1. 치주소파술 치주소파술은 치주낭 내부의 염증조직을 제거하는 시술입니다. 치주낭이 4mm 이상 깊을 때 치근을 드러내고 치근활택술 및 치주소파술을 시행하여 치석과 염증조직을 제거할 수 있습니다. 기본적인 기구와 마취 재료를 사용하며, 시술 과정에는 국소마취, 치주낭 깊이 측정, 스케일링, 소파술 등이 포함됩니다. 시술 후에는 출혈, 부종, 통증 등의 주의사항을 환자에게 설명하고 관리해야 합니다. 1. 치주소파술 치주소파술은 치주질환 치료에 있어 매우 중요한 술식 중 하나입니다. 이 술식은 치은연하 치석과 감염된 치근면을 제거하여 ...

1. 치석제거 기구 치석제거 기구는 치은연상 및 치은연하의 치석을 제거하기 위해 사용되는 다양한 기구들을 포함한다. Sickle scaler는 삼각형 단면으로 2개의 절단연을 가지며 치은연상 치석 제거에 적합하다. Universal curette는 모든 부위에 사용 가능하며 치은연하 치석 제거와 치근활택에 최적화되어 있다. Gracey curette는 특정 부위별로 설계된 9개 세트로 구성되며 치은연하 치석 제거에 효과적이다. Hoe scaler, Chisel scaler, File scaler 등도 각각의 용도에 맞게 사용된다. ...