교류열량계를 이용한 고분자 접착제의 열확산도 측정 (Measurement of the Thermal Diffusivity of Polymer Adhesives)

서지정보

· 발행기관 : 한국물리학회
· 수록지 정보 : 새물리 / 58권 / 4호 / 458 ~ 462페이지
· 저자명 : 김인구, 김석원

초록

산업 전반에 많이 사용되는 고분자 접착제인 에폭시의 면에 수직한
방향의 열 확산도를 측정하기 위하여 기존의 교류열량계를 변형하여
측정장치를 제작하였다. 스테인레스 스틸 304 층들 사이에 에폭시
접착막을 만들고 접착막의 면에 수직인(두께) 방향의 열확산도를 측정해
본 결과 0.062~0.071×10-2cm2/s를 얻었다.
문헌에서 제시된 덩치시료의 열확산도 0.128×10-2cm2/s보다 작은 값을 가지는 것은 고분자 접착제가 필름의 형태일
때는 분자의 배열이 달라지며 또한 시편 경계 면에서의 구조적인 접촉 열
저항에 기인하는 것으로 판단되었다.

영어초록

In order to the measure the through-plane thermal diffusivity of
polymer adhesive epoxy, which is frequently and widely used in
industries, we constructed a modified AC calorimeter. The thermal
diffusivities obtained for epoxy bonding layers between
stainless-steel plates were 0.062~0.071×10-2
cm2/s. The reasons for these values being smaller than the
reference value of 0.128×10-2cm2/s are the changing
of the array of molecules when the epoxy becomes a films and the
contact thermal resistance from the interfaces between the stainless
and the epoxy layers.

참고자료

· 없음