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평면 디스플레이에 사용되는 고경도 플라스틱 제조용 하드코팅제의 특성 분석 및 계획2025.04.271. 하드코팅 하드코팅은 플라스틱 표면에 경도가 높은 피막을 형성시켜 내구성과 내마모성을 높이는 기술이다. 최근 디스플레이 산업에서 플라스틱 소재의 활용이 증가하면서 하드코팅의 중요성이 커지고 있다. 하드코팅 기술은 주로 Sol-Gel 공정을 통해 유-무기 하이브리드 코팅제를 제조하여 적용한다. 이 코팅제는 무기물의 내마모성과 유기물의 유연성을 모두 갖추고 있어 우수한 특성을 발현할 수 있다. 2. Sol-Gel 공정 Sol-Gel 공정은 고순도의 금속 알콕사이드를 전구체로 사용하여 용액 중에서의 가수 분해 반응과 중축합 반응을 거...2025.04.27
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포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세패턴 제작2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 빛을 이용한 기판 인쇄를 통해 회로 패턴을 제조하는 방법입니다. 감광성 화학물질인 PR(Photo Resist)을 웨이퍼에 코팅한 후 마스크를 통해 빛을 조사하여 원하는 패턴을 새깁니다. Vapor prime, PR coating, soft bake, exposure, develop, hard bake의 단계를 거쳐 진행되며, positive PR과 negative PR의 두 가지 종류가 있습니다. Positive PR은 빛을 받은 부분이 제거되고, negative PR은 빛을 받...2025.11.17
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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
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수분산 폴리우레탄 합성2025.01.041. 폴리우레탄 합성 폴리우레탄은 이소시아네이트와 하이드록실기를 갖는 화합물의 반응으로 생성되며, 다양한 폴리올과 이소시아네이트를 사용하여 다양한 특성을 지닐 수 있다. 폴리우레탄은 크게 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트로 구성되며, 이들의 비율에 따라 물성이 조절된다. 폴리우레탄 합성 방법에는 prepolymer법과 one-shot법이 있으며, 각각의 장단점이 있다. 폴리우레탄은 코팅, 접착, 자동차 내장재 등 다양한 분야에 활용된다. 2. 수분산 폴리우레탄 제조 수분산 폴리우레탄을 제조하기 위해서는 PTMG, DBTDL, DMPA...2025.01.04
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일상 생활에서 자기력을 이용하여 만들어진 제품이나 기계2025.05.071. 자기 고리(Magnetic Loop) 자기 고리는 강력한 자석이 달린 작은 고리 형태의 제품으로, 금속 물체와 결합되어 열쇠, 도구, 식탁보 등을 걸거나 고정하는 데 사용됩니다. 자기 고리의 원리는 자석이 발산하는 자기력이 금속 물체와 상호작용하여 물체를 견고하게 고정할 수 있는 것입니다. 이러한 자기력을 이용한 고정 방식은 접착제나 나사와 같은 다른 고정 방식에 비해 간편하고 손상 없이 쉽게 제거할 수 있는 장점이 있습니다. 2. 자기 부상 열차(Maglev Train) 자기 부상 열차는 전자기력을 이용하여 기차와 궤도 사이...2025.05.07
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우레탄 수지의 합성 예비+결과보고서2025.01.271. 폴리우레탄(Polyurethane) 합성 이 실험에서는 수소이동 반응을 통해 일어나는 중부가축합반응에 의해 중합되는 고분자인 폴리우레탄 탄성체를 합성하였다. MDI와 PTMG를 반응시켜 폴리우레탄 prepolymer를 합성하고, 이에 디올인 BD를 첨가하여 사슬연장반응을 통해 최종적으로 폴리우레탄 수지를 얻었다. 폴리우레탄은 방향족 고리구조를 가진 hard segment와 그렇지 않은 soft segment로 구성되어 있어, 외부 힘에 대한 탄성력을 가지게 된다. 실험 결과 연노란색의 점도가 높은 50.08g의 폴리우레탄 수지...2025.01.27
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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비금속 질화물 h-BN, g-C3N4, Si3N4, SiON, P3N5의 합성 및 특성 분석2025.01.021. hexagonal boron nitride (h-BN) h-BN은 고온, 고압에서 borazine, boron oxide, boric acid 등의 precursor를 사용하여 합성할 수 있다. 합성된 h-BN은 graphite와 유사한 층상 구조를 가지며, XRD, SSNMR 등의 분석을 통해 결정성과 구조를 확인할 수 있다. 2. graphitic carbon nitride (g-C3N4) g-C3N4는 cyanamide, 2-cyanoguanidine, melamine 등의 precursor를 열처리하여 합성할 수 있다....2025.01.02
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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