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중국 반도체 장비 업체 현황 및 성장 전략2025.11.151. 세계 반도체 장비 시장 구조 세계 반도체 장비 시장은 미국(어플라이드, 램리서치, KLA, 테라다인), 일본(TEL, 어드반테스트, 스크린홀딩스, 고쿠사이일렉트릭), 네델란드(ASML, ASM) 기업이 상위 10개 중 10개를 차지하며 독과점을 형성하고 있습니다. 이는 반도체 미세공정 기술력의 차이에서 비롯되었으며, 미세공정 기술이 시장 진입의 높은 장벽으로 작용하고 있습니다. 2. 중국 반도체 장비 시장 성장 중국 반도체 장비 시장은 2017년 554억 위안에서 2020년 1,260억 위안(세계 1위), 2022년 2,745...2025.11.15
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[A+] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서2025.05.161. 유기금속 유기금속이란 탄소-금속원자의 직접결합을 가지거나 수소-금속 결합을 가지며 산소, 질소인 원자가 금속과 결합한 것은 포함시키지 않는 착물을 말한다. 이 실험은 유기금속 반응을 통해 가교되는 투명 고무인 PDMS를 도장으로 사용하는 미세접촉 인쇄를 하는 실험이다. 2. 자기조립 단분자막(SAM) 자기조립 단분자막은 금속, 금속 산화물, 반도체의 계면 성질을 조절할 수 있는 간편하고, 유동적인 시스템이다. 용액 혹은 기체 상으로부터 분자 구성체의 흡착에 의해 형성된 유기 조립체로서, 흡착물은 결정 구조로 자발적으로 정렬되고...2025.05.16
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나노반도체 IGZO TFT 제작 공정 실험2025.11.151. Gate via Patterning IGZO TFT 제작의 첫 번째 단계로, 게이트 전극으로 사용할 Si를 측정에서 접촉할 수 있도록 만드는 공정입니다. 웨이퍼 세척 후 포토리소그래피를 통해 원하는 패턴을 형성합니다. 기판의 유기물과 불순물을 제거하고, 산소플라즈마로 표면 반응성을 향상시킨 후, 포지티브 포토레지스트를 코팅하고 마스크를 이용한 노광 공정을 거칩니다. 2. Wafer Cleaning 반도체 기판 표면의 유기물, 불순물, 금속이온 등을 제거하는 전처리 공정입니다. 아세톤과 이소프로필알코올을 이용한 초음파 세척으로 ...2025.11.15
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인하대학교 / 기계공학실험A_금속재료_결과보고서2025.05.061. Fe-Fe3C 평형상태도 탄소 동소체는 세 가지 형태로 존재한다. (페라이트, 오스테나이트, 시멘타이트) 탄소의 함유량에 따라 다른 종류의 금속을 형성하므로 중요성이 있다. 페라이트는 비교적 무르고 연성이 있으며 상온에서 768℃까지 자성을 띤다. 오스테나이트는 강의 열처리에 매우 중요한 역할을 하며 페라이트보다 치밀하고, 단상 FCC 구조로 인해 고온에서의 연성이 높아 성형성이 우수하다. 시멘타이트는 매우 단단하고 취성이 높으며 강의 성질에 중요한 영향을 미친다. 2. 열처리의 종류 풀림, 불림, 담금, 뜨임, 항온열처리, ...2025.05.06
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[금속재료학][재료공학 전공] 합금 조직 관련 논문 요약2025.01.151. 금속 주조 금속재료학 #HW4casting이란 금속을 가열하여 녹인 용융을 원하는 mold에 부어 가공하는 것이다. Sand casting이란 모래를 mold재료로 사용하는 주조 공정이다. Permanent-mold casting은 부식이나 열적피로에 높은 저항성을 가진 금속으로 만들어 영구적으로 사용이 가능하다. Die casting을 하면 미세한 결정립이 되며, 연성이 증가한다. 대량생산에 적합하다. 2. Al-Si-Mg 합금 왼쪽 사진은 Al-Si-Mg합금의 OM 이미지이다. Al-Si-Mg 합금은 기계적 성질이 우수하여...2025.01.15
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전자공학과 세특 (노광장비 EUV관련 공학 탐구 보고서)2025.01.211. 반도체 공정 보고서에서는 반도체 8대 공정 중 포토공정에 대해 자세히 탐구하였습니다. 포토공정은 회로를 그리는 작업으로, 연필심에 비유하여 연필심이 가늘수록 미세한 그림을 그릴 수 있다고 설명하였습니다. 2. 노광장비 포토공정에 사용되는 노광장비에 대해 조사하였습니다. DUV와 EUV 기술의 차이점인 파장의 크기를 제시하였고, EUV 기술이 LPP(Laser Produced Plasma) 방법으로 빛을 발생시킨다는 점을 설명하였습니다. 1. 반도체 공정 반도체 공정은 매우 복잡하고 정밀한 기술입니다. 실리콘 웨이퍼에 다양한 층...2025.01.21
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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미세먼지에 대한 과학적 접근태도2025.04.301. 미세먼지의 정의와 특성 미세먼지는 대기 중에 떠다니는 입자상 물질로, 호흡기 질병, 산림 산성화, 수질 부영양화 등의 문제를 일으킨다. 미세먼지는 화석연료 연소, 공장 배출 등에서 발생하며, 특히 황산염, 질산염 등의 성분이 많이 포함되어 있다. 2. 미세먼지에 대한 인식과 태도 대중들은 미세먼지에 대해 매우 부정적인 인식을 가지고 있다. 이는 미세먼지의 위험성에 대한 과학적 근거에 기반한 것이다. 하지만 미세먼지 문제를 해결하기 위해서는 다양한 이해관계자들의 입장을 고려해야 한다. 3. 미세먼지의 농업 및 환경 영향 미세먼지...2025.04.30
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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미세먼지2025.04.261. 미세먼지의 정의 미세먼지란 대기 중에 떠다니거나 흩날려 내려오는 우리 눈에 보이지 않는 아주 작은 물질을 말하며 입자지름의 크기에 따라 PM-10 미세먼지 PM-2.5 인 초미세먼지로 나눌 수 있다. 이러한 미세먼지는 인위적인 산업활동에 의해 발생되는 입자가 대부분을 차지하며 미세먼지로 인해 악화된 대기의 질이 건강과 직결되며 시야 확보의 문제 수준을 넘어 현재 심각한 사회적 이슈로 대두되고 있다. 2. 미세먼지 발생원인 미세먼지의 국내 주요발생원은 '제조업의 연소공정'이 60% 이상을 차지하고 있으며, '도로 및비도로 오염원...2025.04.26
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