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"실리콘물성치" 검색결과 161-180 / 372건

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    [실험레포트] 기초회로실험 -전기저항 (이론+결과데이터+분석및토의) A+ 경희대
    실리콘(Si)이나 게르마늄(Ge)은 이들이 결정 상태를 이루고 있을 때 각 원자가 가지고 있는 4개의 원자가 전자들이 이웃하는 4개의 다른 원자와의 강한 공유결합을 형성하고 이 ... 개별적 물성에 따라 달라지는 포화누설전류I _{S}로 나타난다. 반면에 순방향 전압의 경우 p형 반도체층 내부영역의 정공은 낮은 전위의 n층쪽으로, n형 반도체층 내부영역의 전자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.26
  • 기초회로실험
    이나 크기에 따라 달라진다.② 다이오드 특성Ⅳ족 원소인 실리콘(Si)이나 게르마늄(Ge)은 이들이 결정 상태를 이루고 있을 때 각 원자가 가지고 있는 4개의 원자가 전자들이 이웃하는 4 ... 에서 전류가 급격히 증가하고, 역방향의 경우는 공핍층 두께가 두꺼워져서 전류가 흐르지 않게 된다. 이때 미세하게 흐르는 역방향 전류는 다이오드 개별적 물성에 따라 달라지는 포화누설전류
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.14
  • 그래핀(for the semiconductor)
    하게 패키징 할 수 있다. 따라서 그래핀이 실리콘을 대체할 최고의 후보자입니다.여기서의 그래핀의 물성들은 이론적인 값들이고 현제 구현해 낼 수 있는 물성은 아직 미비하다.본론1 ... 는 물질이다.2. 반도체 웨이퍼반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원판 모양의 기판. 이 기판에 빛을 쬐거나 불순물 가스를 확산시키는 가공법으로 트랜지스터 ... 를 한꺼번에 만들고 이를 하나씩 잘라 내어 케이스에 포장한다. 반도체의 급속한 발전은 고집적화, 고속화, 적은 전력소모, 기능 복합화 등을 요구하고 있다. 현재 기존의 실리콘
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.13
  • [물리학 및 실험] 기초회로실험
    기에 따라 달라진다.② 다이오드 특성Ⅳ족 원소인 실리콘(Si)이나 게르마늄(Ge)은 이들이 결정 상태를 이루고 있을 때 각 원자가 가지고있는 4개의 원자가 전자들이 이웃하는 4개 ... 증가하고, 역방향의 경우는 공핍층 두께가 두꺼워져서 전류가 흐르지 않게 된다. 이때 미세하게 흐르는역방향 전류I _{A}는 다이오드 개별적 물성에 따라 달라지는 포화누설전류I
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.08.11 | 수정일 2016.06.14
  • [고무] 합성고무
    , 고무 및 EVA비닐등 수지 발포제용이다.o AZO 발포제: 분해온도 100~115도 고무 및 실리콘 발포제는 단독으로 사용.o BSH 발포제 : 분해온도 140 도 고무 ... 을 방지 하기 위해 사용, 실리콘 수성액과 액체성이 있음.10 충진제 : 보강제라고 함, 순 원료고무, 합성고무 SBR, 천연고무 NR, BR. NBR, 네오프렌, CR, 고무 등 ... 이 있다. 고무에 50%이상 투이빗 백색도가 불안전 하다. 흑색에는 지장이 없으나 보강성이 약하다. 투명성 마그네슘 성분이 있다.크레이(규산염)경질(하드)크레이 : 고 물성치에 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.20
  • Polyurethane Foam 발포[결과레포트]
    적Polyurethane Foam 발포를 위해서 각 역할을 하는 재료들을 섞어보는 실험을 한다. 특히 실리콘 계면활성제의 첨가량을 변화시킨 후 발포를 했을 때 나타나는 물성변화를 복원 ... 한다.Silicone Surfactant는 0.0g ~ 1.5g 까지 0.5g 단위로 변화 시킨다.총 7개의 종이컵에 혼합 용액을 만든다.원료명비율(g)원료명비율FA-22037.5TA-3501.0 ... HP-375312.333LV0.25DEOA0.75T-90.15Water0.85Silicone SurfactantVariable※ 혼합액 용액을 rpm 3,000~4,000 정도
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.08
  • Aspen Plus를 이용한 증류탑설계 과제 - 분리공정
    음?과불소알콜 제조공정의 원료로 사용되는 사불화에틸렌(TFE)은 제조공정 중 부산물로 생성되어 공정 운전 및 생산물의 물성 등에 부정적 영향을 미치며, 최종적으로는 폐기되는 육불화 ... , 신소재 및 반도체 분야에서 이용되는 기체이다.그러나 이들 기체들은 환경적으로 오존층 파괴 또는 지구 온난화 등에 문제를 일으키는 주요 물질들 이다. 실리콘 계 반도체가 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 32페이지 | 4,000원 | 등록일 2013.04.01 | 수정일 2013.12.28
  • 고분자 물질의 연소특성및연소과정
    으로부터 첨가중합반응을 통해 생성된다. 공업적 제조법에는 고압법, 또는 초고압법, 중압법, 저압법 등이 있으며, 그 물성에 따라 저밀도 polyethylene(LD-PE) 및 고밀도 ... - 종류 : 페놀수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 요소 수지 등3) 기계적 성질에 의한 분류① 고무 : 천연 고무, 폴리우레탄 고무, 합성 고무 등② 섬유 : 셀룰로오스
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.09
  • 최신제지기술
    잡고 있다.사진에서 디지털 종이의 형태가 나오는데 2장의 실리콘과 가운데 무수히 많은 입자가 있는 플라스틱 종이로 구성돼 있다. 비즈는 실리콘과 플라스틱 종이 사이에 깨알같이 나열 ... 물성①.Bulk수초지를 23±1℃,상대습도 50±2%에서 12시간 조습처리한 후 평량, 두께를 측정하여 종이의 bulk를 계산 하였다,②.인장강도TAPPI T494 om-88에 의거
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.03.08
  • 기초회로실험 발표자료
    개인 실리콘( Si) 이나 게르마늄( Ge )만으로 만들어지며, 공유결합이 매우 강해 보통은 부도체에 매우 가깝지만, 여기에 빛이나 열 또는 불순물이 가해지면 도체의 성질을 띠 ... 한) 누설 전류는 다이오드 개별적 물성에 따라 달라지는 포화누설전류 I S 로 나타난다. 이를 고려해 순방향 전압에서 다이오드에 흐르는 전류 I D 를 구하는 식을 나타내면 I S
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.06.23 | 수정일 2022.11.07
  • 가구용 접착제
    , 멜라민 , Furan, Epoxy, 불포화 폴리에스테르 Isocyanate, Acryl, Silicon, 아크릴산디에스테르 합성고무계 재생고무 , SBR, Butyl 고무 , CR ... , 온도에 따라 증가 될 수 있음 )(5) 木材 라미네이팅용 접착제 1. 물성 1) 주성분 : 이소시아 네이트 ( 수성 접착제 ) 2) 주용제 ; 물 2. 표준 작업 조건 1) 목
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    | 리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.30
  • 7. RESIN MOLD 설계(Molding)
    CE중원통법에 의한 응력검토 결과이다. 이것으로부터SILICON 화합물을 배합함으로써, 충진제의 증량만으로 열응력을감소시키려 한 경우에 비해, 충진제를 그다지 증량하지 않아도열응력 ... 충진제배합량및 BASE 수지의 SILICON 변성과 열응력표 51 각소재의 U 량, α 선량소재U 량(ppb)α 선량(α/m²·hr)EPOXY RESIN브롬화 EPOXYPHENOL ... )를비롯하여 물성치, 유로제원, 성형조건을 입력하면, 유로내의 임의의 장소에서의 RESIN 점도, 압력손실, 유속을 계산·출력할 수있다.RPA 는, RESIN 의 유동성평가설비
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    | 리포트 | 64페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17
  • TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)
    고, 더우기특수 EPOXY 수지의 사용이나 SILICON 변성수법의 개선에 의해,고인성화 하였다.그림 7 SOLDER REFLOW 시험후의 PACKAGE 단면TSOP, TQFP ... 의 경우, 수지두께가 얇기 때문에, 수지의 열응력은상대적으로 작고, 수지의 점도증가나 강도저하를 야기하는저응력제(SILICON) 의 첨가량을, 종래에 비해 낮게 억제할 수있다. 표 1 ... 에 수지물성치를 나타냈다.표 1 MOLD 수지물성치열팽창계수(1/℃)1.4×10-5BENDING 탄성율(㎏/㎟)1800BENDING 강도(㎏/㎟)15.6GLASS 전이온도
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30
  • 인조대리석의 제조
    에는 5 열세에 있다. 주로 카운트탑재로나 내장재로 쓰이고 시장점유율은 폴리에스테르계의 반 정도이다.(2) 물성다음은 대표적인 MMA계 인조대리석의 물성 data이다.Table 1 ... %, 파우더유리 25~35%, 불포화에스테르수지 10%, 경화제 2%를 각각 일정하게 혼합하여 제작한다.(2) 물성다음은 대표적인 UPE계 인조대리석의 물성 data이다.Table ... 에전자의 작용이 있어 생성된 거품을 없앨 수는 있으나, 거품발생을 방치할 수는 없다. 또 실리콘유는 후자의 작용이 있어 거품발생을 방치할 수는 있어도 생성된 거품을 없앨 수는 없
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.13
  • 기계항공공학실험 열동력 실험B 결과보고서
    최대값이부하20에서값을 얻었다.앞에서 계산한 물성치를 이용하여 태양광 패널 효율()과 전체 태양광 발전 효율()을 계산하면다음과 같다.고로(태양광 패널 효율)은 약 18.41 ... 으며, 광 변환 효율은 물질의 광 흡수율과 광 흡수 대역폭에 의해 결정된다.대표적인 1세대 태양전지인 실리콘 태양전지는 빛을 흡수할 수 있는 흡수 대역이 좁아 이론적 변환효율이 30
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.01.01 | 수정일 2014.05.18
  • 붕소섬유
    , 권취 되도록 하는 것이 중요한 요소- 제조공정 중의 반응조의 형태, 밀폐장치, 기질 필라멘트의 공급장치 및 챔버의 수와 배열은 생산과 물성에 큰 영향을 미침- 텅스텐와이어를 기질 ... - 붕소섬유의 물리화학적 특성은 기질과 침전물의 표면작용보다 제조공정상의 차이와 텅스텐과 붕소와 같은 구성요소의 물성에 의해 결정된다.- 붕소의 낮은 밀도는 붕소섬유의 비강도를 증가 ... 률은 오히려 우수한 값을 나타낸다.- 붕소섬유는 이러한 두 소를 고려할 때 실리콘카바이드나 텅스텐와이어 등과 함께 고강도 재질로 구분되며 오늘날 고강도, 고탄성률 및 우수한 내열성을 갖
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.23
  • 세라믹재료
    무기합성재료섬유질재료, 천연수지, 천연고무, 아스팔트, 피치유기운모, 석면, 석영, 대리석,석판석, 유황무기천연재료고체 재료염소화합성유, 실리콘유, 슬폰합성유, 불소화유유기합성재료 ... 운모,도자기,유리,석영 등을 단독으로 사용한 것180 이상C종상동, 이 밖에 고압용 변압기위의 재료를 실리콘 수지와 같은 접착 재료와 같이 사용한 것180H종B종과 같으나 작은 형태 ... 기기위의 재료를 실리콘 알킷 수지와 같은 접착재료와 같이 사용한 것155F종고전압 발전기 전동기의 권선의 절연운모,석면등을 접착제로 셀락 아스팔트와 같이 사용한 재료130B종비교
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.17
  • 반도체 다이오드 특성 측정
    □ 실험제목-3-3반도체 다이오드 특성 측정□ 실험목적P-N 접합형 반도체(다이오드)의 특성을 측정하고 정류 작용의 원리를 이해한다.□ 이 론Ge(게르마늄)과 Si(실리콘)은 4 ... . 이 전류는 거의로 표시된다. 여기서는 포화전류로서, 다이오드의 개별적 물성에 관한 항이며, 역방향 연결시의 포화 누설전류이기도 하다. 또는 전자 혹은 hole의 전하량 이고
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.18
  • 탄소나노튜브,CNT(Carbon Nano Tube) 및 그 밖의 Nano Tube에 대하여
    수 나노미터 정도 크기의 기억소자나 회로를 만든다면 집적도가 대략 테라(1012 즉 1조) DRAM에 이름. 탄소 원자 사이의 결합은 현재 반도체의 주종을 이루고 있는 실리콘 ... (glass, silicon)Fixedbed/ gas-phasereactor방식Batch방식Batch방식연속공정 가능 제품직접 적용가능연속공정 가능원료 ... , 황화몰리브덴, 탄화실리콘등의 다양한 무기나노 튜브가 보고되었다. 그 중 각광을 받고 있는 것은 질화붕소(Boron nitride;BN) 나노튜브이다.질화붕소 나노튜브질화붕소 나노
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    | 리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.07
  • 고무
    을 살리는 각종용도에 사용되고 있으며, 그 밖의 강성체로 Polyurethane, silicone rubber, hypalon thiokol등이 있다. 특히 앞으로 주목되는 것 ... 에테르의 공중합으로 불소 고무가 많이 개발되었다. 또한 플루오로 실리콘 고무, 플르오로 포스파진 고무 등이 개발되었다.불소 고무는 과항산칼륨을 개시제로 한 라디칼 유화중합으로 제조 ... )원료고무는 알반적으로 쇄상 고분자 물성이므로 그대로는 점착성이 크고, 탄성의 변화가 심하여 일상 생활에 사용하기에 너무 결점이 많다. 따라서 생고무에 황을 가하여 열로 처리
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    | 리포트 | 19페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.09.17 | 수정일 2020.09.14
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