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삼성전자 기술 중국 유출로 본 산업기술 유출의 심각성2025.04.271. 삼성전자 메모리 및 파운드리 공정별 약액사양 유출 세메스 모회사인 삼성전자 메모리 및 파운드리 공정별 약액사양 등이 유출됐다. 산업통상자원부는 해당 장비를 국가핵심기술로 지정하기도 했다. 이는 산업기술 유출의 심각성을 보여주는 사례이다. 2. 산업기술 유출 사범에 대한 엄정 대응 국가핵심기술 등 산업기술 유출 사범에 엄정 대응은 물론 철저한 범죄수익환수로 국민의 재산을 지키는 데 만전을 기해야 한다. 이를 통해 산업기술 유출 문제에 대한 강력한 대응이 필요하다. 1. 삼성전자 메모리 및 파운드리 공정별 약액사양 유출 이는 매우...2025.04.27
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정보사회와 4차 산업혁명, 컴퓨터와 통신의 발전2025.01.241. 정보사회와 4차 산업혁명 정보화 사회는 컴퓨터, 반도체 기술, 통신 기술 등 다양한 기술에 의하여 산업과 사회의 각 분야를 크게 변화시키는 정보화 혁명을 가져왔고 급격한 기술의 발전으로 인해 사회의 각 분야를 크게 변화시키며 도래하였다. 4차 산업혁명은 빅데이터, 인공지능, 로봇공학 등 고도의 과학과 기술의 발전으로 인류의 성장 수준을 급진적으로 변화시킨다. 정보사회에서 더 나아가 고도 정보 사회에 진입하면 멀티 네트워크형으로 전환하게 되며 전국 네트워크 디지털 통신망이 완전하게 부설되며 이용이 가능하게 된다. 또한 가정생활에...2025.01.24
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삼성전자 추월을 목표로 하는 일본 반도체 연합2025.04.281. 일본 반도체 연합의 2나노미터 공정 개발 일본 정부가 전폭적으로 지원하는 반도체 기업 라피더스가 2025년 상반기까지 2나노미터 반도체 프로토타입 라인을 구축한다는 계획을 발표했다. 이는 3나노미터 공정을 뛰어넘어 2나노미터 공정부터 본격적인 경쟁에 나서겠다는 의지로 해석된다. TSMC와 삼성전자도 3나노미터 기술 개발 과정에서 여러 기술적 한계를 겪었던 것으로 알려져 있다. 2. 일본 반도체 연합의 성공에 대한 회의적 시각 반도체 업계에서는 라피더스가 계획대로 목표를 달성할 수 있을지에 대한 회의적인 시각이 적지 않다. TS...2025.04.28
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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해외 진출한 IT인재들이 자국으로 돌아오고 있는 이유2025.04.281. 국적이 인재 채용의 중요한 바로미터 반도체 설계·제조와 같은 핵심 기술에 점차 '국적'이 인재 채용의 중요한 바로미터로 자리잡아 가고 있다. 세계는 국가간의 마찰로 인한 전쟁과 높은 인플레이션, 그리고 세계 강대국들간의 패권 전쟁으로 인류 역사상 유례없는 격동의 혼란기를 겪고 있다. 2. 자국 기업으로 회귀하는 흐름 인텔, 퀄컴, 애플 등 글로벌 기업으로 떠나갔던 인재들이 역량을 쌓은 뒤 최근 한국이나 대만의 자국 기업으로 회귀하는 흐름이 거세지고 있다. 다른 사람이 가지 않은 길을 자신만의 방식으로 스스로 헤쳐나가야 진정한 ...2025.04.28
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차세대메모리 반도체(MRAM, PRAM, RRAM) 발표자료2025.05.021. 기존 메모리 반도체 DRAM과 NAND FLASH 메모리 반도체의 구조와 동작 원리, 그리고 한계에 대해 설명하고 있습니다. 2. 차세대 메모리 반도체 MRAM, PRAM, RRAM 등 기존 메모리 반도체의 단점을 보완한 다양한 차세대 메모리 반도체에 대해 소개하고 있습니다. 3. MRAM MRAM의 구조와 동작 원리, 그리고 기존 MRAM의 문제점과 이를 해결하기 위한 STT-MRAM과 SOT-MRAM 기술에 대해 설명하고 있습니다. 4. PRAM PRAM의 구조와 동작 원리, 그리고 핵심 물질인 칼코게나이드계 물질의 특성에...2025.05.02
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미국의 반도체 규제로 무너질 수 있는 중국의 세계 1위 경제 대국 야심2025.04.291. 반도체 기술 혁신 반도체는 기술 혁신을 이끄는 핵심 요소로, 미국의 반도체 부품 및 기술 수출 통제로 인해 중국이 얼마나 오랫동안 이를 유지할 수 있을지 의문이 제기되고 있다. 2. 중국의 핵심 기술 부족 중국은 세계 최강의 제조 역량을 갖고 있지만, 핵심 기술은 중국의 약점이며 미국의 기술 규제 전략의 주요 타깃이 되고 있다. 3. 중국의 세계 1위 경제 대국 야심 시진핑 중국 국가주석의 미국을 제치고 세계 1위 경제 대국이 되겠다는 야심은 미국의 반도체 규제로 인해 무너질 수 있다. 4. 성공을 위한 자기 주도적 노력 다른...2025.04.29
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미중 관계 악화 원인과 대립 지점 분석2025.11.111. 미중 관계 악화 원인 미국의 중국에 대한 억제 전략이 지속되고 있으며, 중국은 계속 성장하고 있다. 미국은 중국 억제 전략을 철회하지 않고 있지만 중국은 끊임없이 성장하고 있는 상황이다. 세계는 국가 간 마찰로 인한 전쟁, 높은 인플레이션, 강대국 간 패권 전쟁으로 인류 역사상 유례없는 격동의 혼란기를 겪고 있다. 미국과 중국은 최소 10년 동안 서로에 대한 적대적 인식을 유지할 것으로 예상된다. 2. 미중 반도체 기술 대립 미중이 가장 치열하게 대립하는 지점은 반도체 기술 분야이다. 중국은 사우디아라비아를 포함한 중동 국가,...2025.11.11
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한미일 연대 강화에 대한 중국의 압박 분석2025.11.121. 한미일 삼각협력과 중국의 대응 한국 정부가 미국·일본과의 삼각협력을 강화하자 중국이 경제적, 방위적 안보를 이유로 압박을 가하고 있다. 중국은 미국을 필두로 한 삼국 동맹이 중국의 힘을 저지하기 위한 수단이라고 확신하고 있으며, 미국이 세계 최강대국의 위치를 유지하기 위해 한국과 일본을 이용하고 있다고 생각한다. 신냉전 시대가 도래하면서 중국과 동맹국들의 힘을 키우기 위한 초석으로 작용하고 있다. 2. 반도체 기술 경쟁과 지정학적 갈등 중국이 대만을 침공하려는 가장 큰 이유가 최첨단 반도체 핵심 기술을 손에 넣으려는 것이며, ...2025.11.12
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처리 속도에 따른 인텔 프로세스의 변천사2025.11.141. 인텔 초기 마이크로프로세서 발전 인텔은 1971년 4004를 시작으로 8008, 8080, 8085, 8086, 8088 등의 마이크로프로세서를 개발했다. 4004는 최초의 마이크로프로세서로 740kHz 속도에 3500개 트랜지스터가 집적되었고, 8086은 x86 아키텍처의 첫 제품으로 29000개 트랜지스터가 집적되어 최대 10배 성능 향상을 이루었다. 8088은 IBM PC에 탑재되어 x86 명령어 세트 아키텍처의 기초를 마련했으며, 이는 현재까지 PC 시장에서 널리 사용되고 있다. 2. x86 아키텍처 확장 및 32비트 ...2025.11.14
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