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ALD 공정 기술 및 응용2025.11.161. ALD (Atomic Layer Deposition) 공정 개요 ALD는 다양한 기재 위에 금속 전구체와 반응 가스를 교차적으로 주입하여 자가 제한 표면 반응(Self-limiting surface reaction)에 의해 박막을 층별로 성장시키는 진공기상증착 방법입니다. 복잡한 3차원 구조 기재 위에서도 매우 균일한 두께의 박막을 얻을 수 있으며, 기체상 반응이 없고 순차적 단계로 진행됩니다. 장점으로는 입자와 핀홀이 없고 정밀한 두께 제어, 저온 공정, 우수한 박막 품질을 제공합니다. 2. ALD의 장단점 및 특성 ALD의...2025.11.16
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반도체 공정 기술 및 메모리 소자 종합 분석2025.11.181. 반도체 전공정(FEP) 기술 반도체 공정의 전공정은 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리 등 다양한 소자 제조에 필수적이다. 웨이퍼 기판, 표면 준비, 박막 형성, 플라즈마 식각 등의 기술이 포함되며, 무어의 법칙에 따른 소자 축소로 인해 새로운 재료와 공정 기술의 도입이 필요하다. 특히 고-k 유전체와 금속 게이트 도입, SOI 웨이퍼 활용, 응력 제어 등이 주요 기술 과제이다. 2. 플래시 메모리 기술 플래시 메모리는 비휘발성 메모리로 NAND형과 NOR형으로 구분된다. NAND형은 직렬 연결으로 고집적도와 빠른 쓰기/지우...2025.11.18
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PN 접합 제조 공정 기술 요약2025.11.181. 열산화(Thermal Oxidation) 열산화는 웨이퍼 표면에 산화층을 형성하는 공정으로, 마스킹, 소자 격리, 게이트 산화막 형성, 표면 패시베이션 등의 목적으로 사용됩니다. 습식 산화는 두꺼운 산화층 형성에 사용되고, 건식 산화는 높은 밀도의 산화층 형성에 사용됩니다. 2. 확산(Diffusion) 확산은 실리콘에 불순물을 도입하는 방법으로, 도펀트 원자가 열 공정을 통해 실리콘으로 이동합니다. 치환 확산과 간질 확산 두 가지 메커니즘이 있으며, 이 기술을 통해 PN 접합을 형성할 수 있습니다. 3. 이온 주입(Ion I...2025.11.18
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세패턴 제작2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 빛을 이용한 기판 인쇄를 통해 회로 패턴을 제조하는 방법입니다. 감광성 화학물질인 PR(Photo Resist)을 웨이퍼에 코팅한 후 마스크를 통해 빛을 조사하여 원하는 패턴을 새깁니다. Vapor prime, PR coating, soft bake, exposure, develop, hard bake의 단계를 거쳐 진행되며, positive PR과 negative PR의 두 가지 종류가 있습니다. Positive PR은 빛을 받은 부분이 제거되고, negative PR은 빛을 받...2025.11.17
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레이저 노칭2025.05.071. 노칭 공정 노칭은 배터리 극판을 절단한 후 배터리 셀 모양에 맞게 미세 가공하는 과정을 말한다. 배터리의 전극을 특정 형태로 따내는 작업을 의미한다. 2. 레이저 노칭 레이저를 이용하여 배터리 셀 모양에 맞게 미세 가공하는 공정이다. 레이저를 이용하여 배터리용 절연코팅을 제거하는 방법이다. 3. 프레스 노칭 기존에는 프레스 방식을 사용하여 대상을 접촉하여 쳐내는 방식으로 가공하는 방식을 사용하였다. 4. 레이저 노칭의 장점 기존 프레스 방식 대비 소모품 교체 주기가 길다. 따라서 라인 회전율이 높다. 5. 레이저 노칭의 문제점...2025.05.07
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CMOS 정리2025.11.131. CMOS 기술 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 반도체 집적회로 제조 기술로, 상보형 금속산화막 반도체를 의미합니다. 낮은 전력 소비, 높은 집적도, 우수한 노이즈 특성을 특징으로 하며, 현대 마이크로프로세서, 메모리, 이미지 센서 등 다양한 전자기기에 광범위하게 적용되고 있는 핵심 반도체 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 일련의 제조 과정입니다. CMOS 공정은 NMOS와 PMOS 트랜지스터를 동시에 제작하여 상보형 구조를 만들며...2025.11.13
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소재물성실험 3-1 핵심 주제 정리2025.04.301. 실험 개요 실험은 우리가 이론을 경험적으로 입증을 하려고 하는 것이다. 보통 대게 10번을 실험을 하여서 신뢰성을 검증을 하게 된다. 여러 번의 실험을 통해 평균값을 매겨서 통상적인 값을 도출해낸다. 목적을 처음에 쓰고 우리가 하는 것을 구체화 시켜서 무엇을 하는지에 대해 알 수 있다. 재 적립된 이론으로 여러 가지 가설을 세워서 가장 적합한 대안이 어떠한 것인지를 선택하여 거기에 맞는 합리적인 검증을 하게 된다. 결과를 적고 결과에 대한 오차 원인이나 결과에 대한 방지책을 적어서 다음 실험 때 오차를 방지하여 더 정확한 데이...2025.04.30
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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과학 ) 반도체 공정 관련 최근 기술 동향 보고서 - 파운드리 산업의 기술 동향 및 현황과 전망-인공지능 반도체를 중심으로2025.01.231. 인공지능 반도체의 기술 동향 인공지능 반도체는 사용 목적에 따라 학습용과 추론용으로 구분할 수 있다. 학습용은 대규모 데이터를 통해 지식을 습득하며, 추론용은 학습된 데이터를 바탕으로 적합한 결과를 도출한다. 또, 서비스 플랫폼에 따라 데이터센터 서버용 반도체(클라우드·서버 등)와 엣지 컴퓨팅용(모바일·자율주행 등)으로 구분할 수 있다. 데이터센터 서버용은 병렬연산 처리와 전력 효율성이 중요시하고 있으며, 엣지 컴퓨팅용은 연산속도, 낮은 전력의 사용, 경량화와 비용 효율성을 중요시하고 있다. 2. 국내외 인공지능 반도체 관련 ...2025.01.23
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