도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향 (Effect of a Suppressing Additive on the Optical Reflectance of Electroplated Copper Surface)

서지정보

· 발행기관 : 한국물리학회
· 수록지 정보 : 새물리 / 72권 / 5호 / 342 ~ 347페이지
· 저자명 : 서호영, 허미나, 홍기민

초록

구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막의 결정구조, 입도, 비저항, 표면거칠기 및 반사계수를 분석하였다. 전해액만으로 도금한 구리 박막에 비해 Ralufon#14을 첨가하면 구리의 결정성과 표면거칠기가 변화하며 비저항이 크게 감소한다. 또한 순수 전해액으로만 제작한 구리 박막과 비교하였을 때 Ralufon#14를 첨가하여 제작한 구리 박막의 반사계수는 크게 증가한다. Ralufon#14의 첨가 여부는 도금 구리 박막의 물성에는 큰 변화를 야기하지만 그 변화는 Ralufon#14의 농도에는 의존하지 않는다.

영어초록

We have fabricated copper thin films by using an electroplating method. Specifically, we added an organic additive, Ralufon#14, in the plating electrolyte and observed the variation of the material property of the plated copper caused by Ralufon#14 in the electrolyte. By the addition of Ralufon#14 the crystalline orientation, grain size, and electrical resistivity changed significantly. In addition, compared to the thin films plated with pure electrolyte, the films prepared with Ralufon#14 exhibited considerable increase of the optical reflectance. The changes in crystalline orientation, grain size, and optical reflectance do not show noticeable variation when we increase the concentration of Ralufon#14 in the electrolytes.

참고자료

· 없음