출제기준(필기)

직무 분야	전기․전자		중직무분야	전자		자격 종목	전자기기기능사			적용 기간	2015 1. 1∼2019.12.31
○직무내용 : 각종 전자기기를 분해, 조립, 조정, 수리하고 자동화 설비의 계측제어장치의 조작, 보수, 관리 등 업무 수행
필기검정방법		객관식			문제수			60	시험시간			1시간

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
전기전자공학, 전자계산기일반, 전자측정, 전자기기 및 음향영상기기	60	1. 직․교류회로	1. 직류회로	1. 직·병렬회로 2. 회로망 해석의 정리, 응용
			2, 교류회로	1. 교류회로해석 및 표시법, 계산의 기초
		2. 전원회로의 기본	1. 전원회로	1. 정류회로 2. 평활회로 3. 정전압전원회로
		3. 각종 증폭회로	1. 증폭회로	1. 각종 증폭회로 2. 연산증폭회로
		4. 발진 및 펄스회로	1. 발진 및 변·복조회로	1. 발진회로 2. 변·복조회로
			2. 펄스회로	1. 펄스발생의 기본 2. 펄스응용회로의 기본 3. 멀티바이브레이터 회로
		5. 논리회로	1. 조합논리회로	1. 수의 진법 및 코드화 2. 기본 조합논리회로
			2. 순서논리회로	1. 기본 플립플롭동작
		6. 반도체	1. 반도체의 개요	1. 반도체의 종류 2. 반도체의 성질 3. 반도체의 재료 4. 전자의 개념
			2. 반도체 소자	1. 다이오드 2. BJT 3. FET 4.특수반도체소자(광전소자, 사이리스터 등)

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
			3. 집적회로	1. 집적회로의 개념 2. 집적회로의 종류
		7. 컴퓨터의 구조 일반	1. 컴퓨터의 기본적 구조	1.CPU(중앙처리장치)의 구성 2. 기억장치 3. 입·출력장치
		8. 자료의 표현과 연산	1. 자료의 표현	1. 자료의 구조 2. 자료의 표현방식
			2. 연산	1. 산술연산 2. 논리연산
		9. 소프트웨어 일반	1. 소프트웨어의 개념과 종류	1. 프로그래밍 개념 및 순서도 작성
		10. 마이크로프로세서	1. 마이크로프로세서구조 및 응용	1. 구조와 특징 2. 명령어(instruction)형식 및 데이터 형식 3. 주소지정방식 4. 서브루틴과 스택
		11. 측정오차	1. 측정과 오차	1. 전기표준기 2. 측정방법과 오차
		12. 전자계측기기	1. 지시계기	1. 지시계기의 구성요소 2. 각종 지시계기의 용도와 특성 3. 지시계기의 측정범위 확대
			2. 오실로스코프	1. 오실로스코프의 원리 및 구성 2. 주기와 주파수 및 파형의 측정
			3. 반도체소자시험기	1. 반도체소자시험기의 용도와 특성
			4. 패턴발생기	1. 패턴 발생기의 용도와 특성
		13. 직·교류의 측정	1. 전압측정	1. 직·교류의 전압측정
			2. 전류측정	1. 직·교류의 전류측정
			3. 전력측정	1. 전력계의 기본원리 및 전력측정
		14. 브리지회로	1. 각종 브리지의 기본원리	1. 각종 브리지회로의 기본원리 및 사용법

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
		15. 고주파 펄스 측정, 잡음 측정	1. 주파수의 측정	1. 고주파 측정의 기본원리 및 사용법 2. 잡음 측정의 기본원리 및 방법
		16. 발진기	1. 발진기의 기본원리 및 사용법	1. 표준신호발생기(S.S.G) 2. 저주파발진기(audio oscillator) 3. 소인발생기(sweep generator) 4. 패턴발생기(pattern generator)
		17. 디지털계기	1. 디지털계측	1. 각종 디지털계측기 사용법
		18. 응용기기	1. 고주파가열기	1. 고주파가열기의 종류, 기본원리
			2. 초음파응용기기	1. 초음파응용기기의 종류, 기본원리
			3. 의용전자기기	1. 의용전자기기의 종류, 기본원리
		19. 자동제어기	1. 자동제어의 개념	1. 자동제어의 개념 및 제어계의 구성
			2. 신호변환 및 검출기	1. 신호변환 및 검출방법
			3. 서보기구	1. 서보기구의 기본원리
			4. 자동조정기구	1. 자동조정기구의 종류 및 기본원리
		20. 전파응용기기	1. 전파항법응용기기	1. 전파항법응용기기의 원리 및 특성
		21. 전자현미경	1. 전자현미경의 원리	1. 전자현미경의 원리 및 구조
		22. 반도체 응용	1. 전자냉동	1. 전자냉동의 원리 및 응용
			2. 태양전지	1. 태양전지의 원리 및 응용
			3. LED	1. LED의 원리 및 응용
		23. R/TV	1. AM/FM 수신기	1. AM/FM 수신기의 원리, 동작 및 특성
			2. TV(수상기)	1. TV(수상기)의 동작원리 및 특성
			3. R/TV용 급전선 및 안테나	1. R/TV용 급전선 및 안테나의 종류와 특성
		24. 멀티미디어기록 및 재생장치	1. 기록·재생원리 및 회로, 부품의 동작	1. 기록·재생의 원리 2. 기록·재생 장치의 동작원리

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
		25. Audio system	1. 스피커와 마이크로폰	1. 스피커와 마이크로폰의 원리 및 특징
			2. 증폭기의 종류(Main, Tone, EQ)	1. 증폭기의 기본원리(Main, Tone, EQ)
			3. CD/DVD 플레이어	1. CD/DVD 플레이어의 기본원리 및 특징
			4. Audio System의 기본원리	1. Audio System의 기본원리 및 특징

출제기준(실기)

직무 분야	전기․전자		중직무분야	전자	자격 종목		전자기기기능사		적용 기간	2015 1. 1∼2019.12.31
○직무내용 : 각종 전자기기를 분해, 조립, 조정, 수리하고 자동화 설비의 계측제어장치의 조작, 보수, 관리 등 업무 수행 ○수행준거 : 1. 각종 회로의 기본이 되는 회로스케치를 할 수 있다. 2. 정류특성이 좋은 직류성분을 얻는 정류회로의 평활회로를 설계할 수 있다. 3. IC 사용한 정전압회로의 제작, 조정 및 전원회로의 부하 변동률, 맥동률 등을 측정할 수 있다. 4. 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등을 이용하여 증폭회로와 발진회로를 제작할 수 있다. 5. OP 앰프를 제작할 수 있고, 각 점에 흐르는 전류와 전압 및 가상 접지에 대한 개념을 알 수 있다. 6. 각종 부품과 측정기를 사용하여 펄스회로를 제작하고, 회로의 특성을 측정할 수 있다. 7. 각종 전자장치 등의 고장수리를 할 수 있다. 8. 기타 아날로그 및 디지털회로를 이해하고 조립할 수 있다.
실기검정방법		작업형				시험시간		4시간30분 정도

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
전자기기 및 음향영상 기기작업	1.전자기기(음향영상기기) 점검 및 수리	1. 고장요소 확인하기	1. 해당 제품의 고장증상에 대해 청취하고, 실제제품의 상태를 확인할 수 있다. 2. 제품의 점검과 수리에 필요한 재료 및 부품을 확보할 수 있다. 3. 회로도 및 조립도를 기초로, 고장개소를 파악하기 위하여 점검 순서와 방법을 결정할 수 있다. 4. 회로고장의 경우, 파악된 고장 개소의 상태를 파악하기 위하여 측정기를 사용하여 측정할 수 있다. 5. 기구고장의 경우, 파손 및 동작 불량개소를 파악할 수 있다. 6. 점검결과를 기초로 어느 정도의 작업시간과 비용이 소요되는지 판단할 수 있다.
		2. 분해 및 조립하기	1. 작업지시서를 확인하고 분해 및 수리작업에 착수할 수 있다. 2. 해당제품의 매뉴얼, 도면 등을 바탕으로 분해 및 조립작업을 실시할 수 있다. 3. 분해작업의 수행 시 작업에 적합한 공간을 확보할 수 있다.
		3. 수리하기	1. 현장에서 서비스대상기기를 점검하고 문제점을 파악하여 고객에게 그 원인과 향후 조치계획을 설명할 수 있다. 2. 기기수리 절차에 따라 해당기기의 정상적인 `동작여부를 확인하고 기기성능을 측정하여 이상여부를 확인할 수 있다. 3. 서비스대상기기에 대한 점검결과에 따라 고장부품의 수리 또는 교체에 대한 예상 비용 및 시간을 설명할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
			4. 고장부품을 수리 또는 교체하고 해당기기의 시험절차에 따라 점검한 후 정상동작 여부를 확인할 수 있다. 5. 점검결과 현장 수리가 불가능한 경우, 부품준비 후 재방문, 기기이동수리, 기기교체 등의 처리방안과 수리기간 및 비용에 대해 고객에게 설명할 수 있다.
		4. 동작 확인하기	1. 수리가 정상적으로 이루어졌는지 매뉴얼을 기초로 실제 가동을 통하여 동작상태를 확인한다. 2. 수리가 불완전할 경우 점검 및 수리를 반복하여 완전히 동작하도록 한다. 3. 동작 확인과정에서 기구 및 회로의 파손을 최소화할 수 있다.
	2.전자응용기기 조립	1. PCB 조립하기	1. PCB 제작 완료 후 BBT 검사를 수행하여 단선, 단락 등 불량률 저감활동을 수행할 수 있다
		2. 보드 조립하기	1. 작업지시서에 따라 조립할 수 있다. 2. 부품조립 시 발생된 문제사항 등을 개선에 반영할 수 있다.
		3. 테스트하기	1. 육안검수를 시행하여 납땜 불량, 단선, 단락 등 불량을 찾아 수리할 수 있다. 2. 전원을 넣기 전에 전원 단락 검사를 하여 전원투입시 전원단락에 인한 부품파괴, PCB 절연파괴 등을 미연에 방지할 수 있다. 3. 설계목표대로 정상동작하는지 확인할 수 있다. 4. 비정상적인 동작이 확인될 경우 측정장비 등을 이용하여 수리할 수 있다. 5. 테스트 시 이상동작과 불량 원인, 대처방안에 대하여 보고서를 작성할 수 있다.
		4. 수정 및 테스트 완료하기	1. 설계내용의 변경사항이 발견될 경우 즉각 반영할 수 있다. 2. 정상적으로 조립이 완료되었으면 신뢰성, 호환성, 전자파(EMI, EMC 등) 인증에 필요한 테스트를 시행할 수 있다. 3. 인증절차에 따라 테스트와 수정작업을 수행할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
	3.제품검사	1. 외관 검사하기	1. 제품의 외관적인 부적합여부를 식별하기 위하여 검사기준서 내에 외관검사 항목을 작성할 수 있다. 2. 객관적으로 합·부를 판단하기 위하여 외관검사 한도 견본품을 만들고 지정된 공정에 비치할 수 있다. 3. 외관검사기준서 및 한도견본에 의거하여 외관검사를 실시할 수 있다. 4. 외관검사의 판정결과를 기초로 검사성적서를 작성할 수 있다. 5. 검사 결과에 의하여 합·부판정 식별표기를 한 후 합격한 제품은 기능 및 성능 검사단계로 이동하고 불합격한 제품은 부적합품 보관장소로 이동할 수 있다.
		2. 기능 및 성능검사하기	1. 제품표준서를 활용하여 기능·성능 검사 항목을 선정할 수 있다. 2. 검사기준서 상의 제품의 규격 및 검사 조건에 따라 적합한 시험과 검사 방법을 결정할 수 있다. 3. 검사기준서에 따라 제품의 기능 및 성능 검사를 수행할 수 있다. 4. 기능 및 성능검사의 판정결과를 기초로 검사성적서를 작성할 수 있다. 5. 검사 결과에 의하여 합·부판정 식별표기를 한 후 합격한 제품은 안정성 검사 단계로 이동하고 불합격한 제품은 부적합품 보관장소로 이동할 수 있다.
		3. 안전성 검사하기	1. 국내외 안전성 검사 표준규격에서 필요한 항목을 검토하여 안전성 검사항목을 선정할 수 있다. 2. 선정된 검사항목에 의거하여 검사항목, 기준, 방법을 포함한 안전성 기준서를 작성할 수 있다. 3. 작성된 안전성 기준서를 토대로 안전성 검사를 실시할 수 있다. 4. 검사 결과에 의하여 합·부판정 식별표기를 한 후 합격한 제품은 포장단계로 이동하고 불합격한 제품은 부적합품 보관장소로 이동할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
	4.부품점검 및 교환	1. 고객제품 수리용 부품 재고관리하기	1. 불량부품을 적시에 교환하기 위해 전자부품의 품목별 생산수량, 보유수량, 생산시기, 단종시기에 대한 자료를 수집할 수 있다. 2. 수집된 자료와 전자부품 교환이력을 분석하여 전자부품의 적정재고량을 파악할 수 있다. 3. 파악된 전자부품 적정재고량과 생산현황, 재고금액을 고려하여 수리용 전자부품의 재고를 최소화 할 수 있도록 관리할 수 있다.
		2. 불량부품 교환하기	1. 고객이 제기한 전자부품의 문제점을 분석하기 위해 전자부품이 적용된 고객의 제품 및 부품의 시료를 수집할 수 있다. 2. 수집된 고객의 제품 및 전자부품에 대하여 유관부서의 검토를 진행하고 점검 의뢰한 전자부품의 상태가 불량 부품으로 인한 고장으로 결정되면 전자부품 교환에 필요한 부품 재고가 있는지 파악할 수 있다. 3. 수집된 고객이 제품 및 전자부품의 불량증상을 유관부서에 검토를 진행하고 그 결과를 고객과의 협의를 통하여 부품교환을 해야 할 경우 교환수량, 교환일정을 결정할 수 있다. 4. 결정된 교환수량 및 일정을 준수하기 위하여 재고수량 및 생산일정을 파악하고 준비하여 불량부품 교환을 진행할 수 있다.
		3. 문제점 개선방안 수립하기	1. 불량부품 교환이력을 근거로 전자부품별 교환 수리내역을 분류하고 발생 빈도수가 많은 항목을 파악할 수 있다. 2. 파악한 내용을 기술관련부서에 원인분석을 요청하여 업체별, 적용제품별, 시기별, 사용 환경별로 세부 분석을 진행할 수 있다. 3. 분석된 원인을 토대로 부품의 사용상 문제점 및 취약사항을 파악하고 이에 대한 개선방안을 수립할 수 있다.