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IC PBL2024.11.181. 반도체와 건설 환경 플랜트공학 1.1. 건설 중장비와 반도체의 관계 건설 중장비와 반도체의 관계는 다음과 같다. 건설 중장비에는 반도체 기술이 필수적으로 적용되고 있다. 먼저, 건설 중장비에 구비된 배터리가 방전되어 발생하는 시동 불능 현상을 방지하기 위한 배터리 방전 방지 시스템에 반도체가 사용된다. 이를 통해 건설 중장비의 배터리 시동성을 높일 수 있다. 또한 건설 중장비의 각종 센서 및 제어 시스템에도 반도체 기술이 적용된다. 건설기계의 작동 상태, 에너지 사용량, 운전자 안전도 등을 모니터링하고 제어하는 시스템에...2024.11.18
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반도체 공정2024.09.021. 반도체 공정의 이해 1.1. 웨이퍼 제조 웨이퍼는 실리콘(Si)을 단결정기둥(ingot)으로 성장시켜 절단 후 연마하여 만들어진 것이다. 웨이퍼는 실리콘, 갈륨 아세나이드(GaAs) 등의 단결정 원판을 의미하며, 이 중 실리콘 웨이퍼가 가장 많이 사용된다. 실리콘을 사용하는 이유는 실리콘이 흔하고 경제적으로 저렴하며 독성이 없어 인체에 무해하기 때문이다. 웨이퍼 제조 공정의 첫 단계는 실리콘(폴리실리콘) 원료를 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만드는 것이다. 이 용액을 결정 성장시켜 단결정의 실리콘 잉곳을 얻는다. 반도체용 잉...2024.09.02
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전자회로2024.09.031. 전자회로의 기본 개념 1.1. 회로의 구성 요소 회로의 구성 요소는 전자회로를 구성하는 여러 가지 전기적 부품을 말한다. 회로의 기본 구성 요소에는 저항(Resistor, R), 커패시터(Capacitor, C), 인덕터(Inductor, L)가 있다. 저항은 전기 에너지를 열 에너지로 변환시키는 기능을 하는 소자로, 옴의 법칙에 따라 전압, 전류, 저항 간의 관계가 결정된다. 전기 회로에서는 전압 강하와 전류 제한 등의 목적으로 사용된다. 커패시터는 전기 에너지를 전기장의 형태로 저장했다가 필요할 때 다시 내보내는 소자...2024.09.03
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ai반도체2024.08.281. 서론 4차 산업혁명 시대에 디지털 전환은 선택이 아닌 필수이다. 모든 사물이 통신으로 연결되는 초연결 사회는 이미 눈앞에 다가와 있으며, 디지털화를 위한 가장 기초적인 인프라가 바로 반도체이다. 초연결 사회는 우리 삶에 어떤 의미가 있을까? 디지털화와 연결이라는 기술의 목적 중 하나는 사람들의 행동 반경과 업무 환경의 가시화를 이루는 것이다. 인텔은 인공지능 시장에 적응하기 위해 자체적 기술보다는 외부의 기술에 눈을 돌리고 있다. 2019년에는 20억 달러에 인수한 이스라엘의 스타트업 하바나 랩스를 통해 인공지능 전용칩 가우디...2024.08.28
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반도체 열적특성2024.10.151. 반도체 소개 1.1. 반도체의 정의 및 특성 반도체는 절대 영도에서 가장 위의 원자가띠가 완전히 차 있는 고체 물질이다. 반도체는 금속 및 부도체의 중간적인 전기적 성질을 가지고 있어, 외부의 전압, 온도, 빛 등의 변화에 따라 전기 전도도가 크게 달라진다. 이러한 성질 때문에 반도체는 전자공학, 통신, 정보 기술 등 다양한 분야에서 널리 이용되고 있다. 반도체의 대표적인 특성은 다음과 같다. 먼저 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체의 중간 수준이다. 이에 따라 반도체는 전압이나 온도에 따라 전류의 흐름을 제어할 수 있다...2024.10.15
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NPN BJT의 에너지밴드다이어그램, 위치에 따른 전압, 전계, 전하그래프2024.10.201. 반도체 p-n 접합 1.1. p-n Junction의 정성적 설명 반도체 p-n 접합의 형성 원리를 정성적으로 설명하면 다음과 같다. 반도체 내부에서의 불순물의 종류와 비율에 따라 P형과 N형으로 나뉘게 되는데, 이들을 접합시킨 것이 p-n 접합이다. 이 p-n 접합은 p-n 다이오드로서 쓰이게 되는데, 그 이유는 p-n 접합 상태에서 외부 전압 V를 인가하게 되면 한쪽에서는 전류가 잘 흐르지만 다른 쪽에서는 전류가 잘 흐르지 못하는 정류작용이 나타나기 때문이다. 이러한 특성이 다이오드로서 사용하기에 적절한 조건이 된다....2024.10.20
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반도체 공정2024.10.201. 반도체 제조 공정 개요 1.1. 웨이퍼 제조 공정 웨이퍼 제조 공정은 반도체 제품 생산의 첫 번째 단계로, 실리콘을 단결정으로 성장시켜 얇게 슬라이싱한 웨이퍼를 제작하는 과정이다. 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등의 반도체 물질을 단결정 기둥(ingot)으로 성장시킨 뒤, 적당한 두께로 얇게 절단한 원판을 말한다. 실리콘을 사용하는 이유는 자연계에서 흔하게 발견되고, 경제적으로 저렴하며, 인체에 무해하기 때문이다. 이러한 웨이퍼 제조 공정은 크게 폴리실리콘 잉곳 제조, 웨이퍼 슬라이싱, 웨이퍼 표면...2024.10.20
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반도체 공정 장비2024.10.191. 반도체 공정 개요 1.1. 반도체 제조 공정의 이해 반도체 제조 공정의 이해는 복잡한 반도체 소자 생산 과정을 이해하는 데 필수적이다. 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나누어지며, 전공정에는 웨이퍼 준비, 산화, 노광, 식각, 증착 및 이온주입, 배선 공정 등이 포함된다. 먼저, 웨이퍼 준비 공정에서는 실리콘 잉곳을 얇게 슬라이싱하여 원형의 웨이퍼 기판을 만든다. 이후 세척 및 화학적 처리를 통해 웨이퍼의 표면을 깨끗하고 균일하게 준비한다. 다음으로 산화 공정에서는 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막(SiO2)을...2024.10.19
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광촉매 TiO22024.10.301. 이산화티타늄(TiO2)의 광촉매 특성과 활용 1.1. TiO2의 기본적인 성질 1.1.1. 티탄과 산소의 성질 티탄(Titanium)은 주기율표 제4A족에 속하는 금속원소로, 티타늄이라고도 한다. 티탄의 원소기호는 Ti, 원자번호는 22, 원자량은 47.88이다. 산화수는 +2, +3, +4이며, 전기음성도는 1.6이다. 실온에서 금속 상태로 존재하며, 녹는점이 1933K, 끓는점이 3560K, 비중은 4.50(20℃)이다. 티탄은 1789년 영국의 W.그레거가 콘월 지방에서 산출된 사철(砂鐵)에서 새로운 산화물을 추출...2024.10.30
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배터리융합과2024.11.041. 서론 최근 미국을 필두로 한 세계적 기준 금리 인상, 에너지대란, 러시아의 우크라이나 침공, 높은 인플레이션, 미국과 중국의 무역 갈등, 강달러 현상에 의한 고환율 등으로 인한 수입 원자재 가격 상승 등으로 세계 경제 환경이 악화되었다. 이에 정부는 미래차 글로벌 강국을 위해 미래차 전문인력 3만명을 육성하고 반도체·정보기술·인공지능 등 다양한 업종과의 융합, 과감한 규제혁신으로 모빌리티 신산업 시장을 열어가기로 발표했다. 2. 미래차 산업 동향 2.1. 기존 자동차산업과 부품소재산업의 변화 기존 자동차산업과 부품소재산업의 ...2024.11.04
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