본문내용
1. 삼성전자 DS 사업부 분석
1.1. 삼성전자 DS 사업부 개요
삼성전자 DS 사업부는 반도체 공정 중 반도체 제조에 특화된 사업부이다. 반도체 회사는 Fabless와 Foundry로 구분되는데, Fabless는 시스템 반도체의 설계를 주로 담당하고, Foundry는 반도체 제조 공정에 집중한다. 현재 삼성전자의 Foundry 사업부는 전세계 수준이며, 대만 반도체 기업 TSMC 다음으로 큰 규모를 자랑한다. 삼성전자 DS 사업부는 첨단 공정 기술과 설계 인프라를 갖추고 전세계 Fabless 고객에게 Total Foundry Solution을 제공하는 것이 특징이다. 구체적으로 DS 사업부에서 수행되는 공정에는 7nm/10nm FinFET공정, 28nm FD-SOI공정, LSI제품 공정 등 다양한 공정 포트폴리오가 구축되어 있으며, 미래 산업에 활용될 디자인 서비스도 제공하고 있다.
1.2. 삼성전자 DS 사업부 선정 이유
삼성전자 DS 사업부를 선정한 이유는 다음과 같다.
첫째, 반도체에 대한 지속적이고 꾸준한 투자로 전 세계적인 기업으로 자리매김한 삼성전자 중에서 DS사업부는 세계적 수준의 공정라인과 공장 규모를 자랑한다. 산업의 씨앗이 되는 반도체의 수준이 곧 국격이라고 생각하기 때문에 삼성전자에서 공정 직무를 수행하는 것이 애국이 될 수 있다. 현재 삼성전자의 높은 기술력과 공정 노하우가 최근 주변 국가 및 경쟁 기업들에게로 기술유출이 자행되고 있다. 기술 하나의 차이가 국가 발전의 10년의 차이를 가져올 수 있기 때문에 기술유출은 단순히 기업차원에서 수익의 문제가 아닌 국격 손실의 위기라고 볼 수 있다. 이에 삼성전자 DS의 공정 기술과 노하우를 지속적으로 연구하고 국가적 차원에서 기술을 보호하는 것이 중요하다.
둘째, 삼성전자 DS의 비전인 "세상을 바꾸는 꿈을 꾸다."는 새로운 미래를 위한 도전정신을 보여준다. 실제로 세계에서 가장 큰 부지의 반도체 공정 라인에 투자하고, 손익보다는 국내 취업률과 국격 상승을 고려하여 국내에 공정라인을 키워온 기업정신이 매우 귀감이 된다. 앞으로도 삼성전자는 그중에서 DS사업부가 대한민국 최고의 기업으로 자리할 것이라 믿기에 이번 분석대상 기업으로 선정하였다.
2. 반도체 공정 직무 분석
2.1. 반도체 공정 직무 개요
반도체 공정 직무는 반도체 공학 지식을 바탕으로 양산 공정을 관리 및 분석하여, 안정적인 수율과 고품질의 제품 생산을 위한 최상의 솔루션을 제공하는 직무이다. 반도체 공정은 크게 8대 공정으로 나뉘며, 그중 가장 핵심적인 공정은 포토공정과 에치공정이다.
포토공정은 웨이퍼라는 반도체 원자재 위에 설계한 도면을 그려넣는 공정으로, 얼마나 정교한 광학 장비와 클린 환경에 따라 최종 결과물의 수율이 달라진다. 에치공정은 포토공정을 통해 도안된 반도체 웨이퍼를 습식 혹은 건식으로 침식하여 원하던 설계 도면에 맞게 반응을 이끌어 내는 공정이다. 이 두 공정의 정교함과 기술력이 반도체의 핵심 기술력을 결정한다.
반도체 회사는 Fabless와 Foundry로 나뉘는데, Fabless는 시스템 반도체의 설계를 주로 담당하고, Foundry는 반도체 제조 공정에 집중된다. 특히 삼성전자의 DS 사업부는 세계적 수준의 Foundry 공정라인과 공장 규모를 자랑하며, 반도체 산업의 핵심인 포토공정과 에치공정 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있다.
현재 반도체 공정에 활용되는 대부분의 장비가 외국에서 공급되고 있어, 국내 인력의 장비 운용 경험이 매우 부족한 실정이다. 따라서 삼성전자 DS 사업부에서 반도체 공정 직무를 수행하기 위해서는 반도체 공학 전공 지식과 더불어 실제 클린룸 환경에서의 실습 경험이 필수적이다. 또한 반도체 설계 의뢰 고객과의 의사소통을 위한 유창한 외국어 능력도 매우 중요한 자격요건으로 꼽힌다.반도체 제조 공정은 크게 포토공정, 에치공정, 클린룸, CMP, 확산, IMP, 금속 배선, CVD 등 8대 주요 공정으로 구분된다. 이 중 포토공정과 에치공정은 반도체의 핵심 기술력을 좌우하는 가장 중요한 공정이다.
포토공정은 반도체 웨이퍼 위에 설계된 회로 패턴을 빛을 이용하여 정밀하게 형성하는 공정이다. 빛을 이용하여 회로 패턴을 웨이퍼에 그려넣는 만큼, 정교한 광학 장비와 클린룸 환경이 필수적이다. 포토공정의 정밀도가 높을수록 회로 선폭을 더 미세하게 구현할 수 있어 집적도 향상에 기여한다.
에치공정은 포토공정으로 형성된 회로 패턴을 실제로 웨이퍼 표면에 식각하여 구현하는 공정이다. 습식 에칭이나 플라즈마 에칭 등 다양한 에칭 방식을 활용하여 정밀하게 회로를 형성한다. 에칭 기술의 정밀도가 높을수록 회로 선폭을 더 미세하게 구현할 수 있다.
반도체 공정의 8대 핵심 공정 중 포토공정과 에치공정은 반도체 기술력의 근간을 이루는 가장 중요한 공정이다. 이 두 공정의 정밀도와 기술력이 곧 반도체 소자의 집적도와 성능을 좌우하기 때문에, 삼성전자 DS 사업부에서는 이 분야의 기술 역량 확보를 위해 지속적인 투자와 연구개발을 진행하고 있다.
2.2. 반도체 공정 직무 선정 이유
반도체 공정 직무를 선정한 이유는 다음과 같다.
반도체 공정 업무(직무) 중 구체적으로 포토공정과 에치공정을 선정한 이유는 반도체 공정의 직접적이고, 더 깊은 연구가 필요하기 때문이다. 또한 현재 삼성전자의 기술력과 반도체 수율의 큰 비중을 차지하는 기술력이 포토공정과 에치공정에서 나온다. 아직 연구해야 할 과제가 매우 많고, 국내 인재가 매우 부족한 현실이기 때문에 구체적으로 어떤 인재가 해당 직무에서 역할을 수행할 수 있을지 확인하고자 해당 직무를 선정하였다. 단순히 전자공학이나 재료학과를 졸업하였다는 것만으로는 해당 직무의 인재로 거듭나기 어렵다.
현재는 반도체 공정에 활용되는 대부분의 장비가 외국의 장비이다. 특히 네덜란드 회...
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