폰지는 물성치를 줄 수도 없고 특별한 영향을 미치지 않을 것으로 판단되어 형상화 시키지 않기로 했다.
실수로 열해석을 수행하게 되었습니다. Thermal 상태에서 이미 boundary condition을 많이 준 상태였기 때문에 열해석을 수행했는데 이와 같은 결과가 나왔습니다.

기존의 열분포와 아주 조금의 차이를 제외하고는 거의 같으므로 그냥 이 열해석 결과를 static상태에 적용 시키기로 했습니다.
실험방법:
① Solid Works로 모델을 형상화한다.(분할선을 설정하고, 기존 모델 변형)

② Cosmos Works를 켜고 thermal상태에서(열해석을 위해) 물성치(Chip, 아크릴)를 대입한다.

③ restraint에서 각 Chip의 온도를 입력한다.

④ mesh를 돌리고 run을 통해 analysis를 수행한다.

⑤ static상태에서 앞에서 해석한 열해석 결과를 이용한다.

⑥ 밑판을 reference로 고정시킨다.

⑦해석(run)을 수행한다.

참고자료

· 없음