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재료공학기초실험_SEM 주사전자현미경관찰(1)_전자현미경 원리 및 시편준비2025.05.081. 주사전자현미경(SEM)의 원리 및 구조 주사전자현미경(SEM)은 재료의 표면 형상분석 및 성분분석에 널리 사용되는 장비입니다. SEM은 전자총, 집속렌즈, 대물렌즈, 조리개, 전자 검출기 등으로 구성되어 있습니다. 전자총에서 발생한 전자빔이 시료에 주사되면 시료 표면에서 발생하는 2차 전자를 검출하여 화상을 구현합니다. SEM은 최대 수백만 배의 고배율 이미지를 얻을 수 있으며, 시편 준비가 간단하고 정성/정량 분석이 가능한 장점이 있습니다. 2. SEM의 전자총 및 전자빔 생성 SEM의 전자총은 전자를 만들어내고 가속시키는 ...2025.05.08
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금오공대 신소재 전자재료1 퀴즈2025.01.271. Electrochemical potential 전기화학 전위는 전기화학 시스템에서 전자의 이동을 나타내는 중요한 개념입니다. 전기화학 전위는 전극 표면에서 전자의 활동도를 나타내며, 이는 전극 반응의 구동력이 됩니다. 전기화학 전위는 전극 물질, 전해질 조성, 온도 등 다양한 요인에 의해 결정됩니다. 2. Photon 광자는 전자기파의 기본 단위로, 빛을 구성하는 기본 입자입니다. 광자는 에너지와 운동량을 가지며, 이를 통해 다양한 물리적 현상을 설명할 수 있습니다. 광자는 물질과 상호작용하며 전자의 전이, 발광 등의 현상을 ...2025.01.27
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재료공학기초실험_SEM 전자현미경 원리 및 시편준비(2)_세라믹분말관찰2025.05.081. 주사전자현미경(SEM) 원리 및 시편 준비 본 실험에서는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 재료의 미세구조를 관찰하는 방법을 학습한다. 세라믹재료의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 표면형상 및 평균 결정립 크기를 조사하기 위한 시료의 준비방법을 실습하고, 주사전자현미경 관찰 및 사진 분석을 통하여 세라믹스의 미세구조에 대한 일반적인 이해를 얻는다. 2. 시편 준비 과정 시험편의 준비 과정은 다음과 같다: (1) 시험편의 절단 - 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비. 소결체의 경우에는 단면 분석을 위해 시험편을...2025.05.08
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전기전자재료 ) 공유결합, 이온결합, 금속결합, 반데르발스 결합을 결합력, 녹는점과 끓는점, 도전율, 경도로 나누어 비교 설명2025.04.281. 공유결합과 이온결합 비금속과 비금속 사이에는 공유결합이 일어나고, 비금속과 금속 사이에는 이온결합이 일어나게 된다. 이온 결정은 양이온과 음이온 간의 결합이 이루어진 이온결합을 통해 구성되며, 결합력이 크고 녹는점과 끓는점이 높다. 공유결합으로 이루어진 원자 결정은 결합력이 강하고 녹는점과 끓는점이 매우 높지만, 전기전도성은 대부분 존재하지 않는다. 2. 금속결합 금속결합은 양이온과 자유전자로 이루어져 있다. 금속 결정은 상대적으로 강한 결합력을 가지고 있어 녹는점과 끓는점이 높으며, 고체와 액체 상태에서 모두 전기전도성이 존...2025.04.28
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전자및에너지재료공학 기말 보고서2025.05.101. High-K 절연체 High-K 물질은 유전율이 높은 물질로, 소자 미세화에 따른 누설 전류 문제를 해결하기 위해 사용됩니다. High-K 물질은 산화막의 물리적 두께를 충분히 확보하면서도 높은 유전율을 가져 누설 전류를 감소시킬 수 있습니다. 대표적인 High-K 물질로는 하프늄 다이옥사이드(HfO2)와 지르코늄 다이옥사이드(ZrO2)가 있으며, DRAM 커패시터 유전막으로 ZAZ(ZrO2/Al2O3/ZrO2) 구조가 사용되고 있습니다. 2. High-K 물질의 특성 High-K 물질은 유전율이 높고 열적으로 안정적이어야 하...2025.05.10
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전자재료 보고서2025.05.101. 반도체 구성 물질의 물성 이해 및 반도체 성능저하 요인 개선 방안 반도체 구성 물질의 물성을 이해하고 high k 물질 및 low k 물질, graphene 등의 물질을 이용하여 반도체 성능향상을 도모하는 것이 주요 내용입니다. SiO2의 Scaling 한계로 인한 Gate Leakage와 Dram Capacitor의 Leakage 증가 문제를 해결하기 위해 High-K 유전체가 대두되었지만, 대부분의 High-K 유전체가 Crystallization-Induced 누설전류와 낮은 신뢰성을 가지고 있어 실리콘과의 계면상태가 우...2025.05.10
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4주차 FE-SEM 분석 실험 예비레포트2025.01.291. FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscopy) FE-SEM은 Field Emission Scanning Electron Microscopy의 약자로, 다양한 고분자 재료로 제작된 sample에 전자를 주사하여 표면에 있는 정보를 detecting하여 sample의 표면정보를 얻는 장비이다. 가속화된 전자총을 사용하여 기존의 SEM보다 더 높은 해상도로 관측 가능하며, DLS 디텍터와 같이 추가적인 악세서리를 부착 가능하다. 2. Young's Modulus (영률) Young's ...2025.01.29
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전도성 유연 필름 제작 (Ag flake-PDMS)2025.11.131. Ag flake-PDMS 복합재료 은(Ag) 플레이크와 폴리디메틸실록산(PDMS)을 결합하여 제작한 전도성 유연 필름 복합재료입니다. 이 복합재료는 금속 입자의 전도성과 고분자의 유연성을 결합하여 전자기기에 적용 가능한 특성을 제공합니다. 2. 전도성 필름 제작 공정 Ag 플레이크와 PDMS를 혼합하여 유연한 필름 형태로 제작하는 공정입니다. 이 공정을 통해 전기 전도성을 유지하면서도 기계적 유연성을 갖춘 필름을 생산할 수 있으며, 웨어러블 전자기기 및 유연 디스플레이 등 다양한 응용 분야에 활용됩니다. 3. 유연 전자소재 전...2025.11.13
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금오공대 신소재 전자재료2 11장 과제2025.01.271. Hagen-Rubens Eq 저주파 영역에서 금속의 전기 전도도와 반사도 사이의 관계를 나타내는 Hagen-Rubens 방정식에 대해 설명하고 있습니다. 금속의 순도가 증가할수록 전기 전도도가 감소하며, 적외선 영역에서 전도도가 큰 금속일수록 반사도가 크다고 설명하고 있습니다. 또한 온도가 증가할수록 전기 전도도와 반사도가 감소한다고 설명하고 있습니다. 2. plasma frequency 금속의 플라즈마 진동수에 대해 설명하고 있습니다. 플라즈마 진동수는 실질적으로 측정하기 어려우므로 굴절률 n과 소광계수 k로부터 구할 수 있...2025.01.27
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전도성 유연 필름 제작 (CNT-PDMS) 사후보고2025.11.131. CNT-PDMS 복합재료 탄소나노튜브(CNT)와 폴리디메틸실록산(PDMS)을 결합한 복합재료로, 전도성과 유연성을 동시에 갖춘 소재입니다. 이 복합재료는 나노튜브의 우수한 전기전도성과 PDMS의 유연한 특성을 활용하여 다양한 전자기기 응용에 적합한 특성을 제공합니다. 2. 전도성 유연 필름 전기를 잘 전도하면서도 구부릴 수 있는 특성을 가진 박막 소재입니다. 웨어러블 전자기기, 플렉시블 디스플레이, 센서 등 차세대 전자제품에 필수적인 소재로, 기존의 경직된 전자소재를 대체할 수 있는 혁신적인 기술입니다. 3. 나노소재 공학 나...2025.11.13
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