무선 에너지 전송 기술 20116110 이정환목 차 목적 및 중요성 국내 · 외 관련기술의 현황 및 소개 Application목적 및 중요성목적 및 중요성국내 · 외 관련기술의 현황 및 소개 무선 에너지 전송의 종류 원거리 전송 기술 ( 전자기파 ) - 전자기파 방식이란 원거리에서 수 GHz 의 고주파 수를 이용해 고출력에너지를 전송하는 기술 근거리 전송 기술 ( Radiative ) - 수 m 내에서 에너지를 전달하는 근거리 전송 기술은 전자파 방사에 기반하고 비교적 작은 출력을 전달하는 방식이다 . 비접촉식 전송 기술 ( 자기 유도 ) - 자기유도 방식이란 수 mm 내외로 인접한 두개의 코일에 유도 전류를 일으켜 배터리 충전하는 방식이다 . 근거리 전송 기술 ( 자기공명 ) - 자기공명 방식이란 두매체가 같은 주파수로 공진할 경우 전자파가 근거리 자기장을 통해 한 매체에서 다른 매체로 이동하는 감쇄파 결합 현상을 이용하는 기술이다 .국내 · 외 관련기술의 현황 및 소개 비접촉식 전송 ( 자기유도 ) 근거리전송 ( Radiative ) 근거리전송 ( 자기공명 ) 원거리전송 ( 전자기파 ) 전송거리 수 mm 내외 수 m ~ 10 m 내외 수 m 내외 수 km ~ 수십 km 주파수 125kHz, 13.56MHz 수십 MHz ~ 수 GHz 10MHz 이내 수 GHz (5.8GHz) 전송전력 수 W 수십 mW 수십 W N/A ( 고출력 ) 기술성숙도 성숙 개발 중 개발 중 N/A 표준화 WPC 표준제정 N/A 추진 중 N/A 모듈 / 시스템 단가 저가 N/A 고가 N/A 소형화 가능 N/A 소형화 진행 중 N/A 인체유해성 있음 있음 없다고 주장 있음 사용처 교통카드 RFID 전자태그 수십 W 전력 전송 우주 발전 문제점 짧은 전송거리 직진성 , 인체유해성 송수신 코일 축소 인체 유해성국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 애플의 특허 도면 삼성의 무선충전 시스템 특허 도면국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 LG 의 WCP-700 LS 전선의 Chaver국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 와이즈파워의 윌리윌리국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 한국전자통신연구원 (ETRI)국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 비접촉식 무선 에너지 전송 기술 중 가장 실용 화된 제품인 전동 칫솔 SplashPower 사의 충전 패드 . 여러 개의 휴대기기를 패드에 올려놓는 것만으로 충전 이 가능하게 하였다 . WildCharge 사의 WildCharger ™ Adapter 와 Pad국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 Foulton 의 “ eCoupled ”. 위의 그림은 한장의 패드에 다양한 기기를 올려 놓고 충전할 수 있다는 제품의 개념도이고 , 아래는 자동차의 콘솔 박스에 장착하여 여러 휴대기기를 충전하도록 하는 제품 사진이다 .국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 일본 동경대 그룹의 대면적 무선전력전송 Sheet 와 이를 바닥에 장판처럼 설치하고 LED 가 장식된 크리스마스트리를 동작시켰다 . 크리스마스트리가 위치한 곳에서만 전력이 공급되도록 설계되었다 .국내 · 외 관련기술의 소 개 및 현황 IDF 2008 에서 발표된 Intel 의 Wireless Resonant Energy Link(WREL) 기술ApplicationApplicationApplication참고자료 및 동영상 http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded v=vsj3IkyAqEU http://www.youtube.com/watch?v=N0-TR-BpZpw feature=player_embedded [1] 마가렛 체니 ( 이경복 옮김 ), “ 니콜라 테슬라 – 과학 문명을 1 백년 앞당긴 천재 과학자 ,” 양문출판사 , 2002, p.259. [2] 마가렛 체니 ( 이경복 옮김 ), “ 니콜라 테슬라 – 과학 문명을 1 백년 앞당긴 천재 과학자 ,” 양문출판사 , 2002, p.278. [3] www.powercastco.com [4] www.splashpower.com [5] www.wildcharge.com [ 6 ] www.ecoupled.com [7] www.visteon.com{nameOfApplication=Show}
Evaporator란?Thermal-evaporator 란 물리적 증발을 이용하여 시료 표면에 금속을 증착시키는 장치이다. 알루미늄과 금 은 증발온도까지 가열되어 실리콘 웨이퍼 표면을 덮는 박막을 형성하도록 증발된다. 증착된 물질의 조성을 조절하기 위해서 증발은 진공 조건하에서 이루어진다. evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과e-beam evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다. Evaporation 방법은 오래된 film deposition 방법으로서 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다.Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.<정리n Thermal Evaporation박막 증착법 중 가장 기본적인 증착법원리:- 진공 상태에서 가열되어진 금속 물질이 기화되거나 승화시켜 증착하는 방법 특성- 장점 : 기판의 모서리까지 전 면적 증착, 저에너지 사용- 단점 : step coverage가 불량,기판과 박막의 접합 강도 약함