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1. 교정학 치위생과 장치
1.1. 가철식 교정장치
1.1.1. 능동적 상교정장치
스프링은 치아 이동에 적합한 지속적인 교정력을 가지며, 직경 0.5mm 전후의 탄성이 풍부한 니켈, 크롬 합금선이 사용된다. 클래스프는 상장치를 구강 내에 유지하기 위해 주로 직경 0.7~0.9mm 정도의 니켈, 크롬 합금선이 사용된다. 라비알 보우는 전치를 설측으로 이동시키거나 보정장치로 사용하며, 일반적으로 직경 0.7mm~0.9mm 정도의 니켈, 크롬 합금선이 사용된다. 이와 같이 능동적 상교정장치는 스프링, 클래스프, 라비알 보우 등의 다양한 구성요소로 이루어져 치아의 위치이동 및 치아배열을 가능하게 한다.
1.1.2. 교합 거상판
교합 거상판(Anterior Bite Plate; ABP)은 폐구 시 하악 전치 절연을 교합판(bite plate)의 전방 수평부와 접촉시켜서 전치를 압박하는 동시에 주로 구치의 자연적 정출에 의해 교합거상을 도모하는 장치이다. 대구치부의 교합관계는 정상이고 전치부 피개가 깊은 과개교합 증례에서 사용한다. 교합 거상판은 전치부 반대교합 환자에서 상악골의 전방 견인 시 구치부의 교합이 깊어져서 전치부 반대교합의 개선에 장애가 될 경우, 측방 확대 시 교합 장애의 제거와 고정원의 보강, 구치부의 압하 등의 목적으로 사용된다. 구치부에 레진으로 블록을 만들어서 높여놓은 장치로 상하악 전치부에 여유공간을 만들어 상악 전치부의 전방 이동을 돕는다.
1.1.3. 후방 Bite Block
후방 Bite Block은 전치부 반대교합 환자에서 상악골의 전방 견인 시 구치부의 교합이 깊어져서 전치부 반대교합의 개선에 장애가 될 경우, 구치부의 압하와 고정원의 보강 목적으로 사용된다. 레진으로 구치부에 블록을 만들어 높이 놓음으로써 상하악 전치부에 여유공간을 마련하여 상악 전치부의 전방 이동을 도와준다. 이를 통해 전치부 반대교합의 개선을 도모할 수 있다.
1.1.4. 투명교정장치
투명교정장치는 치아 이동을 위해 아크릴릭 재질로 제작된 장치이다. 모형 상에서 이동시킬 치아를 절단하여 재배열하고 아크릴릭을 이용하여 제작한다. 단계별로 장치를 교환함으로써 서서히 치아를 이동시킨다. 투명교정장치의 장점은 심미적이며 구강위생이 양호하다는 것이다. 그러나 단점은 치아이동 형태가 제한적이라는 것이다. 투명교정장치는 치과교정 영역에서 심미성과 편의성을 높이기 위한 대안으로 활용되고 있다.
1.2. 고정식 교정장치
1.2.1. 에지와이즈 장치
에지와이즈 장치는 1920년대 중반 E.H. Angle이 개발한 교정장치이다. 에지와이즈라는 명칭은 각형 호선의 넓은 수평부위가 치아면에 수직으로 삽입되는 형태에서 유래되었다. 이는 효율성이 우수하여 다양한 수정과 보완을 통해 현재 대부분의 교정장치의 기본이 되고 있다. 에지와이즈 장치는 브라켓 내의 각형 슬롯(slot)에 각형 와이어가 위치함으로써 경사이동, 치체이동, 토크의 삼차원적인 치아이동이 가능하게 한다. 이러한 장치는 과거 치아에 필요한 삼차원적 정보를 호선에 직접 굴곡을 주어 반영해야 했던 것과 달리, 브라켓 슬롯에 반영시킴으로써 진료 시간 단축, 환자의 구강위생관리 용이, 교정치료 과정의 단순화를 가능하게 하였다. 에지와이즈 장치는 1970년대 초 스트레이트 호선 장치(SWA)가 개발되기 전까지 교정장치의 주류를 이루었다. 따라서 이는 현대 교정학의 주요 발전 과정을 이루는 핵심적인 장치라고 할 수 있다.
1.2.2. Begg(light wire) 장치
1954년 Begg에 의해 개발된 Begg(light wire) 장치는 주로 원형선을 이용한 약한 교정력으로 경사이동을 주체로 치아를 이동시키는 방법이다. 이 장치는 과거의 에지와이즈 장치와 달리 개개 치아를 적절하게 위치시키기 위하여 호선에 삼차원적으로 굴곡을 부여하지 않는다. 대신 치아 배열에 필요한 삼차원적 정보를 브라켓 슬롯에 반영시킨다. 따라서 기존의 에지와이즈 장치는 일일이 와이어를 굽혀서 사용해야 했으나, Begg 장치에서는 굴곡 없이 ...