1. 서론 1.1. 반도체 공정 개요 반도체 공정은 오늘날 우리 사회에서 매우 중요한 기술이다. 반도체 소자는 전자기기의 핵심 부품으로서 정보화 시대를 이끌어가고 있으며, 반도체 제조 공정은 이러한 반도체 소자 생산의 근간이 된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 총 8가지 주요 공정으로 구성된다. 반도체 공정의 첫 단계인 웨이퍼 제조 공정에서는 고순도 실리콘 잉곳을 만들고 이를 적절한 두께로 절단한 뒤, 웨이퍼 표면을 연마하고 클리닝하여 불순물을 제거한다. 이어서 웨이퍼 표면에 열적으로 산화막을 형성하여 전기...